JPS60113675U - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS60113675U JPS60113675U JP18684U JP18684U JPS60113675U JP S60113675 U JPS60113675 U JP S60113675U JP 18684 U JP18684 U JP 18684U JP 18684 U JP18684 U JP 18684U JP S60113675 U JPS60113675 U JP S60113675U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- utility
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案の一実施例を一部破断して示、す斜視
図、そこで第２図は、第１図の実施例を用いた混成集積
回路の例を示す部分断面図である。 １・・・回路基板、２・・・導電体、３ａ、３ｂ・・・
絶縁層、４ａｔ４ｂ・・・配線導体、５・・・搭載部品
、６゜７・・・抵抗体。
図、そこで第２図は、第１図の実施例を用いた混成集積
回路の例を示す部分断面図である。 １・・・回路基板、２・・・導電体、３ａ、３ｂ・・・
絶縁層、４ａｔ４ｂ・・・配線導体、５・・・搭載部品
、６゜７・・・抵抗体。
Claims (1)
- 絶縁性を有する回路基板に、該回路基板の両面を貫通し
、互いに絶縁された無孔の導電体を複数配設してなる混
成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18684U JPS60113675U (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18684U JPS60113675U (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113675U true JPS60113675U (ja) | 1985-08-01 |
Family
ID=30471821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18684U Pending JPS60113675U (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113675U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846322A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2011086694A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | バンプ形成方法及び配線基板 |
-
1984
- 1984-01-06 JP JP18684U patent/JPS60113675U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846322A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2011086694A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | バンプ形成方法及び配線基板 |
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