JPS6083278U - 多層配線構造 - Google Patents

多層配線構造

Info

Publication number
JPS6083278U
JPS6083278U JP17628983U JP17628983U JPS6083278U JP S6083278 U JPS6083278 U JP S6083278U JP 17628983 U JP17628983 U JP 17628983U JP 17628983 U JP17628983 U JP 17628983U JP S6083278 U JPS6083278 U JP S6083278U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
multilayer wiring
wiring structure
layer
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17628983U
Other languages
English (en)
Inventor
北野　文紹
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP17628983U priority Critical patent/JPS6083278U/ja
Publication of JPS6083278U publication Critical patent/JPS6083278U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層配線構造の断面図、第２図は本考案
の一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・下層配線層、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・上層配線層、５
・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・下層配線層、７
・・・・・・上層配線端子、８・・曲絶縁層、９・・・
・・・上層配線層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に有機絶縁層のスルーホールで下層配線層と
    上層配線層とをマトリックス状に結線した多層配線構造
    において前記絶縁基板上に下層配線層と同時に上層配線
    層の端子部を形成し、上層配線層形成時に前記端子部と
    上層配線層とを一部分オーバラツプさせた構造を特徴と
    する多層配線構造。
JP17628983U 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造 Pending JPS6083278U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17628983U JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17628983U JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6083278U true JPS6083278U (ja) 1985-06-08

Family

ID=30383317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17628983U Pending JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6083278U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223809A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223809A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6083278U (ja) 多層配線構造
JPS60151161U (ja) 印刷配線板
JPS5858342U (ja) 混成集積回路
JPS58106968U (ja) プリント配線板
JPS6144881U (ja) プリント配線板
JPS6018578U (ja) 湿式多層セラミツク基板
JPS59187048U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS6013769U (ja) 印刷配線板
JPS60113675U (ja) 混成集積回路基板
JPS60133691U (ja) 電子部品用基板
JPS5926262U (ja) 電子装置
JPS5872832U (ja) 電気二重層コンデンサ
JPS6049659U (ja) 印刷配線板
JPS5819606U (ja) 絶縁層付ハトメ
JPS6139969U (ja) 混成集積回路
JPS6011928U (ja) 防水構造
JPS60187556U (ja) プリント基板
JPS5929008U (ja) 厚膜配線基板
JPS60194363U (ja) プリント配線装置
JPS5858328U (ja) 電子部品
JPS59119033U (ja) 絶縁型半導体装置
JPS60156769U (ja) 回路用基板
JPS5817726U (ja) キ−回路基板
JPS5877084U (ja) 回路基板
JPS58131526U (ja) 摺動用導電体