JPS6083278U - 多層配線構造 - Google Patents

多層配線構造

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Publication number
JPS6083278U
JPS6083278U JP17628983U JP17628983U JPS6083278U JP S6083278 U JPS6083278 U JP S6083278U JP 17628983 U JP17628983 U JP 17628983U JP 17628983 U JP17628983 U JP 17628983U JP S6083278 U JPS6083278 U JP S6083278U
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
multilayer wiring
wiring structure
layer
insulating substrate
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Pending
Application number
JP17628983U
Other languages
English (en)
Inventor
北野　文紹
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6083278U publication Critical patent/JPS6083278U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層配線構造の断面図、第２図は本考案
の一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・下層配線層、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・上層配線層、５
・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・下層配線層、７
・・・・・・上層配線端子、８・・曲絶縁層、９・・・
・・・上層配線層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に有機絶縁層のスルーホールで下層配線層と
    上層配線層とをマトリックス状に結線した多層配線構造
    において前記絶縁基板上に下層配線層と同時に上層配線
    層の端子部を形成し、上層配線層形成時に前記端子部と
    上層配線層とを一部分オーバラツプさせた構造を特徴と
    する多層配線構造。
JP17628983U 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造 Pending JPS6083278U (ja)

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JP17628983U JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

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JP17628983U JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

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JPS6083278U true JPS6083278U (ja) 1985-06-08

Family

ID=30383317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17628983U Pending JPS6083278U (ja) 1983-11-15 1983-11-15 多層配線構造

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JP (1) JPS6083278U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223809A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005223809A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

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