JP2005223809A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に、電子機能部と一層目配線とを第一の一層目配線により第二の一層目配線が分断されているように形成する。第一の一層目配線における、第二の一層目配線を分断している部分上に、層間樹脂層を形成する。分断されている第二の一層目配線を互いに電気的に接続する二層目配線を、上記第一の一層目配線における第一金属からなる表層に当接する面が該第一金属より還元力を備えた第二金属からなるように形成する。二層目配線を形成した後、上記層間絶縁膜の変成温度未満にて加熱処理する。
【選択図】 図1
Description
次に、本発明の電子部品としての弾性表面波素子に係る実施の第二形態について図5に基づき説明する。なお、上記実施の第一形態と同様な機能を有する部材に関しては、同一の部材番号を付与してそれらの説明を省いた。
2a、2b:接続パッド
3a〜3e:配線パターン(第一及び第二の一層目配線)
3f:配線パターン(二層目配線)
4a〜4d:交差部
5:層間樹脂層(層間絶縁膜)
10:圧電基板(基板)
Claims (8)
- 基板上に、電子機能部を形成すると共に、電子機能部に接続された互いに異なる電位となる第一及び第二の一層目配線を、第一金属を主成分とする導電層が表層となると共に、第二の一層目配線が第一の一層目配線により分断されように形成し、
前記第一の一層目配線における、第二の一層目配線を分断している部分上に、樹脂からなる層間絶縁膜を形成し、
前記層間絶縁膜を挟んで前記第一の一層目配線に対し交差すると共に該第一の一層目配線により分断されている前記第二の一層目配線を互いに電気的に接続する二層目配線を、前記表層に当接する面が前記第一金属より還元力を備えた第二金属からなるように形成し、
前記二層目配線を形成した後、上記層間絶縁膜の変成温度未満にて加熱処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記基板上に電子機能部を形成した後、前記層間絶縁膜を形成する前に、電子機能部上に保護膜を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記層間絶縁膜を形成する時に基板上及び一層目配線上に前記樹脂からなる枠を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子機能部は、くし型電極部であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記一層目配線の第一金属は、Alを主成分とするものであり、前記二層目配線の第二金属はTiであることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記加熱処理の温度を、250℃乃至370℃の範囲内に設定することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の電子部品の製造方法。
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