JPS6018578U - 湿式多層セラミツク基板 - Google Patents

湿式多層セラミツク基板

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JPS6018578U
JPS6018578U JP10894383U JP10894383U JPS6018578U JP S6018578 U JPS6018578 U JP S6018578U JP 10894383 U JP10894383 U JP 10894383U JP 10894383 U JP10894383 U JP 10894383U JP S6018578 U JPS6018578 U JP S6018578U
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JP
Japan
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ceramic substrate
multilayer ceramic
wet multilayer
wet
holes
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JP10894383U
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JPH0231797Y2 (ja
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元山　郁夫
品川　充久
松本　智三
茂 斉藤
浅羽　洋史
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１゛図は従来例を示す断面図、第２図及び、第３図は
本考客による一実施例の断面図である。 １ａ・・・・・・セラミック基体、２ａ〜２ｄ・・・絶
縁層、３ａ％３．ｄ、　　３ｆ−・・内部導体層、３ｅ
ｔ〜３ｅ３．　３ｇ””導体層、４・・ゼアホール、５
．　５ａ・・・スルホール、６・・・部品挿入穴、７・
・・オーバコート、８・・・抵抗体、９・・・挿入部品
のリード、１０・・・チップ等装着部品、１１・・・半
田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基体上に導体層と絶縁層とを交互に印刷する
    事により形成される湿式多層セラミック基板において、
    印刷積層後、打ち抜いた部品挿入穴にスルホールを設け
    たことを特徴とする湿式多層セラミック基板。
JP10894383U 1983-07-15 1983-07-15 湿式多層セラミツク基板 Granted JPS6018578U (ja)

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JPS6018578U true JPS6018578U (ja) 1985-02-07
JPH0231797Y2 JPH0231797Y2 (ja) 1990-08-28

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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