JPS6018579U - 湿式多層セラミツク基板 - Google Patents

湿式多層セラミツク基板

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JPS6018579U
JPS6018579U JP10894483U JP10894483U JPS6018579U JP S6018579 U JPS6018579 U JP S6018579U JP 10894483 U JP10894483 U JP 10894483U JP 10894483 U JP10894483 U JP 10894483U JP S6018579 U JPS6018579 U JP S6018579U
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
multilayer ceramic
wet multilayer
insertion hole
printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP10894483U
Other languages
English (en)
Inventor
浅羽　洋史
品川　充久
松本　智三
茂 斎藤
元山　郁夫
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP10894483U priority Critical patent/JPS6018579U/ja
Publication of JPS6018579U publication Critical patent/JPS6018579U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の湿式多層セラミック基板の断面図、第
２図は本考案の実施例を示す湿式多層セラミック基板の
断面図である。 １ａ、　　１ｂ・・・・・・セラミック基体、２ａ〜２
ｄ・・・・・・絶縁層、３ａ〜３ｄ、　　３ｅ２．　３
ｅ３．　３ｆ、　　３ｇ”””導体層、４・・・・・・
ピアホール、５・・間スルホール、６゜１３・・・・・
・部品挿入穴、７・・・・・・オーバーコート、８・・
・・・・抵抗体、９・・・・・・挿入部品のリード、１
ｏ・・・・・・チップ部品、１１・・・・・・半田フィ
レット、１２・・曲スルホール導体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１のセラミック基体上に導体層と絶縁層を交互に印刷
    積層した後、部品挿入穴端面に導体を印刷し、前記部品
    挿入穴に該当する穴を設けた第２のセラミック基体をラ
    ミネート工法により貼布固着して、第１のセラミック基
    体上に印刷された導体層のうち、第２のセラミック基体
    に最も近い導体層を用いて、挿入部品用半田付電極を形
    成したことを特徴とする湿式多層セラミック基板。
JP10894483U 1983-07-15 1983-07-15 湿式多層セラミツク基板 Pending JPS6018579U (ja)

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JP10894483U JPS6018579U (ja) 1983-07-15 1983-07-15 湿式多層セラミツク基板

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JPS6018579U true JPS6018579U (ja) 1985-02-07

Family

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JP (1) JPS6018579U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329995A (ja) * 1986-07-24 1988-02-08 キヤノン株式会社 電子部品の接続固定方式
JPH02252289A (ja) * 1989-03-27 1990-10-11 Ngk Insulators Ltd セラミック多層配線基板およびその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329995A (ja) * 1986-07-24 1988-02-08 キヤノン株式会社 電子部品の接続固定方式
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