JPS6329995A - 電子部品の接続固定方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の接続固定方式、特にプリント基板上
に電子部品を電気的および機械的に接続する電子部品の
接続固定方式に関するものである。

［従来の技術］ プリント基板に実装されて用いられる電子部品は種々あ
るが、多くの部品はその接続端子を基板の回路パターン
と半田付けすることにより接続、固定されている。

ところが、このような標準的な接続固定方式によらない
で取り付けられる電子部品もある。このような電子部品
の一例として、電気信号を機械的動作に変換するバイモ
ルフが知られている。バイモルフはセラミック材などを
複数層に接合して成るもので、素子の駆動電極に交流の
駆動信号を印加することにより振動を発生する。

［発明が解決しようとする問題点］ 一般にバイモルフを振動発生素子として用いる場合には
、第６図に示すようにその一端を接着等により固定する
方法がとられる。第６図において符号２はバイモルフ１
を支持するプリント基板で、この縁部にバイモルフｌの
一端が接着剤５により固定される６図において符号４は
バイモルフ１の駆動電極から導出されたリード線である
。

しかし、上記のような接着剤を用いる従来の固定方法で
は、次のような問題がある。

まず、バイモルフは通常２００Ｈｚ程度の比較的高い周
波数の振動発生に用いられることが多いので、接着強度
が高い２液温合タイプのエポキシ系接着剤が使用されて
いる。このタイプの接着剤は乾燥、硬化のための時間が
長く、生産性を向トさせるのが難しく、コストアップを
招きやすい。

また、上記のエポキシ系の接着剤は高い接着強度を満足
するために主剤と硬化剤の混合比、塗布量、乾燥時間、
乾燥温度などを厳しく管理する必要があり、この点でも
、生産性、コストの問題が生じる。

更に、バイモルフをプリント基板に接着する方法では、
プリント基板２と直接電気的接続を得ることができない
。したがって、いちいちリード線を介してバイモルフ１
両面の駆動電極の回路接続を行わねばならず、多数の素
子を固定する場合には工数が増し、作業が困難になると
いう問題もある。

以上の問題はバイモルフに限らず、電子部品を接着によ
り固定する構造に共通したものである。

［問題点を解決するための手段］ 以上の問題点を解決するために１本発明においてはプリ
ント基板上に電子部品を電気的および機械的に接続する
電子部品の接続固定方式において、プリント基板の電子
部品が固定される接続位置に貫通孔と電子部品の接続電
極に接続される導電部が設けられ、プリント基板の電子
部品接続側と反対側の面から前記貫通孔に半田を流し込
むことにより前記接続電極とプリント基板の導電部を接
続し、その場合半田の流し込み位置に前記貫通孔主要部
よりも形状が大きい半田塊が形成される構成を採用した
。

［作　用］ 以上の構成によれば、半田の流し込みの際に形成される
半田塊が抜けどめのくさびとして機能するので、電子部
品とプリント基板を強固に電気的かつ機械的に接続でき
る。

［実施例］ 以下、図面に示す実施例に基づき、本発明の詳細な説明
する。ただし、以下の実施例ではプリント基板に接続さ
れる電子部品としてバイモルフを例示する。

第１図、第２図は本発明によるバイモルフの固定方法を
示した断面図および斜視図である０図において、符号１
は複数条のストライブ状のバイモルフで、プリント基板
２の縁部に固定される。バイモルフ１両面の片面の電極
は本実施例のばあい、プリント基板２の縁部にバイモル
フｌの数に応じて設けられた回路パターン２Ａに直接電
気的に接続する。このため、プリント基板２の縁部の回
路パターン２Ａの下部にはバイモルフ１の数に応じて細
孔３が設けられている。プリント基板２の裏面側に相当
する入口部分にはロート状部分３Ａが形成されている。

以上の構成において、バイモルフ１をプリント基板２に
固定するには、バイモルフｌの接続部分をプリント基板
２の縁部に乗せて所定位置に配列した後、プリント基板
２の裏側から半田を流し込むことによりバイモルフｌの
電極面とプリント基板２の回路パターン２Ａを半田付は
固定する。

これにより、バイモルフｌがプリント基板２に固定され
るとともに、バイモルフｌの片側の駆動電極がそれぞれ
プリント基板２の回路パターン２Ａに電気的に接続され
る。一方、バイモルフ１の上側の駆動電極はリード線４
により総てジャンプされ、第２図に示すようにプリント
基板２の上面のグランドパターンとして用いられる回路
パターン２Ｂに接続される。

以上の構成によれば、バイモルフｌはプリント基板２上
に半田付により強固に固定される。細孔３内部に流し込
まれた半田はリベット形状の塊となり、この半田塊のテ
ーバ形状部分が抜けどめのくさびとして機能するので、
バイモルフ１を高い周波数で駆動してもバイモルフ１が
脱落するような問題がない。

また、半田による固定では、エポキシ接着のように硬化
条件を管理したり長い作業時間を必要とせず、簡単容易
に素子の接続作業を行うことができる。したがって、装
置の製造コストを著しく低減できる。また１本実施例で
は、半田付は箇所にロート状部分が設けられているので
、半田付けの際に半田が表面張力によって基板上に盛り
上がることがない。したがって、基板の平面性が問題と
なる場合でも半田を削り取るなどの後処理の必要がない
。

更に、本実施例ではバイモルフ１の片側の駆動電極がプ
リント基板２の回路パターンに直接電気的に接続される
ので、リード線４によるジャンプ処理の工数は半分にな
り、この面でも工数の削イ）１ 減、製造コストの低減が可能である０本実施４の構成は
この点で多数のバイモルフを並べて配置する場合に非常
に有利である。また、バイモルフｌとプリント基板２の
回路接続は半田により直接性われるので、リード線を用
いる方式に較べて断線などの心配がなく、回路接続の信
頼性を大きく向」二することができる。

なお、上記構成において、半田付けは通常のヤニ入り半
田を用いる方法の外に、微粒子の半田と、フラックスを
混合した半田ペーストを印刷、あるいは塗布してバイモ
ルフ１を配列し、これを加熱して溶融し接続を行う用に
してもよい、この方法によれば、更に作業が容易になる
とともに、接続の信頼性を向上することができる。

細孔３の構成は上記に限定されることなく種々考えるこ
とができる。第３図から第５図はそれぞれ異なる細孔３
の形状を示している。

第３図の構成では、細孔３はロート状の部分を持たず、
単なる透孔となっている。このような構成でも、バイモ
ルフ１が短く、それほど固定強度を必要としない場合に
は十分な固定強度を得ることができる。この場合には図
示するように、固定用の半田をプリント基板２の裏面で
多少盛り上げるように付着させておけば、この部分を抜
けとめのくさびとして機能させることができる。

第４図の構成では、ロート状部分３Ａは単なるテーパー
形状ではなく、段付き形状としである。

このような構成により、ロート状部分の抜けどめとして
の機能をより向上することができる。

第５図では細孔３の形状は第１図の場合と同一であるが
、細孔３の内面はロート状部分３Ａも含めてメッキ処理
８を行ってスルーホール加工しである。このような構成
によれば半田の乗りを良くすることができ、作業性、半
田付の信頼性を向上することができる。

以上ではプリント基板に取り付けられる電子部品として
バイモルフを例示したが、本発明はバイモルフに限らず
他の電子部品の接続固定に実施することができる。

［効　果］ 以上から明らかなように１本発明によれば、プリント基
板上に電子部品を電気的および機械的に接続する電子部
品の接続固定方式において、プリント基板の電子部品が
固定される接続位置に貫通孔と電子部品の接続電極に接
続される導電部が設けられた構成で、プリント基板の電
子部品接続側と反対側の面から前記貫通孔に半田を流し
込むというただ１回の半田付は作業で前記接続電極とプ
リント基板の導電部を接続した上、さらに半田の流し込
み位置に前記貫通孔主要部よりも形状が大きい半田塊が
形成される構成を採用しているので、電子部品とプリン
ト基板を半田付けにより強固に電気的かつ機械的に接続
できるという２つの効果を有する。しかも接着方式に較
べ、作業性を著しく向上し、製造コストを低減すること
ができる優れた電子部品の接続固定方式を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品の接続固定方式の一例と
してバイモルフの接続固定方式を説明する断面図、第２
図は第１図の全体構成を示したネ１親図、第３図から第
一回はそれぞれ本発明による異なる実施例を示した断面
図、第６図は従来のバイモルフの接続固定方式を説明す
る断面図である。 １・・・バイモルフ　　　　２・・・プリント基板２Ａ
・・・回路パターン ３・・・細孔　　　　　　　３Ａ・・・ロート状部分４
・・・リード線 祖４図 異する埼矧塾糞歳の断面口 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）プリント基板上に電子部品を電気的および機械的に
   接続する電子部品の接続固定方式において、 プリント基板の電子部品が固定される接続位置に貫通孔
   と電子部品の接続電極に接続される導電部が設けられ、 プリント基板の電子部品接続側と反対側の面から前記貫
   通孔に半田を流し込むことにより前記接続電極とプリン
   ト基板の導電部を接続し、その場合半田の流し込み位置
   に前記貫通孔主要部よりも形状が大きい半田塊が形成さ
   れることを特徴とする電子部品の接続固定方式。 ２）前記電子部品としてバイモルフが用いられることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の接
   続固定方式。