JPS61216394A - Ｉｃカード用多層プリント配線基板 - Google Patents
Ｉｃカード用多層プリント配線基板Info
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- JPS61216394A JPS61216394A JP61068188A JP6818886A JPS61216394A JP S61216394 A JPS61216394 A JP S61216394A JP 61068188 A JP61068188 A JP 61068188A JP 6818886 A JP6818886 A JP 6818886A JP S61216394 A JPS61216394 A JP S61216394A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカード用プリント配線基板に関し、特に
半導体等の電子部品を搭載する薄型化した多層のＩＣカ
ード用多層プリント配線基板に関するものである。
半導体等の電子部品を搭載する薄型化した多層のＩＣカ
ード用多層プリント配線基板に関するものである。
ＩＣカード用多層プリント配線基板は、現金引出カード
、クレジットカード、認識カード、医療層カルテ及びテ
レフォンカードなどの各種の用途のＩＣカードに使用さ
れているものである。
、クレジットカード、認識カード、医療層カルテ及びテ
レフォンカードなどの各種の用途のＩＣカードに使用さ
れているものである。
（従来の技術）
従来のＩＣカード用プリント配線基板は、平滑な水平面
状の基板上に形成された導体回路と同一レベルの水平面
状の基板に半導体等の電子部品を搭載し、ワイヤーボン
ディングして電気的に接続されるものであった。この状
態では、半導体の製品厚さ分だけの突出があり、かつ、
基板上に導体回路による凹凸があるため、ＩＣカード用
多層プリント配線基板のように薄型化し、カード表面を
平滑な水平面としなければならないという要請には反し
、製品表面の凹凸化は避けることがてきなかつた。
状の基板上に形成された導体回路と同一レベルの水平面
状の基板に半導体等の電子部品を搭載し、ワイヤーボン
ディングして電気的に接続されるものであった。この状
態では、半導体の製品厚さ分だけの突出があり、かつ、
基板上に導体回路による凹凸があるため、ＩＣカード用
多層プリント配線基板のように薄型化し、カード表面を
平滑な水平面としなければならないという要請には反し
、製品表面の凹凸化は避けることがてきなかつた。
この対′策として、プリント配線基板を多層化すること
が提案された。つまり、ＩＣカード用多層プリント配線
基板では、導体回路を中間層に通すことにより、基板上
にはコンタクト用導体部の′み存在し、導体回路の凹凸
が解消され、かつ、ＩＣカート用多層プリント配線基板
の一部に半導体搭載用凹部及び封止用樹脂流出防止用凹
部な形成することにより、半導体の突出を防ぎ、同一平
面とすることができた。
が提案された。つまり、ＩＣカード用多層プリント配線
基板では、導体回路を中間層に通すことにより、基板上
にはコンタクト用導体部の′み存在し、導体回路の凹凸
が解消され、かつ、ＩＣカート用多層プリント配線基板
の一部に半導体搭載用凹部及び封止用樹脂流出防止用凹
部な形成することにより、半導体の突出を防ぎ、同一平
面とすることができた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のようなＩＣカード用多層プリント配線基板の一例
として、第２図の縦断面図に示したものを揚げる。この
図に示した例において、表面層にはコンタクト用導体部
、中間層には半導体搭載用凹部及び半導体接線用導体部
、そして裏面層には封止用樹脂流出防止用凹部がある。
として、第２図の縦断面図に示したものを揚げる。この
図に示した例において、表面層にはコンタクト用導体部
、中間層には半導体搭載用凹部及び半導体接線用導体部
、そして裏面層には封止用樹脂流出防止用凹部がある。
層基板を貼り合わせるには１通常の接着層ては開口部に
接着剤のしみ出しがあるため、ノンフロー性の接着層が
必要不可欠となる。しかし、現状では、この種の接着層
は電気的に高信頼性があるとはいえない性能のものであ
り、特にプリント配線基板としてＩＣカードに実装され
、長期間にわたり高温多湿などの悪条件下で使用される
場合、銅のままの金属導体部が接着層に接触していると
マイグレーション発生の可能性があった。
接着剤のしみ出しがあるため、ノンフロー性の接着層が
必要不可欠となる。しかし、現状では、この種の接着層
は電気的に高信頼性があるとはいえない性能のものであ
り、特にプリント配線基板としてＩＣカードに実装され
、長期間にわたり高温多湿などの悪条件下で使用される
場合、銅のままの金属導体部が接着層に接触していると
マイグレーション発生の可能性があった。
また、ＩＣカート用多層プリント配線基板においては１
表面層のコンタクト用導体部と中間層の導体回路とを接
続するコンタクトスルーホールを必要とするが、中間層
には既に導体回路用にスルーホールが高密度で存在する
ため、コンタクトスルーホールを作成するには配線基板
の大型化はまぬがれず、小型化の要求に対応できなかっ
た。
表面層のコンタクト用導体部と中間層の導体回路とを接
続するコンタクトスルーホールを必要とするが、中間層
には既に導体回路用にスルーホールが高密度で存在する
ため、コンタクトスルーホールを作成するには配線基板
の大型化はまぬがれず、小型化の要求に対応できなかっ
た。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、この種のＩＣカード用多層プリ
ント配線基板におけるマイグレーションの発生及び大型
化を解決して、電気的に高信頼性があり、小型化され、
なおかつ薄型で半導体等の電子部品を搭載した状態で平
滑な水平面となるＩＣカード用多層プリント配線基板を
提供することにある。
の目的とするところは、この種のＩＣカード用多層プリ
ント配線基板におけるマイグレーションの発生及び大型
化を解決して、電気的に高信頼性があり、小型化され、
なおかつ薄型で半導体等の電子部品を搭載した状態で平
滑な水平面となるＩＣカード用多層プリント配線基板を
提供することにある。
（問題点を解決するための手段及び作用）以上の問題点
を解決するために本発明が採った手段は、実施例に対応
する第１図〜第３図を参照して説明すると。
を解決するために本発明が採った手段は、実施例に対応
する第１図〜第３図を参照して説明すると。
ＩＣカード用多層プリント配線基板において、中間層（
１Ｂ）の金属導体部（２）が全て金メッキされ、かつ必
要なコンタクトスルーホール（３Ｂ）に中間層（１Ｂ）
のスルーホール径以上のスルーホール穴を形成したこと
を特徴とするＩＣカード用多層プリント配線基板である
。
１Ｂ）の金属導体部（２）が全て金メッキされ、かつ必
要なコンタクトスルーホール（３Ｂ）に中間層（１Ｂ）
のスルーホール径以上のスルーホール穴を形成したこと
を特徴とするＩＣカード用多層プリント配線基板である
。
この手段を図面に示した具体例に基づいて以下に詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るＩＣカード用多層プリント配線基
板の斜視図、第２図はこれにほぼ対応する部分拡大縦断
面図、第３図はこのうちコンタクトスルーホール部分の
拡大縦断面図である。これらの図面において符号（１）
はプリント配線基板であり、一般には銅張積層板と呼ば
れている０代表的なものはガラスエポキシ樹脂基材１紙
フェノール樹脂基材及びガラストリアジン樹脂基材で、
予じめ銅箔等の金属被膜が形成されている。
板の斜視図、第２図はこれにほぼ対応する部分拡大縦断
面図、第３図はこのうちコンタクトスルーホール部分の
拡大縦断面図である。これらの図面において符号（１）
はプリント配線基板であり、一般には銅張積層板と呼ば
れている０代表的なものはガラスエポキシ樹脂基材１紙
フェノール樹脂基材及びガラストリアジン樹脂基材で、
予じめ銅箔等の金属被膜が形成されている。
本発明は、従来のＩＣカード用多層プリント配線基板に
おける問題点である接着層の電気特性の劣化と配線基板
の大型化を解決することを目的とするものである。
おける問題点である接着層の電気特性の劣化と配線基板
の大型化を解決することを目的とするものである。
つまり、金はマイグレーション発生がないため、接着層
（５）に接する導体パターンの表面層てに金メッキを施
すことによりマイグレーションを防止して、ノンフロー
性の接着層（５）の使用を可能とする。しかし、中間層
（１Ｂ）の導体パターンは、高密度の回路であるととも
に、金メツキ用の給電パターンが必要となるため、導体
パターン用のスルーホールが高密度で存在する。従来、
この中間層（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を接続するコンタ
クトスルーホール（３Ｂ）をコンタクト用導体部（２Ａ
）の指定の位置に作成するには、配線基板の大型化はま
ぬがれなかった。このため、本発明では中間層（１Ｂ）
と表面層（１Ａ）の貼り合わせ後に、既に中間層（１Ｂ
）に存在していた任意のスルーホール（３Ａ）と同一個
所に、中間層（１Ｂ）のスルーホール径以上の穴を明け
、スルーホールメッキを施す、この方法により、中間１
！）（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を接続するコンタクトス
ルーホール（３Ｂ）を、中間層（１Ｂ）の導体全てに金
メッキされた状態でも、配線基板の大型化を避けて作成
できるのである。
（５）に接する導体パターンの表面層てに金メッキを施
すことによりマイグレーションを防止して、ノンフロー
性の接着層（５）の使用を可能とする。しかし、中間層
（１Ｂ）の導体パターンは、高密度の回路であるととも
に、金メツキ用の給電パターンが必要となるため、導体
パターン用のスルーホールが高密度で存在する。従来、
この中間層（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を接続するコンタ
クトスルーホール（３Ｂ）をコンタクト用導体部（２Ａ
）の指定の位置に作成するには、配線基板の大型化はま
ぬがれなかった。このため、本発明では中間層（１Ｂ）
と表面層（１Ａ）の貼り合わせ後に、既に中間層（１Ｂ
）に存在していた任意のスルーホール（３Ａ）と同一個
所に、中間層（１Ｂ）のスルーホール径以上の穴を明け
、スルーホールメッキを施す、この方法により、中間１
！）（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を接続するコンタクトス
ルーホール（３Ｂ）を、中間層（１Ｂ）の導体全てに金
メッキされた状態でも、配線基板の大型化を避けて作成
できるのである。
なお、本発明のＩＣカード用多層プリント配線基板は、
基本的には表面層（１Ａ） 、中間層（１Ｂ）及び裏面
層（ＩＣ）とから構成されているが、ＩＣカードの種類
、用途によっては多機能及び高密度化が要求されること
から、中間層（１Ｂ）を２層以上の複数層に増加したり
、封止用樹脂流出防止用凹部（ＩＥ）または穴の数や形
状は適宜変更することができる。
基本的には表面層（１Ａ） 、中間層（１Ｂ）及び裏面
層（ＩＣ）とから構成されているが、ＩＣカードの種類
、用途によっては多機能及び高密度化が要求されること
から、中間層（１Ｂ）を２層以上の複数層に増加したり
、封止用樹脂流出防止用凹部（ＩＥ）または穴の数や形
状は適宜変更することができる。
（実施例）
支ム１」
中間層（１Ｂ）は、Ｑ、１ｇｖ厚さく以下■ｌ厚さのこ
とをｔと記す）のプリント配線基板（１）を用いて両面
プリント配線基板と同様に、穴明け、銅スルーホールメ
ッキ、パターン形成、エツチング。
とをｔと記す）のプリント配線基板（１）を用いて両面
プリント配線基板と同様に、穴明け、銅スルーホールメ
ッキ、パターン形成、エツチング。
Ｓ、Ｒ印刷、電解ニッケルメッキ、電解金メッキを経て
、ボンディング面と反対側の面に接着剤層を仮接着した
後、半導体搭載用部分を打ち抜く。
、ボンディング面と反対側の面に接着剤層を仮接着した
後、半導体搭載用部分を打ち抜く。
表面層（ＬＡ）は０．０８５ｔのプリント配線基板（１
）を用いてこれに穴明けし、片面プリント配線基板と同
様に、表面層（１Ａ）の裏面のみにノ々ターン形成、エ
ツチング、電解ニッケルメッキ、電解金メッキを施す・
この面は、半導体搭載面となる０次に、前記中間層（１
Ｂ）と表面層（１Ａ）を熱圧カブレスにより接着した後
、８つのコンタクトスルーホール（３Ｂ）用の穴明けを
実施する。この後、半導体搭載部及び半導体接線用導体
部（２Ｂ）に保護マスクを施し、それ以外の部分に銅ス
ルーホールメッキ、ノくターン形成、エツチング、電解
ニッケルメッキ、電解金メッキを施す。
）を用いてこれに穴明けし、片面プリント配線基板と同
様に、表面層（１Ａ）の裏面のみにノ々ターン形成、エ
ツチング、電解ニッケルメッキ、電解金メッキを施す・
この面は、半導体搭載面となる０次に、前記中間層（１
Ｂ）と表面層（１Ａ）を熱圧カブレスにより接着した後
、８つのコンタクトスルーホール（３Ｂ）用の穴明けを
実施する。この後、半導体搭載部及び半導体接線用導体
部（２Ｂ）に保護マスクを施し、それ以外の部分に銅ス
ルーホールメッキ、ノくターン形成、エツチング、電解
ニッケルメッキ、電解金メッキを施す。
裏面層（ＩＣ）は、０．２ｔのプリント配線基板（１）
を用いて、（銅箔を全て除去したプリント配線基板（１
））前記コンタクトスルーホール（３白）部と接触する
部分に、そのランド（０より大きい、逆ザグリ加工を施
して凹部の逆のランド厚さの吸収部分を形成した後、こ
の部分に接着剤を仮接着し、封止用樹脂流出防止用凹部
（ＩＥ）を打ち抜く。
を用いて、（銅箔を全て除去したプリント配線基板（１
））前記コンタクトスルーホール（３白）部と接触する
部分に、そのランド（０より大きい、逆ザグリ加工を施
して凹部の逆のランド厚さの吸収部分を形成した後、こ
の部分に接着剤を仮接着し、封止用樹脂流出防止用凹部
（ＩＥ）を打ち抜く。
次に、前記中間層（１Ｂ）、表面層（１Ａ）と裏面層（
ＩＣ）を熱圧カブレスにより接着した後、希望形状に打
ち抜くことにより基板厚さ０．５５ｔの第２図に示した
ような本発明のＩＣカード用多層プリント配線基板を得
た。
ＩＣ）を熱圧カブレスにより接着した後、希望形状に打
ち抜くことにより基板厚さ０．５５ｔの第２図に示した
ような本発明のＩＣカード用多層プリント配線基板を得
た。
支ム１」
中間Ｊｕｔ （１Ｂ）は、０．１ｔのプリント配線基板
（１）を用いて両面プリント配線基板と同様に穴明け。
（１）を用いて両面プリント配線基板と同様に穴明け。
銅スルーホールメッキ、パターン形成、エツチング、Ｓ
、Ｒ印刷、電解ニッケルメッキ、電解金メ、キを経て、
ボンディング面と反対側の面に接着剤層を仮接着した後
、半導体搭載用部分を打ち抜く０表面層（１Ａ）は０−
０１１５ｔのプリント配線基板（１）を用いてこれに穴
明けし、表面層（１Ａ）の裏面のみ銅箔の全面エツチン
グを行なう、この面は、半導体搭載面となる０次に、前
記中間層（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を熱圧カブレスによ
り接着した後、６つのコンタクトスルーホール（３Ｂ）
用の穴明けを実施する。この後、半導体接線用導体部（
２Ｂ）に保護マスりを施し、・それ以外の部分に銅スル
ーホールメッキ、パターン形成、エツチング、電解ニッ
ケルメッキ、電解金メッキを施す。
、Ｒ印刷、電解ニッケルメッキ、電解金メ、キを経て、
ボンディング面と反対側の面に接着剤層を仮接着した後
、半導体搭載用部分を打ち抜く０表面層（１Ａ）は０−
０１１５ｔのプリント配線基板（１）を用いてこれに穴
明けし、表面層（１Ａ）の裏面のみ銅箔の全面エツチン
グを行なう、この面は、半導体搭載面となる０次に、前
記中間層（１Ｂ）と表面層（１Ａ）を熱圧カブレスによ
り接着した後、６つのコンタクトスルーホール（３Ｂ）
用の穴明けを実施する。この後、半導体接線用導体部（
２Ｂ）に保護マスりを施し、・それ以外の部分に銅スル
ーホールメッキ、パターン形成、エツチング、電解ニッ
ケルメッキ、電解金メッキを施す。
裏面層（ＩＣ）は、０．２ｔのプリント配線基板（１）
を用いて、（銅箔を全て除去したプリント配線基板（１
））前記コンタクトスルーホール（３Ｂ）部と接触する
部分に、そのランド（０より大きい、ザグリ加工及び穴
明けを施した後、この部分を除去した接着剤を仮接着し
、封止用樹脂流出防止用凹部（ＩＥ）を打ち抜く。
を用いて、（銅箔を全て除去したプリント配線基板（１
））前記コンタクトスルーホール（３Ｂ）部と接触する
部分に、そのランド（０より大きい、ザグリ加工及び穴
明けを施した後、この部分を除去した接着剤を仮接着し
、封止用樹脂流出防止用凹部（ＩＥ）を打ち抜く。
次に、前記中間層（１Ｂ）、表面層（１Ａ）と裏面層（
ｔＣ）を熱圧カブレスにより接着した後、希望形状に外
形加工することにより、基板厚さ０゜５２ｔの本発明の
ＩＣカード用多層プリント配線基板を得た。
ｔＣ）を熱圧カブレスにより接着した後、希望形状に外
形加工することにより、基板厚さ０゜５２ｔの本発明の
ＩＣカード用多層プリント配線基板を得た。
（発明の効果）
以上のように、本発明のＩＣカード用多層プリント配線
基板は、電気的に高信頼性があり、小型化され、なおか
つ薄型で半導体等の電子部品を搭載した状態で平滑な水
平面となる。これらにより、本発明のＩＣカード用多層
プリント配線基板として最適の構造とするものである。
基板は、電気的に高信頼性があり、小型化され、なおか
つ薄型で半導体等の電子部品を搭載した状態で平滑な水
平面となる。これらにより、本発明のＩＣカード用多層
プリント配線基板として最適の構造とするものである。
第１図は本発明のＩＣカード用多層プリント配線基板の
斜視図、第２図はこれにほぼ対応する部分拡大縦断面図
、第３図はこのうちコンタクトスルーホール部分の拡大
縦断面図である。 （以下余白） 符 号 の 説 明 １・・・プリント配線基板、１Ａ・・・表面層、１Ｂ・
・・中間層、ＩＣ・・・裏面層、ＩＤ・・・半導体搭載
用凹部、ＩＥ・・・封止用樹脂流出防止用凹部、２・・
・金属導体部、２Ａ・・・コンタクト用導体部、２Ｂ・
・・半導体接線用導体部、３Ａ・・・スルーホール、３
Ｂ・・・コンタクトスルーホール、４・・・ランド部、
５・・・接着層、６・・・ランド厚さ吸収用凹部。
斜視図、第２図はこれにほぼ対応する部分拡大縦断面図
、第３図はこのうちコンタクトスルーホール部分の拡大
縦断面図である。 （以下余白） 符 号 の 説 明 １・・・プリント配線基板、１Ａ・・・表面層、１Ｂ・
・・中間層、ＩＣ・・・裏面層、ＩＤ・・・半導体搭載
用凹部、ＩＥ・・・封止用樹脂流出防止用凹部、２・・
・金属導体部、２Ａ・・・コンタクト用導体部、２Ｂ・
・・半導体接線用導体部、３Ａ・・・スルーホール、３
Ｂ・・・コンタクトスルーホール、４・・・ランド部、
５・・・接着層、６・・・ランド厚さ吸収用凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、ＩＣカード用多層プリント配線基板において、 中間層（１Ｂ）の金属導体部（２）が全て金メッキされ
、かつ必要なコンタクトスルーホール（３Ｂ）に中間層
（１Ｂ）のスルーホール径以上のスルーホール穴を形成
したことを特徴とするＩＣカード用多層プリント配線基
板。 ２）、前記ＩＣカード用多層プリント配線基板の表面層
（１Ａ）にコンタクト用導体部（２Ａ）のみが形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
ＩＣカード用多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61068188A JPS61216394A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Ｉｃカード用多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61068188A JPS61216394A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Ｉｃカード用多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216394A true JPS61216394A (ja) | 1986-09-26 |
| JPH0341999B2 JPH0341999B2 (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=13366556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61068188A Granted JPS61216394A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Ｉｃカード用多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216394A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231672A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Hitachi Ltd | Ceramic package |
| JPS5376367A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-06 | Hitachi Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5718799A (en) * | 1980-07-10 | 1982-01-30 | Johoku Kagaku Kogyo Kk | Lubricant composition |
| JPS57159269U (ja) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | ||
| JPS59112970U (ja) * | 1983-01-21 | 1984-07-30 | 旭光学工業株式会社 | 多層構造回路 |
| JPS6018578U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-07 | 株式会社日立製作所 | 湿式多層セラミツク基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2918908A1 (de) * | 1979-05-10 | 1980-12-11 | Teves Gmbh Alfred | Vakuumbremskraftverstaerker fuer kraftfahrzeuge |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP61068188A patent/JPS61216394A/ja active Granted
Patent Citations (6)
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| JPS6018578U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-07 | 株式会社日立製作所 | 湿式多層セラミツク基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341999B2 (ja) | 1991-06-25 |
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