JPS6351195A - Ｉｃカ−ド用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＣＤカードと称される現金引き出しカード、
ＩＤカードと称される認識カード、医療用カルテ、プレ
ホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用プリ
ント配線板に関するものである。

（従来の技術） この種のＩＣカード用プリント配線板は、ＣＤカード、
ＩＤカード、テレホンカード笠の各種の用途に使用され
るものであるか、このカードか差し込まれる装置の端子
と”Ｉ　ａｊｔ　Ｉ　Ｃカード用プリント配線板とを接
続するために、当該ＩＣカード用プリント配線板の表面
にこれから外方へ露出するコンタクト端子を形成する必
要がある。そして、このＩＣカード用プリント配線板の
各コンタクト端子は、その表面か外方に露出しているた
め、種々なものに接触しやすく、しかもゴミや湿気等に
直接さらされ易いものである。

従来のこの種のＩＣカード用プリント配線板（２０）に
あっては、その各コンタクト端子（２４）と電子部品（
２５）との接続は、出該ＩＣカード用プリント配線板の
基板（２０）に形成したコンタクトスルホール（２２）
を通して行なわれている。即ち、コンタクトスルホール
（２２）内に導体層を形成する際に、これと電気的に接
続され基板（２０）の表面側に配ｔされる各コンタクト
端子（２４）及び基板（２０）裏面側に品質される導体
回路とをエツチングあるいはメッキ処理によって同時に
形成し、基板のダイパッド部（２９）に固定される電子
部品（２５）と前記各導体回路とをボンディングワイヤ
（２７）等によって結線して形成しであるのである。

このように形成された従来のＩＣカード用プリント配線
板にあっては、通常コンタクトスルホール（２ｚ）内の
導体層によっては、このコンタクトスルホール（２２）
か完全には密閉されていないため、第４図及び第５図に
示したようにその基板（２０）の表面と裏面とが通じた
状態となっていた。

（発明が解決しようとするＲ１題点） 従来ＩＣカード用プリント配線板が、上述したようにコ
ンタクトスルホール（２２）を通してその表裏両側と通
じた状態にあると、このコンタクトスルホール（２２）
によってゴミや湿気の侵入か可詣となる。

又、このコンタクトスルホール（２２）は第６図に示し
たように、コンタクト端子（２４）の中心に位置するこ
とが多く、しかもこのコンタクト端子（２４）は外部に
露出させなければならないものであるから、」―記のよ
うなゴミや湿気の侵入は避けることかてきない。

一方、この種のＩＣカード用プリント配線板とこれに搭
載される電子部品（２５）及びその各ボンディングワイ
ヤ（２７）は電気的導通性を確保しなければならないが
、上記のように各コンタクトスルホール（２２）からの
ゴミや湿気の侵入か許容される状態であれば、この侵入
したゴミや湿気によって電子部品（２５）や各ボンデイ
ンクワイヤ（Ｚ７）か侵されることになり１問題の解決
にはなっていないことになる。

換言すれば、従来のＩＣカード用プリント配線板におい
ては、各コンタクトスルホール（２２）を通してゴミや
湿気か電子部品（２５）側に侵入して、これらのゴミや
湿気によってボンディングワイヤ（２７）の腐食・断線
、あるいは電子部品（２５）の破壊等の問題を引き起す
ことがあり得るのである。

さらには、この種のＩＣカード用プリント配線板に＃５
載された電子部品（２５）を樹脂により封Ｉｉｌするに
あたり、コンタクトスルホール（２２）を通して封ＩＬ
−樹脂かコンタクト端子（２４）側にしみ出し、コンタ
クト端子（２４）と端末機の接点との接触不良を引き起
こす可能性かあるのである。また、同時に」４１Ｆ樹脂
かしみ出すことにより電子部品周辺の封止か不完全なも
のとなるのである。

木兄１５１は以上ような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点はこの種のＩＣカード用プ
リント配線板における電子部品（２５）及びその結線部
の封止の不完全さである。

そして１本発明の目的とするところは、この種のＩＣカ
ード用プリント配線板における電子部品（２５）及びそ
の結線部の封止を確実にし、製造工程の筒略化をはかる
ことである。

（問題点を解決するための手段） 以Ｈの問題点を解決するために本発明か採った手段は、
実施例に対応する第１図、第２同、第３図を参照して説
明すると。

「表面か外部に露出して外部接点となるコンタクト端子
（１４）と電子部品（１５）か接続されるボンディング
端子（１６）と、これらのコンタクト端子（Ｉ４）とボ
ンディング端子（１６）との導通をとるコンタクトスル
ホール（１２）とを有するＩＣカード用プリン１〜配線
板において、前記コンタクトスルポールを樹脂（１３）
により穴埋めしたことを特徴とするＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）Ｊである。

次に、この本発明に係る手段を、図面に示した具体例に
基づいて、さらに詳細に説【ＪＪする。

第１図及び第２図には１本発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）が示してあり、このＩＣカード用プ
リント配線板（１０）は、主として基板（１１）と、こ
のノ、（板（１１）に複数形成したコンタクトスルホー
ル（１２）と、このコンタクトスルホール内を穴埋めし
た樹脂（１３）と、この基板（１１）の表面に固着した
コンタクト端子（１４）と、電子部品（１５）と、ホン
ディング端子（１６）とを備えている。

基板（１１）は、コンタクト端子（１４）や電子部品（
１５）等を保持しＩＣカード用プリント配線＆（■）と
しての形状な維持するものであり、その最も代表的なも
のは、ガラス構維化エポキシ樹脂からなる銅張積層板で
ある。この基板（１１）は以Ｊ二のようなものの他、紙
フェノール、紙エポキシ等の複合材料、トリアジン変性
樹脂、ポリイミド樹脂フィルムなどからなるリジッドあ
るいはフレキシブル基板等が用いられている。

この基板（１１）について、表面層（Ｉｌａ）　、中間
層（ｌｌｂ）及び裏面層（ｌｌｃ）からなる第１図に示
した多層タイプを例に更に具体的に説明する。中間層（
１１ｂ）は両面銅張積層板を用いて、両面プリント配線
基と同様に、穴あけ、銅スルホールメッキ、パターン形
成、エツチング、ＳＲ印刷、電解ニッケルメッキ、電解
金メッキを経てボンディング面と反対側の面に接着剤層
（１８）を仮接着した後、半導体搭載用部分を打ち抜く
。表面層（ｌｌａ）は、両面銅張積層板を用いて、これ
に穴あけし、片面プリント配線板と同様に表面層の裏面
のみにパターン形成、エツチング、電解ニッケルメ・ツ
キ、電解金メッキを施す。この面は′逝子部品搭載面と
なる。

次に前記中間層（Ｉｌｂ）と表面層（ｌｌａ）を熱圧カ
ブレスにより接；γ「した後、コンタクトスルホール（
１２）用の穴あけを実施する。そして化学銅メッキによ
り、コンタクトスルホールの導通なとった後、この穴に
樹脂を穴埋めして、電子部品搭載部及びボンディング端
子（１６）部に保護マスクを施し、それ以外の部分にパ
ターン形成、エツチング、電解ニッケルメッキ、電解金
メッキを施す。

ここて、穴埋め樹脂に導電性樹脂を使用すれば、前工程
の化学銅メッキが省は製造二［程の簡略化につながる。

裏面層（Ｉｌｃ）はプリント配線基板（銅箔を全て除去
した銅張り積層板）を用いて、これに接着層（１８）を
仮接着し、封止樹脂魔出防止用凹部を打ち抜く。

次に、前記中間層（ｌｌｂ）　、表面層（Ｉｌａ）と裏
面層（Ｉｎｃ）とを熱圧カブレスにより接着した後、希
望形状に打ち抜くことにより、所望の本発明のＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）を得た。

（発明の作用） 本発明か以Ｅのような手段を採ることによって、以下の
ような作用かある。

即ち、このＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）にあっ
ては、各コンタクトスルホール（１２）が樹脂（１３）
により完全に穴埋めされた状ｙ島となっているのである
。従って、従来問題になっていたようなコンタクトスル
ホール（１２）からの当該ＩＣカード用プリント配線板
（１０）内へのゴミや湿気の混入は完全に阻＋１されて
いるのである。又、このコンタクトスルホール（１２）
からの置市樹脂のもれも同時に阻１１−されているので
ある。

（実施例） 次に本発明の最も代表的なものを、５Ｈ，体的数イハ等
を挙げて説明する。

実施例１ 中間層は０．１０ｍｍ厚さく以下ｍｍ厚さのことをｔと
略記する）の両面１８ｇｍ銅箔付ガラスエポキシ基板（
三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８２０）を
用いて、両面プリント配線板と同様にＮＣトリルで所定
の位置に任意の大きさの穴をあけた後、％；、電解銅メ
ッキ（約５　ｇｍ）を施し、レジスト形成、エツチング
、′Ａ膜、ＳＲ印刷を行なった。その後、電解ニッケル
ー金メッキにニッケル５ｇｍＭ１ｎ、金０．５　、ｕ、
ｍＭ　ｉ　ｎ　）を施し、ボンディング面と反対側の面
に接着剤シートにッカン工業（株）製、商品名５ＡＦ−
４０Ｖ）を仮接着した後、′重子部品搭載用部分を打ち
抜いた。

表面層は０．０６５　ｔの両面１８ｐｍ銅箔付ガラスエ
ポキシ基板（三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−）
（Ｌ８２０）を用いて、穴あけを行ない、片面プリント
配線板と同様に表面層の裏面のみに、レジスト形成、エ
ツチング、電解ニッケルー金メッキにニッケル５　ｐ−
ｍ　Ｍ　ｉ　ｎ　、金０．５　ｇ　ｍ　Ｍ　ｉｎ）を施
した。

次に前記中間層と表面層を熱圧カブレスにより、１５０
°Ｃ１１５ｋｇ／ｃｒｎ’、４０分の条件により接着し
た後、所定の位置にコンタクトスルホール用の穴あけを
行った。そしてこの穴に導電ペースト（（株）アサヒ化
学研究所製、ＬＳ−５００）を用いて印刷法により穴埋
めし、１５０°Ｃ１６０分の条件により、硬化させた。

その後、電子部品搭載部及びボンディングワイヤに保護
マスクを施し、それ以外の部分にレジ□ スト形成エツチング、電解ニッケルー金メッキにニッケ
ル５ｇｍＭ１ｎ、金１．０　ｇｍＭ　ｉ　ｎ　）を施す
。

裏面層は０．２ｔのプリント配線基板（三菱ガス化学（
株）製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８２０、鋼箔をエツチング
により全て除去したもの）を用いて、これに接着剤シー
トにッカン工業（株）製、商品名５ＡＦ−４０Ｖ）を仮
接着し、封止樹脂流出用四部を打ち抜く。最後に前記中
間層、表面層とこの裏面層を熱圧カブレス（■５０°Ｃ
９１５ｋｇ／ｃｒｎ’、４０分）により接着した後、希
望の形状に打ち抜くことにより、基板厚さ０．５５ｔの
本発明のＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。

支廐Ａス 長尺片面接着割付フレキシブルガラスニボキシ基材（０
，１ｍｍ厚、３５　ｍ　ｍ巾、長さ２５ｍ、利昌工業（
株）製、商品名Ｃ５−３５２４）を用いて、金型にてＭ
統帥に搬送、位置決め用の穴をあけた。次に、接着剤側
に銅箔（３５ルｍ厚、Ｈ本鉱業製）をホットロールプレ
スにより貼り合わせた後、オーブンで加熱硬化させた。

その後、金η！により任意の位置に必要な穴あけを行な
った。そしてこの穴に導電ペースト（（株）アサヒ化学
研究所製、ＬＳ−５００）を用いて穴うめし、１５０’
Ｃ，６０分の条件で加熱硬化させた。そして、レジスト
形成、エツチング、電解ニッケルー金メッキにニッケル
５ｇｍＭ１ｎ、金０．５４ｍＭ　ｉ　ｎ　）を施すこと
により、所望のＩＣカード用プリント配線板を得た。

（９５，明の効果） 以上、詳述した通り、本発明にあったては、］〕述した
実施例にて例示した如く、 表面が外部に露出して外部接点となるコンタク１〜端子
（■１）と、゛；シ子部品（１５）か接続されるボンデ
インク端子（１６）と、これらのコンタクト端子（１４
〕とボンディング端子（１６）との導通をとるコンタク
トスルホール（１２）とを右するＩＣカード用プリント
配線板（１０）において、前記コンタクトスルホール（
１２）を樹脂（１３）により穴埋めしたことに特徴があ
り、これにより、′重子部品及びその結線部の封１１−
を確実に行なうことかでき、」−１市樹脂のコンタクト
スルホール（１２）を介してのもれを防ぎ、これによっ
てゴミや湿気の侵入を確実に防止したＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）を提供することかできるものである
。

即ち、当該ＩＣカード用プリント配線板（１０）内の各
導体回路及びボンディングワイヤ（１７）の腐食・Ｐｌ
′Ｔ線等の劣化を防ぐとともに、封ＩＬを確実にし、Ｉ
Ｃカード用プリント配線板（１０）としての信頼性を高
めることかできるのである。

また、穴埋め川の樹脂（１３）に導電性の樹脂を用いる
ことにより、穴埋めの前工程の化学銅メッキニ［程が省
け、製造工程の簡略化とともに、コスト低下につながる
というメリットもあるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の多
層タイプの縦断面図、第２図はその両面タイプの縦断面
図、第３図は本発明のＩＣカード用プリント配線板の表
面を示す平面図、第４図及び第５図は従来のＩＣカード
用プリント配線板の縦断面図、第６図は従来のＩＣカー
ド用プリント配線板の平面図である。 符号の説明 １０．２０・・・ＩＣカード用プリント配線板、目ａ−
２１ａ・・・表面層、Ｉｌｂ、２１ｂ・・・中間層、　
１１ｃ、２１ｃ・・・裏面層１２、２２・・・コンタク
トスルホール、１３・・・穴埋め樹脂、１４．２４・・
・コンタクト端子、１５．２５−・電子部品、Ｉ［１，
２６・・・ボンディング端子、１７．２７・・・ボンデ
ィングワイヤ、１８．２８・・・接着剤層、ｌ’１．２
９・・・ダイパッド 菓１図 第４図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端
   子と、電子部品が接続されるボンディング端子と、これ
   らのコンタクト端子とボンディング端子との導通をとる
   コンタクトスルホールとを有するＩＣカード用プリント
   配線板において、前記コンタクトスルホールを樹脂によ
   り穴埋めしたことを特徴とするＩＣカード用プリント配
   線板。 ２）前記穴埋め樹脂は、導電性樹脂であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカード用プリン
   ト配線板。