CN117641770A - 电路板的制作方法以及电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括至少一第一通孔；提供至少一中间基板，每一所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱，将所述中间基板置于所述第一基板的表面，将所述第一固定柱容置于所述第一通孔中；将第二基板置于所述中间基板背离所述第一基板的表面并压合，所述第二基板包括至少一第二通孔，将所述第二固定柱容置于所述第二通孔中，得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。

Description

电路板的制作方法以及电路板

技术领域

本申请涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

背景技术

目前电路板100’的制作成型方式为逐层递增的方法。请参阅图1，当电路板100’存在特殊结构，传统增层方式无法满足需求时，可以将产品各层分开制作，然后实现片状的贴合，这样的优势在于可以提高特殊结构的产品良率，优选良品进行贴合，单独排版还可以提高排版利用率，在整体上降低了产品成本。

但是在贴合后的热压过程中，粘着剂110’由于受热会逐渐趋于熔融的状态，在受到压力的情况下，内层片状的线路板120’极易因挤压而产生水平方向的偏移和/或旋转，使外层孔、镀铜、线路等制程无法与内层对应，造成内外层无法正常导通，近而使产品失效。

发明内容

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括至少一第一通孔；提供至少一中间基板，每一所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱，将所述中间基板置于所述第一基板的表面，将所述第一固定柱容置于所述第一通孔中；将第二基板置于所述中间基板背离所述第一基板的表面并压合，所述第二基板包括至少一第二通孔，将所述第二固定柱容置于所述第二通孔中，得到所述电路板。

在一些实施方式中，在所述第一基板的表面设置所述中间基板的步骤之前，所述电路板的制作方法还包括：在所述第一基板的表面贴合第一复合层，所述第一复合层开设有至少一第一开口，所述第一开口与所述第一通孔连通，所述第一固定柱还容置于所述第一开口中；在压合所述第二基板的步骤之间，所述电路板的制作方法还包括：在所述中间基板背离所述第一基板的表面贴合第二复合层，所述第二复合层包括至少一第二开口，所述第二开口与所述第二通孔连通，所述第二固定柱还容置与所述第二开口中。

在一些实施方式中，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，在设置所述第二复合层的步骤之前，还包括在相邻的两个所述中间基板之间填充胶体，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板所述第一复合层；在设置所述第二复合层的步骤之后，所述胶体还粘结所述第二复合层。

在一些实施方式中，所述第一复合层包括第一硬质层以及位于所述第一硬质层相对两表面的第一胶层；所述第二复合层包括第二硬质层以及位于所述第二硬质层相对两表面的第二胶层。

在一些实施方式中，所述第一固定柱与所述第一基板绝缘连接，所述第二固定柱与所述第二基板绝缘连接。

在一些实施方式中，所述第一基板包括第一介质层以及第一覆铜层，所述第二基板包括第二介质层与第二覆铜层，所述第一固定柱穿设于所述第一介质层、与所述第一覆铜层直接连接并相对于所述第一覆铜层凹陷，所述第二固定柱穿设于所述第二介质层、与所述第二覆铜层直接连接并相对于所述第二基板凹陷。

一种电路板，包括第一外层基板、至少一中间基板以及第二外层基板。至少一中间基板位于所述第一外层基板的表面，所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱；第二外层基板位于所述中间基板背离所述第一外层基板的表面，所述第一固定柱的至少部分位于所述第一外层基板中，所述第二固定柱的至少部分位于所述第二外层基板中。

在一些实施方式中，所述电路板还包括胶体，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板。

在一些实施方式中，所述中间基板还包括第一复合层以及第二复合层；所述第一复合层位于所述第一外层基板与所述中间基板之间，所述第一固定柱穿设于所述第一复合层；所述第二复合层位于所述第二外层基板与所述中间基板之间，所述第二固定柱穿设于所述第二复合层；所述胶体还粘结所述第一复合层以及所述第二复合层。

在一些实施方式中，至少一所述中间基板包括凸伸部，所述凸伸部凸伸于所述第一外层基板以及所述第二外层基板。

本申请实施例提供的电路板的制作方法，通过在中间基板中设置具有定位功能的第一固定柱以及第二固定柱，第一固定柱置于第一基板中，第二固定柱置于第二基板中，将第一基板、中间基板以及第二基板压合成一体时，第一固定柱与第二固定柱可以减小或者防止中间基板相对于第一基板以及第二基板产生偏移或者旋转。

附图说明

图1为相关技术中提供的电路板压合过程中产生偏移和旋转的截面示意图。

图2为本申请实施例提供的在第一基板上贴合第一复合层的截面示意图。

图3为在图2所示的第一基板设置有第一复合层的一侧设置两个中间基板的截面示意图。

图4为制作图3所示的中间基板的截面流程图。

图5为图3所示的两个中间基板填充胶体的截面示意图。

图6为在图5所示的两个中间基板的表面覆盖第二复合层的截面示意图。

图7为在图6所示的两个中间基板的表面覆盖第二绝缘层以及第二基板的截面示意图。

图8为在图7所示的结构上形成第二导电孔的截面示意图。

图9为对图8所示的结构进行线路制作的截面示意图。

图10为在图9所示的结构的表面覆盖防焊层的截面示意图。

图11为在图10所示的焊垫上连接电子元件后的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图2至图11，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图2，提供第一基板10，所述第一基板10上开设有两个第一通孔15；在所述第一基板10的至少一表面贴合第一复合层20，所述第一复合层20开设有两个第一开口25，每一第一开口25与每一第一通孔15连通。

所述第一基板10可以是单面覆铜板、双面覆铜板、线路基板等，在本实施例中，所述第一基板10为单面覆铜板。所述单面覆铜板包括第一介质层11以及位于第一介质层11其中一表面的第一覆铜层13。

所述第一通孔15的数量并不限于两个，可以为一个或者多个，第一开口25的数量可以与第一通孔15的数量一致。

所述第一复合层20可以包括第一硬质层21以及位于所述第一硬质层21相对两表面的第一胶层23，所述第一硬质层21的材质为绝缘且具有一定的硬度，第一硬质层21在后续压合过程中可以起到固定位置的作用，第一胶层23起到粘结作用。

在本实施例中，所述第一复合层20覆盖第一介质层11背离所述第一覆铜层13的部分表面，第一胶层23与所述第一介质层11粘结。第一复合层20覆盖第一介质层11位于两个第一通孔15之间的表面以及第一通孔15的周围区域。

步骤S2：请参阅图3，提供两个中间基板30，每一所述中间基板30包括线路基板31、第一固定柱33以及第二固定柱35，所述第一固定柱33以及第二固定柱35位于所述线路基板31的相对两表面，所述第一固定柱33以及第二固定柱35与所述线路基板31绝缘连接；所述中间基板30置于所述第一基板10设置有所述第一复合层20的表面，所述第一固定柱33容置于所述第一开口25以及所述第一通孔15中。

其中，所述第一固定柱33相对于所述第一覆铜层13凹陷，以便于在后续压合过程中，可以减小或者防止第一固定柱33过高而导致压合之后形成的电路板100不平整。

在其他实施例中，中间基板30的数量并不限于两个，可以为一个或多个。请参阅图4，在本实施例中，其中一个中间基板30的制作方法可以包括以下步骤，其中，以同时制作形成两个相同的中间基板30为例。

步骤S21：提供双面覆铜板40，包括中间介质层311以及位于中间介质层311相对两表面的第一铜层41和第二铜层43；形成贯穿第二铜层43以及中间介质层311的第一盲孔45。

所述第一盲孔45的数量可以为一个或者多个。在本实施例中，第一盲孔45的数量为两个。第一铜层41的表面暴露于所述第一盲孔45。

步骤S22：在所述第一盲孔45中镀铜形成第一导电孔39，在所述第一铜层41的表面形成两个第一固定柱33，在第二铜层43的表面形成两个第二固定柱35。

所述第一导电孔39连接所述第一铜层41以及所述第二铜层43，以使第一铜层41以及第二铜层43电连接。

第一固定柱33与第二固定柱35的材质为具有一定硬度的材质，例如金属或者金属合金，在本实施例中，所述第一固定柱33以及所述第二固定柱35的材质均为铜。

在其他实施例中，第一固定柱33以及第二固定柱35的数量并不限制，均可以为一个或者多个。第一固定柱33与第二固定柱35在中间介质层311上的投影至少部分不重合，即相当于以第一固定柱33为旋转中心或者以第二固定柱35为旋转中心时，两个旋转中心不同，以便于后续压合制程中，进一步减小或防止压合过程中产生偏移或者旋转的可能性。

步骤S23：蚀刻第一铜层41形成第一线路层313、蚀刻第二铜层43形成第二线路层315。

所述第一线路层313与第一固定柱33间隔设置，使得第一线路层313与第一固定柱33绝缘连接，第二线路层315与第二固定柱35间隔设置，使得第二线路层315与第二固定柱35绝缘连接。

在本实施例中，形成第二线路层315时，还包括形成细线路以在后续形成的电路板100时用作金手指。在其他实施例中，还可以根据制作的电路板100的实际需要的功能，形成具有特定功能的第一线路层313和/或第二线路层315。

步骤S24：在第一线路层313的表面覆盖第一绝缘层37，所述第一绝缘层37还覆盖第一线路层313所在一侧的中间介质层311的表面。所述第一绝缘层37并未完全覆盖所述第一固定柱33，所述第一固定柱33凸伸于所述第一绝缘层37；沿第一线路层313、中间介质层311以及第二线路层315叠设的方向进行切割形成两个中间基板30。

每一中间基板30包括线路基板31、第一固定柱33以及第二固定柱35，线路基板31包括中间介质层311、位于中间介质层311相对两表面的第一线路层313与第二线路层315以及覆盖第一线路层313的第一绝缘层37，所述第一固定柱33与所述第一线路层313间隔设置，所述第二固定柱35与所述第二线路层315间隔设置。所述第一绝缘层37与所述第一介质层11未被所述第一复合层20覆盖的部分表面连接。

在本实施例中，所述第一绝缘层37未覆盖所述上述细线路，上述细线路所在部分形成凸伸部317，凸伸部317相对于所述第一绝缘层37凸伸。

在其他实施例中，中间基板30的结构并不限于上述结构，包括与线路层绝缘连接的第一固定柱33以及第二固定柱35即可，在同一实施例中，中间基板30为多个时，多个中间基板30可以相同，也可以不同。每一中间基板30上的第一固定柱33与第二固定柱35的数量均不限于一个，可以为多个。当中间基板30上的第一固定柱33和/或第二固定柱35为多个时，在后续压合过程中，既可以减小或避免中间基板30产生偏移，又可以减小或者避免中间基板30产生旋转。

步骤S3：请参阅图5，在相邻的两个所述中间基板30之间填充胶体47。

所述胶体47位于第一复合层20暴露于相邻的两个所述中间基板30的表面，并粘结相邻的两个所述中间基板30。

步骤S4：请参阅图6，提供第二复合层50，所述第二复合层50开设有两个第二开口(图未标)，将所述第二固定柱35穿设于所述第二开口。

每一第二固定柱35穿设于一个第二开口，所述第二固定柱35还凸伸于所述第二复合层50。

所述第二复合层50还覆盖所述胶体47，即所述胶体47粘结所述第一复合层20、第二复合层50以及相邻的两个中间基板30。

所述第二复合层50可以包括第二硬质层51以及位于所述第二硬质层51相对两表面的第二胶层53，所述第二硬质层51的材质为绝缘且具有一定的硬度，第二硬质层51在后续压合过程中可以起到固定位置的作用，第二胶层53起到粘结作用。

步骤S5：请参阅图7，在所述中间基板30背离所述第一基板10的表面覆盖第二绝缘层67；提供第二基板60，所述第二基板60上开设有两个第二通孔65，将所述第二基板60设置于所述中间基板30背离所述第一基板10的表面后压合，其中，所述第二固定柱35还容置于所述第二通孔65中。

所述第二基板60可以是单面覆铜板、双面覆铜板、线路基板等，在本实施例中，所述第二基板60为单面覆铜板，所述第二基板60包括第二介质层61以及位于第二介质层61其中一表面的第二覆铜层63。

所述第二固定柱35相对于所述第二覆铜层63凹陷。

所述第一固定柱33穿设于所述第一介质层11并还与所述第一覆铜层13直接连接，所述第二固定柱35穿设于所述第二介质层61并还与所述第二覆铜层63直接连接，在压合过程中，即使第一绝缘层37、第二绝缘层67、第一介质层11、第二介质层61受热逐渐趋于熔融的状态，但第一覆铜层13与第二覆铜层63并不会处于熔融状态，第一固定柱33以及第二固定柱35依然能够起到定位作用。另外，具有一定硬度的第一复合层20以及第二复合层50与第一固定柱33以及第二固定柱35直接接触，而第一复合层20以及第二复合层50在压合过程中也不会熔融，因此在压合过程中也具有定位作用。

步骤S6：请参阅图8，钻孔以形成第二盲孔(图未标)，在盲孔中镀铜形成第二导电孔69。

所述第二导电孔69的数量为多个，其中部分所述第二导电孔69电连接所述第一线路层313与所述第一覆铜层13，另一部分所述第二导电孔69电连接所述第二线路层315与所述第二覆铜层63。

步骤S7：请参阅图9，线路制作形成第一外层线路层71以及第二外层线路层81。

对所述第一覆铜层13进行线路制作形成第一外层线路层71，所述第一外层线路层71与第一介质层11形成第一外层基板70；对所述第二覆铜层63进行线路制作形成第二外层线路层81，所述第二外层线路层81与第二介质层61形成第二外层基板80。所述第一外层线路层71和/或所述第二外层线路层81包括焊垫92，焊垫92可以起到电连接的作用。

在线路制作过程中，还一并蚀刻凸伸于第一介质层11的表面的第一固定柱33的部分、蚀刻凸伸于第二介质层61表面的第二固定柱35的部分。

所述制作方法还包括去除第一外层基板70相对于所述第一绝缘层37凸伸的部分、去除所述第二外层基板80相对于所述第二绝缘层67凸伸的部分，保留所述中间基板30的凸伸部317。

步骤S8：请参阅图10，在所述第一外层线路层71以及所述第二外层线路层81的表面分别形成防焊层90，所述防焊层90还一并覆盖暴露于所述第一外层线路层71的第一介质层11、暴露于所述第二外层线路层81的第二介质层61，得到电路板100。

所述焊垫92暴露于所述防焊层90。

请参阅图11，电路板100的制作方法还可以包括步骤S9：将电子元件95与所述焊垫92连接。

所述电子元件95可以是电容、电阻、芯片、二极管、三极管等。

在一些实施方式中，所述第一固定柱33以及所述第二固定柱35均与第一线路层313、第二线路层315、第一外层线路层71以及第二外层线路层81的投影不重合，第一固定柱33以及所述第二固定柱35不与线路层电连接，在压合形成电路板100之后，还可以将第一固定柱33、第二固定柱35所在区域去除。

请参阅图11，本申请还提供一种电路板100，所述电路板100可以由上述制作方法制作形成。

所述电路板100包括第一外层基板70、至少一中间基板30以及外层线路基板31，所述中间线路基板31位于所述第一外层线路基板31之间。

所述第一外层基板70包括第一介质层11以及位于所述第一介质层11至少一表面的第一外层线路层71。所述第二外层基板80包括第二介质层61以及位于所述第二介质层61至少一表面的第二外层线路层81。

每一所述中间基板30包括线路基板31以及位于所述线路基板31相对两表面的第一固定柱33以及第二固定柱35。所述线路基板31位于所述第一外层基板70与所述第二外层基板80之间，所述第一固定柱33的至少部分位于所述第一外层基板70中，所述第二固定柱35的至少部分位于所述第二外层基板80中。

所述线路基板31包括中间介质层311以及位于所述中间介质层311相对两表面的第一线路层313以及第二线路层315。所述第一固定柱33以及所述第二固定柱35与线路基板31、所述第一外层基板70以及第二外层基板80均绝缘连接。所述第一固定柱33与第一线路层313间隔设置，所述第二固定柱35与所述第二线路层315间隔设置。

当所述中间基板30为多个时，相邻的两个基板之间间隔设置，相邻的两个中间基板30之间填充胶体47，胶体47粘结相邻的两个中间基板30。

所述电路板100还可以包括第一复合层20以及第二复合层50，所述第一复合层20包括第一硬质层21以及位于所述第一硬质层21相对两表面的第一胶层23；所述第二复合层50包括第二硬质层51以及位于所述第二硬质层51相对两表面的第二胶层53。

所述第一复合层20位于所述第一外层基板70与所述中间基板30之间，所述第一固定柱33穿设于所述第一复合层20；所述第二复合层50位于所述第二外层基板80与所述中间基板30之间，所述第二固定柱35穿设于所述第二复合层50。所述胶体47还粘结所述第一复合层20以及所述第二复合层50。

至少一所述中间基板30包括凸伸部317，所述凸伸部317相对于所述第一外层基板70以及所述第二外层基板80凸伸，即所述凸伸部317位于电路板100的侧面，所述凸伸部317包括至少部分第一线路层313和/或第二线路层315，所述凸伸部317用于与外接线路电连接，可以增加电路板100的适用范围，例如特殊的使用场合。

本申请实施例提供的电路板100的制作方法，通过在中间基板30中设置具有定位功能的第一固定柱33以及第二固定柱35，第一固定柱33置于第一基板10中，第二固定柱35置于第二基板60中，将第一基板10、中间基板30以及第二基板60压合成一体时，第一固定柱33与第二固定柱35可以减小或者防止中间基板30相对于第一基板10以及第二基板60产生偏移或者旋转，从而提升电路板100的电连接可靠性。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基板，所述第一基板包括至少一第一通孔；

提供至少一中间基板，每一所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱，将所述中间基板置于所述第一基板的表面，将所述第一固定柱容置于所述第一通孔中；以及

将第二基板置于所述中间基板背离所述第一基板的表面并压合，所述第二基板包括至少一第二通孔，将所述第二固定柱容置于所述第二通孔中，得到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，

在所述第一基板的表面设置所述中间基板的步骤之前，所述电路板的制作方法还包括：

在所述第一基板的表面贴合第一复合层，所述第一复合层开设有至少一第一开口，所述第一开口与所述第一通孔连通，所述第一固定柱还容置于所述第一开口中；

在压合所述第二基板的步骤之间，所述电路板的制作方法还包括：

在所述中间基板背离所述第一基板的表面贴合第二复合层，所述第二复合层包括至少一第二开口，所述第二开口与所述第二通孔连通，所述第二固定柱还容置与所述第二开口中。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，在设置所述第二复合层的步骤之前，还包括在相邻的两个所述中间基板之间填充胶体，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板所述第一复合层；以及

在设置所述第二复合层的步骤之后，所述胶体还粘结所述第二复合层。

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一复合层包括第一硬质层以及位于所述第一硬质层相对两表面的第一胶层；所述第二复合层包括第二硬质层以及位于所述第二硬质层相对两表面的第二胶层。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一固定柱与所述第一基板绝缘连接，所述第二固定柱与所述第二基板绝缘连接。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板包括第一介质层以及第一覆铜层，所述第二基板包括第二介质层与第二覆铜层，所述第一固定柱穿设于所述第一介质层、与所述第一覆铜层直接连接并相对于所述第一覆铜层凹陷，所述第二固定柱穿设于所述第二介质层、与所述第二覆铜层直接连接并相对于所述第二基板凹陷。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

第一外层基板；

至少一中间基板，位于所述第一外层基板的表面，所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱；以及

第二外层基板，位于所述中间基板背离所述第一外层基板的表面，所述第一固定柱的至少部分位于所述第一外层基板中，所述第二固定柱的至少部分位于所述第二外层基板中。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括胶体，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述中间基板还包括第一复合层以及第二复合层；所述第一复合层位于所述第一外层基板与所述中间基板之间，所述第一固定柱穿设于所述第一复合层；所述第二复合层位于所述第二外层基板与所述中间基板之间，所述第二固定柱穿设于所述第二复合层；所述胶体还粘结所述第一复合层以及所述第二复合层。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，至少一所述中间基板包括凸伸部，所述凸伸部凸伸于所述第一外层基板以及所述第二外层基板。