JPS60185347U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60185347U JPS60185347U JP7271384U JP7271384U JPS60185347U JP S60185347 U JPS60185347 U JP S60185347U JP 7271384 U JP7271384 U JP 7271384U JP 7271384 U JP7271384 U JP 7271384U JP S60185347 U JPS60185347 U JP S60185347U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor equipment
- tips
- processed
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- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案の一実施例であり、プリント基板実装
時の斜視図である。 １・・・・・・樹脂封止パッケージ、２・・・・・・プ
リント基板、３・・・・・・プリント基板の導電電極、
４・・・・・・フォーミング加工された外部導出リード
、５・・・・・・本考案の特徴となる外部導出リード。
時の斜視図である。 １・・・・・・樹脂封止パッケージ、２・・・・・・プ
リント基板、３・・・・・・プリント基板の導電電極、
４・・・・・・フォーミング加工された外部導出リード
、５・・・・・・本考案の特徴となる外部導出リード。
Claims (1)
- 複数の外部導出リードが導出された半導体装置において
、該複数の外部導出リードは先端部が実装基板上の導体
層に平行接触して電気伝導を保つ様に加工しであるもの
と、先端部が前記実装に設けた穴に入り込む様に加工し
であるものとを含むことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271384U JPS60185347U (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271384U JPS60185347U (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60185347U true JPS60185347U (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=30611380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7271384U Pending JPS60185347U (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60185347U (ja) |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP7271384U patent/JPS60185347U/ja active Pending
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