JPS60185347U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60185347U
JPS60185347U JP7271384U JP7271384U JPS60185347U JP S60185347 U JPS60185347 U JP S60185347U JP 7271384 U JP7271384 U JP 7271384U JP 7271384 U JP7271384 U JP 7271384U JP S60185347 U JPS60185347 U JP S60185347U
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Japan
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semiconductor equipment
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JP7271384U
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English (en)
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保 佐藤
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例であり、プリント基板実装
時の斜視図である。 1・・・・・・樹脂封止パッケージ、2・・・・・・プ
リント基板、3・・・・・・プリント基板の導電電極、
4・・・・・・フォーミング加工された外部導出リード
、5・・・・・・本考案の特徴となる外部導出リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の外部導出リードが導出された半導体装置において
    、該複数の外部導出リードは先端部が実装基板上の導体
    層に平行接触して電気伝導を保つ様に加工しであるもの
    と、先端部が前記実装に設けた穴に入り込む様に加工し
    であるものとを含むことを特徴とする半導体装置。
JP7271384U 1984-05-18 1984-05-18 半導体装置 Pending JPS60185347U (ja)

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JP7271384U JPS60185347U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 半導体装置

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JP7271384U JPS60185347U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 半導体装置

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JPS60185347U true JPS60185347U (ja) 1985-12-09

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ID=30611380

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JP7271384U Pending JPS60185347U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 半導体装置

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