JPS58150866U - チツプ部品装着装置 - Google Patents

チツプ部品装着装置

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Publication number
JPS58150866U
JPS58150866U JP4907182U JP4907182U JPS58150866U JP S58150866 U JPS58150866 U JP S58150866U JP 4907182 U JP4907182 U JP 4907182U JP 4907182 U JP4907182 U JP 4907182U JP S58150866 U JPS58150866 U JP S58150866U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting device
chip component
chip parts
parts mounting
circuit board
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Pending
Application number
JP4907182U
Other languages
English (en)
Inventor
薮崎 俊一
有末 一夫
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Publication of JPS58150866U publication Critical patent/JPS58150866U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案のチップ部品装着装置における一実施例の断
側面図である。 1・・・・・・両面プリント基板、2・・・・・・導体
層、3・・・・・・貫通孔、4・・・・・・チップ部品
、5・・・・・・電極、6・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面に導体層を有する両面プリント基板にリード線を有
    しないチップ部品を装着するための貫通孔を形成すると
    共にこの貫通孔に上記チップ部品を挿入し、上記チップ
    部品の両端に形成した電極をそれぞれ上記プリント基板
    の両面に形成した導体層に電気機械的に接続して成るチ
    ップ部品装着装置。
JP4907182U 1982-04-05 1982-04-05 チツプ部品装着装置 Pending JPS58150866U (ja)

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JP4907182U JPS58150866U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 チツプ部品装着装置

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JP4907182U JPS58150866U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 チツプ部品装着装置

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Publication Number Publication Date
JPS58150866U true JPS58150866U (ja) 1983-10-08

Family

ID=30059960

Family Applications (1)

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JP4907182U Pending JPS58150866U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 チツプ部品装着装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537659B2 (ja) * 1972-01-24 1978-03-20

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537659B2 (ja) * 1972-01-24 1978-03-20

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