JPS60113666U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60113666U
JPS60113666U JP15775383U JP15775383U JPS60113666U JP S60113666 U JPS60113666 U JP S60113666U JP 15775383 U JP15775383 U JP 15775383U JP 15775383 U JP15775383 U JP 15775383U JP S60113666 U JPS60113666 U JP S60113666U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit board
circuit device
clip
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Pending
Application number
JP15775383U
Other languages
English (en)
Inventor
幹人 田中
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のスルーホールにより両面の回路；＝コ二
：：：ｔ＝Ｆ：：：：：［Ｅ：ｔ↓考案の一実施例に用
いる樹脂枠の斜視図、第４図ａ、　ｂはそれぞれ本考案
の他の実施例を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・表面回路導体、３・・・裏
面口２、路溝体、４・・・スルーホール、５・・・回路
部品、１１・・・絶縁基板、１２・・・表面回路導体、
１３・・・裏面回路導体、１４・・・クリップ、１５・
・・回路部品、１６・・・樹脂枠、２１・・・クリップ
、２２・・・樹脂枠、３１・・・絶縁基板、３２・・・
接続端子、３２′・・・表面回路導体、３３・・・裏面
回路導体、３４・・・樹脂枠、３５・・・クリップ、３
６・・・外部端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板の両面に分割した電気回路を有する混成集積回
    路基板と、フレーム状の樹脂に一定間隔で固定したクリ
    ップ状の金属を有する枠体とを有し、前記混成集積回路
    基板を前記枠体のクリップ状金属ではさみ、もって前記
    混成集積回路基板の、　　　　両面の回路を電気的に接
    続することを特徴とする混成集積回路装置。
JP15775383U 1983-10-12 1983-10-12 混成集積回路装置 Pending JPS60113666U (ja)

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JP15775383U JPS60113666U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 混成集積回路装置

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JP15775383U JPS60113666U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 混成集積回路装置

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JPS60113666U true JPS60113666U (ja) 1985-08-01

Family

ID=30715739

Family Applications (1)

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JP15775383U Pending JPS60113666U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 混成集積回路装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019115800A3 (de) * 2017-12-14 2019-09-19 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Led-bauteil und verfahren zur herstellung desselben

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019115800A3 (de) * 2017-12-14 2019-09-19 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Led-bauteil und verfahren zur herstellung desselben

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