JPS58125889A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS58125889A JPS58125889A JP932482A JP932482A JPS58125889A JP S58125889 A JPS58125889 A JP S58125889A JP 932482 A JP932482 A JP 932482A JP 932482 A JP932482 A JP 932482A JP S58125889 A JPS58125889 A JP S58125889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit board
- wiring board
- present
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線上面のみが絶縁体または高抵抗体で被わ
れており、配線側面は裸になっている構成の配線基板（
エツチングレジスト材をそのまま残し、該レジスト材を
配線保護材とした配線基板等）に係り、特には、できる
だけ簡単な構成で良好な電気的導通（゛基板上の配線と
他の部品等との間の電気的導通）をとることができる構
成を得ることを目的としてなされたものであって、上記
構成の配線基板に於て、上記配線側面を利用して上記電
気的な導通をとるようにしたことを特徴とする全く新規
な配線基板を提供するものである。
れており、配線側面は裸になっている構成の配線基板（
エツチングレジスト材をそのまま残し、該レジスト材を
配線保護材とした配線基板等）に係り、特には、できる
だけ簡単な構成で良好な電気的導通（゛基板上の配線と
他の部品等との間の電気的導通）をとることができる構
成を得ることを目的としてなされたものであって、上記
構成の配線基板に於て、上記配線側面を利用して上記電
気的な導通をとるようにしたことを特徴とする全く新規
な配線基板を提供するものである。
以下、実施例に基ついて、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
図に於て、ｌは基板、２は配線（Ｃ’ｕ又はＡｌ）、３
は絶縁体または高抵抗体（カーボン等）である。
は絶縁体または高抵抗体（カーボン等）である。
配線２の露出している側面に接触するように導電性ペー
スト４を塗布し、リード線５等を用いて低抵抗の導通を
とる構成とする。
スト４を塗布し、リード線５等を用いて低抵抗の導通を
とる構成とする。
導通をとる部分のパターン〔配線２及び絶縁体（高抵抗
体）３のパターン〕を第２図に示すような形にして接触
面積を増やすようにすれば、より良好な導通を得ること
が℃きる。なお、同図に於て、４は導電性ペーストであ
る。
体）３のパターン〕を第２図に示すような形にして接触
面積を増やすようにすれば、より良好な導通を得ること
が℃きる。なお、同図に於て、４は導電性ペーストであ
る。
また、配線がＣｕの場合は、−ト記導電性ペーストの代
わりにハンダ付けすることも可能である。
わりにハンダ付けすることも可能である。
以上詳細に説明したように本発明の配線基板は、配線上
面のみか絶縁体または高抵抗体で被われており、配線側
面は裸になっている構成のものに於て、上記側面を利用
して電気的な導通をとる構成としたことを特徴とするも
のであり、本発明によればきわめて簡単な構成で良好な
電気的導通を得ることが可能になるという効果を奏する
ものである。
面のみか絶縁体または高抵抗体で被われており、配線側
面は裸になっている構成のものに於て、上記側面を利用
して電気的な導通をとる構成としたことを特徴とするも
のであり、本発明によればきわめて簡単な構成で良好な
電気的導通を得ることが可能になるという効果を奏する
ものである。
第１図は断面図、第２図は平面図である。
符号
１：基板、２：配線、３：絶縁体または高抵抗体、４：
導電性ペースト、５：リード線。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦 （他２名）第１図 第２ｔ２Ｉ
導電性ペースト、５：リード線。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦 （他２名）第１図 第２ｔ２Ｉ
Claims (1)
- １ 配線上面のみが絶縁体または高抵抗体で被われてお
り、配線側面は露出している構成の配線基板に於て、上
記側面を利用して電気的な導通をとる構成としたことを
特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP932482A JPS58125889A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP932482A JPS58125889A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125889A true JPS58125889A (ja) | 1983-07-27 |
Family
ID=11717289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP932482A Pending JPS58125889A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112177U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP932482A patent/JPS58125889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112177U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 |
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