JPS58464U - 厚膜配線基板 - Google Patents
厚膜配線基板Info
- Publication number
- JPS58464U JPS58464U JP9361781U JP9361781U JPS58464U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- thick film
- film wiring
- insulator
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、゛配線基板のワイアボンド接続状態の正面図
、第2図は、同じくはんだ溶融接続の実装状態の正面図
、第3図は、はんだ溶融接続に用いられる基板の平面部
分図、第4図は、その断面詳細図、第5図、第6図は、
はんだ溶融接続番=用いられるICチップの平面図、第
7図は、本考案の厚膜配線基板の実施例の基板上電極の
平面図、第 ゛8図a、 b、第9図はそれぞれ
その導体配線部分の断面図である。 1・・・基板、3・・・ICチップ、5・・・導体配線
、7・・・絶縁層。
、第2図は、同じくはんだ溶融接続の実装状態の正面図
、第3図は、はんだ溶融接続に用いられる基板の平面部
分図、第4図は、その断面詳細図、第5図、第6図は、
はんだ溶融接続番=用いられるICチップの平面図、第
7図は、本考案の厚膜配線基板の実施例の基板上電極の
平面図、第 ゛8図a、 b、第9図はそれぞれ
その導体配線部分の断面図である。 1・・・基板、3・・・ICチップ、5・・・導体配線
、7・・・絶縁層。
Claims (1)
- 半導体チップに接続される2本の隣接する配線導体の電
極を形成する先端を連結した状態で印刷し、その上にこ
れを、工性するように絶縁体を印刷し焼成した後、2つ
の隣接した電極となるように、該絶縁体の上から、レー
ザ光により該導体を工性し、はんだリフロー接続用電極
を形成されてなることを特徴とする厚膜配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9361781U JPS58464U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9361781U JPS58464U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58464U true JPS58464U (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=29888577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9361781U Pending JPS58464U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58464U (ja) |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP9361781U patent/JPS58464U/ja active Pending
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