JPS58464U - 厚膜配線基板 - Google Patents

厚膜配線基板

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Publication number
JPS58464U
JPS58464U JP9361781U JP9361781U JPS58464U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
thick film
film wiring
insulator
printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP9361781U
Other languages
English (en)
Inventor
和夫 廣田
石　一郎
剛 白土
新居崎　信也
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
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Priority to JP9361781U priority Critical patent/JPS58464U/ja
Publication of JPS58464U publication Critical patent/JPS58464U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、゛配線基板のワイアボンド接続状態の正面図
、第２図は、同じくはんだ溶融接続の実装状態の正面図
、第３図は、はんだ溶融接続に用いられる基板の平面部
分図、第４図は、その断面詳細図、第５図、第６図は、
はんだ溶融接続番＝用いられるＩＣチップの平面図、第
７図は、本考案の厚膜配線基板の実施例の基板上電極の
平面図、第　　　゛８図ａ、　　ｂ、第９図はそれぞれ
その導体配線部分の断面図である。 １・・・基板、３・・・ＩＣチップ、５・・・導体配線
、７・・・絶縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップに接続される２本の隣接する配線導体の電
    極を形成する先端を連結した状態で印刷し、その上にこ
    れを、工性するように絶縁体を印刷し焼成した後、２つ
    の隣接した電極となるように、該絶縁体の上から、レー
    ザ光により該導体を工性し、はんだリフロー接続用電極
    を形成されてなることを特徴とする厚膜配線基板。
JP9361781U 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板 Pending JPS58464U (ja)

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JP9361781U JPS58464U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板

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JP9361781U JPS58464U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板

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JPS58464U true JPS58464U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29888577

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