JPS58464U - 厚膜配線基板 - Google Patents

厚膜配線基板

Info

Publication number
JPS58464U
JPS58464U JP9361781U JP9361781U JPS58464U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP 9361781 U JP9361781 U JP 9361781U JP S58464 U JPS58464 U JP S58464U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
thick film
film wiring
insulator
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9361781U
Other languages
English (en)
Inventor
和夫 廣田
石　一郎
剛 白土
新居崎　信也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9361781U priority Critical patent/JPS58464U/ja
Publication of JPS58464U publication Critical patent/JPS58464U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、゛配線基板のワイアボンド接続状態の正面図
、第２図は、同じくはんだ溶融接続の実装状態の正面図
、第３図は、はんだ溶融接続に用いられる基板の平面部
分図、第４図は、その断面詳細図、第５図、第６図は、
はんだ溶融接続番＝用いられるＩＣチップの平面図、第
７図は、本考案の厚膜配線基板の実施例の基板上電極の
平面図、第　　　゛８図ａ、　　ｂ、第９図はそれぞれ
その導体配線部分の断面図である。 １・・・基板、３・・・ＩＣチップ、５・・・導体配線
、７・・・絶縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップに接続される２本の隣接する配線導体の電
    極を形成する先端を連結した状態で印刷し、その上にこ
    れを、工性するように絶縁体を印刷し焼成した後、２つ
    の隣接した電極となるように、該絶縁体の上から、レー
    ザ光により該導体を工性し、はんだリフロー接続用電極
    を形成されてなることを特徴とする厚膜配線基板。
JP9361781U 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板 Pending JPS58464U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9361781U JPS58464U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9361781U JPS58464U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58464U true JPS58464U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29888577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9361781U Pending JPS58464U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 厚膜配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58464U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58464U (ja) 厚膜配線基板
JPS5810366Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPS5825056U (ja) プリント回路基板
JPS5844871U (ja) 配線基板
JPS5849472U (ja) 印刷配線基板
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS59143070U (ja) 集積回路基板
JPS5954956U (ja) 半導体パツケ−ジ
JPS583066U (ja) プリント配線板
JPS6048271U (ja) 電気回路基板
JPS6073278U (ja) プリント配線基板装置
JPS5812972U (ja) 電子装置
JPS6041081U (ja) 電気回路基板
JPS58135903U (ja) チツプ抵抗器
JPS5974761U (ja) 印刷配線基板
JPS59121859U (ja) 複合基板装置
JPS60130674U (ja) 厚膜混成集積回路用基板
JPS6113994U (ja) 電子装置
JPS58196869U (ja) 印刷配線基板への電気部品実装構造
JPS6057155U (ja) 混成集積回路
JPS58140661U (ja) 印刷配線板
JPS58150866U (ja) チツプ部品装着装置
JPS60103864U (ja) 回路基板
JPS6049669U (ja) チップキャリア型パッケ−ジの接続構造
JPS60183469U (ja) 印刷配線基板