JPS62113491A - 端子板 - Google Patents
端子板Info
- Publication number
- JPS62113491A JPS62113491A JP25352885A JP25352885A JPS62113491A JP S62113491 A JPS62113491 A JP S62113491A JP 25352885 A JP25352885 A JP 25352885A JP 25352885 A JP25352885 A JP 25352885A JP S62113491 A JPS62113491 A JP S62113491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating plate
- terminal board
- embedded
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばチップ型インダクタやその他の小型回
路素子のベース、或いはその他の色々な用途に使用でき
る端子板に関するものである。
路素子のベース、或いはその他の色々な用途に使用でき
る端子板に関するものである。
最近チップ型インダクタ等の小型電子部品を取付ける端
子板として、うすい絶縁板の上下両面に導体膜を付着し
、上面の導体膜を電子部品の’Ｊ −ド接続用に、下面
の導体膜をプリント配線基板への接続用にしたものが考
えられているが、この場合上下の導体膜を何らかの方法
で電気的に接続することか必要である。
子板として、うすい絶縁板の上下両面に導体膜を付着し
、上面の導体膜を電子部品の’Ｊ −ド接続用に、下面
の導体膜をプリント配線基板への接続用にしたものが考
えられているが、この場合上下の導体膜を何らかの方法
で電気的に接続することか必要である。
その一般的な方法として、周知のスルーホール方式によ
って接続することが考えられるが、その場合はスルーホ
ールの内面に導体を鍍金する工程が必要であるから手軽
にできないとか、孔をあける工程と鍍金工程を別々にし
なければならないから工程数が多いとか、また上下の導
体膜が確実に接続されたかどうかを確認し雌い等の問題
がある。
って接続することが考えられるが、その場合はスルーホ
ールの内面に導体を鍍金する工程が必要であるから手軽
にできないとか、孔をあける工程と鍍金工程を別々にし
なければならないから工程数が多いとか、また上下の導
体膜が確実に接続されたかどうかを確認し雌い等の問題
がある。
本発明の目的は、絶縁板の一面に設けた導体膜をその絶
縁板の他面に取付けた回路素子に容易かつ確実に接続で
きるようにした端子板を提供することにある。
縁板の他面に取付けた回路素子に容易かつ確実に接続で
きるようにした端子板を提供することにある。
本発明に係る端子板は、導体膜をつけた絶縁板に、該絶
縁板及び導体膜を貫通する導体を埋込み、この導体の露
出面と前記導体膜の外面とに亘って予備半田を付着して
成ることを特徴とするものである。
縁板及び導体膜を貫通する導体を埋込み、この導体の露
出面と前記導体膜の外面とに亘って予備半田を付着して
成ることを特徴とするものである。
第１図は本発明に係る端子板の要部を示すもので、下面
のみに導体膜１をつけた比較的うすいシート状の絶縁板
２に、該絶縁板２と導体膜１を貫通する導体３が埋込ま
れ、この導体３の上下両面は絶縁板２の上下両側に露出
し、かつ導体膜１の下面と導体３の下面とに亘って予備
半田４が耐着されている。
のみに導体膜１をつけた比較的うすいシート状の絶縁板
２に、該絶縁板２と導体膜１を貫通する導体３が埋込ま
れ、この導体３の上下両面は絶縁板２の上下両側に露出
し、かつ導体膜１の下面と導体３の下面とに亘って予備
半田４が耐着されている。
第２図はこのような端子板の下面を、また第３図が埋込
まれ、その上面に次々にチップインダクタ等の回路素子
５を取付けた後、埋込み導体３を分断するようにＣ−Ｃ
線で切断して第４図、第５図に示すような各個の製品と
する場合を示している。
まれ、その上面に次々にチップインダクタ等の回路素子
５を取付けた後、埋込み導体３を分断するようにＣ−Ｃ
線で切断して第４図、第５図に示すような各個の製品と
する場合を示している。
第４図、第５図の場合は回路素子５がインダクタである
場合を示し、図中６はドラムコア、７はコイル、８は中
ャップコア、９はモールド樹脂を示し、コイルのリード
線７′は埋込み導体３の上面に半田付けされている。
場合を示し、図中６はドラムコア、７はコイル、８は中
ャップコア、９はモールド樹脂を示し、コイルのリード
線７′は埋込み導体３の上面に半田付けされている。
埋込み導体３の下面と導体膜１とに亘って耐着された予
備半田４は、埋込み導体３と導体膜１との電気的接続だ
けでなく、プリント配線基板への接続にもそのま＼活用
される。
備半田４は、埋込み導体３と導体膜１との電気的接続だ
けでなく、プリント配線基板への接続にもそのま＼活用
される。
第６図囚〜（６）は第１図に示す端子板を作る方法の一
例を示すものである。
例を示すものである。
先ず回内のように下面に導体膜１をつけた比較的プレス
する。そのプレスされた部分の絶縁板と導体膜が切断さ
れた状態でプレスを停止し、（Ｂ）図の如くその打抜か
れた孔１０の内部に導体３を留止した状態にする。
する。そのプレスされた部分の絶縁板と導体膜が切断さ
れた状態でプレスを停止し、（Ｂ）図の如くその打抜か
れた孔１０の内部に導体３を留止した状態にする。
次に矢印Ｑのように導体３を押し戻して（Ｃ１図のよう
に導体３の下面が導体膜１の下面とほぼ同一面になるよ
うにし、ここで適当な圧力と熱を加えて絶縁板２と導体
３とを溶着する。
に導体３の下面が導体膜１の下面とほぼ同一面になるよ
うにし、ここで適当な圧力と熱を加えて絶縁板２と導体
３とを溶着する。
最後に一図の如く導体３の下面と導体膜１との下面に亘
って予備半田４を耐着すると第１図のような端子板が出
来上る。絶縁板２の材質は、成度く打抜き易く、かつ加
圧加熱により容易に導体３と溶着できるものが望ましい
。
って予備半田４を耐着すると第１図のような端子板が出
来上る。絶縁板２の材質は、成度く打抜き易く、かつ加
圧加熱により容易に導体３と溶着できるものが望ましい
。
例えばガラスクロスに熱可塑性の樹脂を含浸させた周知
の硬質又は軟質の絶縁板を用いてもよい。
の硬質又は軟質の絶縁板を用いてもよい。
尚、導体３の厚みを絶縁板２の厚みよりかなり大きくと
って導体３の上面を絶縁板２の上面より突出させた状態
に埋込んでもよい。
って導体３の上面を絶縁板２の上面より突出させた状態
に埋込んでもよい。
以上の実施例は導体Ｈ！１１が絶縁板２の片面のみに印
刷されている場合であるが、第７図のように絶縁板２の
両面に導体膜１．１′をつけ、埋込まれた導体３の上下
両面とも予備半田４．４′で導体膜１１１′に接続する
ようにしてもよい。
刷されている場合であるが、第７図のように絶縁板２の
両面に導体膜１．１′をつけ、埋込まれた導体３の上下
両面とも予備半田４．４′で導体膜１１１′に接続する
ようにしてもよい。
この場合はコスト的には割高になるが、導体膜と導体と
の接続がより確実になり、また埋込み導体３の保持もし
っかりしたものになる。
の接続がより確実になり、また埋込み導体３の保持もし
っかりしたものになる。
以上に説明したように、本発明による端子板は埋込み導
体によって絶縁板の片面に取付けられた回路素子をその
反対面に設けた導体膜に確実に接続することができるの
で、チップ型インダクタ等のベースに採用して有効であ
る。
体によって絶縁板の片面に取付けられた回路素子をその
反対面に設けた導体膜に確実に接続することができるの
で、チップ型インダクタ等のベースに採用して有効であ
る。
また導体膜と埋込み導体との露出面とにかけて予備半田
が耐着されているため、両者の電気的接続が確実であり
、かつこの予備半田をプリント配線基板への取付は用に
そのま＼活用できるという効果がある。
が耐着されているため、両者の電気的接続が確実であり
、かつこの予備半田をプリント配線基板への取付は用に
そのま＼活用できるという効果がある。
第１図は本発明に係る端子板の一例を示す断面図、第２
図はその端子板の下面を、第３図は上面を示す図である
。第４図は回路素子を取付けた状態を示す平面図、第５
図は第４図の断面図、第６図囚〜（至）は端子板の製作
例を示す工程図、第７図は別の実施例を示す断面図であ
る。 符号１は導体膜、２は絶縁板、３は導体、４は予備半田
、５は回路素子、６はドラムコア、７はコイル、８はキ
ャップシア、９はモールド樹脂。 特許出願人 株式会社 光輪技研 −；゛□ン ヤ１図 士λ図 キ７印
図はその端子板の下面を、第３図は上面を示す図である
。第４図は回路素子を取付けた状態を示す平面図、第５
図は第４図の断面図、第６図囚〜（至）は端子板の製作
例を示す工程図、第７図は別の実施例を示す断面図であ
る。 符号１は導体膜、２は絶縁板、３は導体、４は予備半田
、５は回路素子、６はドラムコア、７はコイル、８はキ
ャップシア、９はモールド樹脂。 特許出願人 株式会社 光輪技研 −；゛□ン ヤ１図 士λ図 キ７印
Claims (1)
- １、導体膜をつけた絶縁板に、該絶縁板及び導体膜を貫
通する導体を埋込み、この導体の露出面と前記導体膜の
外面とに亘って予備半田を付着して成ることを特徴とす
る端子板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25352885A JPS62113491A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25352885A JPS62113491A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 端子板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113491A true JPS62113491A (ja) | 1987-05-25 |
Family
ID=17252620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25352885A Pending JPS62113491A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62113491A (ja) |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25352885A patent/JPS62113491A/ja active Pending
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