JPH0514547Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、プリント配線板、フレキシブルプリ
ント回路、フレキシブルプリントケーブルあるい
はデイスプレイパネル基板などのプリント配線部
材の改良に関するものである。

〔技術分野〕

プリント配線部材を相互に接続する場合などに
は、各々のプリント配線部材の一部に、導体の端
子部を所定の間隔で多数配列した接続箇所を設
け、両方の接続箇所を対向させて多数の導体を一
括接続する方法がとられる。このような接続を簡
単に行う方法として、異方性導電膜を使用する方
法が公知である（例えば電子技術第26巻第７号
119〜120頁）。

異方性導電膜による接続は次のように行われ
る。例えば第３図に示すように絶縁シート１１上
に導体の端子部１２が所定の間隔で配列された一
方のプリント配線部材の接続箇所１３と、同じく
絶縁シート１４上に導体の端子部１５が所定の間
隔で配列された他方のプリント配線部材の接続部
１６とを対向させ、その間に異方性導電膜１７を
配置する。異方性導電膜１７は接着性を有する熱
硬化性樹脂１８中に金属微粒子１９を分散させて
フイルム状にしたもので、これを両接続部１３，
１６間に挟んで加熱加圧すると、第４図に示すよ
うに対向する端子部１２と１５の間では金属微粒
子１９の介在により導通がとれ、それ以外のとこ
ろでは金属微粒子１９が樹脂１８に包まれたまま
となつて絶縁が保たれるようになる。つまり導電
膜１７は厚さ方向には導通するが、幅方向には導
通しないという異方性を示すため、多数の端子部
を一括接続できることになる。

しかし従来の方法は、樹脂に含まれている金属
微粒子を導体の端子部で挟みつけることにより導
通を得るものであるため、導通抵抗を低くするに
は樹脂中の金属微粒子密度を高める必要があり、
その密度を高めると隣合う端子部間の絶縁性が低
下するという問題がある。このため従来の方法で
は、対向する端子部間の導通抵抗低減と、隣合う
端子部間の絶縁性向上を同時に達成することが困
難であつた。そしてこれは接続部の小型化を阻害
する要因にもなる。

このほかエラストマーシート内に、その厚さ方
向に貫通するように多数の金属細線を埋め込んだ
異方性導電膜も公知である。この異方性導電膜
は、接続すべきプリント配線部材の接続箇所の間
に挟んで外部から圧力をかけ、金属細線に突つ張
り力を生じさせて端子部間の導通をとるものであ
る。このため接続部に常に所定の圧力をかける手
段を設けなければならないという難点がある。

また上記のいずれの場合も接続に際しては異方
性導電膜という別部品の取扱を必要とするため、
接続作業が繁雑になるという問題もある。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本考案は、上記のような従来技術の問題点に鑑
みてなされたもので、絶縁シート上に所定パター
ンの導体が形成され、その導体の端子部を配列し
た他の部材との接続箇所が設けられているプリン
ト配線部材において、上記接続箇所に接着性樹脂
膜が張りつけられており、その接着性樹脂膜の上
記端子部上に位置する部分だけが導電化されてい
ることを特徴とするものである。

このプリント配線部材は接続箇所に相手部材の
接続箇所を重ねて加熱加圧するだけで、接続を行
うことができる。また接着性樹脂膜は端子部上に
位置する部分だけが導電化されているので、対向
する端子部間の良好な導電性と隣合う端子部間の
良好な絶縁性を両立させることができる。

〔実施例〕

第１図および第２図は本考案の一実施例を示
す。図において、２１はプリント配線部材で、絶
縁シート２２上に所定パターンの導体２３を形成
したものである。絶縁シート２２はプラスチツク
シートやガラスエポキシ板などからなる。導体２
３は絶縁シート２２に張り付けた銅箔に所定パタ
ーンのマスクをかけ、エツチングすること等によ
り形成される。プリント配線部材２１の一部には
各導体２３の端子部２３ａを所定の間隔で配列し
た接続箇所２４が設けられている。この接続箇所
２４上には接着性樹脂膜２５が張りつけられてお
り、その接着性樹脂膜２５の端子部２３ａ上に位
置する部分は導電化され、導電化部分２５ａとな
つている。

接着性樹脂膜２５としては半硬化させた熱硬化
性樹脂あるいはホツトメルト樹脂を使用できる。
接着性樹脂膜２５に導電化部分２５ａを形成する
には、導電性ポリマーの電解重合法を使用すると
よい。この方法は、例えばプリント配線部材２１
の接続箇所２４に接着性樹脂膜２５を張りつけた
後、そのプリント配線部材２１の導体２３を陽極
として、ピロールを含む電解液中で電解を行い、
接着性樹脂膜２５内に導電性のポリピロールを生
成させるものである。このようにするとポリピロ
ールは端子部２３ａ上にのみ成長するので、端子
部２３ａ上に導電化部分２５ａを形成することが
できる。

このほか端子部と同じ間隔で導電化部分を予め
形成した接着性樹脂膜を接続箇所に張りつけるよ
うにしてもよい。また導電化部分は上記のような
導電性ポリマーの生成によるもの以外にも、その
部分だけに銀粉や銅粉を混入することにより形成
してもよい。

このプリント配線部材２１に他の部材を接続す
るには、第２図に示すように接続箇所２４に他の
部材の接続箇所２６を載せ、位置決めして加熱加
圧すればよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案のプリント配線部材
は、接続箇所に導体の端子部に対応する部分だけ
が導電化された接着性樹脂膜が張りつけられてい
るので、他の部材との接続がきわめて容易であ
り、また対向する端子部間の導電性ならびに隣合
う端子部間の絶縁性をそれぞれ良好に保つことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るプリント配線
部材の平面図、第２図は第１図の−線拡大断
面図、第３図および第４図は従来のプリント配線
部材の接続過程を示す断面図である。 ２１……プリント配線部材、２２……絶縁シー
ト、２３……導体、２３ａ……端子部、２４……
接続箇所、２５……接着性樹脂膜、２５ａ……導
電化部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁シート上に所定パターンの導体が形成さ
   れ、その導体の端子部を配列した他の部材との接
   続箇所が設けられているプリント配線部材におい
   て、上記接続個所に接着性樹脂膜が張りつけられ
   ており、その接着性樹脂膜の上記端子部上に位置
   する部分だけが導電化されていることを特徴とす
   るプリント配線部材。