JPH0351899Y2 - - Google Patents
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- JPH0351899Y2 JPH0351899Y2 JP1985170665U JP17066585U JPH0351899Y2 JP H0351899 Y2 JPH0351899 Y2 JP H0351899Y2 JP 1985170665 U JP1985170665 U JP 1985170665U JP 17066585 U JP17066585 U JP 17066585U JP H0351899 Y2 JPH0351899 Y2 JP H0351899Y2
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 58
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
2枚の印刷配線板の間を接続する簡便な方法と
して異方導電性接続部材を介して接続する方法が
ある。しかし印加する圧力が適正値を外れると所
定の特性が得られ無いという問題がある。そこで
異方導電性接続部材の内部に適当なスペーサを含
有させ適正値の確保を容易にしたものである。
して異方導電性接続部材を介して接続する方法が
ある。しかし印加する圧力が適正値を外れると所
定の特性が得られ無いという問題がある。そこで
異方導電性接続部材の内部に適当なスペーサを含
有させ適正値の確保を容易にしたものである。
本考案は印刷配線板等の接続に用いられる異方
導電性接続部材に係り、特に異方導電性接続部材
の構成に関する。
導電性接続部材に係り、特に異方導電性接続部材
の構成に関する。
フレキシブルプリント板と他の印刷配線板、或
いは印刷配線板と他の印刷配線板等を接続する方
法としてコネクタを介して接続する方法がある
が、現在開発されているコネクタは形状が大きく
高密度実装された装置に組み込むのに適当ではな
い。そこで信頼性が高く形状が小さく取り扱いの
容易な接続部材の開発が望まれている。
いは印刷配線板と他の印刷配線板等を接続する方
法としてコネクタを介して接続する方法がある
が、現在開発されているコネクタは形状が大きく
高密度実装された装置に組み込むのに適当ではな
い。そこで信頼性が高く形状が小さく取り扱いの
容易な接続部材の開発が望まれている。
第4図は従来の異方導電性接続部材の一例を示
す断面図で、第4図aは装着前の状態、第4図b
は装着後の状態を示す。また第5図は従来の異方
導電性接続部材の他の一例を示す断面図で、第5
図aは装着前の状態、第5図bは装着後の状態を
示す。
す断面図で、第4図aは装着前の状態、第4図b
は装着後の状態を示す。また第5図は従来の異方
導電性接続部材の他の一例を示す断面図で、第5
図aは装着前の状態、第5図bは装着後の状態を
示す。
第4図aにおいて従来の異方導電性接続部材は
可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁体11
の内部に、銀、銅、はんだ等の金属或いはカーボ
ンを主成分とする粒状導体21が適当な間隔をお
いて分散されており、第4図bに示す如く印刷配
線板3および4の間に装着され、適当な圧力と熱
が印加されると絶縁体11が軟化して粒状導体2
1が移動する。その結果印刷配線板3上の導体3
1と印刷配線板4上の導体41との間が粒状導体
21を介して接続される。
可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁体11
の内部に、銀、銅、はんだ等の金属或いはカーボ
ンを主成分とする粒状導体21が適当な間隔をお
いて分散されており、第4図bに示す如く印刷配
線板3および4の間に装着され、適当な圧力と熱
が印加されると絶縁体11が軟化して粒状導体2
1が移動する。その結果印刷配線板3上の導体3
1と印刷配線板4上の導体41との間が粒状導体
21を介して接続される。
上記絶縁体11には被接続回路例えば印刷配線
板3および4を装着する接着材を兼ねさせたもの
があり、かかる絶縁体11を具えた異方導電性接
続部材は適当な圧力と熱が印加されると、粒状導
体21が移動して導体31と導体41との間を電
気的に接続すると共に、絶縁体11が軟化して接
着性が現れ印刷配線板3と4を機械的に接続す
る。したがつて接着材を兼ねた絶縁体11を具え
た異方導電性接続部材は接続状態を維持する手段
を必要とはしないが、接着性の無い絶縁体11を
具えた異方導電性接続部材は接続状態を維持する
手段を別に設ける必要がある。
板3および4を装着する接着材を兼ねさせたもの
があり、かかる絶縁体11を具えた異方導電性接
続部材は適当な圧力と熱が印加されると、粒状導
体21が移動して導体31と導体41との間を電
気的に接続すると共に、絶縁体11が軟化して接
着性が現れ印刷配線板3と4を機械的に接続す
る。したがつて接着材を兼ねた絶縁体11を具え
た異方導電性接続部材は接続状態を維持する手段
を必要とはしないが、接着性の無い絶縁体11を
具えた異方導電性接続部材は接続状態を維持する
手段を別に設ける必要がある。
また第5図aにおいて他の異方導電性接続部材
は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁体1
2の内部に、タングステンや銅等の繊維状導体2
2が適当な間隔をおいて配列されており、第5図
bに示す如く印刷配線板3および4の間に装着さ
れ、適当な圧力が印加されると印刷配線板3上の
導体31と印刷配線板4上の導体41との間が繊
維状導体22を介して接続される。
は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁体1
2の内部に、タングステンや銅等の繊維状導体2
2が適当な間隔をおいて配列されており、第5図
bに示す如く印刷配線板3および4の間に装着さ
れ、適当な圧力が印加されると印刷配線板3上の
導体31と印刷配線板4上の導体41との間が繊
維状導体22を介して接続される。
上記絶縁体12にも印刷配線板3および4を接
着する接着材を兼ねさせたものがあり、かかる絶
縁体12を具えた異方導電性接続部材は適当な圧
力と熱が印加されると、繊維状導体22が導体3
1と導体41との間を電気的に接続すると共に、
絶縁体11が軟化して接着性が現れ印刷配線板3
と4を機械的に接続する。
着する接着材を兼ねさせたものがあり、かかる絶
縁体12を具えた異方導電性接続部材は適当な圧
力と熱が印加されると、繊維状導体22が導体3
1と導体41との間を電気的に接続すると共に、
絶縁体11が軟化して接着性が現れ印刷配線板3
と4を機械的に接続する。
第6図は従来の異方導電性接続部材における問
題点の説明図である。
題点の説明図である。
従来の異方導電性接続部材において圧力が印加
されると絶縁体は圧力の大きさに対応して変形す
る。この圧力が適度であれば第4図b或いは第5
図bに示す如く導体31と導体41との間を電気
的に接続する。しかし圧力が不足していると導体
31または導体41と粒状導体21との間、導体
31または導体41と繊維状導体22との間、或
いは粒状導体21の間に接触不良が発生する。
されると絶縁体は圧力の大きさに対応して変形す
る。この圧力が適度であれば第4図b或いは第5
図bに示す如く導体31と導体41との間を電気
的に接続する。しかし圧力が不足していると導体
31または導体41と粒状導体21との間、導体
31または導体41と繊維状導体22との間、或
いは粒状導体21の間に接触不良が発生する。
また過度な圧力が印加されると粒状導体を用い
た異方導電性接続部材では第6図aに示す如く、
例えば粒状導体が変形して水平方向に隣接する粒
状導体同志が接触したり、水平方向に隣接する粒
状導体の間に他の粒状導体が割り込んで粒状導体
同志が接触したりして、印刷配線板3および4上
に形成された導体の間に短絡を生じる。更に繊維
状導体を用いた異方導電性接続部材では第6図b
に示す如く、繊維状導体が屈曲して導体31また
は導体41と間に接触不良が発生するという問題
があつた。
た異方導電性接続部材では第6図aに示す如く、
例えば粒状導体が変形して水平方向に隣接する粒
状導体同志が接触したり、水平方向に隣接する粒
状導体の間に他の粒状導体が割り込んで粒状導体
同志が接触したりして、印刷配線板3および4上
に形成された導体の間に短絡を生じる。更に繊維
状導体を用いた異方導電性接続部材では第6図b
に示す如く、繊維状導体が屈曲して導体31また
は導体41と間に接触不良が発生するという問題
があつた。
第1図は本考案になる異方導電性接続部材を示
す原理図である。なお全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
す原理図である。なお全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
上記問題点は導電体2と共に導電体2に過度の
圧力が印加されるのを防止する絶縁性固形物5
を、可撓性絶縁部材1の内部に含有させてなる本
考案の異方導電性部材によつて解決される。
圧力が印加されるのを防止する絶縁性固形物5
を、可撓性絶縁部材1の内部に含有させてなる本
考案の異方導電性部材によつて解決される。
第1図において可撓性絶縁部材1の内部に導電
体2と共に、導電体2に過度の圧力が印加される
のを防止する、例えば導電体2より粒径の大きい
絶縁性固形物5を含有させることによつて、異方
導電性接続部材に過度な圧力が印加されても絶縁
固形物5が障害となつて可撓性絶縁部材1をそれ
以上変形させることができない。したがつて過度
な圧力が印加されてもそれに起因する導体間の短
絡や接触不良を発生することがなく、信頼性が高
くて形状が小さく取り扱いの容易な接続部材を実
現することができる。
体2と共に、導電体2に過度の圧力が印加される
のを防止する、例えば導電体2より粒径の大きい
絶縁性固形物5を含有させることによつて、異方
導電性接続部材に過度な圧力が印加されても絶縁
固形物5が障害となつて可撓性絶縁部材1をそれ
以上変形させることができない。したがつて過度
な圧力が印加されてもそれに起因する導体間の短
絡や接触不良を発生することがなく、信頼性が高
くて形状が小さく取り扱いの容易な接続部材を実
現することができる。
以下添付図により本考案の実施例について説明
する。第2図は本考案の一実施例を示す断面図
で、第2図aは装着前の状態、第2図bは装着後
の状態を示す。また第3図は本考案の他の実施例
を示す断面図で、第3図aは装着前の状態、第3
図bは装着後の状態を示す。
する。第2図は本考案の一実施例を示す断面図
で、第2図aは装着前の状態、第2図bは装着後
の状態を示す。また第3図は本考案の他の実施例
を示す断面図で、第3図aは装着前の状態、第3
図bは装着後の状態を示す。
第2図aにおいて本考案になる異方導電性接続
部材は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁
体11の内部に、銀、銅、はんだ等の金属或いは
カーボンを主成分とする粒状導体21と共に、粒
状導体21より粒径の大きいアルミナ粉等の粒状
絶縁性固形物51を適当な間隔をおいて分散させ
ており、第2図bに示す如く印刷配線板3および
4の間に装着され、適当な圧力と熱が印加される
と絶縁体11が軟化して粒状導体21が移動す
る。その結果印刷配線板3上の導体31と印刷配
線板4上の導体41との間が粒状導体21を介し
て接続される。
部材は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる絶縁
体11の内部に、銀、銅、はんだ等の金属或いは
カーボンを主成分とする粒状導体21と共に、粒
状導体21より粒径の大きいアルミナ粉等の粒状
絶縁性固形物51を適当な間隔をおいて分散させ
ており、第2図bに示す如く印刷配線板3および
4の間に装着され、適当な圧力と熱が印加される
と絶縁体11が軟化して粒状導体21が移動す
る。その結果印刷配線板3上の導体31と印刷配
線板4上の導体41との間が粒状導体21を介し
て接続される。
また第3図aにおいて本考案の他の異方導電性
接続部材は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる
絶縁体12の内部に、タングステンや銅等の繊維
状導体22と共に耐熱性樹脂等の絶縁性固形物5
2を適当な間隔をおいて配列させており、第3図
bに示す如く印刷配線板3および4の間に装着さ
れ、適当な圧力が印加されると印刷配線板3上の
導体31と印刷配線板4上の導体41との間が繊
維状導体22を介して接続される。
接続部材は可撓性を有する熱可塑性樹脂からなる
絶縁体12の内部に、タングステンや銅等の繊維
状導体22と共に耐熱性樹脂等の絶縁性固形物5
2を適当な間隔をおいて配列させており、第3図
bに示す如く印刷配線板3および4の間に装着さ
れ、適当な圧力が印加されると印刷配線板3上の
導体31と印刷配線板4上の導体41との間が繊
維状導体22を介して接続される。
上記実施例はいずれも可撓性絶縁部材の内部に
導電体と共に絶縁性固形物を含有させており、異
方導電性接続部材に過度な圧力が印加されても絶
縁性固形物が障害となつて可撓性絶縁部材をそれ
以上変形させることができない。したがつて過度
な圧力が印加されてもそれに起因する導体間の短
絡や接触不良の発生を防止することができる。
導電体と共に絶縁性固形物を含有させており、異
方導電性接続部材に過度な圧力が印加されても絶
縁性固形物が障害となつて可撓性絶縁部材をそれ
以上変形させることができない。したがつて過度
な圧力が印加されてもそれに起因する導体間の短
絡や接触不良の発生を防止することができる。
なお本考案になる異方導電性接続部材において
も絶縁体に印刷配線板3および4を接着する接着
材を兼ねさせられることはいうまでもない。
も絶縁体に印刷配線板3および4を接着する接着
材を兼ねさせられることはいうまでもない。
上述の如く本考案によれば信頼性が高く形状が
小さく取り扱いの容易な接続部材を提供すること
ができる。
小さく取り扱いの容易な接続部材を提供すること
ができる。
第1図は本考案になる異方導電性接続部材を示
す原理図、第2図は本考案の一実施例を示す断面
図、第3図は本考案の他の実施例を示す断面図、
第4図は従来の異方導電性接続部材の一例を示す
断面図、第5図は従来の異方導電性接続部材の他
の一例を示す断面図、第6図は従来の異方導電性
接続部材における問題点の説明図、である。図に
おいて、1は可撓性絶縁部材、2は導電体、3,
4は印刷配線板、5は絶縁性固形物、11,12
は絶縁体、21は粒状導体、22は繊維状導体、
31,41は導体、51は粒状絶縁性固形物、5
2は絶縁性固形物、をそれぞれ表す。
す原理図、第2図は本考案の一実施例を示す断面
図、第3図は本考案の他の実施例を示す断面図、
第4図は従来の異方導電性接続部材の一例を示す
断面図、第5図は従来の異方導電性接続部材の他
の一例を示す断面図、第6図は従来の異方導電性
接続部材における問題点の説明図、である。図に
おいて、1は可撓性絶縁部材、2は導電体、3,
4は印刷配線板、5は絶縁性固形物、11,12
は絶縁体、21は粒状導体、22は繊維状導体、
31,41は導体、51は粒状絶縁性固形物、5
2は絶縁性固形物、をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 導電体2と共に該導電体2に過度の圧力が印
加されるのを防止する絶縁性固形物5を、可撓
性絶縁部材1の内部に含有させてなることを特
徴とする異方導電性接続部材。 2 粒状導電体21と共に該粒状導電体21より
粒径の大きい粒状絶縁性固形物51を、可撓性
絶縁部材11の内部に分散させてなる実用新案
登録請求の範囲第1項記載の異方導電性接続部
材。 3 繊維状導電体22と共に絶縁性固形物52を
可撓性絶縁部材12の内部に配列させてなる、
実用新案登録請求の範囲第1項記載の異方導電
性接続部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985170665U JPH0351899Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985170665U JPH0351899Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6277878U JPS6277878U (ja) | 1987-05-19 |
JPH0351899Y2 true JPH0351899Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=31105591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985170665U Expired JPH0351899Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0351899Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290765U (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-18 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5057458A (ja) * | 1973-09-19 | 1975-05-19 | ||
JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
JPS51114439A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Seiko Epson Corp | An adhesive having anisotropic electroconductivity |
JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
JPS57111366A (en) * | 1981-05-20 | 1982-07-10 | Seikosha Co Ltd | Electrically conductive adhesive |
JPS5812568A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力線搬送システムの受信器 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP1985170665U patent/JPH0351899Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5057458A (ja) * | 1973-09-19 | 1975-05-19 | ||
JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
JPS51114439A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Seiko Epson Corp | An adhesive having anisotropic electroconductivity |
JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
JPS57111366A (en) * | 1981-05-20 | 1982-07-10 | Seikosha Co Ltd | Electrically conductive adhesive |
JPS5812568A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力線搬送システムの受信器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6277878U (ja) | 1987-05-19 |
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