JPS62193012A - 絶縁ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本願発明は感圧導電材料として使用できる絶縁ケーブル
、特に他の導体との接続が容易に行える絶縁ケーブルに
関する。

、［従来の技術］ 電気接続の形成に使用される導電材料として、従来、例
えば第３図及び第４図に示されるものが知られている（
特開昭５８−１３３７０４号参照）。

この導電材料は、フラットな基材１上に線状の導体２が
所定のピッチで並設されたもので、さらに前記基材１と
線状導体２の全上面上を電気絶縁材料３で被覆してなる
ものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記従来の導電材料にあっては、線状導
体２が絶縁材１１１３によって覆われているため、これ
を他で電気部品等の導体への接続に際して絶縁材料３を
取り除く必要があり、作業性に問題があった。

ｒ問題点を解決層るだめの手段］ 従って、本発明は前記従来の問題点に鑑みなされたもの
で、他の導体への接続に際し絶縁材料を取り除く必要が
なく、作業性の改善された絶縁ケーブルを提供すること
を目的とする。

そこで本発明を第１図にもとづき説明すると、本発明の
絶縁ケーブルは、凹凸状に形成された可撓性のある基材
１と、該基材１の凹凸の凹部に配列された線状導体２と
から構成されるものである。

本発明にお１フる凹凸状の基材の材質は特に限定される
ものではなく、例えばポリエステルフィルムやポリイミ
ドフィルム等が好ましく使用できるが、特にポリエステ
ルフィルムが安価であり、且つ伯の導体への接続温度下
において適度な柔軟性があり好適である。

また、ＪＨＪの凹凸の凹部に配列された線状導体として
は、銅線、ステンレス線、ニッケル線等が一般に使用さ
れる。

本発明の絶縁ケーブルは、例えば次のように製造するこ
とができる。

まず、銅箔等金属箔にポリエステルフィルム等をラミネ
ートし、次いでこの積層体に線状パターンにエンボス処
理を施すことにＪ：す、表面に線状の凹部を設け、その
上に全面にレジストを塗布する。その後該レジスト表面
全面を短時間露光し、レジストの表層部のみを可溶化す
る。可溶化したレジストを溶出除去し、露出しＩζ金属
部分をエツチングし、最後に残った線状金属部分のレジ
メ１〜を除去すれば、本発明の絶縁ケーブルが作製され
る。

次に、本発明の絶縁ケーブルを他の導体に導通させるた
めには、第２図（イ）に示すように、本発明の絶縁ケー
ブルに他の導体４全重ね、次いＣ′図中、上下方向から
加圧することにより第２図（ロ）の如く容易に導通状態
を達成することができる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。

（実施例） 市販の銅／ポリエステルフィルム積層品（厚さ３０μ／
２５μ）を、エンボス圧力１２５ｋａ／ｃｍで、線状パ
ターンの６３．５メツシユのエンボスロールに適し、全
面に凹凸のある銅／ポリエステ”ル積層品を得た。この
Ｊ：うにして得た銅／ポリスエテル積層品の表面状態を
表面粗さ計で測定した結果を第５図に示した。

エンボス面の全面にポジ型フォトレジスト（東京応化工
業（株）製ＰＭＦＲ８００Ｈ３１５）を用いて塗布乾燥
後、高圧水銀灯〈オーク製作所、ＪＰ−２０００）で１
０秒間、全面を露光した。

露光終了後、現像液（ＰＤＳ−１、東京応化工業（株）
製）で現像したのち、塩化鉄溶液でエツチングし、最後
に像部分の残存レジスト膜を除去し、ポリエステル基材
上に形成された線状導体を得た。

得られた導体／基材の表面状態を表面粗さ削で観察した
結果を第６図に示した。導体が湾曲した基材の凹部に形
成されて（ｒ３つ、また導体表面が基材表面より低く形
成されていることが判る。

このようにして形成された、本発明に係る絶縁ケーブル
Ａを第７図のように、線状導体４が形成されている通常
の印刷基板５（導体線幅Ｑ、２ｍｍ、線間距離０．４ｍ
ｍ）上に、導体面を対向させ、また交叉角９０’で重ね
合わせ、各導体線間の電気抵抗を測定したが、すべての
導体線が、良好に絶縁されていた。

そののち交叉部を指で押え、同様に抵抗値を測定したと
ころ、指で加圧した部分のみに良好な電気的導通が観察
され、他の部分は絶縁状態が保たれていた。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の絶縁ケーブルによれば、
通常状態では伯の導体と重ね合わせても絶縁状態が保た
れており、一方、他の導体との導通の形成に際しては、
重ねた後加圧づ−ることにより容易に導通を達成するこ
とができ、作業性が大ぎく改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す一部拡大斜視図、第２
図は導通の形成を示す説明図で、（イ）は絶縁状態、（
ロ）は導通状態を示す。第３図及び第４図はそれぞれ従
来の導電材料を示す斜視図及び断面図である。第５図は
エツチング処理前の銅／ポリエステル積層品の表面状態
を示す線図、第６図はエツチング処理前の導体／基材の
表面状態を示す線図である。第７図は本発明の絶縁ケー
ブルを印刷基板に重ね合せ、電気抵抗を測定する場合の
実験説明図である。 １・・・・・・基材、２・・・・・・線状導体、３・・
・・・・電気絶縁材料、４・・・・・・他の導体、５・
・・・・・印刷基板、６・・・・・・抵抗引。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　凹凸状に形成された可撓性のある基材と、該基材の凹
   凸の凹部に配列された線状導体とから構成されることを
   特徴とする絶縁ケーブル。