JPS59101888A - 端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法 - Google Patents
端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS59101888A JPS59101888A JP21164082A JP21164082A JPS59101888A JP S59101888 A JPS59101888 A JP S59101888A JP 21164082 A JP21164082 A JP 21164082A JP 21164082 A JP21164082 A JP 21164082A JP S59101888 A JPS59101888 A JP S59101888A
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- JP
- Japan
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- terminal
- terminals
- circuit board
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- flexible printed
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は、端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法、
詳しくは、柔軟な中央部と同厚な端子？有し、かつその
端子端の片面に絶縁材ケ補強することによって、端子が
十分に堅牢で回路板への端子の＠接組立及び接続（例え
は、はんだ付け）ｋ可能にすることの出来る印刷配線板
（％に多重線ジャンパークープル）の製造方法に関する
ものである。
詳しくは、柔軟な中央部と同厚な端子？有し、かつその
端子端の片面に絶縁材ケ補強することによって、端子が
十分に堅牢で回路板への端子の＠接組立及び接続（例え
は、はんだ付け）ｋ可能にすることの出来る印刷配線板
（％に多重線ジャンパークープル）の製造方法に関する
ものである。
様々な多Ｎ線ジャンパーケーブルが提案さｆている。例
えは、肉厚導体端子を有するフレキシブル配線板は鉤開
昭５２−１５６５９５にジャンパーケーブルとして提案
さｎ、５ＦＣ（アドバンスト・サーキット・チクノロシ
イ・インコーホレーテッド社製商品名）Ｈ５ＦＣ（日立
化成■製画品名）として市販さｎている。
えは、肉厚導体端子を有するフレキシブル配線板は鉤開
昭５２−１５６５９５にジャンパーケーブルとして提案
さｎ、５ＦＣ（アドバンスト・サーキット・チクノロシ
イ・インコーホレーテッド社製商品名）Ｈ５ＦＣ（日立
化成■製画品名）として市販さｎている。
しかしこ牡らの、肉厚導体端子を有するフレキシブル配
線板は、導体端子部の厚与の金楓叡？蝕刻して配線パタ
ーン及び肉厚橋体端子部、フレキシブル配＃ｌｌ ｓｋ
形瓜するものであり、従来のフレキシブル配線＆に比較
し、製造工程が複雑であるため、高価になっている。
線板は、導体端子部の厚与の金楓叡？蝕刻して配線パタ
ーン及び肉厚橋体端子部、フレキシブル配＃ｌｌ ｓｋ
形瓜するものであり、従来のフレキシブル配線＆に比較
し、製造工程が複雑であるため、高価になっている。
不発明はこのような点に鑑みてｌざｎたもので、次の工
程ケ含むＣとを特徴とするものである０ ′Ｔなわち ａ６ 片面＠箔張りフレキシブル基板の銅箔面に心安
回路パターンのエツチングレジスト′に塗布し、エツチ
ング後エツチングレジスト會除去し、回路パターン會形
敢する。
程ケ含むＣとを特徴とするものである０ ′Ｔなわち ａ６ 片面＠箔張りフレキシブル基板の銅箔面に心安
回路パターンのエツチングレジスト′に塗布し、エツチ
ング後エツチングレジスト會除去し、回路パターン會形
敢する。
ｂ、端子部以外の回路パターン表面にオーバーレイフィ
ルム？扱覆するＯ Ｃ，オーバーレイフィルム″′Ｃ：被覆さｎていない部
分のアレキシプル基板のうち端子部ケ支持しているフレ
キシブル基板？除いて打抜き除去する。
ルム？扱覆するＯ Ｃ，オーバーレイフィルム″′Ｃ：被覆さｎていない部
分のアレキシプル基板のうち端子部ケ支持しているフレ
キシブル基板？除いて打抜き除去する。
図面に基き、不発明の方法を詳しく説明する〇第１図に
示すように、ベースフィルム１、接層剤２１圧延銅箔６
とより取る片面銅張リフレキシブル泰＆ Ｋ ｓ第２図
に示すよりにエツチングレジスト４を形成し、エツチン
グ１１ツテ７グレジスト除去し第６図に示すよ５７ｅｌ
ａｌＷ６形底ｒ行う。
示すように、ベースフィルム１、接層剤２１圧延銅箔６
とより取る片面銅張リフレキシブル泰＆ Ｋ ｓ第２図
に示すよりにエツチングレジスト４を形成し、エツチン
グ１１ツテ７グレジスト除去し第６図に示すよ５７ｅｌ
ａｌＷ６形底ｒ行う。
この踪エツチング段階の梢賃な制動に得るためＶＣは、
スプレー・エツチングが鉤に逸している。第４図に示す
ようにこの基板に、オーバーレイフィルム５等の絶縁材
上銅箔露出さ扛る部以外（端子部？７；）に貼り台ぜ力
り熱圧層に行なうその後めっきｒ鋼箔露出部（端子部等
）ＶＣ行なう（第５図）、最後に、金型及びその他の物
理的方法により端子部６ケ支持するベースフィルム以外
のベースフィルム？打Ｖｉき除去し、端子部に一不−不
形成する（第６図）０ 不発明のフレキシブル配蔵截丞祠としては、浮石０．０
７〜０．１０５ｍｍの圧延銅箔が用いら匙。
スプレー・エツチングが鉤に逸している。第４図に示す
ようにこの基板に、オーバーレイフィルム５等の絶縁材
上銅箔露出さ扛る部以外（端子部？７；）に貼り台ぜ力
り熱圧層に行なうその後めっきｒ鋼箔露出部（端子部等
）ＶＣ行なう（第５図）、最後に、金型及びその他の物
理的方法により端子部６ケ支持するベースフィルム以外
のベースフィルム？打Ｖｉき除去し、端子部に一不−不
形成する（第６図）０ 不発明のフレキシブル配蔵截丞祠としては、浮石０．０
７〜０．１０５ｍｍの圧延銅箔が用いら匙。
ベースフィルムとしては、一般のフレキシブル配線板用
プラスナックスシートが用いらｎる。
プラスナックスシートが用いらｎる。
厚＝９−は０．０２５〜３．３ｍｍ１具体的にはポリイ
ミドフィルム（カブトン、（デュポン社製部品名））ポ
リエステルフィルム（εミラー（束し■製電品名））、
等か用いらｆる。
ミドフィルム（カブトン、（デュポン社製部品名））ポ
リエステルフィルム（εミラー（束し■製電品名））、
等か用いらｆる。
オーバーレイとしては、フレキシブル配線成用のオーバ
ーレイとして用いらｎる全てのゲラステックフィルムが
便用さ扛る。
ーレイとして用いらｎる全てのゲラステックフィルムが
便用さ扛る。
突出した端子等にば好１しくに、はんだめっき、錫めっ
き等の１μ〜５０μ好１しくに５μ〜５０μのめっき、
０．２μ〜５μの金めつき。
き等の１μ〜５０μ好１しくに５μ〜５０μのめっき、
０．２μ〜５μの金めつき。
又ペースト半田印刷法、牛田浸漬法、ロール牛田法、ソ
ルダレベルニーダ法による牛田層が形成さする。
ルダレベルニーダ法による牛田層が形成さする。
以上説明した様π、不発明の方法に於てはフレキシブル
印刷配勝仮基材ン便用するため、回路の柔軟性に丁ぐｆ
ｌかつ端子の片面に絶縁材ケ袖強丁ゐＣとによって、端
子か十分ＶＣ堅牢で回路板への端子の血候組立及び接続
？可能ｖｃすることの出来る端子付きフレキシブル印刷
配線恨が侍らｆる０ 不発明は、従来のフレキシブル配線板の製造工程とほぼ
１町工程によって、端子付きフレキシブル印刷配線ａ′
に製造出来ることから、簡便に安価で、しかも、ｋ産性
が大幅に向上した。
印刷配勝仮基材ン便用するため、回路の柔軟性に丁ぐｆ
ｌかつ端子の片面に絶縁材ケ袖強丁ゐＣとによって、端
子か十分ＶＣ堅牢で回路板への端子の血候組立及び接続
？可能ｖｃすることの出来る端子付きフレキシブル印刷
配線恨が侍らｆる０ 不発明は、従来のフレキシブル配線板の製造工程とほぼ
１町工程によって、端子付きフレキシブル印刷配線ａ′
に製造出来ることから、簡便に安価で、しかも、ｋ産性
が大幅に向上した。
図１ｆｌｌに不発明の方法ケ示すもので、第１図〜第４
図は断面図、第５図、第６図は平面部である０ 符号の説明 １ 圧延銅箔 ２ 接層剤
図は断面図、第５図、第６図は平面部である０ 符号の説明 １ 圧延銅箔 ２ 接層剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 次の工程ｒ含む端子付きフレキシブル印刷白己勝
４役、の連遜造法 。 ａ０片面鋼箔張りフレキシブル基板の銅箔面Ｃ必要回Ｑ
パターンのエッチングレジストケ塗布し、エツチング
佼エツチングレジストｒ除去し、回路パターンに形成す
るＯｂ、端子部以外の回路パターン表面にオーバーレイ
フィルムを被榎丁＝Ｏ ｃ、オーバーレイフィルムで被覆さ扛てイない部分のフ
レキシブル基板のうち端子部を支持しているフレキシブ
ル基板？除いて打抜き除去する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21164082A JPS59101888A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21164082A JPS59101888A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101888A true JPS59101888A (ja) | 1984-06-12 |
Family
ID=16609119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21164082A Pending JPS59101888A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 端子付きフレキシブル印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59101888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160060A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-07-10 | Nissan Motor Co Ltd | 配線基板、積層型蓄電デバイス及び積層型蓄電デバイスを有する車両 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042394A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-17 |
-
1982
- 1982-12-02 JP JP21164082A patent/JPS59101888A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042394A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-17 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160060A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-07-10 | Nissan Motor Co Ltd | 配線基板、積層型蓄電デバイス及び積層型蓄電デバイスを有する車両 |
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