JPS62242389A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル配線板の製造方法に関する。

［従来の技術］ フレキシブル配線板は、柔軟性に冨み、また厚さが薄い
ので、電子機器の分野で広く利用されている。しかし、
従来のフレキシブル配線板の製造方法は製造工程か複雑
であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル配線
板には、その製造方法から必然的に生しる欠点かあった
。

第４図（ａｌ　〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）を
参照しながら、−例として第３図のように端子部を有す
るフレキシブル配線板を製造する従来の方法を工程を追
って説明する。

第４図（ａ）〜（ｈｌ　は配線板中央部における配線パ
ターンと直角方向の断面図、第５図（ａｌ〜（ｈ）は配
線板端部における同方向の断面図である。

■　ベースフィルム１の片面に接着剤２によって銅層３
を接着させる（第４図（ａ）、第５図（ａ））。通常は
ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム１に適
当な厚さの接着剤２を塗布し、熱風オーブンなどで乾燥
させ、銅箔３を加熱ロールして張り合わせる。

■　接着された銅層３の土にレジスト４を所望のパター
ンに形成する（第４図（ｂ）、第５図（ｂ））。

■　　適当なエッチング液を用いて銅層３のエッチング
を行う（第４図（Ｃ）、第５図（Ｃ））■　剥離液を用
いて残ったレジスト４を剥離する（第４図（ｄ）、第５
図（ｄ）） ■　胴側の表面の必要部分に、接着剤５によってカバー
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））。なお、
端子部分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５
図（ｅ）に示す。

■　絶縁層を腐食し、銅層３を露出するために、カバー
レイフィルム６およびベースフィルム１の保護すべぎ部
分にフィルムエッチングレジスト７．８を形成する（第
４図（ｆ）、第５図（ｆ））■　腐食液によりベースフ
ィルム１．カバーレイフィルム６の所定部分を腐食して
除去する（第４図（ｇ）、第５図（ｇ））。ベースフィ
ルム１．カバーレイフィルム６がポリイミドフィルムの
場合は腐食液としてヒドラジン等が用いられる。

■　残ったレジスト７．８を剥Ｍ液を用いて除去する（
第４図（ｈ）、第５図（ｈ）） このように、従来の方法は多くの工程を要し、また絶縁
層と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法で
作られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する欠
点、例えば、耐熱性の低下、絶縁層エッチング時の接着
剤のエッチング不良などをまぬがれることかできなかっ
た。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した従来の欠点を解決し、信頼性にすぐれ
たフレキシブル配線板を製造する方法を提供することを
目的とする。

Ｅ問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明においては、
絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシブル
配線板を作製する。

すなわち、本発明は、金属薄板上にフォトレジストパタ
ーンを形成する工程と、金属薄板上にフォトレジストパ
ターンを用いて導体パターンを形成する工程と、金属薄
板の導体パターンを有する側の表面の全面に、第１の絶
縁層を塗布により形成する工程と、金属薄板を除去する
工程と、金属薄板が除去された面の全面に、第２の絶縁
層を塗布により形成する工程と、第１および第２の絶縁
層上にエッチングに対するレジストパターンを形成する
工程と、第１および第２の絶縁層をエッチングにより除
去する工程とを含むことを特徴とする。

［作　用］ 上に述べたように、本発明によれば簡単な工程でフレキ
シブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブル
配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しない
ので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。

［実施例］ 以下に本発明の製造方法を、一端部に導体端子部を有す
ｉフレキシブル配線板の製造を例として、第１図（ａ）
〜（ｈ）、第２図（ａ）〜（ｈ）および第３図を参照し
て説明する。

第３図は本発明方法によって作製されたフレキシブル配
線板の平面図を示し、図中１３は導体、１３Ａは導体の
端子部、１４は絶縁層である。第１図（ａ）〜（ｈ）は
本発明の各工程におけるプリント配線板の状況を第３図
の４１Ｘ−Ｘに沿った断面について示した図、第２図（
ａ）〜（ｈ）は同しく各工程における端子部の状況を第
３図の線Ｙ−Ｙに沿った断面について示す図である。

■程１：金属薄板ＩＩ上に、所望の形状の導体パターン
を形成するための、フォトレジ ストパターン１２を形成する第１図（ａ）。

第２図（ａ））。

工程２：金属薄板１１のうちレジストパターン１２で被
覆されずに露出している表面の部 分に導体層を形成する銅などの金属を めっきし、導体パターン１３を形成する（第１図（ｂ）
、第２図（ｂ））。

工程３：金属薄板１１の導体パターン１３を有する側の
面の必要な部分に第１の絶縁層１４をコーティングする
（第１図（Ｃ）、第２図（Ｃ））。

工程４：金属薄板１１を例えばエッチングによって除去
する（第１図（ｄ）、第２図 （ｄ））。

工程５：金属薄膜を除去した面上の必要な部分にのみ第
２の絶縁層１５をコーティングする（第１図（ｅ）、第
２図（ｅ））。

工程６：絶縁Ｎ１４　、１５を腐食して導体パターン１
３を露出させるために絶縁層目、１５の保護すべき部分
にエッチングレジスト 層１６．１７を形成する（第１図（ｆ）、第２図（ｆ）
）。

工程７：腐食液により絶縁層１４．１５の所定部分を腐
食除去する（第１図（ｇ）、第２図（ｇ））。

工程８：必要に応して、残ったレジスト層１６゜１７を
剥離液を用いて除去する（第１図（ｈ）、第２図（ｈ）
）。

このようにして、第３図に示すように、一端部に導体端
子部１３八を有するフレキシブル配線板を作製する。

以下に本発明の具体的実施例について説明するが、本発
明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

実施例１ 本発明の一実施例として、第３図に示した端子部１３八
を有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。

厚さ８０μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
ダック社製のネガ型しジストｒマイクロレジスト７４７
」を膜厚が５μｍとなるように、塗布した。レジストを
塗布したアルミニウム板をブレヘークし、配線板のパタ
ーンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液
およびリンス液を用いて現像し、ポストヘークしてアル
ミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。

次いて、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ビロリン酸銅メッキ浴を使用し、電解
銅メッキを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００μｍ、導体間隔が２５０μｍ１導体厚が４０μｍの
ものであった。

その後、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を
全面にコーティングし、乾燥、硬化させ２０μｍ厚の絶
縁層を得た。次いで、１０重量パーセントの塩酸により
アルミニウム薄板をエッチング除去した。

次いで、裏面にも［Ｕワニス」をコーティングし、硬化
、乾燥させて絶縁層とした。その後、「マイクロレジス
ト７４７」を用い、パターンマスクを通して露光し、エ
ッチングレジストを所定部分に形成し、次にヒドラジン
水溶液により絶縁層の腐食除去を行い、その後、ナガセ
化成工業社製のレジスト剥離液ｒｌｌ−５００Ｊを用い
てレジストを剥離し、端子付きフレキシブル配線板を得
た。その後、端子部にフラックス処理を施し、２８０℃
のはんだ層に５秒間ディップさせてはんだコーディング
を行ったが、樹脂層に劣化は認められなかっ実施例２ 実施例１と同様、アルミニウム薄板上にレジストパター
ンを形成した後、銅めっきを行い、導体幅３００μｍ、
導体間隔３５０μｍ、導体厚３５μｍの導体パターンを
得た。

その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメリット
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をコーティングし、乾燥、熱処理して３０μｍ厚の
絶縁層を得た。次いで１０重量パーセントの塩酸により
アルミニウム薄板をエッチング除去し、ナガセ化成工業
社製のレジスト剥ｌ１ｌｌｌ液「Ｎ−５００」を用いて
フォトレジストを剥離した。再び、前述した溶媒可溶性
ポリアミドイミド樹脂を裏面にもコーティングし、乾燥
、熱処理して３０μｍ厚の絶縁層とした。

その後、ｒマイクロレジスト７４７」を用い、パターン
マスクを通して露光し、エッチングレジストを所定部分
に形成し、次いてヒドラジン水溶液により絶縁層の腐食
除去を行い、その後、ナガセ化成工業社製のレジスト剥
Ｍ液ｒＮ−５００Ｊを用いてレジストを剥離し、端子付
きフレキシブル配線板を得た。その後、３００℃のはん
だ槽に２０秒間ディップさせて、はんたコーティングを
行ったが樹脂層に劣化は認められなかった。接着力およ
び寸法精度も優れたものであった。

なお、これら実施例においては、金属薄板上に導体パタ
ーンを電気めっぎによって形成したか、一様な導体層を
形成した後に、パターンエッチングによって導体パター
ンを形成することも可能である。

導体金属としては電気めっＮが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。

金属薄板の除去は本実施例のようにエッチングによるの
でなく、剥！ＩＩＩ　（ビーリングオフ）によっても行
うことができる。しかし、導体パターンを乱さないため
にはエッチングが好ましく、またエッチングによる場合
は導体金属と異なるエッチング特性をもつものかよい。

本実施例のように導体金属として銅を用いる場合にはア
ルミニウム。

錫、亜鉛などを使用することが望ましい。

導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストをめ
っき終了後の適当な時期、例えはめっき終了後または金
属薄板の除去後に剥離することも好ましいことである。

樹脂はコーティングされるため、フィルムを金属と張り
合わせる場合と異なり、液体状のものをコーティングす
るため、金属と絶縁層間に気泡を残すことなく、接着性
を向上させることができ、また外力を加えることがない
ため、製品の寸法精度を高めることができる。

絶縁層を形成する樹脂としては、耐熱性、柔軟性が要求
されるので、ポリアミド酸、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリエステル変性イミド樹脂、シリコー
ンイミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特に溶
媒可溶性のイミド基含有ポリマー、更には溶媒可溶性の
ポリアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール、気泡の
発生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが得ら
れる。

本発明の上述した実施例では、特に端子（−１きフレキ
シブル配線板について説明してきたが、導体部の片面が
絶縁層で被覆され、他面は被覆されていない、いわゆる
ラント部分を含むフレキシブル配線板も、本発明の方法
で作製できることはいうまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、金属薄板上に所
定の導体パターンを形成して、その上部に第１の絶縁層
を塗布により形成し、その後に金属薄板を除去し、第２
の絶縁層を塗布により形成し、その後、絶縁層のパター
ンエッチングを行うので、耐熱性にすぐれ、高品質のフ
レキシブル配線板を製造することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）および第２図（ａ）〜（ｈ）は本
発明のフレキシブル配線板の製造工程の実施例を説明す
る断面図、 第３図は本発明によって作成されたフレキシブル配線板
の平面図、 第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）は従
来の製造方法を説明する断面図である。 １・・・ベースフィルム、 ２．５・・・接着剤、 ３・・・導体、 ４・・・レジスト、 ６・・・カバーレイフィルム、 ７．８・・・フィルムエッチングレジスト、１１・・・
金属薄板、 １２・・・フォトレジストパターン、 １３・・・導体パターン、 ＋３Ａ・・・端子部、 １４・・・第１の絶縁層、 １５・・・第２の絶縁層、 １６．１７・・・エッチングレジスト層。 閃　　　、Ｏ（Ｊ−Ｃ３ａ Ｎ−５，−）　　　　　　　　　　−１＋＋＾　　　　
　　　Ｉ−＾　　　　　　　＾　　　　　　　＾閃　　
　、ｏ　　　　ｕ　　　　′Ｃ３ΦＮ−′−＋　　　　
　　　−Ｉ　　　　　　　ν　　　　　　　５Ｘ　　　
　　　Ｙ 本発明によるフレキンフ）し西己釉１及Ｏ平面図第３図 従来イタ゛１の町１５Ｄ図　　　　　従来イ列０ｃ面図
第４図　　　第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程
   と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、 前記金属薄板の前記導体パターンを有する側の表面の全
   面に、第１の絶縁層を塗布により形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 前記金属薄板が除去された面の全面に、第２の絶縁層を
   塗布により形成する工程と、 前記第１および第２の絶縁層上にエッチングに対するレ
   ジストパターンを形成する工程と、 前記第１および第２の絶縁層をエッチングにより除去す
   る工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法
   。