JPS6265397A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPS6265397A JPS6265397A JP20355285A JP20355285A JPS6265397A JP S6265397 A JPS6265397 A JP S6265397A JP 20355285 A JP20355285 A JP 20355285A JP 20355285 A JP20355285 A JP 20355285A JP S6265397 A JPS6265397 A JP S6265397A
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- JP
- Japan
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- conductor
- pattern
- wiring board
- insulating layer
- flexible wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル配線板の製造方法に関する。
［従来の技術］
フレキシブル配線板は柔軟性に富み、また厚さが薄いの
で電子機器の分野で広く利用されている。しかし従来の
フレキシブル配線板の製造方法は製造工程が複雑であり
、また従来の方法で１凸されたフレキシブル配線板には
、その！ＩＪ造方法から必然的に生じる欠点があった。
で電子機器の分野で広く利用されている。しかし従来の
フレキシブル配線板の製造方法は製造工程が複雑であり
、また従来の方法で１凸されたフレキシブル配線板には
、その！ＩＪ造方法から必然的に生じる欠点があった。
第４図、第５図を参照しながら従来の製造方法を説明す
る。
る。
第４図において（ａ）〜（ｈ）は配線板中央部における
配線パターンと直角方向の断面図、第５図において（ａ
）〜（ｈ）は配線板端部における同方向の断面図である
。
配線パターンと直角方向の断面図、第５図において（ａ
）〜（ｈ）は配線板端部における同方向の断面図である
。
■ ベースフィルムｌの片面に接着剤２によって銅３を
接着させる（第４図（ｄ）、第５図（ａ） ） 。
接着させる（第４図（ｄ）、第５図（ａ） ） 。
通常はポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム
に適当な厚さの接着剤を塗布し、熱風オーブンなどで乾
燥させ、銅箔を加熱ロールして張り合わせる。
に適当な厚さの接着剤を塗布し、熱風オーブンなどで乾
燥させ、銅箔を加熱ロールして張り合わせる。
■ 接着された銅３の上にレジスト４を所望のパターン
に形成する（第４図（ｂ）、第５図（ｂ））。
に形成する（第４図（ｂ）、第５図（ｂ））。
■ 適当なエツチング液を用いて銅のエツチングを行う
（第４図（Ｃ）、第５図（Ｃ））。
（第４図（Ｃ）、第５図（Ｃ））。
■ 剥離液を用いて残ったレジストを剥離する（第４図
（ｄ）、第５図（ｄ））。
（ｄ）、第５図（ｄ））。
■ 胴側の表面の必要部分に、接着剤５によってカバー
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））、端子部
分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５図（ｅ
）に示す。
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））、端子部
分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５図（ｅ
）に示す。
■ 絶縁層を腐食し、銅３を露出するために、カバーレ
イフィルム６およびベースフィルム１の保護すべき部分
にフィルムエツチングレジスト７．８を形成する（第４
図（ｆ）、第５図Ｄ））。
イフィルム６およびベースフィルム１の保護すべき部分
にフィルムエツチングレジスト７．８を形成する（第４
図（ｆ）、第５図Ｄ））。
■ 腐食液によりベースフィルムｌ、カバーレイフィル
ム６の所定部分を腐食、除去する（第４図（ｇ）、第５
図（ｇ）、ベースフィルム、カバーレイフィルムがポリ
イミドフィルムの場合は腐食液としてヒドラジン等が用
いられる。
ム６の所定部分を腐食、除去する（第４図（ｇ）、第５
図（ｇ）、ベースフィルム、カバーレイフィルムがポリ
イミドフィルムの場合は腐食液としてヒドラジン等が用
いられる。
■ 残ったレジストを剥離液を用いて除去する（第４図
（ｈ）、第５図（ｈ））。
（ｈ）、第５図（ｈ））。
このように従来の方法は多くの工程を要し、また絶縁層
と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法で作
られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する欠点
をまぬがれることができなかった。
と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法で作
られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する欠点
をまぬがれることができなかった。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上述した従来の欠点を解決し、簡単な工程で、
信頼性にすぐれたフレキシブル配線板を製造する方法を
提供することを目的とする。
信頼性にすぐれたフレキシブル配線板を製造する方法を
提供することを目的とする。
［問題を解決するための手段］
このような目的を達成するために、本発明においては、
絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシブル
配線板を作製する。
絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシブル
配線板を作製する。
以下に本発明の製造方法を、一端部に導体端子部を有す
るフレキシブル配線板の製造を例とし、第１図、第２図
、第３図を参照して説明する。
るフレキシブル配線板の製造を例とし、第１図、第２図
、第３図を参照して説明する。
第１図は本発明方法によって作製されたフレキシブル配
線板の平面図で、図中１３は導体、１３Ａは導体の端子
部、１４は絶縁層である。第２図（ａ）〜（ｅ）は本発
明の各工程におけるプリント配線板の状況を第１図の線
Ｘ−Ｘに沿った断面について示した図、第３図（ａ）〜
（ｅ）は同じく各工程における端子部の状況を第１図の
線Ｙ−Ｙに沿った断面について示した図である。
線板の平面図で、図中１３は導体、１３Ａは導体の端子
部、１４は絶縁層である。第２図（ａ）〜（ｅ）は本発
明の各工程におけるプリント配線板の状況を第１図の線
Ｘ−Ｘに沿った断面について示した図、第３図（ａ）〜
（ｅ）は同じく各工程における端子部の状況を第１図の
線Ｙ−Ｙに沿った断面について示した図である。
工程１：金属薄板１１上に、所望の形状の導体パターン
を形成するための、フォトレジストパターン１２を形成
する（第２図（ａ）。
を形成するための、フォトレジストパターン１２を形成
する（第２図（ａ）。
第３図（α））。
工程２：金属薄板１１の露出している部分に導体層を形
成する金属をめっきし、導体パ ターン１３を形成する（第２図（ｂ）、第３図（ｂ）
’）。
成する金属をめっきし、導体パ ターン１３を形成する（第２図（ｂ）、第３図（ｂ）
’）。
工８＋３二金属薄板１１の導体パターン１３を有する側
の面の必要な部分に第１の絶縁層１４をパターンコーテ
ィングする（第２図（Ｃ）、第３図（Ｃ））。
の面の必要な部分に第１の絶縁層１４をパターンコーテ
ィングする（第２図（Ｃ）、第３図（Ｃ））。
工程４：金属薄板１１を例えばニー、チングによって除
去する（第２図（ｄ）、第３図（ｄ））。
去する（第２図（ｄ）、第３図（ｄ））。
工程５：金属薄膜を除去した面上の必要な部分にのみ第
２の絶縁！１５をパターンコーティングする（第２図（
ｅ）、第３図（ｅ））。
２の絶縁！１５をパターンコーティングする（第２図（
ｅ）、第３図（ｅ））。
このようにして第１因に示すような一端部に導体端子部
１３Ａを有するフレキシブル配線板が作製される。
１３Ａを有するフレキシブル配線板が作製される。
［作 用〕
上に述べたように、本発明によれば簡単な工程でフレキ
シブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブル
配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しない
ので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。
シブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブル
配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しない
ので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。
［実施例］
実施例１
本発明の一実施例として、第１図に示した端子部１３Ａ
を有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。
を有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。
厚さ８０ＪＬ１１のアルミニウム薄板トに、イーストマ
ンコタック社製、ネガ型レジスト「マイクロレジスト７
４７」を膜厚が５ｇｍとなるように、塗布した。レジス
トを塗布したアルミニウム板をプレベークし、配線板の
パターンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現
像液およびリンス液を用いて現像し、ポストベークして
アルミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した
。
ンコタック社製、ネガ型レジスト「マイクロレジスト７
４７」を膜厚が５ｇｍとなるように、塗布した。レジス
トを塗布したアルミニウム板をプレベークし、配線板の
パターンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現
像液およびリンス液を用いて現像し、ポストベークして
アルミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した
。
次いで、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ビロリン酸銅メッキ浴を使用し、電解
銅メッキを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００１Ｊ一層、導体間隔が２５０濤腸、導体厚が４０川
■のものであった。
板を陰極として、ビロリン酸銅メッキ浴を使用し、電解
銅メッキを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００１Ｊ一層、導体間隔が２５０濤腸、導体厚が４０川
■のものであった。
その後、ステンレス製メタルマスクを用い、宇部興産社
製、ポリイミド樹脂「ユーピレックス」を端子部を除き
例えばスクリーン印刷によってパターンコーティングし
、乾燥、硬化させ２０４℃厚の絶縁層を得た０次いで、
１０重量パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエ
ツチング除去した。この時、端子部に残されたフォトレ
ジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支持されてい
ないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の１４Ａ部）
で切断される。従って端子部にはフォトレジストは残ら
ない、再び、ステンレス製のメタルマスクを用い、「ユ
ーピレックス」を、裏面にも、端子部を除きパターンコ
ーティングを行い、乾燈、硬化させ２０終国厚の絶縁層
とし、端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端
子部にフラックス処理を行い、２８０″Ｃのハンダ槽に
約５秒ディップさせハンダコーティングを行ったが、樹
脂層に劣化は認められなかった。
製、ポリイミド樹脂「ユーピレックス」を端子部を除き
例えばスクリーン印刷によってパターンコーティングし
、乾燥、硬化させ２０４℃厚の絶縁層を得た０次いで、
１０重量パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエ
ツチング除去した。この時、端子部に残されたフォトレ
ジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支持されてい
ないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の１４Ａ部）
で切断される。従って端子部にはフォトレジストは残ら
ない、再び、ステンレス製のメタルマスクを用い、「ユ
ーピレックス」を、裏面にも、端子部を除きパターンコ
ーティングを行い、乾燈、硬化させ２０終国厚の絶縁層
とし、端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端
子部にフラックス処理を行い、２８０″Ｃのハンダ槽に
約５秒ディップさせハンダコーティングを行ったが、樹
脂層に劣化は認められなかった。
実施例２
実施例！と同様、アルミニウム薄板りにレジストパター
ンを形成した後、銅めっきを行い、導体幅３００μ讃、
導体間隔３５０ ｕ、ｍ、導体厚３５ｕＬ＋ｗの導体パ
ターンをｔ与た。
ンを形成した後、銅めっきを行い、導体幅３００μ讃、
導体間隔３５０ ｕ、ｍ、導体厚３５ｕＬ＋ｗの導体パ
ターンをｔ与た。
その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメリット
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部を除き
スクリーン印刷によってパターンコーティングし、乾煙
、熱処理して３０＃Ｌ厘厚の絶縁層を得た０次いで１０
重畳パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエツチ
ング除去し、ナガセ化成工業社製レジスト剥離液ｒＮ−
５００Ｊを用いフォトレジストを剥離した。再び、ステ
ンレス製メタルマスクを用い、前述した溶媒可溶性ポリ
アミド樹脂を裏面にもパターンコーティングを行い、乾
燥、熱処理して３０ル厖厚の絶縁層とし、端子付きフレ
キシブル配線板を得た。その後、端子部にフラックス処
理を行い、３００℃のはんだ槽に約２０秒ディップさせ
て、はんだコーティングを行なったが、樹脂層に劣化は
認られなかった。接着力および寸法精度も優れたもので
あった。
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部を除き
スクリーン印刷によってパターンコーティングし、乾煙
、熱処理して３０＃Ｌ厘厚の絶縁層を得た０次いで１０
重畳パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエツチ
ング除去し、ナガセ化成工業社製レジスト剥離液ｒＮ−
５００Ｊを用いフォトレジストを剥離した。再び、ステ
ンレス製メタルマスクを用い、前述した溶媒可溶性ポリ
アミド樹脂を裏面にもパターンコーティングを行い、乾
燥、熱処理して３０ル厖厚の絶縁層とし、端子付きフレ
キシブル配線板を得た。その後、端子部にフラックス処
理を行い、３００℃のはんだ槽に約２０秒ディップさせ
て、はんだコーティングを行なったが、樹脂層に劣化は
認られなかった。接着力および寸法精度も優れたもので
あった。
なお、これら実施例においては、金属薄板上に導体パタ
ーンを電気めっきによって形成したが。
ーンを電気めっきによって形成したが。
一様な導体層を形成した後に、パターンエツチングによ
って導体パターンを形成することも可能である。
って導体パターンを形成することも可能である。
導体金属としては電気めっきが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。
金属薄板の除去は本実施例のようにエツチングによるの
でなく、剥離（ビーリングオフ）によっても行いうる。
でなく、剥離（ビーリングオフ）によっても行いうる。
しかし、導体パターンを乱さないためにはエツチングが
好ましく、またエツチングによる場合は導体金属と異る
エツチング特性をもつものが良い０本実施例のように導
体金属として銅を用いる場合にはアルミニウム、錫、亜
鉛などを使用することが望ましい。
好ましく、またエツチングによる場合は導体金属と異る
エツチング特性をもつものが良い０本実施例のように導
体金属として銅を用いる場合にはアルミニウム、錫、亜
鉛などを使用することが望ましい。
導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストをめ
っき終了後の適当な時期、例えばめっき終了後または金
属薄板の除去後に剥離することも好ましいことである。
っき終了後の適当な時期、例えばめっき終了後または金
属薄板の除去後に剥離することも好ましいことである。
樹脂はパターンコーティングされるため、フィルムを金
属と張り合わせる場合と異なり、液体状のものをコーテ
ィングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事なく、
接着性を向上させる１９ができ、また外力を加える２１
９がないため、製品の寸法精度を高める事ができる。
属と張り合わせる場合と異なり、液体状のものをコーテ
ィングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事なく、
接着性を向上させる１９ができ、また外力を加える２１
９がないため、製品の寸法精度を高める事ができる。
絶縁層を形成する樹脂には、耐熱性、柔軟性が要求され
るので、ポリアミド酸、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリエステル変性イミド樹脂、シリコーンイ
ミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特に溶媒可
溶性のイミド基金４４ポリマー、更には溶媒可溶性のポ
リアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール、気泡の発
生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが得られ
る。
るので、ポリアミド酸、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリエステル変性イミド樹脂、シリコーンイ
ミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特に溶媒可
溶性のイミド基金４４ポリマー、更には溶媒可溶性のポ
リアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール、気泡の発
生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが得られ
る。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、金属薄板上に所
定の導体パターンを形成して、その上部に所足パターン
の第１の絶縁層を設け、その後に金属薄板を除去し、所
定パターンの第２の絶縁層を設けてフレキシブル配線板
を作製するので、工程数を従来の方法にくらべて少なく
できる。特に配線板の端部に端子部を有するフレキシブ
ル配線板の製造に関して有効である。
定の導体パターンを形成して、その上部に所足パターン
の第１の絶縁層を設け、その後に金属薄板を除去し、所
定パターンの第２の絶縁層を設けてフレキシブル配線板
を作製するので、工程数を従来の方法にくらべて少なく
できる。特に配線板の端部に端子部を有するフレキシブ
ル配線板の製造に関して有効である。
また、本発明の方法によれば、導体層と絶縁層の間に接
着剤がないので、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシブ
ル配線板を製造することができる。
着剤がないので、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシブ
ル配線板を製造することができる。
第１図は本発明によって作製５れたフレキシブル配線板
の平面図、 第２図（ａ）〜（ｅ）、第３図（ａ）〜（ｅ）は本発明
のフレキシブル配線板の製造工程を説明する断面図、 第４図（ａ） 〜（ｈ） 、第５図（ａ） 〜（ｈ）
は従来の製造方法を説明する断面図である。 ｌ・・・ベースフィルム、 ２．５・・・接着剤、 ３・・・導体、 ６・・・カバーレイフィルム、 １１・・・金属薄板、 １２・・・フォトレジスト、 １３・・・導体、 １３Ａ・・・端子部、 １４・・・第１の絶縁層、 １５・・・第２の絶縁層。 ■ ＼、／
＼−ノ昧
の平面図、 第２図（ａ）〜（ｅ）、第３図（ａ）〜（ｅ）は本発明
のフレキシブル配線板の製造工程を説明する断面図、 第４図（ａ） 〜（ｈ） 、第５図（ａ） 〜（ｈ）
は従来の製造方法を説明する断面図である。 ｌ・・・ベースフィルム、 ２．５・・・接着剤、 ３・・・導体、 ６・・・カバーレイフィルム、 １１・・・金属薄板、 １２・・・フォトレジスト、 １３・・・導体、 １３Ａ・・・端子部、 １４・・・第１の絶縁層、 １５・・・第２の絶縁層。 ■ ＼、／
＼−ノ昧
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程
と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
導体パターンを形成する工程と、 前記金属薄板の前記導体パターンを有する側の表面の所
定部分にのみ第１の絶縁層を形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 金属薄板が除去された面の所定部分にのみ第２の絶縁層
を形成する工程とを含むことを特徴とするフレキシブル
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20355285A JPS6265397A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20355285A JPS6265397A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265397A true JPS6265397A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16476025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20355285A Pending JPS6265397A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122691A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02228091A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541880A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-09 | Asahi Chemical Ind | Method of making print circuit board and carrier plate therefor |
| JPS57170590A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick conductive pattern |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20355285A patent/JPS6265397A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541880A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-09 | Asahi Chemical Ind | Method of making print circuit board and carrier plate therefor |
| JPS57170590A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick conductive pattern |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPH02122691A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02228091A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 印刷配線板の製造方法 |
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