JPH02228091A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な印刷配線板用積層体を用いたりブトラク
デイブ法による印刷配線板ＭＢ六方法関する。

（従来の技術〕 すＩトラタデイブ法（エツチドホイル法ともいう）は印
刷配線板の主流をなす製造方法であり、銅箔を接着剤で
基材上に接着した銅張積層板にレジストで所望のパター
ンを形成し、■ツヂング液で不必要な銅箔を除去した後
、レジストを剥離し、次いでカバーレイフィルムを接着
剤で接着する方法である。この方法で両面露出溝３Δフ
レキシブル印刷配線板を製造する場合には上記工程の仙
に、更に基材となるベースフィルムに対しレジスト形成
−エツヂングーレジスト剥離という工程の付加が必要と
なる。この様に従来のりブトラクテイブ法は複雑で多工
程を要する方法となっていたため以前より当業界ではよ
り簡便で経済的な印刷配線板の製造方法が希求されてい
たのである。

ところで、従来この１Ｊブ１〜ラクテイブ法には前述の
ように基材を接着剤で積層した上に銅箔を張り合わゼた
銅張積層板が用いられてきた。

このうち、近年その需要がとみに高まってきたフレキシ
ブルプリント配線板（以下ＮＰＣという）の場合にはそ
の１ｉｌＪとしてポリエステル、ポリイミド等のフィル
ムを用い、エポキシ系等の接着剤で銅箔を張り合わせた
銅張り積層板が一般に使用されている。

しかし、最近の電子、電気機器の小形化、高機能化の傾
向はＦ　Ｐ　Ｃに対しても厳しい耐熱性、高機ＯＬ性、
易組立性を求めており、上記フレキシブル銅張基板に介
在する接着剤の耐熱性が問題となっている。しかもこの
接着剤の問題点は配線板の接続、配線方式、及び組立て
工程上から開発された両面の任意の場所が露出されてい
る両面露出構造フレキシブルプリン１〜配線板（以下Ｄ
ＦＰＣと略記づる）の場合には特に顕著に表われるので
ある。

すなわら、該接着剤があるために通常のり°ブトラクテ
ィブ法をそのまま適用づることができず、さりとて、こ
れを解決するため開発されたペースエツヂフグ法は特別
に製造された高価な積層板が必要であり、また、後ラミ
ネート性成いは先ラミネート法をとったとしてもカバー
レイ又はベースフィルムを予め回路パターンに合せて穴
明Ｃプ加工する必要があるとともに、位置合Ｕ等の極め
てへ度な技術が必要となり、いずれも工業的に優れた方
法とはなり得ていないからである。

〔発明が解決しにうとする課題〕

本発明は上記した従来の印刷配線板の製造方法の問題点
、すなわら工程が長く且つ複雑で効率もＪ、くないとい
う、製造上の問題点を解決するとともに、印刷配線板用
にＦＰＣに対して最近強く希求されている接着剤による
耐熱性及び電気特性の低下がなく、且つ高密度な実装を
可能にする例えばＤ　Ｆ　Ｐ　Ｃ等の簡便な工業的製法
を実現し、しかも製法上数々の利点を有する印刷法によ
るカバーレイを可能にする製造方法を確立し、同時に従
来のｉ＋！１！買印刷配線板の製造設備の転用も可能に
する新たな印刷配線板用の￥’Ｊｂ方法を提供すること
を課題とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記課題を解決するため印刷配線板の製造
方法、特にこれに用いられる銅張積層体について鋭意研
究を重ねた結果、印刷配線板を製造する際、金属導体層
に特殊な裏■ら材を積層した印刷配線板用積層体を用い
、所定の工程で導体パターンを形成し、ついで溶剤可溶
性耐熱樹脂でオーバーコートをした後で該裏打ら材を引
き剥がすという方法をとることにより上記課題を達成で
きることを見出し、本発明を完成した。

すなわら本発明は■基材に可剥離性接着剤を積層してな
る裏打ら材層と金属層からなる印刷配線板用積層体上に
レジストパターンを形成する工程と、■該金属層の露出
部分をエツチングする工程と、■パターン上のレジスト
を除去する工程と、■得られた配線パターン上に耐熱性
樹脂を所望のパターンにオーバーコートする工程と、■
上記■稈終了後■工程で用いた積層体の裏打ら材層を金
灰層から剥離でる工程、と（６）その剥離面に■■程と
同様にオーバーコートを旅回工程を有することを特徴と
する印刷配線板の製造方法を提供するものである。

以下、本発明の製造方法を工程順に説明する。

（１）まず本発明方法の出発材料である特殊な印刷配線
板用積層体を調製しなりればならない。

この印刷配線板用積層体は導体層と裏打ら材層とから構
成されており、その裏打ち材は特定の基材と一定の装着
を有する可剥離性接着剤とから出来ている。

本発明の特徴の１つはこの裏打も材を積層体に用いる点
にある。すなわら、従来の銅張積層板の基板及び接着剤
は製品である印刷配線板の中に製品の一部として残るの
に対し、本発明の裏打ら材は印刷配線板の製造］工程の
途中、１なわち表側のオーバーコートを施した後に、金
属導体層から剥離され、製品である印刷配線板の中には
全く残存しないのである。

この特徴があるために従来のりブトラクデイブ法では実
現不可能であった接着剤のない絶縁層と導体層のみから
なる印刷配線板が具現化したのである。

加えて、基材に適当な剛性と靭性を僅えたものを用いた
場合には、従来の硬質プリント配線板用の設備を転用プ
ることか可能となり、設備費の点からも作業性の点から
も大幅な合理化を実現したのである。又、本発明者らが
先に開発したポリイミド系溶剤可溶性耐熱性樹脂をこれ
に４３１用した場合には、当業界の夢であった耐熱性低
下の原因となっていた接着剤のない印刷配線板を具現化
するとともに該接着剤の使用を不要とする印刷法による
オーバーコートを実現し、且つ、ＤＦＰＣを極めて簡単
且つ容易に製造することも可能としたのである。

したがって、このような効果の源ともいうべき裏打ち材
中に使用される可剥離性接着剤は極めて重要であり、次
の条例を満だ覆ものでな〔プればならない。

■導体パターンが形成され第１のオーバーコートが施さ
れるまでの間、金属箔などの導体層が支持体である基材
層に充分保持される程度の接着力を有していること、 ■　しかも第１のオーバーコートがなされ予備乾燥工程
が終了した時点で当該裏打ち材全体が後に残るオーバー
コート層と導体パターンを破壊することなくきれいに剥
離できる程度の接着力であること、 ■　溶剤可溶性耐熱性樹脂溶液の溶剤に耐性を有してい
ること、 ■　且つぞれを用いたオーバー１−１−（パターン］−
１〜）後の乾燥工程に耐え得る耐熱性を有すること、 ■　導体パターン形成に用いられる各種話剤例えばレジ
スト現像液、レジス１〜剥離剤、導体エツチング剤に対
する耐薬品性を有すること、である。

具体的には上記■及び■を充足するためには導体層の表
面状態等により変動があるが、−射的には１８０度ビー
ル強度で５０ｇ／２５ｍへ−２５００ｇ／　２５＃１、
好ましくは２（）０〜１０００ｇ／２５ｔｒｍｒの接着
力が必要である。また、■に関しては後で詳述するよう
にポリイミド系樹脂溶液、特に本発明者らが先に開発し
た優れた特徴を有する極性有機溶媒可溶性芳香族ポリア
ミドイミド樹脂溶液を用いた場合に最もよい効果が得ら
れるのでこれらを溶解する溶剤、例えばＮ、Ｎ−ジメヂ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメヂルアセトアミド、ジメ
ブルスルホキシド、Ｎ−メチル−２ピロリドン、ヘキリ
メチルホスホルアミド、ハロゲン化クレゾール又はこれ
らの混合溶媒等に対し耐溶剤性を有していることが好ま
しい。

さらに耐熱性としては１３０℃／４５分〜８０’Ｃ／２
０分程敗の耐熱↑１が必要である。

パターン形成等の工程では、耐薬品性としては具体的に
はレジストがアルカリ現像タイプのものにあってはＮａ
２　ＧＯ３、ＣａＣＯ３等の水溶液からなる現像液、Ｎ
　ａ　Ｏｔ−１、ＫＯＩ−１等の水溶液からなる剥離液
に耐性を有する必要があり、また溶剤現像タイプの場合
には１，１．１−トリクロロエタン等の現像液及び塩化
メヂレン等の剥離液に耐えるものでなくてはならない。

同様に金属エツチング剤である過酸化水素−硫酸系、過
硫酸塩系、アンモニウム複塩等のアルカリ系、塩化第二
鉄系、塩化第二銅系等のエツチング剤に耐える必要があ
る。

本発明で用いる可剥離性接着剤は上記した要イ１を具備
するものであればいずれも使用可能であり、市販のポリ
エチレン系、ポリアミド系、ポリエステル系等のホット
メルト接着剤及びアクリル系、ポリビニルアルコール系
、シリコーン系等の粘接着剤の中から該要材に適合する
一ｂのを選出して使用することもできる。

本発明で用いる基材は導体層の支持体としての強度及び
剛性と印刷配線板製造１−稈中で上記酊剥離剤とともに
剥離できる程１食の曲げ強度、靭性及び柔軟性を有して
いる必要がある。

また、該基材は本発明の印刷配線板製造工程中で熱変形
、破損を生じない耐熱性を必要とし、上述した可剥離性
接着剤と同様工程中使用される溶剤、薬品類に耐性を有
づるものでなければならない。

以上の要件を満足するものなら金属、プラスチックス、
紙、不織イ１１セラミックス、又はそれらを適宜組み合
わせた積層体等いずれの材質、構造のものも使用できる
。好ましくはアルミニウム、銅、ステンレススヂール等
の金属シートもしくは金属箔（より好ましくは耐薬品性
向上のため、その外面をプラスチックス等でコーディン
グしたもの）か、ポリエステル、ポリプロピレン、ＦＰ
Ｒ等のプラスチックフィルム又はシーｉ−である。

厚みは使用目的により選択されるが、通常は０．０３〜
３Ｍのものが使いや覆い。

基材を一定の強度があり剛性及び靭性を右りるものにし
たときには、従来の硬質（リジット）印刷配線板の製造
設備を用いることが可能になる。

従来よりＦＰＣ用のｌＢＱ備はコストが高く信頼性に欠
ｔプる点があったが、旧来の硬５＝１１）　Ｃ板製造設
備が利用できるということは工業的に大ぎな利点といえ
る。

本発明で用いる導体層は一般に導体として用いられてい
る金属の箔又はシートの層が好ましい。

金属としては銅が最も一般的であるが、他に金、銀、ア
ルミニウム、錫、ニッケル、錫−鉛、ステンレス鋼等も
適宜目的に合わせて使用できる。

以上の例は良導電体回路板に使用されるーｂのの例であ
るが、本発明は銅−ニッケル、ニッケルクロム等を導体
とした抵抗回路板にも適用される。

本発明に用いる印刷配線板積層体は上記の構成をどるが
、これを”ｋＪ：）Ｂするには次の方法をとればよい。

まず前述した基材となる箔、フィルム、シー１〜又は薄
板の上に前記の可剥離性接る剤を塗着、展着、貼着、融
着、ぞの他の方法により積層する。

この際、接着剤がホットメルト系の接着剤である場合に
は加熱溶融してコートする方法をとる。

以上によって本発明でいう実打ち材が得られたら、次に
これの粘、接着剤層側に導体例えば銅等の金属的を重ね
、ラミネーターを用いて該接着剤に適合した温度、注力
のもとにラミネートすることにより目的とする印刷配線
板用積層体が得られる。

（２）　　次にこの印刷配線板用ｆＪ層体の導体側、即
ら金属層の面にレジス１〜を用い目的とするパターンを
印刷又は写真の技術で形成Ｊる。使用するレジストは該
積層体、即ら基板上のパターンをエツチングから保護す
る動きを有するものならいずれも使用できるが、通常は
市販のスクリーンインク、液体レジスト、又はドライフ
ィルムフォトレジスｔ□（ＤＦＲ＞’Ｗの中から適宜選
択して使用する。

（３）　　続いてレジストが覆っていない部分、即ら導
体（［Ｘ、銅箔）が露出している部分をエツチング剤を
用いてエツチングする。

エツチング剤は一般に使用されているもの、例えば′Ａ
酸化水素−硫酸系もしくは過硫酸アンモニウム、過硫酸
カリウム、過硫酸ナトリウム等の過硫酸塩又は塩化第二
鉄もしくは塩化第二銅等から［１的に合ねじで選択し使
用することができる。

（４）　　続いてレジストパターン上のレジストを剥離
剤により除去する。

ここで用いるレジスト剥Ｎ１剤も苛性ソーダ、荀性カリ
、又は塩化メヂレン等公知のレジスト剥離剤を使用すれ
ばよい。

（５）次の工程は（４）で得た導体パターン上に印刷法
により所定のパターンのオーバーコート（カバーレイ）
を施Ｊ工程である。

オーバーコートを行うには従来ポリエステル、ポリイミ
ド等のフィルムにエポキシ系、ポリエステル系等の接着
剤を積層したカバーレイを所定のパターンに穴明【プ加
工した後、張り合わせて行うか、レジストインク又は感
光性樹脂を印刷もしくはコーティングして行うのが一般
であったが、前者は二［稈が多く煩雑な上に耐熱性が不
十分という問題点があり、一方、後者のはうにも適当な
インク又は樹脂がなかったため耐熱性その他の特性が不
十分であるという問題点を有していた。

本発明者らは原理的には印刷法が優れている点に着目し
、これに用いる耐熱性樹脂溶液について鋭意研究した結
果、これに好適な極性ｉ機溶媒町溶性芳香族ポリアミド
イミド樹脂（以下ＦＡＩと略記する）及び該ＰＡＩとフ
ィラーとの組成物を開発し先に出願した（特願昭６０−
２４４０６６号、特願昭６１−１０６６９８号、その他
）。

この１）ＡＩ（組成物）溶液を用いて印刷法でオーバー
コートした場合当業界で希求されていた耐熱性、可撓性
、電気特性等が優れた印刷配線板が得られることを見出
したのである。

りなわら本工程でＦＡＩ又はその組成物の溶液をスクリ
ーン印刷などの印刷法により（４）で得た導体パターン
上に所望のパターンで印刷塗布し、これを加熱乾燥して
溶媒を除去することにより行われる。

該方法で使用されるＰＡＩは例えば４，４′ジアミノジ
フ二Ｌニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４，４′−ジアミノシフ■ニルスルホン、４
，４゛−ジアミノベンシフエノン、４，４″−ジアミノ
ジフェニルメタン、アミノフェノキシベンビン類等の芳
香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリドとを、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の極性有機溶媒中で反応させて得られる次に示ず一
般式 （（Ｅ！シ、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、
カルボニル基、メチレン基又は−０−Ｃ６１−（４０−
を表わし、ｎは２以上の整数を表わづ）で示されるＦＡ
Ｉ、又はでの混合物が用いられる。

当該ＰＡＩの極性有ａ溶媒としては、Ｎ、　Ｎジメチル
ホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホキシド、Ｎ−メチル−２ピ［Ｉリドン、ヘキシ
メチルホスホルアミド、ハロゲン化クレゾールまたはこ
れらの混合溶媒、或いはこれ等と他の慣用溶媒との混合
系溶媒を使用することができる。

又、この方法で用いられるＰＡＩ組成物に添加されるフ
ィラーは次の３種類の中から適宜選択して使用する。

■高熱伝導性フィラー：熱伝導度が０．０５ｃａ　ｌ　
／ｃｍ、ｓｅｃ、　”Ｃ以上の高熱伝導性無機フィラー
である。

具体例としては、ベリリヤ（Ｂｅｄ）　、マグネシア（
Ｍｏｂ）　、窒化ボウ索（ＢＮ＞、アルミナ（ＡｆＩ２
０３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ
４＞、カーボン（Ｃ）及びこれらの混合物をあげること
ができる。また、毒性、耐湿性、絶縁性の点を考慮する
と、窒化ホウ素若しくはアルミナが特に好ましいフィラ
ーとしてＪｆ［される。

■導電性金属微粉体二具体的には金、銀、白金、銅、ニ
ッケル、アルミニウム、珪素、モリブデン、鉄、コバル
ト、タングステン、チタン、亜鉛及びこれらの合金並び
にこれらの混合物から選ばれた微粉体を用いる。

■雲母：天然雲母或いは合成雲丹 これらフィラーの配合割合は、組成物において１〜３５
容量％であり、好ましくは５〜２５容渠％である。なお
、印刷塗工後に行われる加熱乾燥は通常１３０℃／４５
分〜８０℃／２０分程度行う。

（６）　　次に、出発材料として用いた印刷配線板用積
層体の裏打ち材を剥離する。

この工程は従来の印刷配線板製造工程中には全く存在し
なかった工程であり、本発明方法の最も特徴的な工程と
いえる。

剥離は手で行っても又、機械で自動的に行ってもよい。

なお、本工程を行うにあたり、工程上支持体の剛性が必
要な場合、例えば従来の硬質（リジッ１〜）印刷配線板
の製造設備を用いる場合には補強用の裏口ら材をオーバ
ーコート層の上にｆｆ＝ｔ３してから本工程を実施する
こともできる。

（７）　　（６）で剥離した面に（５）と同様にしてオ
ーバーコート（カバーレイ）を旅回工程を行う。

なお、前記の支持補強用の裏打ら材を接着した場合には
最終的にその裏打ち祠を剥Ｐｉｔ？ｌる工程が必要にな
る。

以上により耐熱性を阻害Ｊる接着剤のない印刷配線板の
製造が一挙に実現した。しかもこの方法は極めて簡便な
方法であり、従来のリジット配線板装置の利用も可能と
し、とりわＣプＤＦＰＣの製造には箸効のある方法であ
る。

〔実施例） 以下実施例により本発明を具体的に説明づるが、本発明
はこれらに限定されるものではない。

実施例１ ■厚さ５０μｍのアルミ箔（住軽アルミ箔（ｌ木製）と
厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東し曲製）をド
ライラミネートし、次にそのアルミ箔側にポリエチレン
系接着剤（東京セロファン紙■製：商品名すニアローデ
ン−ｒ　ｕ　ｘ　−−ｒ　ｃ　＞をホットメルト法で約
３０μｍの厚さにコーディングづる。

次いで得られた積層体のポリエチレン系接着剤層側に厚
さ３５μｍの電解銅箔（三井金属鉱業（１糠製：商品名
３ＥＣ−ＤＴ３５）をラミネーター（旭化成工業■製１
−Ｉ　Ｌ　−７００）を使用して、ラミネートロール圧
力５Ｋｇ／ｃｒｉ、ラミネートロール温度１２０℃、ラ
ミネートロールスピード１．５１ｒＬ／分の条件で貼り
合わせて印刷配線板用積層体を製造する。

■　■で製造した印刷配線板用積層体の銅箔面に市販の
ドライフィルムフォトレジストを用いてレジストパター
ンを形成する。

■　市販の銅エツチング剤で■で得られたレジストパタ
ーンの露出部分の銅をエッチアウトした後、レジストを
剥離剤で除去し、銅箔回路パターンを得る。

■　スクリーン印刷法により、この銅箔回路パターン上
に溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂を所望の形にオーバ
ーコートし、１３０℃で２０分間乾燥づる。

■　可溶性ポリアミドイミドでオーバーコートされた■
の而にシリコーン系接着剤２０μｍを用いてステンレス
スチールの１（）Ｏμｍ箔を貼り合Ｕる。

■　次に、これから前記の印刷配線板用積層体中のアル
ミ箔とポリエステルフィルムとポリエチレン系感熱接着
剤とからなる裏打ら材を引き剥がし銅箔パターンを露出
させる。

■　■で１ｑだステンレススチールで支持された銅箔回
路の露出した而をスクリーン印刷法により、溶剤１１Ｊ
溶性ポリアミドイミド樹脂溶液で所望な形にオーバーコ
ートし、１３０℃で２０分間乾燥する。

■　ステンレススチール箔とシリコーン系接着剤を同時
に■のポリアミドイミド系樹脂でコートされた銅箔パタ
ーンから引き剥がづ。

■　さらにこのポリアミドイミド樹脂でコートされた銅
箔パターンを２００℃５分間、次いで３００°Ｃ１０分
間乾′Ｒプることにより、ポリアミドイミド樹脂で直接
銅回路をカバーした両面端子出しのフレキシブル印刷配
線板（ＤＦＰＣ＞が得られる。

なお、以上の工程はリジット印刷配線板の装置を用いて
実施することもできる。

以上の様にして得られたフレキシブル印刷配線板は４０
℃９０％Ｉ？ｌ＋に１６［ｔ、ｊ間放置後取り出し、３
００℃の半［［１に２０秒間浸漬しても何等異状は認め
られない。又、耐電圧テストにおいても、表面、端面と
も、ＡＣＩＫＶで異状は認められない。なお、この場合
のポリアミドイミド樹脂の厚さは表裏とも１５μ而であ
る。又、両面端子出し部分の半田付けの信頼性は１００
％で接続不良は認められない。

実施例２ ■　厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム（東し側製
ルミラー）にアクリル系粘着剤をブレード」−１〜し乾
燥させる。次にその粘着剤に保護ＰＰフィルムを貼り合
わＵて積層物とする（このものは保存可）。

次にこれに銅箔を積層するため、上記積層物から保護フ
ィルムを剥がし、その剥離後の而に厚さ３５μ７ｎの圧
延銅箔（三月金属鉱業■製１３　Ｓ　１−１３５　）を
ラミネーター（旭化成工業■Ｍ　＋−Ｉ　Ｌ−７００）
を用いて、ラミネートロール１１力５Ｋｇ／ｃｉ、ラミ
ネートロールｕ１５１［２１℃（室温）、ラミネートロ
ールスピード１．５ＴｒＬ／分の条件で貼り合わせて印
刷配線板用積層体を得る。

■　■で得られた印刷配線板用積層体の銅箔面に市販の
ドライフィルムフォトレジストを用いてレジス１−パタ
ーンを形成する。

■　■で得られたレジストパターンを用いて、市販の銅
エツヂング剤で露出部分の銅をエッヂアウトした後、レ
ジストを剥離剤で除去し、銅箔回路パターンを得る。

■　スクリーン印刷法により、該銅箔回路パターン上に
可溶性ポリアミドイミド樹脂溶液を所望の形にＡ−バー
ツー１〜し、１３０℃で２０分間乾燥する。

■　しかる後、最初の印刷配線板用積層体のポリエステ
ルフィルムとアクリル系粘着剤からなる衰打ら材を引き
剥がしてポリアミドイミド樹脂に保持された銅箔印刷板
を得る。

■　ざらに該印刷板の銅箔回路の露出した面に■と同様
にしてオーバーコートを施す。

■　このものを２００℃で５分３００℃で１０分の乾燥
を行うことにより銅パターンを直接ポリアミドイミド樹
脂でカバーだ両面端子出しフレキシブルプリント回路板
（Ｄ　Ｆ　Ｐ　Ｃ）が得られる。

以上のようにして得られたフレキシブル印刷配線板は、
４０℃９０％Ｒ１〜１に１６時間放置後取り出し、３０
０’Ｃの半田に２０秒間浸漬しても何着異状は認められ
ない。又、耐電圧テストにおいても、表面、端面とも、
ＡＣＩＫＶで異状は認められない。

なお、この場合のポリアミドイミド樹脂の厚さは表裏と
も１５μｍである。又、両面端子出し部分の半ａ１何Ｇ
ノの信頼性は１００％で接続不良は認められない。

実施例３ ■　厚さ５μｍのニクロム箔（竹内金属箔工業■販売品
）とポリエステルフィルム（東レールミラー１２５μｍ
）をシリコーン系接着剤２０μｍを用いて貼り合わＵる
。

■　■の積層体のニクロム箔にドライフィルムレジスト
（旭化成工業■製すンフＡ−トＡ　Ｑ　−３０４０）を
ヒートラミネートし、次にフォトマスクを透して、東プ
ロＭ　Ｐ　−６００にて５０カウントの露光を行った後
、東プロＭ　Ｄ　−６００を用いて１％炭酸ソーダ水溶
液でレジストの現像を行う。

■　■で被覆されていない部分のニクロム箔を、塩化第
二鉄液（旭電化■製アデカ塩化第二鉄４０゜ＢＦ’　）
を用いてエッチアウトする。

■　■で残ったニクロム箔パターン上のレジストを３％
苛性ソーダ水溶液にて除去する。

■　■で得たニク【コム箔パターン上へ、スクリーン印
刷法により、溶媒可溶型ポリイミド系樹脂にッポン高度
紙工業（Ｉ）製５ＯＸＲ＞の溶液をオーバーコートし、
１２０℃にて２０分間乾燥させる。

■　■でオーバーコートを行った面に、ポリエヂレン系
接着剤を用いて８０μｍのアルミ箔（住軽アルミ箔■製
）を張り合わぜ、続いて反対面のポリエステルフィルム
を接着層とともにニクロム箔パターンから引き剥がず。

■　■の積層体のニクロム箔パターンの露出した面に、
スクリーン印刷法によってポリアミドイミド樹脂溶液に
ッポン高度紙工業０製５ＯＸＲ）の溶液をオーバーコー
トし、１２０”Ｃにて２０分間乾燥させる。

■　■の積層体のアルミ箔を接着剤とともに引き剥がし
、２００℃−５分間、続いて３００’Ｃで１０分間乾燥
を行い、ニクロム箔パターンを直接ポリアミドイミド樹
脂でカバーされた低ニクロム箔配線基板を１７る。

以上のようにしてｊｑられるニクロム箔配線基板は２５
０℃、５００時間放置後・し何ら異状が認められない。

実施例４ ■　３５μｍ圧延銅箔（三井金属鉱業■装ＢＳＨ３５）
とポリエステルフィルム（東し■製ルミラー１２５μｍ
）とをアクリル系粘着剤２０μＴｒＬにより実施例２と
同様にして貼り合わμる。

■■で得た印刷配線板用積層体の銅箔面にドライフィル
ム（旭化成工業■製１ノンフｙｉ　−トＡＱ−３０４０
＞をビートラミネートする。これに）Ａトマスクを置さ
、東プロＭ　Ｐ　−６００によって露光を行う。

次に東プロＭ　Ｄ　−６００を用いて１％炭酸ソーダ水
溶液でレジメ１−の現像を行う。

■　次いでレジメ］〜で覆われていない部分の銅０）を
過酸化水素−硫酸系エツチング液（荏原電産製パーマエ
ッチ）によりエツチングする。

■　残存している銅箔パターン上のレジストを３％苛性
ソーダ水溶液に浸漬して除去する。

■　■で得た銅箔パターン上にスクリーン印刷法により
、熱硬化型シリコーン樹脂（トーレ・シリコーン製ＣＹ
５２−２２８＞をオーバーコートした後、１１０℃・２
０分間で硬化する。

■　シリコーン樹脂をオーバーコートした面に、アクリ
ル系接着剤を用いて住軽アルミ箔＠製８０μｍのアルミ
箔を張り合わゼる。

■　反対面にあるポリエステルフィルムを接４Ｅととも
に銅箔パターンから引き剥がす。

■　ｊｑられた積層体の銅箔回路パターンの露出した面
に、再びスクリーン印刷法によって熱硬化型シリコーン
樹脂（１〜−レ・シリ」−ン製ＣＹ５２−２２８）をオ
ーバーコートした後、８０℃にて１０分間予備硬化を行
う。

■　これに予めシリコーン樹脂を全面コートし８０’Ｃ
−１０分の予儀硬化を行っである２、０調のアルミ板上
を■でオーバーコートした而に重ねて５に３／＃２のル
カ下で、１１０℃−２０分間プレスする。

■　■で得られた積層体の８０μｒｎのアルミ箔をアク
リル系接着剤とと・しに引き剥がし、硬質のアルミベー
ス印刷配線板を得る。

以上のようにして１ｑられた印刷配線板は４０℃。

９０％Ｒｌ−１雰囲気ｒに１６時間放置した後取り出し
、３００℃の半田に２０秒間浸漬してご乙、何ら異状が
認められない。

実施例５ ■　市販の３５μｍＩ：Ｅ延銅箔にポリ＝［チレン系感
熱接着剤３０μＴｎを用いて実施例１の■と同様にして
ポツプ［Ｉピレンフィルム１００μｍを貼り合わＩる。

■この印刷配線板用積層体の銅箔面にドライフィルムレ
シス１〜を用いで、レジメｌ−パターンを形成し、次い
で市販の銅エツチング剤で露出部分の銅箔をエツチング
する。続いてレジストパターンをレジスト剥離剤を用い
て除去し、銅箔回路パターンを得る。

■　スクリーン印刷法により該銅箔回路パターン上に溶
剤可溶性ポリイミド系樹脂を所望の形にオーバーコート
シ、１３０℃で２０分間乾燥する。

■　次に■で得られた溶剤可溶性ポリイミド系樹脂をオ
ーバーコートした面にシリーコーン接着剤１５μｍを用
いてアルミ箔８０μｍを貼り合わせる。

■　この張り合わＵたアルミ箔と反対面の裏打ら材、す
なわらポリプロピレンフィルムとボリエヂレン系接着剤
をともに引き剥がす。

■　銅箔回路パターン■で裏打ら材を引き剥がした面に
、再びスクリーン印刷法により溶剤可溶性ポリイミド系
樹脂を所望の形にをオーバーコートし、続いて１３０℃
で２０分間の乾燥を行う。

このものからアルミ箔とシリコーン系接着剤からなる裏
打ら材を引ぎ剥がづと、ポリイミド系樹脂に保持された
銅箔印刷配線板かえられる。

これを２００℃５分間乾燥し、次いで３００℃で１０分
間乾燥を行うと銅箔回路を直接ポリイミド系樹脂でカバ
ーした両面端子出しフレキシブル印刷板が得られる。

以−トのようにして得られる印刷配線板は４０℃。

■ ９０％Ｒ１−（に１６時開放首後取り出し、３００℃の
半田に２０秒間浸漬しても、何ら異状が認められない。

又、耐電圧テストにおいても、表装部、端面ともにＡＣ
ＩＫＶで６０秒間のテストで異状が認められない。なお
、テストしたピースのポリイミド系樹脂の厚さは表裏と
も１５μｍである。さらに半［［１付Ｃノテストにおい
ても両面端子出し部分の半田付り信頼性は１００％の確
率で確保できることが確認されている。

〔発明の効果〕

本発明の印刷配線板の製造方法の効果は、■　従来、耐
熱印刷配線板、特に耐熱性フレギシブル印刷配線板に於
いて耐熱性及び電気特性のネックとなっていた接着剤層
を必要としない高耐熱性基板と導電層からなる印刷配線
板を簡便、経流的工程で製造することを可能にしたこと
。

■　従来、工程が極めて多く、且つ高度な技術を必要と
した両面露出構造フレキシブル印刷配線板の製造を極め
て簡便有利な方法にすることに成功したこと。

■　オーバーコート（カバーレイ）を自動化が困難で、
高度な技術と多工程を要していた従来のラミネート法に
かえてポリイミド系樹脂では実現が困難といわれていた
印刷法にすることに成功したこと。

■　基材を選択することにより、従来の硬質（リジンＩ
〜）印刷配線板用の製造設備を転用できるようにしたこ
と等にある。

而してこれらの効果はいずれも以前より当業界で長らく
希求されていたものであり、その工業的効果は極めて大
なるものがあるといえる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（１）基材に可剥離性接着剤を積層してなる裏打ち材
   層と金属層からなる印刷配線板用積層体上にレジストパ
   ターンを形成する工程と、 （２）該金属層の露出部分をエッチングする工程と、（
   ３）パターン上のレジストを除去する工程と、（４）得
   られた配線パターン上に耐熱性樹脂を所望のパターンに
   オーバーコートする工程と、 （５）上記工程終了後、（１）工程で用いた積層体の裏
   打ち材層を金属層から剥離する工程と、 （６）その剥離面に（４）工程と同様にしてオーバーコ
   ートを施す工程 を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２　請求項１記載の印刷配線板の製造方法において、（
   ４）工程終了後、該オーバーコート面に支持用可剥離性
   裏打ち材を接着せしめる工程を挿入し、（６）工程終了
   後、その支持用可剥離性裏打ら材を剥離することを特徴
   とする高耐熱性フレキシブル印刷配線板の製造方法。 ３　裏打ち材の基材に適度な剛性のある基材を用い、硬
   質印刷配線板用設備によつて製造することを特徴とする
   請求項１又は請求項２記載の印刷配線板の製造方法。 ４　オーバーコートに用いる耐熱性樹脂がポリイミド系
   樹脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
   の印刷配線板の製造方法。 ５　ポリイミド系樹脂が極性有機溶媒可溶性芳香族ポリ
   アミドイミド樹脂又はこれを含む組成物であることを特
   徴とする請求項４記載の印刷配線板の製造方法。 ６　請求項１又は請求項２記載の方法で製造された接着
   剤層の存在しない片面もしくは両面露出構造高耐熱性フ
   レキシブル印刷配線板。