JPS61202491A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS61202491A JPS61202491A JP4316985A JP4316985A JPS61202491A JP S61202491 A JPS61202491 A JP S61202491A JP 4316985 A JP4316985 A JP 4316985A JP 4316985 A JP4316985 A JP 4316985A JP S61202491 A JPS61202491 A JP S61202491A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- wiring board
- pattern
- width
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
配線板の線巾、線間隔はＬＳＩの高集積化にともないま
すます細くなり℃いる。とりわけ、ＩＣ直接搭載型配線
板やＦＡＸｔ也板など高密度を要求される分野で紘うイ
ン巾２０〜５０μｍ程度、すなわちＩＣと従来印刷配線
板との中間の領域の配線が必要である。こうした微細配
線技術に通した製造技術のひとつに、導電性を有する保
持体上にめっきにより回路パターンを形成し、それを絶
縁基材に圧着し、パターンを転写後、所望する部分を残
して他を除去する方法がある。
すます細くなり℃いる。とりわけ、ＩＣ直接搭載型配線
板やＦＡＸｔ也板など高密度を要求される分野で紘うイ
ン巾２０〜５０μｍ程度、すなわちＩＣと従来印刷配線
板との中間の領域の配線が必要である。こうした微細配
線技術に通した製造技術のひとつに、導電性を有する保
持体上にめっきにより回路パターンを形成し、それを絶
縁基材に圧着し、パターンを転写後、所望する部分を残
して他を除去する方法がある。
この場合、パターンの微細化は使用するめっきレジスト
のもつ解儂度や膜厚に依存するため、高解像度化の一手
段としｃＩＩ淳の薄いレジスト（フィルム状のものでは
１８μｍ程度、液状のものでは５〜２０μｍ程度）が使
用される。
のもつ解儂度や膜厚に依存するため、高解像度化の一手
段としｃＩＩ淳の薄いレジスト（フィルム状のものでは
１８μｍ程度、液状のものでは５〜２０μｍ程度）が使
用される。
（発明が解決しようとする問題点ン
膜厚の薄いレジストを使用して形成し次パターンの厚さ
は最大限レジスト厚と同じである次め、Ｐ３縁基材に転
写され念後、絶縁基材との接触面積が少なく、十分な接
着力が得られない。
は最大限レジスト厚と同じである次め、Ｐ３縁基材に転
写され念後、絶縁基材との接触面積が少なく、十分な接
着力が得られない。
すなわち、保持体を除去する際、あるいは、印刷配線板
製造後、パターンが剥離してしまい歩留りの低下を招い
ていた。
製造後、パターンが剥離してしまい歩留りの低下を招い
ていた。
（問題点を解決する次めの手段）
本発明ではまず、導電性を有する保持体上に所望する形
状のめりきレジスト像を形成する。
状のめりきレジスト像を形成する。
次に一層以上の金属めっきにより回路パターンを形成す
るが、このパターンの巾方向の断面形状は前記保持体に
接する下部の巾ｊ里と逆側の上部１２との間に、α５１
２＜Ｊｌ（０，７Ｊｚの関係を有するものとする。この
ような断面形状のパターンが形成されるようにレジスト
を形成する。
るが、このパターンの巾方向の断面形状は前記保持体に
接する下部の巾ｊ里と逆側の上部１２との間に、α５１
２＜Ｊｌ（０，７Ｊｚの関係を有するものとする。この
ような断面形状のパターンが形成されるようにレジスト
を形成する。
レジストを剥離し念後パターンに而してプリプレグ等の
絶縁基材を重ね合わせ、加熱圧着し比後、保持体を除去
することにより配線板ｆ：製造する。
絶縁基材を重ね合わせ、加熱圧着し比後、保持体を除去
することにより配線板ｆ：製造する。
第１図（８）〜（匂は本発明の一笑施例を示すもので、
以下具体例につい℃説明する。
以下具体例につい℃説明する。
ステンレス板１０表面を研磨後、全面に５０８℃厚の硫
酸鋼めっき２を行った。次に銅表面をサンドペーパーで
研磨後、スピンコーター（共和埋研；に３６０ｓＴ−５
００型）を使用し、ポジ型液状レジスト（シップレイ社
製；マイクロポジットＴＦ−２０）ｆ、１２８℃厚でコ
ーティングした後１０分間室温で乾燥した。次に９０℃
で２０分間プリベークした後、露光機（オーク社製；Ｈ
ＭＷ−６Ｎ）で露光し次。
酸鋼めっき２を行った。次に銅表面をサンドペーパーで
研磨後、スピンコーター（共和埋研；に３６０ｓＴ−５
００型）を使用し、ポジ型液状レジスト（シップレイ社
製；マイクロポジットＴＦ−２０）ｆ、１２８℃厚でコ
ーティングした後１０分間室温で乾燥した。次に９０℃
で２０分間プリベークした後、露光機（オーク社製；Ｈ
ＭＷ−６Ｎ）で露光し次。
次に現像原液（シップレイ社製；マイクロポジット４５
０デベロツパー） ２０ ｖｏ１％、純水８０ ｖｏ１
％の組成比をもつ現儂液で現像後、１１０℃で２０分間
のアフターベークをほどこしレジストパターンを形成し
た。この際、用いるレジストとしては、紫外線硬化型の
ものでも分解型のものでも良いが、紫外線硬化型のもの
は膜厚が２５４℃程度になるとレジスト表面での重合度
力１下部よシも強いため、レジスト断面形状がアンダー
カットされた逆台形となる傾向があるため、光分解型の
方が好ましい。
０デベロツパー） ２０ ｖｏ１％、純水８０ ｖｏ１
％の組成比をもつ現儂液で現像後、１１０℃で２０分間
のアフターベークをほどこしレジストパターンを形成し
た。この際、用いるレジストとしては、紫外線硬化型の
ものでも分解型のものでも良いが、紫外線硬化型のもの
は膜厚が２５４℃程度になるとレジスト表面での重合度
力１下部よシも強いため、レジスト断面形状がアンダー
カットされた逆台形となる傾向があるため、光分解型の
方が好ましい。
次に、金めっき４ｔ−１μｍの厚さで、さらに硫酸鋼め
っき５を９μｍ行い、回路パターンを形成した。これら
により、パターン断面において硫酸鋼めっき２と接する
下部の巾１１と逆側の上部の巾１２の関係はｌｘ ＜
ｈ ＜ Ｉｓとする。
っき５を９μｍ行い、回路パターンを形成した。これら
により、パターン断面において硫酸鋼めっき２と接する
下部の巾１１と逆側の上部の巾１２の関係はｌｘ ＜
ｈ ＜ Ｉｓとする。
レジスト剥離液（シラグレイ社製；マイクロポジットリ
ムーバー１１２Ａ）に浸漬し、レジスト３を剥離後、黒
化処理を行いパターンの形成された銅箔２をステンレス
板１よシはかし取った。この回路付き鋼箔を接層用プリ
プレグ６と、１７０℃２時間、５０ｋｇ／ａＩＩＩの圧
力で加熱加圧した。続いて内蔵された金めっき４が露出
するまで表面の銅３をエツチングして所望する印刷配線
板を炸裂し次。なお、拳法は前記プリプレグを介し℃、
銅箔や内膚回路を有する基板と圧着させても良く、絶縁
基材中に埋め込まれるパターン厚が５〜１５μｍと薄い
場合効果的であるが、２０〜２５μｍ程度の場合も接着
力状のものでも良い。
ムーバー１１２Ａ）に浸漬し、レジスト３を剥離後、黒
化処理を行いパターンの形成された銅箔２をステンレス
板１よシはかし取った。この回路付き鋼箔を接層用プリ
プレグ６と、１７０℃２時間、５０ｋｇ／ａＩＩＩの圧
力で加熱加圧した。続いて内蔵された金めっき４が露出
するまで表面の銅３をエツチングして所望する印刷配線
板を炸裂し次。なお、拳法は前記プリプレグを介し℃、
銅箔や内膚回路を有する基板と圧着させても良く、絶縁
基材中に埋め込まれるパターン厚が５〜１５μｍと薄い
場合効果的であるが、２０〜２５μｍ程度の場合も接着
力状のものでも良い。
（発明の効果）
本発明による配線板のパターン断面構造は以上のよつな
工程で形成されるものでアシ、その珠仙状の構造故に保
持板のエツチング除去の際、耐エツチング性が良く、は
がれが減少し、歩留夛が向上した。また、パターンかは
かｎ不良となる割合が低下し、信頼性が向上し念。
工程で形成されるものでアシ、その珠仙状の構造故に保
持板のエツチング除去の際、耐エツチング性が良く、は
がれが減少し、歩留夛が向上した。また、パターンかは
かｎ不良となる割合が低下し、信頼性が向上し念。
従って本発明にかかる配線板の製造法は極めて産業上価
値の高いものである。
値の高いものである。
第１図は本発明の方法を示す断面図、第２図は、他の例
を示す断面図である。 符号の説明 １ ステンレス板 ２ 銅めっき（保持体）３ レジ
スト ４ 金めっき ５ 銅めっき ６ 絶縁基材 第１図 第２図 −力一一
を示す断面図である。 符号の説明 １ ステンレス板 ２ 銅めっき（保持体）３ レジ
スト ４ 金めっき ５ 銅めっき ６ 絶縁基材 第１図 第２図 −力一一
Claims (1)
- １、導電性を有する保持体面上にめっきレジストを形成
し、一層以上の金属めっきにより回路パターンを形成し
、前記レジスト剥離後、前記回路パターンに面して絶縁
基材を重ね合わせ、圧着し、前記回路パターンを絶縁基
材に埋め込み、前記保持体を除去する配線板の製造に於
いて、前記回路パターンの巾方向の断面形状が、前記保
持体に接する下部の巾ｌ＿１と逆側の上部の巾ｌ＿２と
の間に０．５ｌ＿２＜ｌ＿１＜０．７ｌ＿２の関係を有
することを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316985A JPS61202491A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316985A JPS61202491A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202491A true JPS61202491A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12656376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316985A Pending JPS61202491A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202491A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347994A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | 埋込みプリント配線板の製法 |
| JP2002038292A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電鋳母型およびその製造方法 |
| JP2013507777A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-04 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 |
| JP2014194980A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4316985A patent/JPS61202491A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347994A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | 埋込みプリント配線板の製法 |
| JP2002038292A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電鋳母型およびその製造方法 |
| JP4617542B2 (ja) * | 2000-07-26 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 電鋳母型を用いた導電体の製造方法 |
| JP2013507777A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-04 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 |
| JP2014194980A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
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