JP4617542B2 - 電鋳母型を用いた導電体の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写対象物に導電体を転写する際に使用する電鋳母型であって、この電鋳母型を用いた導電体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の電鋳母型について図面を参照しながら説明する。
【0003】
図8は従来の電鋳母型の断面図である。
【0004】
従来の電鋳母型は図8に示すように、導電性を有するベース板1の上面に、所定のパターンとなる転写領域を除いた部分に絶縁層2が備えられ、この絶縁層2と転写領域との界面のなす角αは垂直になっている。
【0005】
また、めっき液の中に電鋳母型を含侵してベース板1を通電することにより、ベース板1の絶縁層2に囲まれた転写領域にめっきを形成し、所定のパターンを有する導電体を電鋳母型に設けていた。そして、転写対象物をこの電鋳母型のベース板1の導電体が設けられた面に押し当てて、この導電体を転写領域から上に引き出し、転写対象物に導電体を転写していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電鋳母型は、転写対象物に転写する導電体をベース板の転写領域に形成し、転写対象物にこの導電体を押し当てて転写する際、この導電体を転写領域から上に引き出して転写対象物に転写しようとすると、なす角αが垂直となった絶縁層2と転写領域との界面において導電体と界面の間に摩擦が発生してしまうため、導電体が転写領域から上に引き出されず、これにより、導電体が転写対象物に転写されず、転写不良が起こるという課題を有していた。
【0007】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、転写不良を低減させることができる電鋳母型を用いた導電体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【0011】
請求項1に記載の発明は、導電性を有するベース板の所定のパターンとなる転写領域を除いた部分に絶縁層を形成しプリベークした後、前記絶縁層を140℃以上の温度でポストベークすることにより、前記絶縁層と前記転写領域との界面に前記転写領域が前記ベース板から遠ざかる方向に向かって95°以上の広がりを持つような傾斜部を構成して電鋳母型を形成する工程と、前記電鋳母型の前記転写領域に導電体を充填する工程とを備え、前記導電体を前記絶縁層の上面より突出させ、かつその形状をきのこ状に形成したもので、絶縁層の上面は収縮し、絶縁層の下面はベース板と接するため収縮せず、これにより、絶縁層は転写領域との界面に転写領域がベース板から遠ざかる方向に向かって広がりを持つ傾斜部が形成され、また、転写対象物に転写する導電体をベース板の転写領域に形成し、転写対象物にこの導電体を押し当てて転写する際、導電体を転写領域から引き出して転写対象物に転写するとき、導電体はベース板から離れれば絶縁層と転写領域との界面と接することはないため、絶縁層と転写領域との界面において導電体と界面の間に摩擦が発生することを防止できるという作用を有するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における電鋳母型について、図面を参照しながら説明する。
【0014】
図1は本発明の一実施の形態における電鋳母型を示す断面図である。
【0015】
本実施の形態における電鋳母型は、ベース板11の絶縁層12と、転写領域13との界面に、転写領域13がベース板11から遠ざかる方向に向かって広がりを持つように構成した傾斜部14を備えている。
【0016】
ベース板11は少なくともその上面が導電性を有し、ベース板11として、例えば、ニッケル板、プラスチックの上面にニッケルめっきを施したものなどが使用できる。また、後に転写領域13に形成する銀などの導電体(図示せず)とベース板11との離型性を向上させるために、ベース板11の表面に酸化膜またはカップリング処理膜などを設けてもよい。
【0017】
絶縁層12はベース板11の上面に備えられ、所定の厚みになっている。
【0018】
転写領域13はベース板11の上面に開口を有するように設けられ、後に転写領域13を埋めるように導電体(図示せず)が形成される。
【0019】
傾斜部14は転写領域13と絶縁層12との界面に、転写領域13がベース板11から遠ざかる方向に向かって広がりを持つように構成されている。この傾斜部14は、直線、曲線、あるいは直線と曲線とが混ざったもののうち、どれでもよい。
【0020】
以下、絶縁層12の傾斜部14とベース板11の転写領域13とのなす角βと転写率との関係について説明する。
【0021】
(表1)は絶縁層12の傾斜部14とベース板11の転写領域13とのなす角β(以下テーパ角度βとする)と、転写率の関係を示している。
【0022】
このとき、試料としてテーパ角度βの異なる電鋳母型を各々10000個作製して導電体を転写し、その転写率(全試料に対して導電体を転写対象物に確実に転写できた試料の割合)を算出した。
【0023】
【表1】
【0024】
(表1)から明らかなように、テーパ角度βを95°以上とすれば、転写率が良好になることがわかる。すなわち、転写対象物に転写する導電体をベース板11の転写領域13に形成し、転写対象物にこの導電体を押し当てて転写する際、導電体を転写領域13から引き出して転写対象物に転写するとき、導電体はベース板11から離れれば絶縁層12と転写領域13との界面と接することはあり得ないため、絶縁層12と転写領域13との界面において導電体と界面の間に摩擦が発生することをより確実に防止できる。なお、テーパ角度βは短絡すべきでない導電体同士が短絡しない程度に、かつ転写領域13が設けられるようにする必要がある。
【0025】
また、このように構成された電鋳母型の転写領域13には、図2(a)に示すように、絶縁層12の傾斜部14とベース板11の転写領域13とに接する導電体15が充填されて形成される。あるいは、図2(b)に示すような絶縁層12の上面より突出するようなきのこ状の導電体15を形成しても良い。この導電体15は絶縁層12の傾斜部14と接するように形成されるため、導電体15はベース板から遠ざかる方向に向かって広がりを持つような形状をしている。
【0026】
このとき、めっき液の中に電鋳母型を含侵してベース板11を通電することにより、ベース板11の絶縁層12に囲まれた転写領域13にめっきを形成し、所定のパターンを有する導電体15を電鋳母型に設ける。
【0027】
以上のように本実施の形態における電鋳母型は、導電性を有するベース板11の絶縁層12と転写領域13との界面に、転写領域13がベース板11から遠ざかる方向に向かって広がりを持つように構成した傾斜部14を備えているため、転写対象物に転写する導電体15をベース板11の転写領域13に形成し、転写対象物にこの導電体15を押し当てて転写する際、導電体15を転写領域13から引き出して転写対象物に転写するとき、導電体15はベース板11から離れれば絶縁層12と転写領域13との界面と接することはなく、これにより、絶縁層12と転写領域13との界面において導電体15と界面の間に摩擦が発生しないため、導電体15が転写領域13から上に引き出されないことがなくなり、この結果、転写不良を低減できるという効果が得られる。
【0028】
以下、本実施の形態における電鋳母型と従来の電鋳母型における導電体の転写不良の違いについて説明する。
【0029】
(表2)は、本実施の形態における電鋳母型と、図8に示した従来の電鋳母型との導電体の転写率を比較した図である。
【0030】
このとき、試料として電鋳母型を各々10000個作製して導電体を転写し、その転写率を算出した。
【0031】
【表2】
【0032】
(表2)から明らかなように、本実施の形態における電鋳母型は、従来の電鋳母型に対して転写不良が低減できたことがわかる。
【0033】
また、図3に示すように絶縁層12の傾斜部14に、転写領域13の近傍にベース板11と直交する方向に対して突出する突出部12aを備えれば、この電鋳母型に導電体15を形成したとき図4に示すように、導電体15が絶縁層12の突出部12aより突出した部分に囲まれた場所にも形成されてきのこ状になった場合、この突出部12aによって、めっきが絶縁層12の上面におけるベース板11と水平方向に形成されることを妨げられるため、導電体15の幅を狭くできる。さらに、導電体15間の距離を長くできるため、短絡すべきでない隣り合う導電体15同士が短絡することを防ぐことができる。
【0034】
以下、本発明の一実施の形態における電鋳母型の製造方法を図面を参照しながら説明する。
【0035】
図5(a)〜(d)は、本実施の形態の電鋳母型の製造方法を示す断面図である。
【0036】
まず、図5(a)に示すように、ベース板11の上面にスピンコータを用いて、ポジ型フォトレジストを所定の膜厚になるように塗布した後、85℃〜110℃で30分間オーブンによってプリベークして絶縁層12を形成する。このとき、ホットプレートを用いた場合には、プリベーク時間は1〜10分で良い。
【0037】
次に、図5(b)に示すように、絶縁層12の上面に所定のパターンが形成されたマスク16を載置し、上部よりUV光を所定のエネルギー量照射して、ベース板11上面にレジスト溶解部17を形成する。
【0038】
次に、図5(c)に示すように、マスク16を取り除き、露光したベース板11を現像液に浸漬・現像し、レジスト溶解部17を溶解させて、所定のパターンである転写領域13を形成する。
【0039】
最後に、図5(d)に示すように、絶縁層12が形成されたベース板11を140℃で30分、オーブンによってポストベークする。この処理によって、絶縁層12の上面は収縮し、絶縁層12の下面はベース板11と接するため収縮せず、これにより、絶縁層12と転写領域13との界面に転写領域13がベース板11から遠ざかる方向に向かって広がりを持つように傾斜部14が形成される。
【0040】
以下、各プリベーク温度における、ポストベーク温度とテーパ角度との関係について説明する。
【0041】
図6は各プリベーク温度における、ポストベーク温度とテーパ角度との関係を示す図である。
【0042】
図6から明らかなように、プリベーク温度が115℃以下の場合、かつポストベーク温度が140℃以上のときは、絶縁層12と転写領域13との界面に転写領域13がベース板11の上面から遠ざかる方向に向かって広がりを持つように傾斜部14が形成され、そのテーパ角度βが95゜以上となり、これにより、上述したように絶縁層12と転写領域13との界面において導電体15と界面の間に摩擦が発生することをより確実に防止できる。このとき、プリベーク温度に対してポストベーク温度が25℃以上高くなっている。また、ポストベーク温度は、絶縁層12が劣化しない温度にする必要がある。
【0043】
以下、上記本実施の形態における電鋳母型を用いて、導電体15を転写対象物に転写する方法について説明する。
【0044】
図7(a)(b)は上記本実施の形態の電鋳母型を用いて、導電体15を転写対象物に転写する方法を示す断面図である。
【0045】
まず、図7(a)に示すように、図2で示したように電鋳母型に導電体15を形成し、絶縁層12の傾斜部14と接する導電体15が転写領域13に形成された電鋳母型のベース板11の導電体15が形成された上面に、転写対象物18を押し当てる。
【0046】
次に、図7(b)に示すように、電鋳母型から転写対象物18を引き離して、導電体15を転写領域13から上に引き出して転写対象物18に転写される。
【0047】
【発明の効果】
以上のように本発明は、導電性を有するベース板の所定のパターンとなる転写領域を除いた部分に絶縁層を形成しプリベークした後、前記絶縁層を140℃以上の温度でポストベークすることにより、前記絶縁層と前記転写領域との界面に前記転写領域が前記ベース板から遠ざかる方向に向かって95°以上の広がりを持つような傾斜部を構成して電鋳母型を形成する工程と、前記電鋳母型の前記転写領域に導電体を充填する工程とを備え、前記導電体を前記絶縁層の上面より突出させ、かつその形状をきのこ状に形成したもので、絶縁層の上面は収縮し、絶縁層の下面はベース板と接するため収縮せず、これにより、絶縁層は転写領域との界面に転写領域がベース板から遠ざかる方向に向かって広がりを持つ傾斜部が形成され、また、転写対象物に転写する導電体をベース板の転写領域に形成し、転写対象物にこの導電体を押し当てて転写する際、導電体を転写領域から引き出して転写対象物に転写するとき、導電体はベース板から離れれば絶縁層と転写領域との界面と接することはないため、絶縁層と転写領域との界面において導電体と界面の間に摩擦が発生せず、この結果、導電体が転写領域から上に引出されないということがなくなるため、転写不良を低減できるという効果が得られるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態における電鋳母型の断面図
【図2】 (a)(b)はそれぞれ同電鋳母型に導電体を形成した断面図
【図3】 本発明の一実施の形態における他の例の電鋳母型の断面図
【図4】 同電鋳母型に導電体を形成した断面図
【図5】 (a)〜(d)はそれぞれ同電鋳母型の製造方法を示す断面図
【図6】 各プリベーク温度について、ポストベーク温度とテーパ角度との関係を示す図
【図7】 (a)(b)はそれぞれ同電鋳母型を用いて、導電体を転写対象物に転写する方法を示す断面図
【図8】 従来の電鋳母型の断面図
【符号の説明】
11 ベース板
12 絶縁層
12a 突出部
13 転写領域
14 傾斜部
Claims (1)
- 導電性を有するベース板の所定のパターンとなる転写領域を除いた部分に絶縁層を形成しプリベークした後、前記絶縁層を140℃以上の温度でポストベークすることにより、前記絶縁層と前記転写領域との界面に前記転写領域が前記ベース板から遠ざかる方向に向かって95°以上の広がりを持つような傾斜部を構成して電鋳母型を形成する工程と、前記電鋳母型の前記転写領域に導電体を充填する工程とを備え、前記導電体を前記絶縁層の上面より突出させ、かつその形状をきのこ状に形成した導電体の製造方法。
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JP2008305703A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | パターンが施された金属箔の製造方法 |
CN101557927B (zh) * | 2006-12-27 | 2014-10-22 | 日立化成株式会社 | 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材 |
EP2190673B1 (en) * | 2007-08-20 | 2011-10-19 | Moore Wallace North America, Inc. | Compositions compatible with jet printing and methods therefor |
JP2010007095A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき方法 |
JP5370752B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-12-18 | 日立化成株式会社 | 導体層パターン付き基材、その製造法及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
JP2010007127A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 |
JPWO2010137568A1 (ja) * | 2009-05-25 | 2012-11-15 | 三井金属鉱業株式会社 | 基材付孔あき金属箔、基材付孔あき金属箔の製造方法、孔あき金属箔及び孔あき金属箔の製造方法 |
JP5640396B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-12-17 | 日立化成株式会社 | パターンが施された金属箔の製造方法により得られた金属箔 |
JP2014194980A (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
KR101871956B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2018-07-02 | 주식회사 티지오테크 | 모판, 모판의 제조 방법, 및 마스크의 제조 방법 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5296360A (en) * | 1976-02-09 | 1977-08-12 | Yamamoto Mfg | Embedded printed circuit substrate and method of producing same |
JPS61202491A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
JPS6347994A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | 埋込みプリント配線板の製法 |
JPH07249864A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法 |
JPH07282878A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Whitaker Corp:The | 異方導電性接続部材及びその製造方法 |
JPH08162352A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JPH08340025A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
JPH11274695A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用部材の製法及び転写用部材 |
JP2000068628A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用部材、プリント配線板、及び転写用部材の製造方法 |
-
2000
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5296360A (en) * | 1976-02-09 | 1977-08-12 | Yamamoto Mfg | Embedded printed circuit substrate and method of producing same |
JPS61202491A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
JPS6347994A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | 埋込みプリント配線板の製法 |
JPH07249864A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法 |
JPH07282878A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Whitaker Corp:The | 異方導電性接続部材及びその製造方法 |
JPH08162352A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JPH08340025A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
JPH11274695A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用部材の製法及び転写用部材 |
JP2000068628A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用部材、プリント配線板、及び転写用部材の製造方法 |
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