JPS6347994A - 埋込みプリント配線板の製法 - Google Patents
埋込みプリント配線板の製法Info
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- JPS6347994A JPS6347994A JP19189286A JP19189286A JPS6347994A JP S6347994 A JPS6347994 A JP S6347994A JP 19189286 A JP19189286 A JP 19189286A JP 19189286 A JP19189286 A JP 19189286A JP S6347994 A JPS6347994 A JP S6347994A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、とくに高密度の微細パターンを必要とする
埋込みプリント配′！ａ仮に関する。
埋込みプリント配′！ａ仮に関する。
近年、電子機器の小形化、高性能化が進み、これら機器
に用いられるプリント配線板には、より一層高密度配線
化が要求されるようになっている。プリント配線の高密
度化は、通常、配線の微細化および配線の多層化によっ
てなされる。しかし、配線を微細化すると、配線板上の
導電性回路と基板との密着力が不足しがちとなって、配
線板としての信頼性が低下すると言う問題があった。
に用いられるプリント配線板には、より一層高密度配線
化が要求されるようになっている。プリント配線の高密
度化は、通常、配線の微細化および配線の多層化によっ
てなされる。しかし、配線を微細化すると、配線板上の
導電性回路と基板との密着力が不足しがちとなって、配
線板としての信頼性が低下すると言う問題があった。
導電性回路は、従来、絶縁性基板上に積層された銅箔を
、所定のパターンにしたがってエツチングすることによ
り作成されていた。しかし、この方法は、エツチングの
際に導電性回路がサイドエツチングされるため、微細パ
ターンを形成することには不適当であるとともに、導電
性回路が基板表面から突出していて損傷を受けやすいほ
か、導電性回路と基板との密着が一面のみとなっている
ので、微細な導電性回路パターンの場合、基板との密着
力が弱いという欠点があった。
、所定のパターンにしたがってエツチングすることによ
り作成されていた。しかし、この方法は、エツチングの
際に導電性回路がサイドエツチングされるため、微細パ
ターンを形成することには不適当であるとともに、導電
性回路が基板表面から突出していて損傷を受けやすいほ
か、導電性回路と基板との密着が一面のみとなっている
ので、微細な導電性回路パターンの場合、基板との密着
力が弱いという欠点があった。
上記のような欠点を改良するプリント配線板の製法とし
て、つぎのような方法が考えられた。すなわち、■絶縁
性基板の上に化学めっきを行うことにより、所定の導電
性回路を形成する。■導電性基板上で必要な導電性回路
を電気めっきにより形成した後、導電性回路を絶縁性基
板に転写するこれらの方法によって形成されたプリント
配線板は、導電性回路が基板表面から殆ど突出しないと
いう利点がある。しかし、■の方法で形成されたプリン
ト配線板は、導電性回路を構成するめっき層と基板との
間の密着力が弱いという問題がある。他方、■の方法で
形成されたプリント配Ｗ ＋Ｆｉも、電気めっきで形成
された導電性回路がレジスト膜で埋込まれてはいるが、
両者の密着力が弱いため、やはり、導電性回路がはがれ
やすいという問題が残る。
て、つぎのような方法が考えられた。すなわち、■絶縁
性基板の上に化学めっきを行うことにより、所定の導電
性回路を形成する。■導電性基板上で必要な導電性回路
を電気めっきにより形成した後、導電性回路を絶縁性基
板に転写するこれらの方法によって形成されたプリント
配線板は、導電性回路が基板表面から殆ど突出しないと
いう利点がある。しかし、■の方法で形成されたプリン
ト配線板は、導電性回路を構成するめっき層と基板との
間の密着力が弱いという問題がある。他方、■の方法で
形成されたプリント配Ｗ ＋Ｆｉも、電気めっきで形成
された導電性回路がレジスト膜で埋込まれてはいるが、
両者の密着力が弱いため、やはり、導電性回路がはがれ
やすいという問題が残る。
以上の点に鑑み、この発明は、絶縁性基板と導電性回路
との密着力が強く、したがって、高密度にパターン化し
ても信頬性の高い埋込みプリント配線板を提供すること
を目的とする。
との密着力が強く、したがって、高密度にパターン化し
ても信頬性の高い埋込みプリント配線板を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するため、この発明は、導電性回路の回
路幅が表面から内部に向かうにつれて広くなっている埋
込みプリント配線板を要旨とする以下にこれを、その一
実施例をあられす図面を参照しつつ詳しく説明する。
路幅が表面から内部に向かうにつれて広くなっている埋
込みプリント配線板を要旨とする以下にこれを、その一
実施例をあられす図面を参照しつつ詳しく説明する。
第１Ｍは、この発明にがかる埋込みプリント配線板（以
下、「プリント配線板」という）１の断面構造をあられ
す。このプリント配線板１は、ガラスエポキシ板のよう
な絶縁性基板２の表面に、導電性回路５カｑ色縁樹脂層
４に埋込まれた構造を備えている。必要に応じて、基板
２と表面構造部分の間に接若剤層３を介在させる。図に
みるように、導電性回路５は、断面はぼ逆台形状であっ
て、回路幅が表面から内部に向かうにつれて広くなって
おり、その表面が絶縁樹脂層４０表面と同一平面となる
ように形成されている。導電性回路５がこのような形状
をしているので、基板４との接触面積が広くなっている
。加えて、前記′４ｆ！縁樹脂層４に係止されるように
もなっている。そのため、基板４から容易にはがれ難く
なっている。つまり、導電性回路５の回路幅が表面から
内部に向かうにつれて広くなっているため、この導電性
回路５にその両側面で接触している絶縁樹脂層４がはが
れに対する砥抗となっているのである。したがって、こ
のような導電性回路５を有するプリント配線板１は、微
細な回路を高密度に形成していても信頼性が高いものと
なっている。
下、「プリント配線板」という）１の断面構造をあられ
す。このプリント配線板１は、ガラスエポキシ板のよう
な絶縁性基板２の表面に、導電性回路５カｑ色縁樹脂層
４に埋込まれた構造を備えている。必要に応じて、基板
２と表面構造部分の間に接若剤層３を介在させる。図に
みるように、導電性回路５は、断面はぼ逆台形状であっ
て、回路幅が表面から内部に向かうにつれて広くなって
おり、その表面が絶縁樹脂層４０表面と同一平面となる
ように形成されている。導電性回路５がこのような形状
をしているので、基板４との接触面積が広くなっている
。加えて、前記′４ｆ！縁樹脂層４に係止されるように
もなっている。そのため、基板４から容易にはがれ難く
なっている。つまり、導電性回路５の回路幅が表面から
内部に向かうにつれて広くなっているため、この導電性
回路５にその両側面で接触している絶縁樹脂層４がはが
れに対する砥抗となっているのである。したがって、こ
のような導電性回路５を有するプリント配線板１は、微
細な回路を高密度に形成していても信頼性が高いものと
なっている。
なお、導電性回路はその回路幅が表面から内部に向かう
につれて広くなっているものであれば、その断面が必ず
しも逆台形状をしているものでなくてもよい。たとえば
、回路幅が表面から内部に向かうにつれて曲線状に広く
なっているものでもよいし、階段状に広くなっているも
のであってもよい。
につれて広くなっているものであれば、その断面が必ず
しも逆台形状をしているものでなくてもよい。たとえば
、回路幅が表面から内部に向かうにつれて曲線状に広く
なっているものでもよいし、階段状に広くなっているも
のであってもよい。
つぎに、この発明にかかるプリント配線板の製法の一例
を、第２図を参照しつつ説明する。
を、第２図を参照しつつ説明する。
まず、ステンレス板、アルミ板、クロムめっきなどを施
した支持板などの導電性基板６を準備し、同図（ａｌに
みるように、その一方の表面に感光性樹脂層７を形成す
る。この形成は、基板６の表面にロールコータ法あるい
はディッピング法などにより、感光性樹脂を塗布するな
どして行う。ついで、同図（１））にみるように、この
樹脂層７乙こ所望の導電性回路パターンとは逆のパター
ンを有するネガフィルム８を密着させる。すなわち、こ
のフィルム８においては、遮光部分８ａが導電性回路パ
ターンとなっているのである。さらに、フィルム８の表
面に拡散板９を配置する。この拡散板９は、露光源（図
示せず）からの入射光を広げる作用をするので、実質的
に樹脂層７の感光部分を広げることとなる。換言すれば
、本来形成される未露光部分が内部に向かうにつれて幅
狭になるようになっているのである。拡散板９としては
、適度な粗さに表面が研暦されたガラス板などを用いる
。
した支持板などの導電性基板６を準備し、同図（ａｌに
みるように、その一方の表面に感光性樹脂層７を形成す
る。この形成は、基板６の表面にロールコータ法あるい
はディッピング法などにより、感光性樹脂を塗布するな
どして行う。ついで、同図（１））にみるように、この
樹脂層７乙こ所望の導電性回路パターンとは逆のパター
ンを有するネガフィルム８を密着させる。すなわち、こ
のフィルム８においては、遮光部分８ａが導電性回路パ
ターンとなっているのである。さらに、フィルム８の表
面に拡散板９を配置する。この拡散板９は、露光源（図
示せず）からの入射光を広げる作用をするので、実質的
に樹脂層７の感光部分を広げることとなる。換言すれば
、本来形成される未露光部分が内部に向かうにつれて幅
狭になるようになっているのである。拡散板９としては
、適度な粗さに表面が研暦されたガラス板などを用いる
。
この表面から紫外線露光を行い、現像して未露光部分を
除き、同図（Ｃ）にみるように、はぼ断面台形状をした
硬化感光層であるレリーフ像４ａを形成する。
除き、同図（Ｃ）にみるように、はぼ断面台形状をした
硬化感光層であるレリーフ像４ａを形成する。
このような拡散板を用いることなく露光し現像すると、
一般に、感光層４′にサイドエツチングが進み、第３図
（ａ）にみるように、その感光層４′は逆台形状となる
。硬化感光層４′がこのような形状をしていると、基板
６にめっきを施し導電性回路５′を形成してこれを絶縁
性基板２に転写した際には、同図（ｂ）にみるように、
感電性回路５′の断面形状は台形状となる。このような
導電性回路５′は、基板２との接触面積が小さいだけで
なく、第１図に示した導電性回路５と異なり、隣接する
硬化感光層４′による係止がないので、その密着力が弱
い。
一般に、感光層４′にサイドエツチングが進み、第３図
（ａ）にみるように、その感光層４′は逆台形状となる
。硬化感光層４′がこのような形状をしていると、基板
６にめっきを施し導電性回路５′を形成してこれを絶縁
性基板２に転写した際には、同図（ｂ）にみるように、
感電性回路５′の断面形状は台形状となる。このような
導電性回路５′は、基板２との接触面積が小さいだけで
なく、第１図に示した導電性回路５と異なり、隣接する
硬化感光層４′による係止がないので、その密着力が弱
い。
ついで、導電性基板６０表面に電気めっきを施し、第２
図Ｆｄｌにみるように、基板６の導電性金属露出部にの
み導電性金属を電着させて、感電性回路５を形成する。
図Ｆｄｌにみるように、基板６の導電性金属露出部にの
み導電性金属を電着させて、感電性回路５を形成する。
回路５を形成した後、この表面に、同図（ｅ）にみるよ
うに、予め接着剤を塗布した絶縁性基板（あるいは熱硬
化性樹脂を含浸させたプリプレグ）など、絶縁性基板を
なす材料２′を密着させる。これを加熱、加圧すると、
硬化感光層４ａおよび導電性回路５が絶縁性基板２に転
写される。そこで、導電性基板６を剥離すると、同図（
ｆ）にみるようなプリント配線基板１が得られるなお、
導電性回路は転写して得られるものに限らず、絶縁性基
板の上に化学めっきを施すようなものであってもよい。
うに、予め接着剤を塗布した絶縁性基板（あるいは熱硬
化性樹脂を含浸させたプリプレグ）など、絶縁性基板を
なす材料２′を密着させる。これを加熱、加圧すると、
硬化感光層４ａおよび導電性回路５が絶縁性基板２に転
写される。そこで、導電性基板６を剥離すると、同図（
ｆ）にみるようなプリント配線基板１が得られるなお、
導電性回路は転写して得られるものに限らず、絶縁性基
板の上に化学めっきを施すようなものであってもよい。
この場合も、基板表面にマスキングするレジスト膜には
、表面側から内部に向かうにつれて広くなるようその厚
み方向に勾配を設けるようにする。
、表面側から内部に向かうにつれて広くなるようその厚
み方向に勾配を設けるようにする。
つぎに、実施例について、比較例とともに説明する。
（実施例）
厚み２． Ｏｎ＋のアルミニウム板上に、液状のソルダ
ーレジストとして旭化研株式会社製のＤＰＲ（商品名）
をロールコータ法で塗布し、厚み３０μｍの感光層を形
成した。この表面に１．５ ｍｍ角のパッド形状を含む
回路パターンを有するネガフィルムを密着し、さらにそ
の表面に、拡散板である厚み１１璽の研磨ガラス（＃２
００）を置いて、紫外線露光を行った。このときの光源
としては、５００ｍＪ／ｃｎｌの超高圧水銀灯を用いた
。その後、現像液を用いて未露光部を除去した。このと
き得られたレリーフ像は、その断面形状において、レリ
ーフの側面とアルミニウム基板とのなす角度が７００の
台形状であった。ついで、ビロリン酸銅溶液中において
２．５Ａ／ １００ｃｔの条件で電気めっきを行い、レ
リーフ像とほぼ同じ高さを有する銅めっきパッドを得た
。このアルミニウム基板上のめっき面と対向するように
して、８枚のガラスエポキシプリプレグを重ね合わせて
、プレス成形し、両者を一体に接着した。そのときのプ
レス成形は、温度１７０℃において６０ｋｇ／ｃｕｔの
圧力を６０分間加圧して行った。その後、この積層体か
らアルミニウム板を剥離、除去した。
ーレジストとして旭化研株式会社製のＤＰＲ（商品名）
をロールコータ法で塗布し、厚み３０μｍの感光層を形
成した。この表面に１．５ ｍｍ角のパッド形状を含む
回路パターンを有するネガフィルムを密着し、さらにそ
の表面に、拡散板である厚み１１璽の研磨ガラス（＃２
００）を置いて、紫外線露光を行った。このときの光源
としては、５００ｍＪ／ｃｎｌの超高圧水銀灯を用いた
。その後、現像液を用いて未露光部を除去した。このと
き得られたレリーフ像は、その断面形状において、レリ
ーフの側面とアルミニウム基板とのなす角度が７００の
台形状であった。ついで、ビロリン酸銅溶液中において
２．５Ａ／ １００ｃｔの条件で電気めっきを行い、レ
リーフ像とほぼ同じ高さを有する銅めっきパッドを得た
。このアルミニウム基板上のめっき面と対向するように
して、８枚のガラスエポキシプリプレグを重ね合わせて
、プレス成形し、両者を一体に接着した。そのときのプ
レス成形は、温度１７０℃において６０ｋｇ／ｃｕｔの
圧力を６０分間加圧して行った。その後、この積層体か
らアルミニウム板を剥離、除去した。
（比較例）
感光層の表面に拡散板を用いることなく紫外線露光を行
った他は、実施例と同様にして洞めっきパッドが形成さ
れたガラスエポキシプリント配線板を得た。この過程で
得られたレリーフ像は、その断面形状において、レリー
フ側面とアルミニウム基板とのなす角度が８５°の逆台
形状であった上記実施例と比較例について、導電性回路
の基板に対する密着力を測定した。その結果を第１表に
示す。密着力の測定は、銅めっきバンド部分にアルミニ
ウムのワイヤ（直径１ｍｍ）をはんだ付けし、これを垂
直方向に引張ることにより行った。
った他は、実施例と同様にして洞めっきパッドが形成さ
れたガラスエポキシプリント配線板を得た。この過程で
得られたレリーフ像は、その断面形状において、レリー
フ側面とアルミニウム基板とのなす角度が８５°の逆台
形状であった上記実施例と比較例について、導電性回路
の基板に対する密着力を測定した。その結果を第１表に
示す。密着力の測定は、銅めっきバンド部分にアルミニ
ウムのワイヤ（直径１ｍｍ）をはんだ付けし、これを垂
直方向に引張ることにより行った。
第１表
〔発明の効果〕
この発明にかかるプリント配線板は、以上のような構成
になっているので、絶縁基板と導電性回路との密着力が
強く、基板から導電性回路が容易にはがれることがない
。したがって、高密度にパターン化しても信頼性の高い
プリント配線板が実現することとなる。
になっているので、絶縁基板と導電性回路との密着力が
強く、基板から導電性回路が容易にはがれることがない
。したがって、高密度にパターン化しても信頼性の高い
プリント配線板が実現することとなる。
第１図はこの発明にかかる埋込みプリント配線板の一実
施例をあられす断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）はこの発
明にかかる埋込みプリント配線板の製法の一例をあられ
す断面図、第３図（ａ）、 （ｂ）は拡散板を使用せず
に露光した場合に形成される導電性回路の説明図である
。 １・・・埋込みプリント配線板 ５・・・導電性回路代
理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第３図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ａ）（ｂ）
施例をあられす断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）はこの発
明にかかる埋込みプリント配線板の製法の一例をあられ
す断面図、第３図（ａ）、 （ｂ）は拡散板を使用せず
に露光した場合に形成される導電性回路の説明図である
。 １・・・埋込みプリント配線板 ５・・・導電性回路代
理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第３図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ａ）（ｂ）
Claims (2)
- （１）導電性回路の回路幅が表面から内部に向かうにつ
れて広くなっている埋込みプリント配線板 - （２）導電性回路の形成が転写によりなされている特許
請求の範囲第１項記載の埋込みプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191892A JPH0732301B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 埋込みプリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191892A JPH0732301B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 埋込みプリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347994A true JPS6347994A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH0732301B2 JPH0732301B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=16282185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191892A Expired - Lifetime JPH0732301B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 埋込みプリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732301B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
| JP2002038292A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電鋳母型およびその製造方法 |
| JP2010034540A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 太陽電池用電極基材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5296360A (en) * | 1976-02-09 | 1977-08-12 | Yamamoto Mfg | Embedded printed circuit substrate and method of producing same |
| JPS61202491A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61191892A patent/JPH0732301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0732301B2 (ja) | 1995-04-10 |
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