JP2003218169A - Ｔａｂテープ及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープ及びその製造方法Info
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性コネクタによる電気接続の信頼性が高
く、かつ微細な電気配線が形成されたTABテープ及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のTABテープは、絶縁性ベースフ
ィルム１上に、接続端子２a及び電気配線２bを有し、接
続端子２aは、電気配線２bよりも厚く形成されているこ
とを特徴とする。
く、かつ微細な電気配線が形成されたTABテープ及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のTABテープは、絶縁性ベースフ
ィルム１上に、接続端子２a及び電気配線２bを有し、接
続端子２aは、電気配線２bよりも厚く形成されているこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はTABテープ、特に液
晶ディスプレイ（LCD）用のTABテープ及びその製造方法
に関する。
晶ディスプレイ（LCD）用のTABテープ及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（LCD）の高精彩化と
カラー化の進行により、LCD用TAB（Tape Automated Bon
ding）テープの電気配線は、超微細化が必要となってき
ている。そのため、LCDとTABテープの接続には微細パタ
ーンとの接続が可能な異方性コネクタが使用されてい
る。またTABテープは電気配線の微細パターンをフォト
リソグラフィで形成できるようにするため、銅箔厚を従
来の12μmから８μmに薄くしてエッチング効率を向上さ
せている。
カラー化の進行により、LCD用TAB（Tape Automated Bon
ding）テープの電気配線は、超微細化が必要となってき
ている。そのため、LCDとTABテープの接続には微細パタ
ーンとの接続が可能な異方性コネクタが使用されてい
る。またTABテープは電気配線の微細パターンをフォト
リソグラフィで形成できるようにするため、銅箔厚を従
来の12μmから８μmに薄くしてエッチング効率を向上さ
せている。
【０００３】異方性導電フィルム（ACF）等の異方性コ
ネクタは、絶縁性を有する接着剤に金属粒子等の導電粒
子を混入したもので、接続すべき対向電極間に異方性コ
ネクタを挟み、熱圧着又は加圧保持して、面方向の絶縁
を保持しつつ厚み方向の電極間の電気接続を行なう異方
性導電材料である。この異方性コネクタによる接続は、
TABテープに形成された接続端子の有無により異方性コ
ネクタ内に段差を生じ、これにより加圧（加圧及び加
熱）したときに異方性コネクタに加わる圧力に歪みが生
じて、対向する接続端子間の導電粒子が互いに圧着して
電気的に導通することを利用している。従って、TABテ
ープの接続端子が薄くなることにより、異方性コネクタ
に加わる圧力（歪み）が低下し、異方性コネクタ内の導
電粒子が十分に接合しなくなるという問題を生じる。
ネクタは、絶縁性を有する接着剤に金属粒子等の導電粒
子を混入したもので、接続すべき対向電極間に異方性コ
ネクタを挟み、熱圧着又は加圧保持して、面方向の絶縁
を保持しつつ厚み方向の電極間の電気接続を行なう異方
性導電材料である。この異方性コネクタによる接続は、
TABテープに形成された接続端子の有無により異方性コ
ネクタ内に段差を生じ、これにより加圧（加圧及び加
熱）したときに異方性コネクタに加わる圧力に歪みが生
じて、対向する接続端子間の導電粒子が互いに圧着して
電気的に導通することを利用している。従って、TABテ
ープの接続端子が薄くなることにより、異方性コネクタ
に加わる圧力（歪み）が低下し、異方性コネクタ内の導
電粒子が十分に接合しなくなるという問題を生じる。
【０００４】このため、異方性コネクタによる電気接続
の信頼性を高めるためには、接続端子をある程度厚くす
ることが必要となる。しかしながら、接続端子を厚くす
るに伴いTABテープの電気配線形成部も厚くなるため、
電気配線の微細化を妨げるという問題が生じる。
の信頼性を高めるためには、接続端子をある程度厚くす
ることが必要となる。しかしながら、接続端子を厚くす
るに伴いTABテープの電気配線形成部も厚くなるため、
電気配線の微細化を妨げるという問題が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、異方性コネクタによる電気接続の信頼性が高く、か
つ微細な電気配線が形成されたTABテープ及びその製造
方法を提供することである。
は、異方性コネクタによる電気接続の信頼性が高く、か
つ微細な電気配線が形成されたTABテープ及びその製造
方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、接続端子を厚く形成して電気接
続の信頼性を高めるとともに、電気配線を薄く形成する
ことにより、微細な電気配線が容易に得られることを発
見し、本発明に想到した。
の結果、本発明者らは、接続端子を厚く形成して電気接
続の信頼性を高めるとともに、電気配線を薄く形成する
ことにより、微細な電気配線が容易に得られることを発
見し、本発明に想到した。
【０００７】すなわち、絶縁性ベースフィルム上に、接
続端子及び電気配線が形成された本発明のTABテープ
は、前記接続端子が前記電気配線よりも厚く形成されて
いることを特徴とする。
続端子及び電気配線が形成された本発明のTABテープ
は、前記接続端子が前記電気配線よりも厚く形成されて
いることを特徴とする。
【０００８】前記接続端子の厚さは６〜18 μmであり、
前記電気配線の厚さは３〜12 μmであるのが好ましい。
前記電気配線の厚さは３〜12 μmであるのが好ましい。
【０００９】本発明のTABテープの第１の製造方法は、
絶縁性ベースフィルム上に接続端子形成部を有する導体
層を形成した後、前記接続端子形成部にマスクを施し、
前記導体層表面をエッチング処理することにより電気配
線形成部を形成し、次いで前記接続端子形成部及び電気
配線形成部にリソグラフィによりそれぞれ接続端子及び
電気配線を形成することを特徴とする。前記マスクは樹
脂の印刷又はフィルム状樹脂の被覆により形成するのが
好ましい。
絶縁性ベースフィルム上に接続端子形成部を有する導体
層を形成した後、前記接続端子形成部にマスクを施し、
前記導体層表面をエッチング処理することにより電気配
線形成部を形成し、次いで前記接続端子形成部及び電気
配線形成部にリソグラフィによりそれぞれ接続端子及び
電気配線を形成することを特徴とする。前記マスクは樹
脂の印刷又はフィルム状樹脂の被覆により形成するのが
好ましい。
【００１０】本発明のTABテープの第２の製造方法は、
絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成し、リソグラフ
ィにより前記導体層に接続端子パターン及び電気配線を
形成した後、前記接続端子パターン又は前記導体層の全
面にメッキを施すことにより接続端子を形成することを
特徴とする。
絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成し、リソグラフ
ィにより前記導体層に接続端子パターン及び電気配線を
形成した後、前記接続端子パターン又は前記導体層の全
面にメッキを施すことにより接続端子を形成することを
特徴とする。
【００１１】本発明のTABテープの第３の製造方法は、
絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成し、リソグラフ
ィにより前記導体層に接続端子パターン及び電気配線を
形成した後、前記電気配線にマスクを施し、次いで前記
接続端子パターンにメッキを施すことにより接続端子を
形成することを特徴とする。
絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成し、リソグラフ
ィにより前記導体層に接続端子パターン及び電気配線を
形成した後、前記電気配線にマスクを施し、次いで前記
接続端子パターンにメッキを施すことにより接続端子を
形成することを特徴とする。
【００１２】前記接続端子の厚さを６〜18 μmに形成
し、前記電気配線の厚さを３〜12 μmに形成するのが好
ましく、リソグラフィはフォトリソグラフィにより行な
うのが好ましい。
し、前記電気配線の厚さを３〜12 μmに形成するのが好
ましく、リソグラフィはフォトリソグラフィにより行な
うのが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１及び図２に本発明のTABテー
プを用いたLCD用実装の一例を示す。駆動用の半導体チ
ップ３を載置したTABテープ10は、液晶パネル20及びLCD
に電気信号を送るプリント配線基板４と接続している。
液晶パネル20は、表示電極13と配向膜14が形成された液
晶パネル基板11と表示電極13'と配向膜14'が形成された
液晶パネル基板11'とが各配向膜14，14'を内向きにして
液晶材15を挟持することにより形成されている。一方の
表示電極13は引き出されて、外部回路に接続する端子12
を形成している。TABテープ10と液晶パネル20との接続
は、それぞれの接続端子２a、12の間で熱圧着された異
方性コネクタ６により行われている。半導体チップ３及
びプリント配線基板４とTABテープ10とはそれぞれハン
ダ８により接合している。本発明のTABテープの構造及
び製造方法を以下詳細に説明する。
プを用いたLCD用実装の一例を示す。駆動用の半導体チ
ップ３を載置したTABテープ10は、液晶パネル20及びLCD
に電気信号を送るプリント配線基板４と接続している。
液晶パネル20は、表示電極13と配向膜14が形成された液
晶パネル基板11と表示電極13'と配向膜14'が形成された
液晶パネル基板11'とが各配向膜14，14'を内向きにして
液晶材15を挟持することにより形成されている。一方の
表示電極13は引き出されて、外部回路に接続する端子12
を形成している。TABテープ10と液晶パネル20との接続
は、それぞれの接続端子２a、12の間で熱圧着された異
方性コネクタ６により行われている。半導体チップ３及
びプリント配線基板４とTABテープ10とはそれぞれハン
ダ８により接合している。本発明のTABテープの構造及
び製造方法を以下詳細に説明する。
【００１４】[1] TABテープの構造
図１及び図２に示すように、TABテープ10の基板は絶縁
性ベースフィルム１と導体層２とから構成され、導体層
２は接続端子２aと電気配線２bとからなる。電気配線２
b上には電気接続用のSnメッキが施されており、半導体
チップ３、プリント配線基板４等はSnメッキを介して電
気配線２bと接続している。絶縁性ベースフィルム１及
び導体層２の構成材料は特に限定されないが、絶縁性ベ
ースフィルム１にはポリイミド、ポリエステル等の高絶
縁性かつ高耐熱性の樹脂を用いるのが好ましい。また導
体層２には、銅、アルミニウム、鉄又はこれらの合金等
を用いるのが好ましく、特に銅を用いるのが好ましい。
性ベースフィルム１と導体層２とから構成され、導体層
２は接続端子２aと電気配線２bとからなる。電気配線２
b上には電気接続用のSnメッキが施されており、半導体
チップ３、プリント配線基板４等はSnメッキを介して電
気配線２bと接続している。絶縁性ベースフィルム１及
び導体層２の構成材料は特に限定されないが、絶縁性ベ
ースフィルム１にはポリイミド、ポリエステル等の高絶
縁性かつ高耐熱性の樹脂を用いるのが好ましい。また導
体層２には、銅、アルミニウム、鉄又はこれらの合金等
を用いるのが好ましく、特に銅を用いるのが好ましい。
【００１５】図３に示すように、TABテープ10の導体層
２のうち接続端子２aは電気配線２bよりも厚く形成され
ている。リソグラフィによる微細なパターンの形成を容
易にするため、電気配線２bの厚さは３〜12 μmである
のが好ましく、３〜８ μmであるのがより好ましい。こ
こで、電気配線２bの厚さは電気配線形成時の厚さを意
味する。従って、電気配線形成時に電気配線２bの厚さ
が上記範囲にあればよく、電気配線形成後にメッキ等に
よりさらに厚くなってもよい。
２のうち接続端子２aは電気配線２bよりも厚く形成され
ている。リソグラフィによる微細なパターンの形成を容
易にするため、電気配線２bの厚さは３〜12 μmである
のが好ましく、３〜８ μmであるのがより好ましい。こ
こで、電気配線２bの厚さは電気配線形成時の厚さを意
味する。従って、電気配線形成時に電気配線２bの厚さ
が上記範囲にあればよく、電気配線形成後にメッキ等に
よりさらに厚くなってもよい。
【００１６】図４はTABテープ10と液晶パネル20とを異
方性コネクタ６により接続した状態を示す。TABテープ1
0の絶縁性ベースフィルム１上に形成された接続端子２a
と液晶パネル基板11上に形成された接続端子12とが異方
性コネクタ６を挟んで対向している。異方性コネクタ６
が加圧（加圧及び加熱）された結果、対向する接続端子
12，２a間の導電粒子16は互いに接合して、両端子12，
２aは電気的に接続している。
方性コネクタ６により接続した状態を示す。TABテープ1
0の絶縁性ベースフィルム１上に形成された接続端子２a
と液晶パネル基板11上に形成された接続端子12とが異方
性コネクタ６を挟んで対向している。異方性コネクタ６
が加圧（加圧及び加熱）された結果、対向する接続端子
12，２a間の導電粒子16は互いに接合して、両端子12，
２aは電気的に接続している。
【００１７】接続端子２aを厚くすることにより、絶縁
性ベースフィルム１上の接続端子２aを有する部分と、
接続端子２aがない部分との間の段差が大きくなり、異
方性コネクタを加圧（加圧及び加熱）した場合に、異方
性コネクタ６に加わる圧力に歪みが生じる。すなわち、
接続端子２aを厚く形成することにより対向する接続端
子に挟まれた部分の異方性コネクタ６がより圧縮され、
端子間の導電粒子16が密に接合して両端子を確実に電気
的に接続することができる。このため、接続端子２aの
厚さ、すなわち絶縁性ベースフィルム１上の接続端子２
aを有する部分と有しない部分との段差は６〜18 μmで
あるのが好ましく、８〜18 μmであるのがより好まし
い。
性ベースフィルム１上の接続端子２aを有する部分と、
接続端子２aがない部分との間の段差が大きくなり、異
方性コネクタを加圧（加圧及び加熱）した場合に、異方
性コネクタ６に加わる圧力に歪みが生じる。すなわち、
接続端子２aを厚く形成することにより対向する接続端
子に挟まれた部分の異方性コネクタ６がより圧縮され、
端子間の導電粒子16が密に接合して両端子を確実に電気
的に接続することができる。このため、接続端子２aの
厚さ、すなわち絶縁性ベースフィルム１上の接続端子２
aを有する部分と有しない部分との段差は６〜18 μmで
あるのが好ましく、８〜18 μmであるのがより好まし
い。
【００１８】異方性コネクタ６としては、熱可塑性樹脂
又は熱硬化性樹脂からなる接着剤中にカーボンブラッ
ク、ニッケル粒子、はんだボール、金属コートプラスチ
ック等の導電粒子が均一に分散したACF（Anisotropic C
onductive Film）及びACP（Anisotropic Conductive Pa
ste）のみならず、接着機能のない絶縁性樹脂中に金属
等の導電材料を選択的に配置したマイクロコネクタや、
接着機能を有する絶縁性樹脂と導電回路を組合わせたヒ
ートシールコネクタ等を使用することができる。
又は熱硬化性樹脂からなる接着剤中にカーボンブラッ
ク、ニッケル粒子、はんだボール、金属コートプラスチ
ック等の導電粒子が均一に分散したACF（Anisotropic C
onductive Film）及びACP（Anisotropic Conductive Pa
ste）のみならず、接着機能のない絶縁性樹脂中に金属
等の導電材料を選択的に配置したマイクロコネクタや、
接着機能を有する絶縁性樹脂と導電回路を組合わせたヒ
ートシールコネクタ等を使用することができる。
【００１９】[2] 製造方法
(1) 第１の方法
本発明の第１の方法の一例を図５〜６を参照して説明す
る。図５は製造工程のフローチャートを示し、図６(a)
〜(f) は各工程におけるTABテープ10の形状を示す。図
６(a) に示すように、まず絶縁性ベースフィルム１（例
えばポリイミドテープ）の全面に導体層２（例えば銅
箔）を形成する。導体層２の形成は、ポリイミドテープ
上にクロム等を介して銅をメッキする方法や、銅箔上に
ポリイミドを塗布する方法等により行うことができる。
電気的接続が良好な接続端子２aを形成するため、導体
層２の厚さを６〜18 μmとするのが好ましく、８〜18
μmとするのがより好ましい。
る。図５は製造工程のフローチャートを示し、図６(a)
〜(f) は各工程におけるTABテープ10の形状を示す。図
６(a) に示すように、まず絶縁性ベースフィルム１（例
えばポリイミドテープ）の全面に導体層２（例えば銅
箔）を形成する。導体層２の形成は、ポリイミドテープ
上にクロム等を介して銅をメッキする方法や、銅箔上に
ポリイミドを塗布する方法等により行うことができる。
電気的接続が良好な接続端子２aを形成するため、導体
層２の厚さを６〜18 μmとするのが好ましく、８〜18
μmとするのがより好ましい。
【００２０】図６(b) に示すように、導体層２のうち接
続端子形成部２a'（接続端子２aに相当する部分）にマ
スク51を施した後、接続端子形成部２a'以外の部分を上
記所望の厚さにソフトエッチングし、電気配線形成部２
b'（電気配線２bに相当する部分）を形成する。マスク5
1は、スクリーン印刷等の樹脂の印刷又はフィルム状樹
脂の被覆により形成することができる。フィルム状樹脂
は、ロールコーター、カーテンコーター、ディップコー
ター等による樹脂の塗布等により形成することができ
る。
続端子形成部２a'（接続端子２aに相当する部分）にマ
スク51を施した後、接続端子形成部２a'以外の部分を上
記所望の厚さにソフトエッチングし、電気配線形成部２
b'（電気配線２bに相当する部分）を形成する。マスク5
1は、スクリーン印刷等の樹脂の印刷又はフィルム状樹
脂の被覆により形成することができる。フィルム状樹脂
は、ロールコーター、カーテンコーター、ディップコー
ター等による樹脂の塗布等により形成することができ
る。
【００２１】マスク51を剥離した後、図６(c) 〜(f) に
示すようにリソグラフィにより接続端子形成部２a'及び
電気配線形成部２b'にそれぞれ接続端子２a及び電気配
線２bを形成する。リソグラフィは特にフォトリソグラ
フィによるのが好ましい。まず図６(c) に示すように、
導体層２の全面（接続端子形成部２a'及び電気配線形成
部２b'）にフォトレジスト61を被覆し、電気配線形成部
２b'に電気配線パターンが形成された画像マスク53を置
き、露光・現像して電気配線部分以外の電気配線形成部
２b'のレジストを除去する。次に露出した銅箔をアンモ
ニアアルカリ性エッチング液、硫酸・過酸化水素エッチ
ング液、塩化第二銅エッチング液等によりエッチング処
理した後、レジストを剥離して図６(d) に示すように電
気配線２bを形成する。
示すようにリソグラフィにより接続端子形成部２a'及び
電気配線形成部２b'にそれぞれ接続端子２a及び電気配
線２bを形成する。リソグラフィは特にフォトリソグラ
フィによるのが好ましい。まず図６(c) に示すように、
導体層２の全面（接続端子形成部２a'及び電気配線形成
部２b'）にフォトレジスト61を被覆し、電気配線形成部
２b'に電気配線パターンが形成された画像マスク53を置
き、露光・現像して電気配線部分以外の電気配線形成部
２b'のレジストを除去する。次に露出した銅箔をアンモ
ニアアルカリ性エッチング液、硫酸・過酸化水素エッチ
ング液、塩化第二銅エッチング液等によりエッチング処
理した後、レジストを剥離して図６(d) に示すように電
気配線２bを形成する。
【００２２】次に図６(e) に示すように導体層２の全面
にフォトレジスト61を被覆し、導体層２の接続端子形成
部２a'に接続端子パターンが形成された画像マスク55を
置き、露光・現像して接続端子部分以外の接続端子形成
部２a'のレジストを除去する。次に露出した銅箔を上記
エッチング液によりエッチング処理した後、レジストを
剥離して図６(f) に示すように接続端子２aを形成す
る。以上の工程により絶縁性ベースフィルム１上に接続
端子２a及び電気配線２bが形成されたTABテープ10を作
製することができる。
にフォトレジスト61を被覆し、導体層２の接続端子形成
部２a'に接続端子パターンが形成された画像マスク55を
置き、露光・現像して接続端子部分以外の接続端子形成
部２a'のレジストを除去する。次に露出した銅箔を上記
エッチング液によりエッチング処理した後、レジストを
剥離して図６(f) に示すように接続端子２aを形成す
る。以上の工程により絶縁性ベースフィルム１上に接続
端子２a及び電気配線２bが形成されたTABテープ10を作
製することができる。
【００２３】形成した電気配線２b上に電気接続用にSn
メッキを施してもよく、錫からなる針状結晶(whisker)
の成長を防止するのため熱処理した後、絶縁と機械強度
向上のためソルダレジストを設けてもよい。ソルダレジ
ストは、例えば樹脂を電気配線２b上に印刷することに
より設けることができる。ソルダレジストにより、はん
だ付け作業を行なう場合に電気配線とはんだが接触する
のを防止することができ、また基板表面が劣化するのを
防止することができる。さらに、図１に示すように必要
に応じて半導体チップ３、プリント配線基板４等をSnメ
ッキを介してTABテープ10上の電気配線２bに接続する。
また液晶パネル20は異方性コネクタ６を用いてTABテー
プ10の接続端子２aと接続する。
メッキを施してもよく、錫からなる針状結晶(whisker)
の成長を防止するのため熱処理した後、絶縁と機械強度
向上のためソルダレジストを設けてもよい。ソルダレジ
ストは、例えば樹脂を電気配線２b上に印刷することに
より設けることができる。ソルダレジストにより、はん
だ付け作業を行なう場合に電気配線とはんだが接触する
のを防止することができ、また基板表面が劣化するのを
防止することができる。さらに、図１に示すように必要
に応じて半導体チップ３、プリント配線基板４等をSnメ
ッキを介してTABテープ10上の電気配線２bに接続する。
また液晶パネル20は異方性コネクタ６を用いてTABテー
プ10の接続端子２aと接続する。
【００２４】(2) 第２の方法
本発明の第２の方法の一例を図７の製造工程のフローチ
ャートを参照して説明する。まず、微細な電気配線２b
を形成することができるように、導体層２の厚さが好ま
しくは３〜12 μm、より好ましくは３〜８ μmになるよ
うに絶縁性ベースフィルム１を作製する。次に絶縁性ベ
ースフィルム１上の導体層２の全面にフォトレジストを
被覆し、その上に接続端子パターン及び電気配線パター
ンが形成された画像マスクを置き、露光・現像して接続
端子及び電気配線部分以外のレジストを除去する。次に
露出した銅箔をエッチング処理した後、レジストを剥離
して導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パ
ターンを形成する。次に形成した接続端子パターン又は
導体層２の全面にメッキを施し、厚さが好ましくは６〜
18 μm、より好ましくは８〜18 μmの接続端子２aを形
成する。なお、導体層２の全面にメッキを施す場合に
は、接続端子２a以外の電気配線２bにもメッキ層を形成
するが、予め電気配線２bを形成するため最終的な導体
層２の厚さが微細パターンの形成に影響を与えることは
ない。メッキは、電気メッキ、無電解メッキ等により行
なうことができる。メッキ材料としては、銅、金、ニッ
ケル、スズ、はんだ等が好ましく、特に銅が好ましい。
形成した電気配線２b上に電気接続用にさらにSnメッキ
を施してもよく、熱処理した後ソルダレジストを設けて
もよい。
ャートを参照して説明する。まず、微細な電気配線２b
を形成することができるように、導体層２の厚さが好ま
しくは３〜12 μm、より好ましくは３〜８ μmになるよ
うに絶縁性ベースフィルム１を作製する。次に絶縁性ベ
ースフィルム１上の導体層２の全面にフォトレジストを
被覆し、その上に接続端子パターン及び電気配線パター
ンが形成された画像マスクを置き、露光・現像して接続
端子及び電気配線部分以外のレジストを除去する。次に
露出した銅箔をエッチング処理した後、レジストを剥離
して導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パ
ターンを形成する。次に形成した接続端子パターン又は
導体層２の全面にメッキを施し、厚さが好ましくは６〜
18 μm、より好ましくは８〜18 μmの接続端子２aを形
成する。なお、導体層２の全面にメッキを施す場合に
は、接続端子２a以外の電気配線２bにもメッキ層を形成
するが、予め電気配線２bを形成するため最終的な導体
層２の厚さが微細パターンの形成に影響を与えることは
ない。メッキは、電気メッキ、無電解メッキ等により行
なうことができる。メッキ材料としては、銅、金、ニッ
ケル、スズ、はんだ等が好ましく、特に銅が好ましい。
形成した電気配線２b上に電気接続用にさらにSnメッキ
を施してもよく、熱処理した後ソルダレジストを設けて
もよい。
【００２５】(3) 第３の方法
本発明の第３の方法の一例を図８の製造工程のフローチ
ャートを参照して説明する。第２の方法と同様にして、
導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パター
ンを形成する。次に電気配線２bにマスクを施した後、
形成した接続端子パターンに第２の方法と同様にメッキ
を施すことにより接続端子２aを形成する。マスクを剥
がした後、さらに電気接続用に電気配線にSnメッキを施
してもよい。また熱処理した後ソルダレジストを設けて
もよい。この方法では、接続端子パターンのみにメッキ
を施して厚く形成し、それ以外の部分にはメッキを施さ
ないため、メッキ層の形成による電気配線部分の短絡を
防止するとともに微細パターンを正確に保持することが
できる。
ャートを参照して説明する。第２の方法と同様にして、
導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パター
ンを形成する。次に電気配線２bにマスクを施した後、
形成した接続端子パターンに第２の方法と同様にメッキ
を施すことにより接続端子２aを形成する。マスクを剥
がした後、さらに電気接続用に電気配線にSnメッキを施
してもよい。また熱処理した後ソルダレジストを設けて
もよい。この方法では、接続端子パターンのみにメッキ
を施して厚く形成し、それ以外の部分にはメッキを施さ
ないため、メッキ層の形成による電気配線部分の短絡を
防止するとともに微細パターンを正確に保持することが
できる。
【００２６】以上の通り、本発明の第１〜第３の方法は
接続端子２aを厚く形成することにより異方性コネクタ
６による電気接続の信頼性を高め、電気配線２bを薄く
形成することにより、電気配線の微細パターンの形成を
可能にする。
接続端子２aを厚く形成することにより異方性コネクタ
６による電気接続の信頼性を高め、電気配線２bを薄く
形成することにより、電気配線の微細パターンの形成を
可能にする。
【００２７】
【実施例】本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
【００２８】実施例１
図５に製造工程のフローチャートを示す。図６(a) 示す
ようにポリイミドからなる絶縁性ベースフィルム１上に
電気メッキにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの導体層
２を形成した。次に図６(b) に示すように接続端子形成
部２a'のみに樹脂を印刷してマスク51を施した後、銅箔
表面を酸性液（硫酸・過酸化水素エッチング液）により
ソフトエッチングして、図６(b) 示すように銅箔の厚さ
を６μmに薄く加工した。次にマスク51を剥がし、フォ
トリソグラフィにより接続端子２a及び電気配線２bを形
成した。フォトリソグラフィは、まず図６(c) 示すよう
に導体層２の全面にフォトレジスト61を被覆し、レジス
トコートした電気配線形成部２b'の上に電気配線パター
ンが形成された画像マスク53を置き、露光・現像して電
気配線部分以外の電気配線形成部２b'のレジストを除去
した。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図
６(d) 示すようにレジストを剥離して電気配線２bを形
成した。次に図６(e) 示すように接続端子形成部２a'及
び電気配線２bに同様にレジストコートした後、レジス
トコートした接続端子形成部２a'の上に接続端子パター
ンが形成されたマスク55を置き、露光・現像して接続端
子部分以外の接続端子形成部２a'のレジストを除去し
た。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図６
(f)に示すようにレジストを剥離して接続端子２aを形成
した。次に電気配線２bにSnメッキを施し、熱処理した
後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を作製し
た。
ようにポリイミドからなる絶縁性ベースフィルム１上に
電気メッキにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの導体層
２を形成した。次に図６(b) に示すように接続端子形成
部２a'のみに樹脂を印刷してマスク51を施した後、銅箔
表面を酸性液（硫酸・過酸化水素エッチング液）により
ソフトエッチングして、図６(b) 示すように銅箔の厚さ
を６μmに薄く加工した。次にマスク51を剥がし、フォ
トリソグラフィにより接続端子２a及び電気配線２bを形
成した。フォトリソグラフィは、まず図６(c) 示すよう
に導体層２の全面にフォトレジスト61を被覆し、レジス
トコートした電気配線形成部２b'の上に電気配線パター
ンが形成された画像マスク53を置き、露光・現像して電
気配線部分以外の電気配線形成部２b'のレジストを除去
した。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図
６(d) 示すようにレジストを剥離して電気配線２bを形
成した。次に図６(e) 示すように接続端子形成部２a'及
び電気配線２bに同様にレジストコートした後、レジス
トコートした接続端子形成部２a'の上に接続端子パター
ンが形成されたマスク55を置き、露光・現像して接続端
子部分以外の接続端子形成部２a'のレジストを除去し
た。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図６
(f)に示すようにレジストを剥離して接続端子２aを形成
した。次に電気配線２bにSnメッキを施し、熱処理した
後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を作製し
た。
【００２９】実施例２
図７に製造工程のフローチャートを示す。ポリイミドか
らなる絶縁性ベースフィルム１に電気メッキにより銅メ
ッキを施し、厚さ６μmの導体層２を形成した。次に導
体層２の全面にフォトレジストを被覆し、その上に接続
端子パターン及び電気配線パターンが形成された画像マ
スクを置き、露光・現像して接続端子部分及び電気配線
部分以外のレジストを除去した。次いでエッチング液で
化学エッチングした後、レジストを剥離して導体層２に
電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成し
た。次に接続端子パターン及び電気配線２bに電気メッ
キにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの接続端子２aを
形成した。次いで電気配線２bにSnメッキを施し、熱処
理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を
作製した。
らなる絶縁性ベースフィルム１に電気メッキにより銅メ
ッキを施し、厚さ６μmの導体層２を形成した。次に導
体層２の全面にフォトレジストを被覆し、その上に接続
端子パターン及び電気配線パターンが形成された画像マ
スクを置き、露光・現像して接続端子部分及び電気配線
部分以外のレジストを除去した。次いでエッチング液で
化学エッチングした後、レジストを剥離して導体層２に
電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成し
た。次に接続端子パターン及び電気配線２bに電気メッ
キにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの接続端子２aを
形成した。次いで電気配線２bにSnメッキを施し、熱処
理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を
作製した。
【００３０】実施例３
図８に製造工程のフローチャートを示す。実施例２と同
様にして導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端
子パターンを形成した。次に電気配線２bにマスクを施
した後、接続端子パターンに電気メッキにより銅メッキ
を施して厚さは12μmの接続端子２aを形成した。次いで
レジストを除去した後、電気配線にSnメッキを施し、熱
処理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10
を作製した。
様にして導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端
子パターンを形成した。次に電気配線２bにマスクを施
した後、接続端子パターンに電気メッキにより銅メッキ
を施して厚さは12μmの接続端子２aを形成した。次いで
レジストを除去した後、電気配線にSnメッキを施し、熱
処理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10
を作製した。
【００３１】
【発明の効果】上記の通り、本発明のTABテープは、接
続端子を厚く形成することにより、異方性コネクタによ
る電気接続の信頼性を高めることが可能であり、電気配
線形成部を薄く形成することにより、エッチング効率が
向上し、より微細なパターンの電気配線を容易に形成す
ることが可能である。
続端子を厚く形成することにより、異方性コネクタによ
る電気接続の信頼性を高めることが可能であり、電気配
線形成部を薄く形成することにより、エッチング効率が
向上し、より微細なパターンの電気配線を容易に形成す
ることが可能である。
【図１】 本発明のTABテープを用いてLCD用実装がされ
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図２】 本発明のTABテープを用いてLCD用実装がされ
る前の状態を示す断面図である。
る前の状態を示す断面図である。
【図３】 本発明のTABテープに形成された接続端子及
び電気配線を示す斜視図である。
び電気配線を示す斜視図である。
【図４】 図１に示すLCD用実装がされたTABテープのＡ
−Ａ部分断面図である。
−Ａ部分断面図である。
【図５】 本発明の一実施例による製造工程を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図６】 本発明のTABテープの各製造工程における断
面図であり、(a) は絶縁性ベースフィルム１の構成を示
し、(b) は導体層の接続端子形成部にマスクを載置し、
ソフトエッチングした状態を示し、(c) はレジストコー
トした導体層の電気配線形成部に画像マスクを施して露
光している状態を示し、(d) は電気配線を形成した状態
を示し、(e) はレジストコートした導体層の接続端子形
成部に画像マスクを施して露光している状態を示し、
(f) は接続端子を形成した状態を示す。
面図であり、(a) は絶縁性ベースフィルム１の構成を示
し、(b) は導体層の接続端子形成部にマスクを載置し、
ソフトエッチングした状態を示し、(c) はレジストコー
トした導体層の電気配線形成部に画像マスクを施して露
光している状態を示し、(d) は電気配線を形成した状態
を示し、(e) はレジストコートした導体層の接続端子形
成部に画像マスクを施して露光している状態を示し、
(f) は接続端子を形成した状態を示す。
【図７】 本発明の別の実施例による製造工程を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図８】 本発明のさらに別の実施例による製造工程を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
１：絶縁性ベースフィルム
２：導体層
２a・・・接続端子
２a'・・・接続端子形成部
２b・・・電気配線
２b'・・・電気配線形成部
３・・・半導体チップ
４・・・プリント配線基板
６・・・異方性コネクタ
８・・・はんだ
10・・・TABテープ
16・・・導電粒子
20・・・液晶パネル
11，11'・・・液晶パネル基板
12・・・接続端子
13，13'・・・表示電極
14，14'・・・配向膜
15・・・液晶材
51・・・マスク
53，55・・・画像マスク
61・・・フォトレジスト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山口 健司
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM23 MM48
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁性ベースフィルム上に、接続端子及
び電気配線が形成されたTABテープであって、前記接続
端子は、前記電気配線よりも厚く形成されていることを
特徴とするTABテープ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のTABテープにおいて、
前記接続端子の厚さが６〜18 μmであり、前記電気配線
の厚さが３〜12 μmであることを特徴とするTABテー
プ。 - 【請求項３】 絶縁性ベースフィルム上に接続端子形成
部を有する導体層を形成した後、前記接続端子形成部に
マスクを施し、前記導体層表面をエッチング処理するこ
とにより電気配線形成部を形成し、次いで前記接続端子
形成部及び前記電気配線形成部にリソグラフィによりそ
れぞれ接続端子及び電気配線を形成することを特徴とす
るTABテープの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のTABテープの製造方法
において、前記マスクを樹脂の印刷か、フィルム状樹脂
の被覆により形成することを特徴とするTABテープの製
造方法。 - 【請求項５】 絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成
し、リソグラフィにより前記導体層に接続端子パターン
及び電気配線を形成した後、前記接続端子パターン又は
前記導体層の全面にメッキを施すことにより接続端子を
形成することを特徴とするTABテープの製造方法。 - 【請求項６】 絶縁性ベースフィルム上に導体層を形成
し、リソグラフィにより前記導体層に接続端子パターン
及び電気配線を形成した後、前記電気配線にマスクを施
し、次いで前記接続端子パターンにメッキを施すことに
より接続端子を形成することを特徴とするTABテープの
製造方法。 - 【請求項７】 請求項３〜６のいずれかに記載のTABテ
ープの製造方法において、前記接続端子の厚さを６〜18
μmに形成し、前記電気配線の厚さを３〜12μmに形成
することを特徴とするTABテープの製造方法。 - 【請求項８】 請求項３〜７のいずれかに記載のTABテ
ープの製造方法において、前記リソグラフィはフォトリ
ソグラフィであることを特徴とするTABテープの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011678A JP3714415B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 液晶ディスプレイ用のｔａｂテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011678A JP3714415B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 液晶ディスプレイ用のｔａｂテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218169A true JP2003218169A (ja) | 2003-07-31 |
| JP3714415B2 JP3714415B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=27649101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002011678A Expired - Fee Related JP3714415B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 液晶ディスプレイ用のｔａｂテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3714415B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529283A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 誘電体の表面に埋め込まれた金属トレースを有する相互接続要素を作る構成および方法 |
| US8736064B2 (en) | 2005-01-24 | 2014-05-27 | Invensas Corporation | Structure and method of making interconnect element having metal traces embedded in surface of dielectric |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011678A patent/JP3714415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529283A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 誘電体の表面に埋め込まれた金属トレースを有する相互接続要素を作る構成および方法 |
| US8736064B2 (en) | 2005-01-24 | 2014-05-27 | Invensas Corporation | Structure and method of making interconnect element having metal traces embedded in surface of dielectric |
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|---|---|
| JP3714415B2 (ja) | 2005-11-09 |
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