JP4409137B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、ICカードのように、小型化、高密度化、特に薄型化が要求されるフレキシブルなプリント配線板の場合、電子部品(ICチップ)の実装は、最も実装密度が高く、薄型化に対応できる、ベアチップ実装が望ましい。
ベアチップ実装方式は、ワイヤリングや半田による方式が主流であったが、近年、異方性導電接着剤を用いたベアチップ実装方式が開発されている。これは、図10に示すように、回路50を有するプリント配線板51の表面に、導電粒子52を含んだ接着樹脂53を用いて電子部品54を接続、実装する方法である。そして、このベアチップ実装方式において、接続の信頼性を高めるためには、プリント配線板51上、又は、電子部品54の電極部分にバンプ(突起)55が必要となる。
しかし、上記したベアチップ実装方式による電子部品54の実装は、未だ、以下の解決すべき課題を有していた。
即ち、従来、バンプ55は電子部品54側に形成されているため、その形成方法は蒸着後、めっきによることが多く、製造コストの低減が困難であった。
また、特開平10−173305号公報に提示されているように、電子部品54の接続に半田法を用いた場合、半田リフロー時にプリント配線板51は高熱にさらされるため、耐熱性の低いPETのような安価な材料を使用することは困難であった。
本発明は、このような課題を解決しようとするものであり、クラッド技術を用いると共に、電子部品との接続方式に異方性導電接着剤を使用したベアチップ実装方式を採用することで、半田リフロー工程が不要となるため、PET等の安価な材料の使用を可能とし、プリント配線板を安価に製造することができるプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
1)銅箔材からなるバンプ形成箔にエッチングストップ層となるニッケル層をめっきにより積層し、ニッケル層の表面と、回路形成箔となる第2銅箔材の表面をスパッタエッチングにより活性化し、これらの活性化した表面同士を積層してプリント配線板用クラッド板を形成し、
2)前記プリント配線板用クラッド板の回路形成箔側に樹脂フィルムを貼着し、
3)前記プリント配線板用クラッド板のバンプ形成箔側のバンプ形成面に第1のレジストを塗布し、
4)前記バンプ形成箔を形成する前記銅箔材について第1のエッチング液を用いて選択エッチングを行い、バンプを形成し、
5)前記選択エッチング後の前記バンプから第1のレジストを除去した後、前記回路形成箔上の導体回路形成面に第2のレジストを塗布し、
6)前記導体回路を形成する箔材について第2のエッチング液を用いてエッチングして導体回路を形成し、その後、前記第2のレジストを除去し、
7)異方性導電接着剤を用いて電子部品を実装することを特徴とする。
以下、添付図に示す一実施の形態を参照して、本発明を具体的に説明する。
まず、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板10の構造について、図7を参照して説明する。
図示するように、10〜50μmの厚みを有する銅箔材(銀箔材又はアルミニウム箔材を用いることもできる)からなる回路形成箔11の一側面には、5〜10μmの厚みを有するニッケル箔材又は0.5〜3μmの厚みを有するニッケルめっきからなるエッチングストップ層12を介して、10〜100μmの厚さを有する銅箔材からなるバンプ13が搭載されている。このバンプ13は、後述するように銅箔材をエッチングすることによって形成することができる。バンプ13上には電子部品の一例である半導体チップ14が搭載されている。また、半導体チップ14は、回路形成箔11と半導体素子13との間に充填される導電粒子15aを含む異方性導電接着剤15によって、回路形成箔11の表面に接続されている。また、回路形成箔11の導体回路形成部には開孔16が設けられており、開口16内には異方性導電接着剤15が充填されている。さらに、回路形成箱11の他側面には、10〜100μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム17が貼着されている。
上記したプリント配線板において、回路形成箔11と、エッチングストップ層12と、バンプ13とは、クラッドによる積層構造を有するプリント配線板用クラッド板18を構成している。
PETフィルム17は未延伸フィルム、延伸フィルムのいずれでもよいが、延伸フィルムを使用した場合には、後の熱履歴による収縮が考えられるので、未延伸フィルムを用いるのが好ましい。
PETフィルム17は、それ自体、ホワイトフィルムにして、その表面に印刷を施してバーコードなどの情報をあらかじめ書き込んでおくこともできる。また、PETフィルムに代えて、PBT等の他のポリエステル系フィルムを用いることもできる。また、ポリカーボネイト、ポリイミド、塩化ビニル、ナイロン、ポリプロピレン、なども用いることができる。
PETフィルム17とプリント配線板用クラッド板18は、後述するエッチング工程に考慮して、PETフィルム17とプリント配線板用クラッド板18の界面の耐溶解性を高める目的でプライマー19を用いて接合するのが望ましい。
なお、上記したプリント配線板18はICカードとして好適に用いることができ、その際、図8に示すように、そのPETフィルム17の表面に、多数の突起35からなる情報伝達用凹凸模様36を形成することもできる。
(1)まず、プリント配線板を製造した際に回路形成箔11となる銅箔材20(厚み10〜50μm)の一側面にエッチングストップ層12となるニッケルめっき21を施してニッケルめっき銅箔材22を製造する。
(2)ニッケルめっき銅箔材22を、図9に示すクラッド板製造装置における巻き戻しリール23に巻き付ける。また、バンプ13となる銅箔材24を巻き戻しリール25に巻き付ける。
巻き戻しリール23、25からニッケルめっき銅箔材22と銅箔材24を同時に巻き戻し、その一部をエッチングチャンバ26内に突出した電極ロール27、28に巻き付け、エッチングチャンバ26内において、スパッタエッチング処理して活性化する。
この際、活性化処理は、本出願人が先に特開平1−224184号公報で開示したように、(a)1×10−1〜1×10−4Torrの極低圧不活性ガス雰囲気中で、(b)接合面を有するニッケルめっき銅箔材22と銅箔材24をそれぞれアース接地した一方の電極Aとし、絶縁支持された他の電極Bとの間に1〜50MHzの交流を印加してグロー放電を行わせ、(c)かつ、前記グロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積が、電極Bの面積の1/3以下で、(d)スパッタエッチング処理することによって行う。
その後、真空槽29内に設けた圧延ユニット30によって冷間圧延し、3層構造を有するプリント配線板用クラッド板材18aを巻き取りロール31に巻き取る。
(3)次に、図1に示すように、プリント配線板用クラッド板材18aを所望の大きさに切断した後、図2に示すように、プリント配線板用クラッド板材18aの回路形成箔側にプライマー19(東洋インキ(株)製、Finishers,T491−2H−17A)を用いてPETフィルム17を貼着する。具体的には、まず、プリント配線板用クラッド板材18aの回路形成箔側とPETフィルム17の対応する面にそれぞれにプライマー19を1μm〜2μmの厚さで塗布した後、プライマー付クラッド板材18aを300℃の温度で30秒加熱し、その後、PETフィルム17をプライマー付クラッド材18aに貼着した後、加圧ロール(5〜15kg/cm2)を通してラミネート処理する。
(4)図3に示すように、プリント配線板用クラッド板のパンプ形成箔側のバンプ形成面に第1のレジスト32を塗布する。
(5)図4に示すように、バンプ形成箔を形成する銅箔材24についてエッチング液を用いて選択エッチングを行い、バンプ13を形成する。
(6)図5に示すように、選択エッチング後のバンプ13から第1のレジスト32を除去した後、回路形成箔の非導体回路形成面34を除いてエッチングストップ層に第2のレジスト33を塗布する。
(7)図6に示すように、非導体回路形成面34をエッチングして、その後、第2のレジスト33を除去する。
(8)図7に示すように、異方性導電接着剤15を用いて半導体チップ14を実装する。
また、本発明に係るプリント配線板10は、上記したプリント配線板の製造方法に代えて、銅箔材20(厚み10〜100μm)の一側面にエッチングストップ層12となるニッケルめっき21を施してニッケルめっき銅箔材22を製造すると共に、裏面にプライマー19を用いてPETフィルム17を貼着し、その後、ニッケルめっき銅箔材22と銅箔材24を、上述した活性化処理を行った後、真空槽29内に設けた圧延ユニット30によって冷間圧延することによって製造することもできる。この場合、真空槽29内に設けた圧延ユニット30が熱を持つとPETフィルム17が溶けるおそれがあるので、圧延ロールを冷却する。
また、プリント配線板用クラッド板を形成し、プリント配線板クラッド板の他側面に樹脂フィルムを接合し、クラッド技術と樹脂フィルム接合技術を用いてプリント配線板を安価に製造できる。
ICカードにおいては、クラッド技術と樹脂フィルムを用いてICカードを安価に製造できるのみならず、手の感触で判断できる情報を付加できるので、盲の人等の使い勝手を向上できる。
本発明のプリント配線板の製造方法においては、クラッド板を用いると共に、電子部品との接続方式に異方性導電接着剤を使用したベアチップ実装方式を採用することで、半田リフロー工程が不要となるため、PET等の安価な樹脂フィルム材料の使用を可能とし、プリント配線板を安価に製造することができる。
図2は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図3は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図4は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図5は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図6は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図7は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
図8は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板によるICカードの平面図である。
図9は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の製造方法に用いることができるプリント配線板用クラッド板の製造装置の断面正面図である。
図10は、従来のプリント配線板の正面図である。
Claims (1)
- 1)銅箔材からなるバンプ形成箔にエッチングストップ層となるニッケル層をめっきにより積層し、ニッケル層の表面と、回路形成箔となる第2銅箔材の表面をスパッタエッチングにより活性化し、これらの活性化した表面同士を積層してプリント配線板用クラッド板を形成し、
2)前記プリント配線板用クラッド板の回路形成箔側に樹脂フィルムを貼着し、
3)前記プリント配線板用クラッド板のバンプ形成箔側のバンプ形成面に第1のレジストを塗布し、
4)前記バンプ形成箔を形成する前記銅箔材について第1のエッチング液を用いて選択エッチングを行い、バンプを形成し、
5)前記選択エッチング後の前記バンプから第1のレジストを除去した後、前記回路形成箔上の導体回路形成面に第2のレジストを塗布し、
6)前記導体回路を形成する箔材について第2のエッチング液を用いてエッチングして導体回路を形成し、その後、前記第2のレジストを除去し、
7)異方性導電接着剤を用いて電子部品を実装することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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