JP2000068612A - 配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い信頼性と歩留まりをもって製造でき、製
造のために高価な製造装置を必要としない可撓性の配線
基板およびそれを用いた液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 配線基板１０は、接着層１８によって互
いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層１４と、それ
ぞれの樹脂層１４の片面に形成された配線層２２とを備
える。その樹脂層１４と接着層１８は、同質の樹脂材料
から形成されている。なお、配線基板１０は、曲折され
る曲折部３８においては、１層の樹脂層１４のみで形成
される。そして、液晶表示装置６０は、配線基板１０と
液晶パネル４０とを含んで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層の配線基板、
それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線層を両面に持つ可撓性の配線
基板は、可撓性を持つ樹脂層の一方の面に対するスパッ
タリングと、フォトリソグラフィー工程(以下、フォト
リソグラフィーと言う)の後、他方の面にスパッタリン
グと、フォトリソグラフィーを行って形成するか、ある
いは、両面のスパッタリングを行うことができるスパッ
タ装置および両面のフォトリソグラフィーを行うことが
できるフォトリソグラフィー装置を用いて両面同時のス
パッタリングとフォトリソグラフィーを行って形成して
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、配線層を両面
に持つ可撓性の配線基板は、片面づつスパッタリングお
よびフォトリソグラフィーを行って製造した場合、最初
に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパ
ッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受
けることがあり、信頼性や歩留まりが低いという問題が
あった。

【０００４】また、配線層を両面に持つ可撓性の配線基
板は、両面同時のスパッタリングとフォトリソグラフィ
ーによって製造する場合、両面のスパッタリングを行う
ことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行う
ことができる装置が複雑であり、高価であるためコスト
増加を招くという問題があった。

【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的は、高い信頼性と歩留ま
りをもって製造でき、製造のために高価な製造装置を必
要としない可撓性の配線基板、それを用いた液晶表示装
置、および配線基板の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、接
着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂
層と、それぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層
と、を有することを特徴とする。

【０００７】本発明の配線基板は、それぞれの樹脂層に
スパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配
線層を形成した後、それらの樹脂層を接着層によって貼
り合わせて形成できる。

【０００８】したがって、本発明の可撓性を持つ多層の
配線基板は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリ
ングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される配
線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方
の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソ
グラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが
低下することがない。

【０００９】また、本発明の可撓性を持つ多層の配線基
板は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフ
ォトリソグラフィーによって製造される配線基板の場合
のように、両面のスパッタリングを行うことができる装
置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高
価な装置を必要としない。

【００１０】そして、本発明の可撓性を持つ多層の配線
基板は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定のパターン
で形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り
合わせて形成できるため、複数の配線層を一度に形成し
て多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび
不良率を削減することができる。

【００１１】さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
前記樹脂層と前記接着層は、同質の樹脂材料からなるこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明の配線基板は、複数の樹脂層が樹脂
層と同質の材料からなる接着層によって形成されている
ため、互いの密着性が良く、耐久性の高い配線基板とな
る。さらに好ましくは、本発明の配線基板は、前記樹脂
層を２層備えることを特徴とする。

【００１３】本発明の配線基板は、可撓性を持つ樹脂層
を２層としても各層を薄く形成できるため、十分な可撓
性を保持することができる。

【００１４】さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
曲折されて用いられる曲折部をさらに有し、該曲折部に
おいては前記樹脂層を１層のみ備えることを特徴とす
る。

【００１５】本発明の配線基板は、曲折部においては、
樹脂層が１層のみであるため、所定の位置で容易に折り
曲げることができる。

【００１６】本発明の液晶表示装置は、前述のいずれか
の配線基板と、液晶パネルと、を有することを特徴とす
る。

【００１７】本発明の液晶表示装置は、上記各配線基板
についての述べた作用効果を奏することができる。

【００１８】本発明の配線基板の製造方法は、可撓性を
持つ樹脂層の片面に配線パターンを持つ片面配線基板を
複数形成する工程と、前記片面配線基板を貼り合わせる
工程と、を有することを特徴とする。

【００１９】本発明の配線基板の製造方法によれば、配
線パターンが形成された樹脂層を貼り合わせて配線基板
が形成されるため、１層の樹脂層の両面に片面ずつスパ
ッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って配線基
板を製造する場合のように、最初に形成した配線層が、
他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォト
リソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留ま
りが低下することがない。また、１層の樹脂層の両面に
同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって
製造する場合のように、両面のスパッタリングを行うこ
とができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うこ
とができる高価な装置を必要としない。

【００２０】さらに、本発明の可撓性を持つ多層の配線
基板の製造方法は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定
のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品
のみを貼り合わせて配線基板を形成することができるた
め、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形
成する場合に比し、不良率およびコストを削減すること
ができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００２２】〔第１実施形態〕 ＜配線基板＞図１は、本実施形態の配線基板１０を示す
模式的な断面図である。

【００２３】この図に示すように、配線基板１０は、２
層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに接着されて
形成されている。また、各樹脂層１４には片面に配線層
２２が形成されている。

【００２４】樹脂層１４は、可撓性を持つ樹脂、例えば
ポリイミド、ポリエーテルテレフタレート（ＰＥＴ）、
液晶ポリマーなどで形成され、１層の厚さは、１０〜７
５μｍ程度である。

【００２５】２層の樹脂層１４を互いに接着する接着層
１８は、厚さ５〜２０μｍ程度であり、樹脂層１４と同
質の樹脂材料で形成されている。例えば、樹脂層１４が
ポリイミドからなる場合には、ポリイミド系の接着剤が
用いられる。このように、配線基板１０は、複数の樹脂
層１４が、樹脂層１４と同質の材料からなる接着層１８
で接着されて形成されているため、互いの密着性が良
く、耐久性の高い配線基板１０となる。

【００２６】配線層２２は、導電性材料、例えば銅、ア
ルミニウム、クロム、銀、金、ニッケルなどからなり、
所定のパターンに形成されている。配線層２２は、一部
において２層の樹脂層１４を貫通し、スルーホール２６
を形成している。なお、配線層２２は、スルーホール２
６において多の部分と別の導電性材料で形成されていて
もよい。

【００２７】さらに、本実施形態の配線基板１０は、そ
の一片に補強部３６を備え、一片付近の強度をコネクタ
への差し込みのために強化している。

【００２８】また、本実施形態の配線基板１０は、配線
基板１０が折り曲げられる位置に対応して、１層の樹脂
層１４のみからなる曲折部３８を備えている。曲折部３
８においては、樹脂層１４が１層のみであるため、その
位置で容易に折り曲げることができる。

【００２９】上述したように、配線基板１０は、複数の
樹脂層１４のそれぞれが片面に配線層２２を備え、樹脂
層１４が接着層１８によって接着された構造であるた
め、それぞれの樹脂層１４にスパッタリングおよびフォ
トリソグラフィーによって配線層２２を形成した後、そ
れらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合わせるこ
とによって形成できる。したがって、本実施形態の可撓
性を持つ２層配線層の配線基板１０は、１層の樹脂層の
両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフ
ィーを行って製造される２層配線層の配線基板の場合の
ように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成
する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工
程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することが
ない。

【００３０】また、本実施形態の可撓性を持つ２層配線
層の配線基板１０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパ
ッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される
２層配線層の配線基板の場合のように、両面のスパッタ
リングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラ
フィーを行うことができる高価な装置を必要とすること
なく製造できる。

【００３１】さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の
配線基板１０は、樹脂層１４に配線層２２を所定のパタ
ーンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを
貼り合わせて形成できるため、複数の配線層２２を一度
に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コス
トおよび不良率を削減することができる。

【００３２】なお、本実施形態の配線基板１０は、片面
に配線層２２が形成された可撓性を持つ樹脂層１４が２
層重ね合わせられた構造となっているが、各層が十分薄
いため、適切な可撓性を有する。

【００３３】＜配線基板の製造方法＞本実施形態の配線
基板１０の製造においては、まず、可撓性を持つ樹脂層
１４の片面に所定の配線パターン持つ配線層２２を備え
た片面配線基板を２枚形成する。この形成においては、
樹脂層１４の片面にスパッタリングによって配線層２２
となる導電膜を形成した後、フォトリソグラフィーによ
ってその導電膜を所定のパターンとする。

【００３４】そして、これら２枚の片面配線基板を互い
に位置合わせし、樹脂層１４と同質の材料よりなる接着
層１８で樹脂層１４，１４同士を貼り合わせる。

【００３５】次に、必要に応じて、２層の樹脂層１４お
よび配線層２２を貫通する貫通孔を設け、その内壁にメ
ッキ等によって導電膜を形成することによって、スルー
ホール２６を形成する。

【００３６】本実施形態の配線基板１０の製造方法によ
れば、配線パターンが形成された樹脂層１４を貼り合わ
せて配線基板１０が形成されるため、１層の樹脂層の両
面にに片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフ
ィーを行って配線基板を製造する場合のように、最初に
形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッ
タリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受け
て、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、１
層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソ
グラフィーによって製造する場合のように、両面のスパ
ッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソ
グラフィーを行うことができる高価な装置を必要としな
い。さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板
１０の製造方法は、１層の樹脂層１４の片面に配線層２
２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それ
らの良品のみを貼り合わせて配線基板１０を形成するこ
とができるため、複数の配線層を一度に形成して多層の
配線基板を形成する場合に比し、不良率およびコストを
削減することができる。

【００３７】＜配線基板を用いた液晶表示装置＞図２
は、本実施形態の配線基板１０にＩＣ３０、チップコン
デンサ３４、チップ抵抗（図示せず）などの部品を搭載
して駆動回路を形成し、液晶パネルに４０接続した状態
を示す模式的な断面図である。

【００３８】この図に示すように、ＩＣ３０はバンプ３
１を備えるベアチップであり、異方性導電膜３２により
配線基板１０の配線層２２に接続されている。

【００３９】また、配線基板１０の配線層２２と液晶パ
ネル４０の配線層４８も異方性導電膜（図示せず）によ
って接続されている。

【００４０】液晶パネル４０は、ＩＴＯ膜などで形成さ
れた配線層４８を備える一対の基板４２の間に液晶４４
を挾持し、シール材４６で封止して形成されている。

【００４１】また、配線基板１０は、前述したように、
１層の樹脂層１４のみからなる曲折部３８を備えて形成
されているため、この部分で配線基板１０を折り曲げる
ことができる。したがって、例えば図２に矢印で示した
ように、配線基板１０を折り曲げ、液晶パネル４０の背
面に位置させることができる。

【００４２】〔第２実施形態〕第２実施形態は、片面に
配線層を持つ３層の樹脂層を備えて配線基板が形成され
ている点が第１実施形態とは異なる。それ以外の点につ
いては、第１実施形態と同様であるので、その説明を省
略する。また、図面において、対応する部分には第１実
施形態と同一の符号を付す。

【００４３】図３は、本実施形態の配線基板７０を示す
模式的な断面図である。この図に示すように、配線基板
７０は、３層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに
接着されて形成されている。また、各樹脂層１４には片
面に配線層２２が形成されている。

【００４４】各樹脂層１４、各接着層１８、および各配
線層２２の材料や厚さなどは、第１実施形態と同様であ
る。なお、配線層２２は、一部において３層の樹脂層１
４を貫通し、スルーホール７２を形成している。

【００４５】なお、図３には示さなかったが、本実施形
態の配線基板７０においても、１層の樹脂層１４のみか
らなる曲折部を備えて形成してもよい。これによって、
この部分で配線基板を容易に折り曲げることができる。

【００４６】本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板
７０の場合も、複数の各樹脂層１４にスパッタリングお
よびフォトリソグラフィーによって配線層２２を形成し
た後、それらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合
わせて形成できる。したがって、この配線基板７０は、
１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフ
ォトリソグラフィーを行って製造される配線基板の場合
のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形
成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの
工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下すること
がない。また、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基
板７０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリング
とフォトリソグラフィーによって製造される配線基板の
場合のように、両面のスパッタリングを行うことができ
る装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができ
る高価な装置を必要としない。さらに、本実施形態の可
撓性を持つ多層の配線基板７０は、樹脂層１４に配線層
２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、そ
れらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の
配線層２２を一度に形成して多層の配線基板を形成する
場合に比し、コストおよび不良率を削減することができ
る。

【００４７】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。

【００４８】例えば、上記各実施形態では、樹脂層が２
層または３層で、各樹脂層の片面に配線層が形成された
配線基板の例を示したが、本発明の配線基板は樹脂層を
４層以上有し、各樹脂層の片面に配線層を備えて形成さ
れていてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態の配線基板を示す模式的な断面図
である。

【図２】第１実施形態の配線基板を用いて液晶表示装置
を形成した状態を示す模式的な断面図である。

【図３】第２実施形態の配線基板を示す模式的な断面図
である。

【符号の説明】

１０，７０ 配線基板 １４ 樹脂層 １８ 接着層 ２２ 配線層 ４０ 液晶パネル ６０ 液晶表示装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA03 AA11 AA12 AA16 BB54 BB63 BB75 BB80 CC01 EE32 EE33 5E346 AA12 AA15 AA16 AA22 AA42 BB01 CC08 CC41 DD17 DD32 EE02 EE05 EE12 FF01 GG15 GG28 HH32 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着層によって互いに接着された可撓性
   を持つ複数の樹脂層と、 それぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層と、 を有することを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記樹脂層と前記接着層は、同質の樹脂材料からなるこ
   とを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 前記樹脂層を２層備えることを特徴とする配線基板。
4. 【請求項４】 請求項３において、 曲折されて用いられる曲折部をさらに有し、該曲折部に
   おいては前記樹脂層を１層のみ備えることを特徴とする
   配線基板。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４に記載のいずれ
   かの配線基板と、 液晶パネルと、 を有することを特徴とする液晶表示装置。
6. 【請求項６】 可撓性を持つ樹脂層の片面に配線パター
   ンを持つ片面配線基板を複数形成する工程と、 前記片面配線基板を貼り合わせる工程と、 を有することを特徴とする配線基板の製造方法。