JP2001119120A - フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法Info
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- JP2001119120A JP2001119120A JP30068999A JP30068999A JP2001119120A JP 2001119120 A JP2001119120 A JP 2001119120A JP 30068999 A JP30068999 A JP 30068999A JP 30068999 A JP30068999 A JP 30068999A JP 2001119120 A JP2001119120 A JP 2001119120A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップとチップ部品が高密度実装された
ＣＯＦパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高
く製造できるようにする。 【解決手段】 フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１
にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシ
ブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、
チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チ
ップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル
基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤
でＣＯＦ基板１に実装されている。
ＣＯＦパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高
く製造できるようにする。 【解決手段】 フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１
にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシ
ブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、
チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チ
ップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル
基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤
でＣＯＦ基板１に実装されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップとチッ
プ部品がフレシブル基板に実装されたフレキシブル配線
板パッケージとその製造方法に関する。
プ部品がフレシブル基板に実装されたフレキシブル配線
板パッケージとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話、携帯端末等の小型電子機器に
おいては、液晶表示素子とマザーボードとの間に、図３
に示すように、液晶駆動回路を形成するＩＣチップ２
と、抵抗、コンデンサー等のチップ部品３とがフレキシ
ブル基板１に実装されたフレキシブル配線板パッケージ
１０（所謂、ＣＯＦパッケージ）が使用されている。フ
レキシブル配線板パッケージ１０のＩＣチップ２側端部
には液晶表示素子との接続端子４が形成され、チップ部
品３側端部にはマザーボードに着脱自在に取り付けられ
るように、ＰＥＴ等からなる補強板５が貼付されたコネ
クタ６が形成されている。
おいては、液晶表示素子とマザーボードとの間に、図３
に示すように、液晶駆動回路を形成するＩＣチップ２
と、抵抗、コンデンサー等のチップ部品３とがフレキシ
ブル基板１に実装されたフレキシブル配線板パッケージ
１０（所謂、ＣＯＦパッケージ）が使用されている。フ
レキシブル配線板パッケージ１０のＩＣチップ２側端部
には液晶表示素子との接続端子４が形成され、チップ部
品３側端部にはマザーボードに着脱自在に取り付けられ
るように、ＰＥＴ等からなる補強板５が貼付されたコネ
クタ６が形成されている。
【０００３】このフレキシブル基板１としては、配線の
高密度化、ファインピッチ化に伴い、両面基板や多層基
板が使用されるようになっている。
高密度化、ファインピッチ化に伴い、両面基板や多層基
板が使用されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層基
板は、その配線層の形成に銅メッキ工程が必要となるの
で、フレキシブル基板１として多層基板を使用すると、
フレキシブル基板１をロール・ツー・ロール（roll to
roll）で生産性高く製造することができない。また、フ
レキシブル基板１として多層基板を使用すると、フレキ
シブル基板本来の柔軟性が損なわれ、液晶表示素子との
接続に不具合が生じるという問題もある。
板は、その配線層の形成に銅メッキ工程が必要となるの
で、フレキシブル基板１として多層基板を使用すると、
フレキシブル基板１をロール・ツー・ロール（roll to
roll）で生産性高く製造することができない。また、フ
レキシブル基板１として多層基板を使用すると、フレキ
シブル基板本来の柔軟性が損なわれ、液晶表示素子との
接続に不具合が生じるという問題もある。
【０００５】フレキシブル基板１として両面基板を使用
すると、裏面パターンの引き回しによってはＩＣチップ
２を実装することができなくなるので配線上の制約が多
く、また、スルーホールにより表裏の配線層を接続する
ことが必要となるので配線の形成工程が複雑になるとい
う問題がある。
すると、裏面パターンの引き回しによってはＩＣチップ
２を実装することができなくなるので配線上の制約が多
く、また、スルーホールにより表裏の配線層を接続する
ことが必要となるので配線の形成工程が複雑になるとい
う問題がある。
【０００６】一方、ＣＯＦパッケージにおいて、ＩＣチ
ップ２は異方導電性接着剤を用いてフレキシブル基板１
に実装されるが、種々の抵抗やコンデンサー等からなる
チップ部品３は、それらの端子のフレキシブル基板１に
対する接続端面の形状や平面性を揃えることが難しいた
め異方導電性接着剤による実装には適さず、そのために
クリーム半田を用いて実装されている。したがって、Ｉ
Ｃチップ２の実装とチップ部品３の実装をロール・ツー
・ロールで連続的に行うことができず、これによっても
ＣＯＦパッケージの生産性の向上が妨げられている。
ップ２は異方導電性接着剤を用いてフレキシブル基板１
に実装されるが、種々の抵抗やコンデンサー等からなる
チップ部品３は、それらの端子のフレキシブル基板１に
対する接続端面の形状や平面性を揃えることが難しいた
め異方導電性接着剤による実装には適さず、そのために
クリーム半田を用いて実装されている。したがって、Ｉ
Ｃチップ２の実装とチップ部品３の実装をロール・ツー
・ロールで連続的に行うことができず、これによっても
ＣＯＦパッケージの生産性の向上が妨げられている。
【０００７】本発明は以上のような従来技術の問題に対
し、ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦ
パッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造
できるようにすることを目的としている。
し、ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦ
パッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造
できるようにすることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板に
ＩＣチップとチップ部品とが実装されたフレキシブル配
線板パッケージにおいて、チップ部品が、チップ部品実
装用フレキシブル基板に実装され、チップ部品が実装さ
れたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップと
がそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板に実装されて
いることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージを
提供する。
め、本発明は、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板に
ＩＣチップとチップ部品とが実装されたフレキシブル配
線板パッケージにおいて、チップ部品が、チップ部品実
装用フレキシブル基板に実装され、チップ部品が実装さ
れたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップと
がそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板に実装されて
いることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージを
提供する。
【０００９】また、本発明は、チップ部品実装用フレキ
シブル基板原反に、フレキシブル配線板パッケージの多
数個分のチップ部品を実装し、それを個々のフレキシブ
ル配線板パッケージ用に分割してチップ部品実装用フレ
キシブル基板を得、得られたチップ部品実装用フレキシ
ブル基板とＩＣチップをそれぞれフレキシブル基板から
なるＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて接続するこ
とを特徴とするフレキシブル配線板パッケージの製造方
法を提供する。
シブル基板原反に、フレキシブル配線板パッケージの多
数個分のチップ部品を実装し、それを個々のフレキシブ
ル配線板パッケージ用に分割してチップ部品実装用フレ
キシブル基板を得、得られたチップ部品実装用フレキシ
ブル基板とＩＣチップをそれぞれフレキシブル基板から
なるＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて接続するこ
とを特徴とするフレキシブル配線板パッケージの製造方
法を提供する。
【００１０】本発明のフレキシブル配線板パッケージ、
即ちＣＯＦパッケージによれば、チップ部品がＣＯＦ基
板に直接的に実装されずチップ部品実装用フレキシブル
基板に実装されているので、フレキシブル配線板パッケ
ージの製造に際しては、予めチップ部品をチップ部品実
装用フレキシブル基板原反にロール・ツー・ロールで高
密度に表面実装し、それを分割してチップ部品実装用フ
レキシブル基板を得ることができ、このチップ部品実装
用フレキシブル基板をＣＯＦ基板に異方導電性接着剤で
ロール・ツー・ロールで接続することが可能となるの
で、各チップ部品とＩＣチップを全てロール・ツー・ロ
ールで実装することが可能となり、生産性が著しく向上
する。
即ちＣＯＦパッケージによれば、チップ部品がＣＯＦ基
板に直接的に実装されずチップ部品実装用フレキシブル
基板に実装されているので、フレキシブル配線板パッケ
ージの製造に際しては、予めチップ部品をチップ部品実
装用フレキシブル基板原反にロール・ツー・ロールで高
密度に表面実装し、それを分割してチップ部品実装用フ
レキシブル基板を得ることができ、このチップ部品実装
用フレキシブル基板をＣＯＦ基板に異方導電性接着剤で
ロール・ツー・ロールで接続することが可能となるの
で、各チップ部品とＩＣチップを全てロール・ツー・ロ
ールで実装することが可能となり、生産性が著しく向上
する。
【００１１】また、チップ部品実装用フレキシブル基板
をＣＯＦ基板と別基板とすることにより、両面基板や多
層基板を使用することなく、双方の基板に低コストで配
線上の制約の少ない片面基板を使用しても配線を多層化
することができるので、配線の多層化を低コストにかつ
容易に行うことが可能となる。また、配線の多層化に多
層基板の使用が不要となるので、ＣＯＦ基板の柔軟性が
損なわれることがなく、液晶表示素子との接続に不具合
が生じるという問題も解消する。
をＣＯＦ基板と別基板とすることにより、両面基板や多
層基板を使用することなく、双方の基板に低コストで配
線上の制約の少ない片面基板を使用しても配線を多層化
することができるので、配線の多層化を低コストにかつ
容易に行うことが可能となる。また、配線の多層化に多
層基板の使用が不要となるので、ＣＯＦ基板の柔軟性が
損なわれることがなく、液晶表示素子との接続に不具合
が生じるという問題も解消する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照しつつ
詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同
等の構成要素を表している。
詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同
等の構成要素を表している。
【００１３】図１は、本発明のフレキシブル配線板パッ
ケージ（ＣＯＦパッケージ）１１の一態様の製造工程の
説明図である。図２は、ＣＯＦパッケージ１１のチップ
部品３の実装部分の拡大図であり、図中符号１４はチッ
プ部品３をチップ部品実装用フレキシブル基板１２に接
続している半田を表している。
ケージ（ＣＯＦパッケージ）１１の一態様の製造工程の
説明図である。図２は、ＣＯＦパッケージ１１のチップ
部品３の実装部分の拡大図であり、図中符号１４はチッ
プ部品３をチップ部品実装用フレキシブル基板１２に接
続している半田を表している。
【００１４】このＣＯＦパッケージ１１は、液晶表示素
子とマザーボードとの間に配設されるパッケージであ
り、ＣＯＦ基板１にＩＣチップ２と、チップ部品３が実
装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とがそ
れぞれ異方導電性接着剤を用いて実装されたものとなっ
ている（図１（ｂ））。
子とマザーボードとの間に配設されるパッケージであ
り、ＣＯＦ基板１にＩＣチップ２と、チップ部品３が実
装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とがそ
れぞれ異方導電性接着剤を用いて実装されたものとなっ
ている（図１（ｂ））。
【００１５】ＣＯＦパッケージ１１は次のように製造さ
れる。まず、ＣＯＦ基板１が、銅箔とポリイミドフィル
ムからなる２層基板等の片面基板を原反として形成され
る。この場合、ＣＯＦ基板１には、図３の従来例と同様
に、一端に液晶表示素子との接続端子４が形成され、他
端にマザーボードとの接続用に補強板５が貼付されたコ
ネクタ６が形成される。また、チップ部品３の実装部位
には、実装されたチップ部品３を嵌入させるための貫通
孔７が形成され、チップ部品実装用フレキシブル基板１
２の搭載部位の端部には、チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２との接続端子８が形成される。（図１
（ａ））。
れる。まず、ＣＯＦ基板１が、銅箔とポリイミドフィル
ムからなる２層基板等の片面基板を原反として形成され
る。この場合、ＣＯＦ基板１には、図３の従来例と同様
に、一端に液晶表示素子との接続端子４が形成され、他
端にマザーボードとの接続用に補強板５が貼付されたコ
ネクタ６が形成される。また、チップ部品３の実装部位
には、実装されたチップ部品３を嵌入させるための貫通
孔７が形成され、チップ部品実装用フレキシブル基板１
２の搭載部位の端部には、チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２との接続端子８が形成される。（図１
（ａ））。
【００１６】一方、ＣＯＦ基板１とは別個に、チップ部
品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１
２が形成される。このチップ部品実装用フレキシブル基
板１２の原反としては、ＣＯＦ基板１と同様に片面基板
を使用することができる。チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２の原反には、ＣＯＦパッケージ１１の多数個
分のチップ部品３を高密度に表面実装し、それを個々の
フレキシブル配線板パッケージ用に分割してチップ部品
実装用フレキシブル基板を得る。この場合、チップ部品
３の表面実装は、基板原反へのクリーム半田の塗布、各
チップ部品のマウント、半田リフローという一連の実装
工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことができ
る。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の端
部には、ＣＯＦ基板１との接続端子１３を形成する。
品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１
２が形成される。このチップ部品実装用フレキシブル基
板１２の原反としては、ＣＯＦ基板１と同様に片面基板
を使用することができる。チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２の原反には、ＣＯＦパッケージ１１の多数個
分のチップ部品３を高密度に表面実装し、それを個々の
フレキシブル配線板パッケージ用に分割してチップ部品
実装用フレキシブル基板を得る。この場合、チップ部品
３の表面実装は、基板原反へのクリーム半田の塗布、各
チップ部品のマウント、半田リフローという一連の実装
工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことができ
る。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の端
部には、ＣＯＦ基板１との接続端子１３を形成する。
【００１７】こうして得られたチップ部品実装用フレキ
シブル基板１２は、表面実装されているチップ部品３が
下向きになるようにして前述のＣＯＦ基板１に重ね、チ
ップ部品３がＣＯＦ基板１に形成された貫通孔７に嵌ま
るようにし（図２）、両基板の接続端子（８、１３）同
士をペースト状あるいはフィルム状等の異方導電性接着
剤で接合する。また、ＣＯＦ基板１には、ＩＣチップ２
も異方導電性接着剤で接合する。こうして図１（ｂ）に
示したＣＯＦパッケージ１１を得る。
シブル基板１２は、表面実装されているチップ部品３が
下向きになるようにして前述のＣＯＦ基板１に重ね、チ
ップ部品３がＣＯＦ基板１に形成された貫通孔７に嵌ま
るようにし（図２）、両基板の接続端子（８、１３）同
士をペースト状あるいはフィルム状等の異方導電性接着
剤で接合する。また、ＣＯＦ基板１には、ＩＣチップ２
も異方導電性接着剤で接合する。こうして図１（ｂ）に
示したＣＯＦパッケージ１１を得る。
【００１８】上述したＣＯＦパッケージ１１の製造工程
においては、ＣＯＦ基板１の製造、チップ部品実装用フ
レキシブル基板１２の製造、ＣＯＦ基板１へのチップ部
品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２の接合と
いう工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことが
できる。したがって、このＣＯＦパッケージ１１の製造
方法によれば、ＣＯＦパッケージ１１を高い生産性で低
コストに製造することが可能となる。
においては、ＣＯＦ基板１の製造、チップ部品実装用フ
レキシブル基板１２の製造、ＣＯＦ基板１へのチップ部
品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２の接合と
いう工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことが
できる。したがって、このＣＯＦパッケージ１１の製造
方法によれば、ＣＯＦパッケージ１１を高い生産性で低
コストに製造することが可能となる。
【００１９】本発明のＣＯＦパッケージ１１とその製造
方法は、上述した他に種々の態様をとることができる。
例えば、チップ部品実装用フレキシブル基板１２へのチ
ップ部品３の実装方法には特に限定はなく、バンプ接
合、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性ペース
ト（ＡＣＰ）、絶縁性接着剤（ＮＣＰ）等によってもよ
い。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２のＣ
ＯＦ基板１における搭載位置について、図１のように特
にチップ部品実装用フレキシブル基板１２をＣＯＦ基板
１の略中央部に設ける他、チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２の１辺がＣＯＦパッケージ１１の１辺となる
ようにチップ部品実装用フレキシブル基板１２の搭載部
位をＣＯＦ基板１の端部に寄せてもよく、また、コネク
タ６とＩＣチップ２の搭載部位を分断するようにチップ
部品実装用フレキシブル基板１２を設けてもよい。
方法は、上述した他に種々の態様をとることができる。
例えば、チップ部品実装用フレキシブル基板１２へのチ
ップ部品３の実装方法には特に限定はなく、バンプ接
合、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性ペース
ト（ＡＣＰ）、絶縁性接着剤（ＮＣＰ）等によってもよ
い。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２のＣ
ＯＦ基板１における搭載位置について、図１のように特
にチップ部品実装用フレキシブル基板１２をＣＯＦ基板
１の略中央部に設ける他、チップ部品実装用フレキシブ
ル基板１２の１辺がＣＯＦパッケージ１１の１辺となる
ようにチップ部品実装用フレキシブル基板１２の搭載部
位をＣＯＦ基板１の端部に寄せてもよく、また、コネク
タ６とＩＣチップ２の搭載部位を分断するようにチップ
部品実装用フレキシブル基板１２を設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップとチップ部
品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、配線上の制
約が少なく安価な片面基板を用いて、ロール・ツー・ロ
ールで生産性高く製造することが可能となる。また、本
発明のＣＯＦパッケージによれば、フレキシブル基板の
柔軟性を損なうことなく、配線を多層化し、高密度配線
を実現することが可能となるので、液晶表示素子とマザ
ーボードとの間に配設されるＣＯＦパッケージとして特
に有用なものとなる。
品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、配線上の制
約が少なく安価な片面基板を用いて、ロール・ツー・ロ
ールで生産性高く製造することが可能となる。また、本
発明のＣＯＦパッケージによれば、フレキシブル基板の
柔軟性を損なうことなく、配線を多層化し、高密度配線
を実現することが可能となるので、液晶表示素子とマザ
ーボードとの間に配設されるＣＯＦパッケージとして特
に有用なものとなる。
【図１】 本発明のフレキシブル配線板パッケージの製
造工程の説明図である。
造工程の説明図である。
【図２】 チップ部品の実装部分の拡大図である。
【図３】 従来のフレキシブル配線板の斜視図である。
１ フレキシブル基板（ＣＯＦ基板） ２ ＩＣチップ ３ チップ部品 ４ 液晶表示素子との接続端子 ５ 補強板 ６ コネクタ ７ 貫通孔 ８ チップ部品実装用フレキシブル基板との接続端子 １０ 従来のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯＦ
パッケージ） １１ 本発明のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯ
Ｆパッケージ） １２ チップ部品実装用フレキシブル基板 １３ ＣＯＦ基板との接続端子
パッケージ） １１ 本発明のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯ
Ｆパッケージ） １２ チップ部品実装用フレキシブル基板 １３ ＣＯＦ基板との接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA48 GA49 GA50 GA60 MA34 NA25 NA27 5E319 AA03 AA07 AA09 AB05 AC03 AC11 BB05 BB11 CC33 CC61 CD15 GG01 GG15 5E336 AA04 AA07 AA09 BB01 BB12 BC02 BC34 CC31 CC58 CC60 DD01 EE03 EE08 GG30 5E344 AA02 AA08 AA19 AA23 AA26 BB02 BB05 CC05 CC13 CC23 CD02 CD12 CD23 CD25 DD03 DD06 DD16 EE13 EE21
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板に
ＩＣチップとチップ部品とが実装されたフレキシブル配
線板パッケージにおいて、チップ部品が、チップ部品実
装用フレキシブル基板に実装され、チップ部品が実装さ
れたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップと
がそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板に実装されて
いることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージ。 - 【請求項２】 ＣＯＦ基板及びチップ部品実装用フレキ
シブル基板がそれぞれ片面基板からなる請求項１記載の
フレキシブル配線板パッケージ。 - 【請求項３】 フレキシブル配線板パッケージが、液晶
表示素子とマザーボードとの間に配設されるパッケージ
であり、一端に液晶表示素子との接続端子を有し、他端
にマザーボードとの接続用コネクタを有する請求項１記
載のフレキシブル配線板パッケージ。 - 【請求項４】 チップ部品実装用フレキシブル基板原反
に、フレキシブル配線板パッケージの多数個分のチップ
部品を実装し、それを個々のフレキシブル配線板パッケ
ージ用に分割してチップ部品実装用フレキシブル基板を
得、得られたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣ
チップをそれぞれフレキシブル基板からなるＣＯＦ基板
に異方導電性接着剤を用いて接続することを特徴とする
フレキシブル配線板パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30068999A JP3886307B2 (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30068999A JP3886307B2 (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119120A true JP2001119120A (ja) | 2001-04-27 |
| JP3886307B2 JP3886307B2 (ja) | 2007-02-28 |
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ID=17887902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30068999A Expired - Fee Related JP3886307B2 (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3886307B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093513A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とその製造方法およびそれを用いた電子部品の実装体 |
| JP2005115337A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、フレキシブル配線基板、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| US7108516B2 (en) | 2004-01-28 | 2006-09-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible board, connection method thereof, and connection structure thereof |
| KR100844764B1 (ko) | 2007-09-05 | 2008-07-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 |
| KR20090059625A (ko) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시장치 |
| JP2009251182A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2014220023A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
| CN110769611A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-02-07 | 江苏上达电子有限公司 | 一种具有结合机构的cof产品的制造方法 |
| US11934606B2 (en) | 2019-01-30 | 2024-03-19 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof |
-
1999
- 1999-10-22 JP JP30068999A patent/JP3886307B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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