JPH06203932A - 基板接続構造 - Google Patents
基板接続構造Info
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- JPH06203932A JPH06203932A JP4348853A JP34885392A JPH06203932A JP H06203932 A JPH06203932 A JP H06203932A JP 4348853 A JP4348853 A JP 4348853A JP 34885392 A JP34885392 A JP 34885392A JP H06203932 A JPH06203932 A JP H06203932A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- substrate
- boards
- electrode pads
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板及び実装部品の配置空間高さに余裕のな
い状況、例えばＩＣカードの内部等において、複数枚の
基板を積層して接続可能とする事を目的とする。 【構成】 基板の電極パッドを配列した端部を重ね合わ
せて薄型のコネクタに挿入し基板同士を積層して接続す
る事を特徴とする。 【効果】 基板実装の高さ方向にしめる寸法を少なくす
る基板接続構造が可能であり、さらに半田付け行程を削
除することができ工数削減及びコストダウンを可能にす
る効果がある。
い状況、例えばＩＣカードの内部等において、複数枚の
基板を積層して接続可能とする事を目的とする。 【構成】 基板の電極パッドを配列した端部を重ね合わ
せて薄型のコネクタに挿入し基板同士を積層して接続す
る事を特徴とする。 【効果】 基板実装の高さ方向にしめる寸法を少なくす
る基板接続構造が可能であり、さらに半田付け行程を削
除することができ工数削減及びコストダウンを可能にす
る効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ、ペンコンピュータ、電子手帳、ＩＣカード、カメ
ラ、ビデオカメラなどの電子機器に於ける基板接続構造
に関し、特にプリント配線基板（以後基板と称す）及び
電子部品実装空間の少ない機器に好適に適用することが
可能な基板接続構造に関するものである。
タ、ペンコンピュータ、電子手帳、ＩＣカード、カメ
ラ、ビデオカメラなどの電子機器に於ける基板接続構造
に関し、特にプリント配線基板（以後基板と称す）及び
電子部品実装空間の少ない機器に好適に適用することが
可能な基板接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記電子機器に備えられた基板同士は従
来よりコネクタによる接続構造が取られていた。図１０
は、例えばガラスエポキシ基板の様な折り曲げ不可能な
基板とポリイミドを基材とする折り曲げ可能なフレキシ
ブル基板を、コネクタを介して接続する構造を示してい
る。
来よりコネクタによる接続構造が取られていた。図１０
は、例えばガラスエポキシ基板の様な折り曲げ不可能な
基板とポリイミドを基材とする折り曲げ可能なフレキシ
ブル基板を、コネクタを介して接続する構造を示してい
る。
【０００３】図１０の構造において、基板１００４に備
えられた電極パッド１００３にコネクタ１００１に備え
られたコネクタ端子１００２をハンダ付けすることによ
りより接続及び固定をし、フレキシブル基板１００５の
端部に備えられた電極パッド配列部１００６をコネクタ
１００１に差し込む事により基板１００４とフレキシブ
ル基板１００５を電気的及び機械的に接続している。図
中のコネクタ１００１は、表面実装タイプのコネクタで
あるが、そのほかにも基板にスルーホールを設け、そこ
に差込み式コネクタ端子を挿入し、半田付けにより固定
するディップタイプのコネクタも一般的である。
えられた電極パッド１００３にコネクタ１００１に備え
られたコネクタ端子１００２をハンダ付けすることによ
りより接続及び固定をし、フレキシブル基板１００５の
端部に備えられた電極パッド配列部１００６をコネクタ
１００１に差し込む事により基板１００４とフレキシブ
ル基板１００５を電気的及び機械的に接続している。図
中のコネクタ１００１は、表面実装タイプのコネクタで
あるが、そのほかにも基板にスルーホールを設け、そこ
に差込み式コネクタ端子を挿入し、半田付けにより固定
するディップタイプのコネクタも一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１０に示す従来構造
では、基板１００４の表面上にコネクタ１００１を実装
するため、実装高さスペースは基板１００４の厚みとコ
ネクタ１００１の厚みを加算した有効実装高さを確保し
なければ成らず、基板及び実装部品の配置空間の高さに
余裕の無い電子機器、特にＩＣカードの様な著しく実装
高さが制限されている製品にとって不都合となってい
た。さらに基板１００４の電極パッド１００３とコネク
タ端子１００２は、半田付けの行程を設けなくてはなら
ず、工数の増加及びコストアップの原因となっていた。
では、基板１００４の表面上にコネクタ１００１を実装
するため、実装高さスペースは基板１００４の厚みとコ
ネクタ１００１の厚みを加算した有効実装高さを確保し
なければ成らず、基板及び実装部品の配置空間の高さに
余裕の無い電子機器、特にＩＣカードの様な著しく実装
高さが制限されている製品にとって不都合となってい
た。さらに基板１００４の電極パッド１００３とコネク
タ端子１００２は、半田付けの行程を設けなくてはなら
ず、工数の増加及びコストアップの原因となっていた。
【０００５】本発明は、これらの事情を考慮してなされ
たものであり、その目的とするところは基板及び実装部
品の配置空間高さに余裕のない状況においても基板同士
を積層して接続可能とし、さらにその接続はコネクタに
基板を差し込むのみの簡単な手続きにて行え、工数削減
及びコストダウンを可能とする基板接続構造を提供する
ことにある。
たものであり、その目的とするところは基板及び実装部
品の配置空間高さに余裕のない状況においても基板同士
を積層して接続可能とし、さらにその接続はコネクタに
基板を差し込むのみの簡単な手続きにて行え、工数削減
及びコストダウンを可能とする基板接続構造を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、独立した２枚、或は２枚以上の折り曲げ可
能もしくは不可能な電子機器用基板同士をコネクタを介
して接続する構造において、コネクタは、基板挿入穴を
設けたハウジングと、基板に設けられた電極パッド圧接
用及び基板を圧迫保持可能にバネ性を持った金属端子を
備え、少なくとも片面に電極パットを持った基板は、そ
の電極パッドを配列した端部を重ね合わせて前記コネク
タの基板挿入穴に挿入した状態で金属端子を介し、もし
くは電極パッド同士の接触により電気的に接続しコネク
タに保持されることを特徴とする。
に本考案は、独立した２枚、或は２枚以上の折り曲げ可
能もしくは不可能な電子機器用基板同士をコネクタを介
して接続する構造において、コネクタは、基板挿入穴を
設けたハウジングと、基板に設けられた電極パッド圧接
用及び基板を圧迫保持可能にバネ性を持った金属端子を
備え、少なくとも片面に電極パットを持った基板は、そ
の電極パッドを配列した端部を重ね合わせて前記コネク
タの基板挿入穴に挿入した状態で金属端子を介し、もし
くは電極パッド同士の接触により電気的に接続しコネク
タに保持されることを特徴とする。
【０００７】この場合コネクタのハウジングにスライド
可能に係合されたロック部材を設け、ロック部材のスラ
イドにより押圧され変形し、基板挿入穴より挿入された
基板を締め付け可能な金属端子を有するコネクタを介し
て接続することも可能である。
可能に係合されたロック部材を設け、ロック部材のスラ
イドにより押圧され変形し、基板挿入穴より挿入された
基板を締め付け可能な金属端子を有するコネクタを介し
て接続することも可能である。
【０００８】さらに独立した２枚、或は２枚以上の折り
曲げ可能もしくは不可能な電子機器用プリント配線基板
同士をコネクタを介して接続する構造を用いたＩＣカー
ドの基板接続構造においては、少なくとも１枚の基板
に、ＩＣカードスロットとの接続用コネクタを備え、ま
た基板はその端部を重ね合わせた状態でコネクタへの挿
入を介して互いに接続し、同様に前記配線基板を２枚或
は２枚以上接続した多層状態でＩＣカードフレームとＩ
Ｃカード外装プレート内に収められる事を特徴とする。
曲げ可能もしくは不可能な電子機器用プリント配線基板
同士をコネクタを介して接続する構造を用いたＩＣカー
ドの基板接続構造においては、少なくとも１枚の基板
に、ＩＣカードスロットとの接続用コネクタを備え、ま
た基板はその端部を重ね合わせた状態でコネクタへの挿
入を介して互いに接続し、同様に前記配線基板を２枚或
は２枚以上接続した多層状態でＩＣカードフレームとＩ
Ｃカード外装プレート内に収められる事を特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成では、基板及び実装部品の配置空間高
さに余裕のない状態においての基板同士の接続に有利で
あり、その接続手段においては、半田付け等の行程を必
要とせず、さらに基板端を重ね合わせてコネクタに挿入
するのみの簡単な操作で基板同士を接続することができ
る。
さに余裕のない状態においての基板同士の接続に有利で
あり、その接続手段においては、半田付け等の行程を必
要とせず、さらに基板端を重ね合わせてコネクタに挿入
するのみの簡単な操作で基板同士を接続することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の図示する実施例により具体的
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１、図２、図３、及び図４は、本考案を
折曲げ不可能な基板１０４と折曲げ可能なフレキシブル
基板１０３を薄型のコネクタ１０１を介して接続する実
施例である。
折曲げ不可能な基板１０４と折曲げ可能なフレキシブル
基板１０３を薄型のコネクタ１０１を介して接続する実
施例である。
【００１２】図１において、基板１０４とフレキシブル
基板１０３の各々の基板端には、ＩＣ１０７、１０８及
びその他の実装部品とパターン２１４により結合した電
極パッド配列部１０５、１０６が備えられており、前記
電極パッド２０６の配列部１０５、１０６を矢印１０９
のごとく重ね合わせた状態で基板挿入穴１０２に挿入し
て基板同士の接続を行う。このとき基板１０３、１０４
の端部の幅は基板挿入穴１０２により位置決めされて電
極パッド同士の位置ずれが生じないように形成されてい
る。
基板１０３の各々の基板端には、ＩＣ１０７、１０８及
びその他の実装部品とパターン２１４により結合した電
極パッド配列部１０５、１０６が備えられており、前記
電極パッド２０６の配列部１０５、１０６を矢印１０９
のごとく重ね合わせた状態で基板挿入穴１０２に挿入し
て基板同士の接続を行う。このとき基板１０３、１０４
の端部の幅は基板挿入穴１０２により位置決めされて電
極パッド同士の位置ずれが生じないように形成されてい
る。
【００１３】基板１０４及びフレキシブル基板１０３に
おいて、そのパターン配線は実装する電子部品の量及び
実装形態により片面パターン、両面パターンの両方が考
えられ、前記電極パッドも片面のみに備えられる場合と
両面に備えられる場合がある。図２に示すＡ−Ａ’断面
１は、図１中に示すＡーＡ’断面において、基板をコネ
クタ１０１に挿入した状態の断面図を示し、基板１０
４、フレキシブル基板１０３の双方が両面にパターン及
び電極パッドを備えている構造である。基板１０４の下
面の電極パッド２１１とフレキシブル基板１０３の上面
の電極パッド２０６は位置合わせされて、かつ電極パッ
ドの配列数と同数だけ備えられた金属端子２０２の端子
先端部２１２に挟み込まれた状態で電気的に接続し、バ
ネ性を持った端子先端部２１２は挿入する基板１０３、
１０４の積層厚みより狭く形成されているため前記基板
を挿入する際にそのバネ性により締め付け、簡単に基板
１０３、１０４が抜けないように保持する。
おいて、そのパターン配線は実装する電子部品の量及び
実装形態により片面パターン、両面パターンの両方が考
えられ、前記電極パッドも片面のみに備えられる場合と
両面に備えられる場合がある。図２に示すＡ−Ａ’断面
１は、図１中に示すＡーＡ’断面において、基板をコネ
クタ１０１に挿入した状態の断面図を示し、基板１０
４、フレキシブル基板１０３の双方が両面にパターン及
び電極パッドを備えている構造である。基板１０４の下
面の電極パッド２１１とフレキシブル基板１０３の上面
の電極パッド２０６は位置合わせされて、かつ電極パッ
ドの配列数と同数だけ備えられた金属端子２０２の端子
先端部２１２に挟み込まれた状態で電気的に接続し、バ
ネ性を持った端子先端部２１２は挿入する基板１０３、
１０４の積層厚みより狭く形成されているため前記基板
を挿入する際にそのバネ性により締め付け、簡単に基板
１０３、１０４が抜けないように保持する。
【００１４】基板１０４の上面の電極パッド２０９とフ
レキシブル基板１０３の下面の電極パッド２０４は互い
に位置合わせされて当接し、電気的に接続している。こ
のとき基板１０３、１０４は、金属端子先端部２１２の
バネ性により圧迫されているため前記電極パッド２０
９、２０４の接触はより確実なものとなる。
レキシブル基板１０３の下面の電極パッド２０４は互い
に位置合わせされて当接し、電気的に接続している。こ
のとき基板１０３、１０４は、金属端子先端部２１２の
バネ性により圧迫されているため前記電極パッド２０
９、２０４の接触はより確実なものとなる。
【００１５】この場合基板１０３、１０４を重ね合わせ
てコネクタ１０１に挿入するといった簡単な手順により
基板の接続が行われ、半田付けの行程を必要としない。
さらに基板にメンテナンスを施す際にも簡単に基板の取
り外しが行え、基板各々に対して分解して修理、調整を
行うことが可能である。
てコネクタ１０１に挿入するといった簡単な手順により
基板の接続が行われ、半田付けの行程を必要としない。
さらに基板にメンテナンスを施す際にも簡単に基板の取
り外しが行え、基板各々に対して分解して修理、調整を
行うことが可能である。
【００１６】上記の構造により独立した２枚の基板１０
３、１０４をコネクタ１０１を介して接続することによ
り、基板の外側同士の電極パッド２０６、２１１と内側
同士の電極パッド２０４、２０９は電気的に導通され、
独立した２枚の基板はあたかも一枚の両面パターン基板
を折曲げている状態と同じ効果を発揮することが可能で
ある。
３、１０４をコネクタ１０１を介して接続することによ
り、基板の外側同士の電極パッド２０６、２１１と内側
同士の電極パッド２０４、２０９は電気的に導通され、
独立した２枚の基板はあたかも一枚の両面パターン基板
を折曲げている状態と同じ効果を発揮することが可能で
ある。
【００１７】図３、図４に示すＡ−Ａ’断面図２、Ａ−
Ａ’断面図３は図１に示すＡ−Ａ’断面と同様な矢視方
向より見た状態で挿入する基板のパターン及び電極パッ
ドが備えられた面を変更させたものである。
Ａ’断面図３は図１に示すＡ−Ａ’断面と同様な矢視方
向より見た状態で挿入する基板のパターン及び電極パッ
ドが備えられた面を変更させたものである。
【００１８】図３に示すＡ−Ａ’断面図２における基板
３０１、３０４には片面のみに電極パッドを備えてお
り、フレキシブル基板３０１の上面の電極パッド３０２
と基板３０４の下面の電極パッド３０５は、金属端子２
０２に圧接保持され電気的、機械的に接続されている。
接続する信号線数が少ない場合においては、基板の片面
のみに電極パッドを並べる方が設計工数的にもコスト的
にも低く押さえることが可能であり有効な手段である。
３０１、３０４には片面のみに電極パッドを備えてお
り、フレキシブル基板３０１の上面の電極パッド３０２
と基板３０４の下面の電極パッド３０５は、金属端子２
０２に圧接保持され電気的、機械的に接続されている。
接続する信号線数が少ない場合においては、基板の片面
のみに電極パッドを並べる方が設計工数的にもコスト的
にも低く押さえることが可能であり有効な手段である。
【００１９】図４に示すＡ−Ａ’断面図３における基板
４０３、４０６も片面のみに電極パッドを備えており、
基板挿入された状態で金属端子２０２により、基板外側
を圧迫されることによりフレキシブル基板４０３の下面
の電極パッド４０２と基板４０６の上面の電極パッド４
０５は、圧接され電気的に接続する。基板外側は、金属
端子２０２による圧迫を受けているため機械的に係止さ
れ容易に抜けることはない。
４０３、４０６も片面のみに電極パッドを備えており、
基板挿入された状態で金属端子２０２により、基板外側
を圧迫されることによりフレキシブル基板４０３の下面
の電極パッド４０２と基板４０６の上面の電極パッド４
０５は、圧接され電気的に接続する。基板外側は、金属
端子２０２による圧迫を受けているため機械的に係止さ
れ容易に抜けることはない。
【００２０】図５、図６、及び図７に示す構造は、上記
実施例のコネクタにロック構造が備えられた実施例を示
す。
実施例のコネクタにロック構造が備えられた実施例を示
す。
【００２１】図５において電子部品が実装され配線パタ
ーンが施されたフレキシブル基板５０３と基板５０４の
電極パッドが配列した端部をあわせ、コネクタ５０１に
挿入する。コネクタ５０１には、矢印５０６のごとく摺
動可能なロック部材５０２が係合されている。このとき
ロック部材５０２をコネクタ５０１側へ押し込むと基板
５０３、５０４の抜け防止作用のロックがされるものと
する。
ーンが施されたフレキシブル基板５０３と基板５０４の
電極パッドが配列した端部をあわせ、コネクタ５０１に
挿入する。コネクタ５０１には、矢印５０６のごとく摺
動可能なロック部材５０２が係合されている。このとき
ロック部材５０２をコネクタ５０１側へ押し込むと基板
５０３、５０４の抜け防止作用のロックがされるものと
する。
【００２２】図６には、図５に示すＢ−Ｂ’の断面図を
示し、ロック部材５０２を押し込む以前の状態を示しＢ
−Ｂ’断面図１とする。この状態でバネ性をもった金属
端子６０１の先端部６０４は基板５０３及び５０４の積
層厚みより広くなるように形成されており、基板挿入時
の摩擦抵抗を生じさせずスムーズな基板挿入が可能であ
る。前記ロック部材５０２を矢印６０２のごとく摺動さ
せると金属端子先端部６０４は、同端子の持つテーパー
とロック部材５０２とのカム挙動により矢印６０３の方
向に締め込まれる。
示し、ロック部材５０２を押し込む以前の状態を示しＢ
−Ｂ’断面図１とする。この状態でバネ性をもった金属
端子６０１の先端部６０４は基板５０３及び５０４の積
層厚みより広くなるように形成されており、基板挿入時
の摩擦抵抗を生じさせずスムーズな基板挿入が可能であ
る。前記ロック部材５０２を矢印６０２のごとく摺動さ
せると金属端子先端部６０４は、同端子の持つテーパー
とロック部材５０２とのカム挙動により矢印６０３の方
向に締め込まれる。
【００２３】図７には、Ｂ−Ｂ’断面図２として金属端
子先端部６０４がロック部材５０２に締め込まれ変位
し、コネクタ５０１に挿入された基板５０３、５０４を
圧迫して保持している状態を示している。金属端子先端
不６０４は、ロック部材５０２にその外形を押圧保持さ
れて基板５０３、５０４を圧迫しているため基板の保持
はより強力でありかつ電気的な接続の信頼性はより確実
である。
子先端部６０４がロック部材５０２に締め込まれ変位
し、コネクタ５０１に挿入された基板５０３、５０４を
圧迫して保持している状態を示している。金属端子先端
不６０４は、ロック部材５０２にその外形を押圧保持さ
れて基板５０３、５０４を圧迫しているため基板の保持
はより強力でありかつ電気的な接続の信頼性はより確実
である。
【００２４】図８に示す例は、上記接続構造をＩＣカー
ド内に実装する基板の接続構造に適用した実施例であ
る。フレキシブル基板８０２の一端には、ＩＣカードス
ロット用接続コネクタ８０５を備え、フレキシブル基板
８０２の他端と基板８０３の一端をコネクタ１０１によ
り接続し、基板８０３の他端とフレキシブル基板８０４
を同様にコネクタ１０１により接続している。各々接続
された基板は、３枚積層した状態でＩＣカードフレーム
８０６に収められ、上下には、ＩＣカード外装プレート
８０１、８０７を貼付することによりＩＣカードとして
形成される。実施例においては３枚の基板を積層してい
るが、２枚の場合も可能であり、またさらに多数枚積層
して接続すればより基板の有効実装面積は増加する。さ
らに各種の回路部を基板ごとに分割して接続することに
よりバグ等の不都合が生じた場合においても問題となる
基板を変更することにより簡単に対応可能である。ＩＣ
カードのような高密度実装が必要であり、ジャーンパー
線等による修正が非常に困難である製品の場合、基板ご
との部品交換によるメンテナンスは、特に有効な手段と
なる。
ド内に実装する基板の接続構造に適用した実施例であ
る。フレキシブル基板８０２の一端には、ＩＣカードス
ロット用接続コネクタ８０５を備え、フレキシブル基板
８０２の他端と基板８０３の一端をコネクタ１０１によ
り接続し、基板８０３の他端とフレキシブル基板８０４
を同様にコネクタ１０１により接続している。各々接続
された基板は、３枚積層した状態でＩＣカードフレーム
８０６に収められ、上下には、ＩＣカード外装プレート
８０１、８０７を貼付することによりＩＣカードとして
形成される。実施例においては３枚の基板を積層してい
るが、２枚の場合も可能であり、またさらに多数枚積層
して接続すればより基板の有効実装面積は増加する。さ
らに各種の回路部を基板ごとに分割して接続することに
よりバグ等の不都合が生じた場合においても問題となる
基板を変更することにより簡単に対応可能である。ＩＣ
カードのような高密度実装が必要であり、ジャーンパー
線等による修正が非常に困難である製品の場合、基板ご
との部品交換によるメンテナンスは、特に有効な手段と
なる。
【００２５】図９に示す例は、基板フレキシブル基板９
０２、９０４と基板９０３をコネクタ９０１を介して接
続した構造の実施例である。前述の様に基板９０２、９
０３、９０４の端部には、基板上に実装された電子部品
とパターンにより接続している電極パッドを両面にも
ち、フレキシブル基板９０２の下面の電極パッドと基板
９０３の上面の電極パッドが接続し、基板９０３の下側
の電極パッドとフレキシブル基板９０４の上面の電極パ
ッドが接続し、フレキシブル基板９０４の下側の電極パ
ッドとフレキシブル基板９０２の上側の電極パッドは、
コネクタ９０１に内蔵した金属端子により接続している
構造を示す。実施例では３枚の基板を積層しているがそ
れ以上の枚数を積層し、同様の接続形式の繰り返しで接
続することも可能である。
０２、９０４と基板９０３をコネクタ９０１を介して接
続した構造の実施例である。前述の様に基板９０２、９
０３、９０４の端部には、基板上に実装された電子部品
とパターンにより接続している電極パッドを両面にも
ち、フレキシブル基板９０２の下面の電極パッドと基板
９０３の上面の電極パッドが接続し、基板９０３の下側
の電極パッドとフレキシブル基板９０４の上面の電極パ
ッドが接続し、フレキシブル基板９０４の下側の電極パ
ッドとフレキシブル基板９０２の上側の電極パッドは、
コネクタ９０１に内蔵した金属端子により接続している
構造を示す。実施例では３枚の基板を積層しているがそ
れ以上の枚数を積層し、同様の接続形式の繰り返しで接
続することも可能である。
【００２６】さらに本発明は、カメラ、ビデオカメラ等
その製品の形状の性格上、折曲げ可能な基板を多用し、
基板及び実装部品を収めるスペースに余裕のない製品の
基板接続構造として好適に適用できる。また適用する基
板の素材については、折曲げ不可能なガラスエポキシ基
板、折曲げ可能なポリイミド基板の他多様な基板を使用
可能である。さらにコネクタ素材については一般的なプ
ラスチックの他にもゴム系、セラミック系その他の素材
も適用可能である。
その製品の形状の性格上、折曲げ可能な基板を多用し、
基板及び実装部品を収めるスペースに余裕のない製品の
基板接続構造として好適に適用できる。また適用する基
板の素材については、折曲げ不可能なガラスエポキシ基
板、折曲げ可能なポリイミド基板の他多様な基板を使用
可能である。さらにコネクタ素材については一般的なプ
ラスチックの他にもゴム系、セラミック系その他の素材
も適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板及び
実装部品の配置空間高さに余裕のない状況、例えばＩＣ
カードに内装する基板においても基板同士を複数枚積層
して接続可能とし、さらにその接続はコネクタに基板を
差し込むのみの簡単な手続きにて行え、工数削減及びコ
ストダウンを可能にする効果がある。
実装部品の配置空間高さに余裕のない状況、例えばＩＣ
カードに内装する基板においても基板同士を複数枚積層
して接続可能とし、さらにその接続はコネクタに基板を
差し込むのみの簡単な手続きにて行え、工数削減及びコ
ストダウンを可能にする効果がある。
【図１】本発明の請求項１の実施例を示した図。
【図２】図１における基板挿入後のＡ−Ａ’断面図１。
【図３】図１における基板挿入後のＡ−Ａ’断面図２。
【図４】図１における基板挿入後のＡ−Ａ’断面図３。
【図５】本発明の請求項２の実施例を示した図。
【図６】図２におけるＢ−Ｂ’断面図１。
【図７】図２におけるＢ−Ｂ’断面図２。
【図８】本発明の請求項３の実施例を示した図。
【図９】本発明の一実施例を示した図。
【図１０】従来例を示した図。
１０１：コネクタ １０２：基板挿入穴 １０３：フレキシブル基板 １０４：基板 １０５：電極パッド配列部 １０６：電極パッド配列部 １０７：ＩＣ １０８：ＩＣ ２０１：コネクタハウジング ２０２：金属端子 ２０３：絶縁膜 ２０４：電極パッド ２０５：基板ベース材 ２０６：電極パッド ２０７：絶縁膜 ２０８：絶縁膜 ２０９：電極パッド ２１１：電極パッド ２１２：金属端子先端部 ２１３：ＩＣ ２１４：パターン ２１５：絶縁膜 ３０１：フレキシブル基板 ３０２：電極パッド ３０３：絶縁膜 ３０４：基板 ３０５：電極パッド ３０６：絶縁膜 ３０７：ＩＣ ３０８：パターン ４０１：絶縁膜 ４０２：電極パッド ４０３：フレキシブル基板 ４０４：絶縁膜 ４０５：電極パッド ４０６：基板 ４０７：ＩＣ ４０８：パターン ５０１：コネクタ ５０２：ロック部材 ５０３：フレキシブル基板 ５０４：基板 ５０５：ＩＣ ５０６：矢印 ６０１：金属端子 ６０２：矢印 ６０３：矢印 ６０４：金属端子先端 ８０１：ＩＣカード外装プレート ８０２：フレキシブル基板 ８０３：基板 ８０４：フレキシブル基板 ８０５：ＩＣカード接続用コネクタ ８０６：ＩＣカードフレーム ８０７：ＩＣカード外装プレート ９０１：コネクタ ９０２：フレキシブル基板 ９０３：基板 ９０４：フレキシブル基板
Claims (3)
- 【請求項１】 独立した２枚、或は２枚以上の折り曲げ
可能もしくは不可能な電子機器用プリント配線基板同士
をコネクタを介して接続する構造において、 当該コネクタは、配線基板挿入穴を設けたハウジング
と、前記配線基板に設けられた電極パッド圧接用及び該
配線基板を圧迫保持可能にバネ性を持った金属端子を備
え、 少なくとも片面に電極パットを持った当該配線基板は、
当該電極パッドが配列した端部を重ね合わせて前記コネ
クタの当該基板挿入穴に挿入した状態で当該金属端子を
介して、もしくは前記電極パッド同士の接触により電気
的に接続し該コネクタに保持されることを特徴とする基
板接続構造。 - 【請求項２】 コネクタのハウジングにスライド可能に
係合されたロック部材と、当該ロック部材のスライドに
より押圧され変形し該基板挿入穴より挿入された当該配
線基板を締め付け可能な金属端子を有する当該コネクタ
を介して前記基板を接続することを特徴とする請求項１
記載の基板接続構造。 - 【請求項３】 独立した２枚、或は２枚以上の折り曲げ
可能もしくは不可能な電子機器用プリント配線基板同士
をコネクタを介して接続する構造を用いたＩＣカードの
基板接続構造において、 少なくとも１枚の当該配線基板は、ＩＣカードスロット
との接続用コネクタを備え、また当該配線基板は、その
端部を重ね合わせた状態で前記コネクタへの挿入を介し
て互いに接続し、同様に前記配線基板を２枚或は２枚以
上接続した多層状態でＩＣカードフレームとＩＣカード
外装プレート内に収められる事を特徴とする基板接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348853A JPH06203932A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348853A JPH06203932A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203932A true JPH06203932A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18399829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348853A Pending JPH06203932A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203932A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007265825A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Molex Inc | 中継コネクタ |
| JP2007265828A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Molex Inc | 中継コネクタ |
| JP2015075366A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日置電機株式会社 | フレキシブル基板、フレキシブル基板アッセンブリ、及び基板検査装置 |
| EP3118935A1 (de) * | 2015-07-14 | 2017-01-18 | odelo GmbH | Elektrische kontaktierung von flexplatinen in fahrzeugleuchten |
| FR3049811A1 (fr) * | 2016-04-04 | 2017-10-06 | Ecole Nat Superieure Des Mines | Dispositif electronique flexible comprenant au moins deux cartes electroniques flexibles couplees de maniere non permanente |
| CN111511108A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348853A patent/JPH06203932A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4722745B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-07-13 | モレックス インコーポレイテド | 中継コネクタ |
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| CN111511108A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
| CN111511108B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-11-09 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、电子终端 |
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