KR19980025774A - 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.
종래에 다층 인쇄회로기판은 상부면에 실장된 커넥터에 FPC(Flexible Printed Circuit)의 패드 부분이 삽입되어 FPC와 전기적으로 접속되었다. 그러나 커넥터가 차지하는 실장 면적이 넓어 다층 인쇄 회로 기판의 크기와 무게는 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서, 인쇄 회로기판의 상부면 소정 영역에 관통홀들이 형성되어 있고, 관통홀에 대응하고 다층 인쇄회로기판의 중간층 측면에 FPC가 삽입될 수 있도록 삽입홈이 형성되어 다층 인쇄회로기판과 FPC가 상기 관통홀 내의 도전층에 의해 전기적으로 접속함으로써 다층 인쇄회로기판을 보다 소형화하여 무게를 감소할 수 있으며, 이로 인해 LCD 모듈의 크기와 무게를 감소하는 효과가 있다.
Description
본 발명은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다층 인쇄회로기판에 설치된 커넥터의 실장 면적을 줄여 다층 인쇄회로기판을 보다 소형화 할 수 있도록 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근, LCD 모듈은 LCD 패널의 대형화와 더불어 고해상도의 추세와 함께 휴대성을 고려한 박막화 추세에 있다.
이러한 추세의 LCD 모듈은 크게 LCD 패널, 탭 IC, 인쇄회로기판(PCB) 등으로 구성되어 있으므로 한정된 크기의 인쇄회로기판상에 다수의 부품을 실장하기 위하여 부품의 소형화가 계속해서 진행되어 왔다. 그러나, 부품의 소형화가 더 이상 진행될 수 없는 한계에 직면하게 되어 부품의 수를 감소시키기 위한 새로운 방안으로서 부품의 모듈화가 진행되고 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 다층 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다.
도시된 바와 같이, 다층 인쇄회로기판(10)은 상부면에 도전성 금속 패턴(미도시)이 형성된 기판(11)이 여러 층으로 겹쳐 부착되어 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 다층 구조로 이루어져 있다.
상기 다층 인쇄회로기판(10)의 최상층의 상부면에 형성된 도전성 금속 패턴(미도시)과 전기적으로 접속되도록 반도체 부품(미도시)이 실장되어 있고, 상부면 일측에는 삽입홈(15)이 형성된 커넥터(13)가 상기 도전성 금속 패턴(미도시)에 전기적으로 접속되도록 실장되어 있다.
이와 같이 구성된 다층 인쇄회로기판(10)에 FPC(20)를 전기적으로 접속하기 위해서는 FPC(20)의 패드(21)가 커넥터(13)의 삽입홈(35)에 삽입되어야 한다.
그러나, 다층 인쇄회로기판의 커넥터의 실장 면적이 넓기 때문에 다층 인쇄회로기판의 크기가 커지게 되며, 이로 인해 LCD 모듈의 무게와 크기가 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 다층 인쇄회로기판에 설치된 커넥터의 실장 면적을 줄여 다층 인쇄회로기판의 크기를 소형화함으로써 LCD 모듈의 크기와 무게를 줄일 수 있도록 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 다층 인쇄회로기판의 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 다층 인쇄회로기판의 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
33 : 관통홀21 : 패드
20 : FPC(Flexible Printed Circuit)13 : 커넥터
15,35 : 삽입홈10,30 : 다층 인쇄회로기판
이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 인쇄 회로기판의 상부면 소정 영역에 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 관통홀에 대응하고 상기 다층 인쇄회로기판의 중간층 측면에 FPC가 삽입될 수 있도록 상기 삽입홈이 형성되어 다층 인쇄회로기판과 FPC가 상기 관통홀 내의 도전층에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 의한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판을 도 2를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하도록 한다.
도 2는 본 발명에 의한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판 구조의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 다층 인쇄회로기판(30)은 도전성 금속 패턴(미도시)이 형성된 기판(31)이 여러 층으로 겹쳐 부착되어 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 다층 구조로 이루어져 있다.
상기 다층 인쇄회로기판(30)의 상부면에 형성된 도전성 금속 패턴(미도시)과 전기적으로 접속되도록 반도체 부품(미도시)이 실장되어 있고, 상부면 우측 가장자리에는 상기 도전성 금속 패턴과 전기적으로 연결된 관통홀들(33)이 형성되어 있으며, 관통홀들(33)의 하부에 위치하고 접속수단, 예를 들어 FPC(20)가 삽입될 수 있도록 삽입홈(35)이 중간층 우측면에 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 다층 인쇄회로기판(30)과 FPC(20)를 전기적으로 접속하기 위해서는 FPC(20)의 패드(21) 부분을 삽입홈(35)에 삽입한 후 관통홀(33)에 납물을 주입하여 패드(21)와 다층 인쇄회로기판(30)의 최상층의 도전성 금속 패턴을 납땜에 의해 접속시킨다.
따라서, 다층 인쇄회로기판에 형성된 관통홀(33)은 종래의 커넥터의 실장 면적 보다 작은 면적을 차지하게 된다. 이로 인해 관통홀이 차지하는 면적을 제외한 커넥터 일정부분의 실장면적이 남게 되고, 남는 일정부분의 실장면적 만큼 다층 인쇄회로기판을 보다 더 소형화 할 수 있으며, 다층 인쇄회로기판의 무게는 감소하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다층 인쇄회로기판에 삽입홈과 관통홀을 형성하여 커넥터의 실장 면적을 줄임으로써 다층 인쇄회로기판을 소형화 할 수 있으며, 이로 인해 LCD 모듈의 크기와 무게가 감소하는 효과가 있다.
Claims (4)
- 상부면 일정 영역에 커넥터가 실장되어 있는 다층 인쇄회로기판에 있어서,상기 다층 인쇄회로기판의 측면에 접속 수단이 삽입될 수 있도록 삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 삽입홈은 중간층 측면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판.
- 제 2 항에 있어서, 관통홀이 상기 삽입홈의 상부에 위치하도록 상기 다층 인쇄회로기판의 상부면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 다층 인쇄회로기판은 납땜에 의해 상기 접속수단과 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960044016A KR19980025774A (ko) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960044016A KR19980025774A (ko) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980025774A true KR19980025774A (ko) | 1998-07-15 |
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ID=66325844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019960044016A KR19980025774A (ko) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980025774A (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493776B1 (ko) * | 1997-10-15 | 2005-08-31 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 연결구조 |
| KR100637119B1 (ko) * | 2000-03-28 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 개선된 접속부를 가지는 평판표시장치 |
| US7432450B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board |
| KR20150057725A (ko) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR20160058509A (ko) | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
1996
- 1996-10-04 KR KR1019960044016A patent/KR19980025774A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493776B1 (ko) * | 1997-10-15 | 2005-08-31 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 연결구조 |
| KR100637119B1 (ko) * | 2000-03-28 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 개선된 접속부를 가지는 평판표시장치 |
| US7432450B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
| KR20150057725A (ko) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR20160058509A (ko) | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
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