CN110769611A - 一种具有结合机构的cof产品的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及COF产品制造方法,具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤,步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是:结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接,结合机是通过注塑的方式加工而成,优点是可以形成复杂的形状和细节,表面光洁度,尺寸精度好,生产率高,劳动力成本低。
Description
技术领域
本发明涉及COF产品制造方法,具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。
背景技术
随着电子、通讯产业的蓬勃发展,液晶及等离子等平板显示器的需求与日俱增,大尺寸如液晶显示器、液晶电视、等离子电视,中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其他3C产品。这些产品都是以轻薄短小为发张趋势的,这就要求必须要有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大,成为液晶显示器及等离子显示器等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式,进而成为这些显示模组的重要组成部分。
在COF产品与显示屏等连接的时候,通常采用孔对位,对位孔在COF生产过程中加工出来。连接时利用孔对位后,通过焊锡连接或者是利用ACF进行连接。这两中连接方式中,COF与显示器的相对位置均固定,有些设备通过吸盘进行固定,这样在实际过程中可能会出现翘曲现象。或者是定位孔存在误差,这样就会导致连接时对位精度低,对位效率低,影响整体的作业效率。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处,本发明提供一种具有结合机构件的COF的制造方法,可以用于与显示屏等的连接。
本发明是通过如下技术方案实现的:一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其特征在于,包括步骤:
步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;
步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;
步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;
步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。
所述的步骤一的结合机构的横截面形状为长方形、正方形、三角形、圆形或多边形。
所述的步骤二对COF产品进行加工包括:
基材冲孔,冲出后续生产所需要的外导向孔;
湿膜涂布,涂一层湿膜并固化,为后续的线路成形准备;
线路成形,经过曝光、显影、蚀刻、剥离一系列工序后得到所需要的线路;
检查工序,检查线路的良率,并对不良品做标记;
二次冲孔,冲出产品后续需要使用的内导向孔以及定位孔;
表面化锡处理及干燥;
印刷处理及干燥。
所述的步骤三中用于注塑的材料采用PET、PPE、PP、PEI的任一种材料。
本发明的有益效果是:结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接,结合机是通过注塑的方式加工而成,优点是可以形成复杂的形状和细节,表面光洁度,尺寸精度好,生产率高,劳动力成本低。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的一种具有结合机构的COF产品的制造方法流程图。
具体实施方式
如图1所示的一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其中该COF产品可以保证在于显示屏等连接时的精度,并且可以提高作业效率,其特征在于,包括步骤:
步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;
步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;
步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;
步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。
所述的步骤一的结合机构的横截面形状为长方形、正方形、三角形、圆形或多边形。
所述的步骤二对COF产品进行加工包括:
基材冲孔,冲出后续生产所需要的外导向孔;
湿膜涂布,涂一层湿膜并固化,为后续的线路成形准备;
线路成形,经过曝光、显影、蚀刻、剥离一系列工序后得到所需要的线路;
检查工序,检查线路的良率,并对不良品做标记;
二次冲孔,冲出产品后续需要使用的内导向孔以及定位孔;
表面化锡处理及干燥;
印刷处理及干燥。
所述的步骤三中用于注塑的材料采用PET、PPE、PP、PEI的任一种材料。
结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接,结合机是通过注塑的方式加工而成,优点是可以形成复杂的形状和细节,表面光洁度,尺寸精度好,生产率高,劳动力成本低。
Claims (4)
1.一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其特征在于,包括步骤:
步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;
步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;
步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;
步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。
2.根据权利要求1所述的一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其特征在于:所述的步骤一的结合机构的横截面形状为长方形、正方形、三角形、圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其特征在于:所述的步骤二对COF产品进行加工包括:
基材冲孔,冲出后续生产所需要的外导向孔;
湿膜涂布,涂一层湿膜并固化,为后续的线路成形准备;
线路成形,经过曝光、显影、蚀刻、剥离一系列工序后得到所需要的线路;
检查工序,检查线路的良率,并对不良品做标记;
二次冲孔,冲出产品后续需要使用的内导向孔以及定位孔;
表面化锡处理及干燥;
印刷处理及干燥。
4.根据权利要求1所述的一种具有结合机构的COF产品的制造方法,其特征在于:所述的步骤三中用于注塑的材料采用PET、PPE、PP、PEI的任一种材料。
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CN201911031416.9A CN110769611B (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 一种具有结合机构的cof产品的制造方法 |
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