CN111757602A - 一种盲孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN‑1～LN层、LN‑2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀；S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。本发明一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度。

Description

一种盲孔的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种盲孔的制作方法。
背景技术
随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体。因此，可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。
对于常规的多层孔叠加导通的盲孔板，其制作工艺流程较长，常规流程为：压合一→钻孔一→填孔电镀一→外层一→压合二→钻孔二→填孔电镀二→外层二→压合三→钻孔三→填孔电镀三→外层三……→后工序，常规流程需要进行多次的压合，每次压合后再进行钻孔，以及多次填孔和电镀，从而实现多层次导通，生产工艺繁琐，工艺流程长，而且多次钻孔叠加后容易出现承接不良，累加对位偏差会导致盲孔不导通、不兼容的问题。针对上述问题，企业亟需要研发一种新的盲孔制作方法。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种盲孔的制作方法，能够提高盲孔制作的效率和质量，避免盲孔位置在各层板上存在偏移的问题。
一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；
S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二，提高了盲孔的精度和质量；
S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；
S4:电镀；
S5:树脂塞孔；
S6:CAP电镀；
S7:外层和外检；
S8:防焊和后工序。
可选的，所述压合包括以下步骤：
先将每两个基板压合在一起，形成压合小单元；
再将多个压合小单元压合在一起，能够提高压合的准确度。
可选的，所述镭射钻孔具体包括以下步骤：
S21：棕化，对压合后的PCB板进行棕化处理；
S22：镭射，钻孔形成盲孔一；
S23：去棕化后除胶渣，通过化学除胶方式除胶渣；
S24：烘干后，对盲孔一进行AOI全检。
可选的，所述棕化后将多层板上的面铜厚度控住在7～9μm。
可选的，所述控深钻孔具体包括以下步骤：
通过切片确定各层板间的厚度，从而设定控深钻的深度；
采用全新的钻咀进行钻孔，按照设定的控深钻深度进行钻孔，形成盲孔二。
可选的，所述电镀采用D/P线电镀和/或VCP电镀。
可选的，所述树脂塞孔前通过微蚀处理多层板板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物，确保塞孔的质量。
可选的，所述树脂塞孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍。
可选的，所述后工序依次包括文字、成型、测试和FQC。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种盲孔的制作方法，一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率；避免了多次钻孔和填孔，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度，实现盲孔所在的基板相通，免除常规多次压合需要设置的承接PAD，大大降低生产的成本。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀，S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。
以N＝8为例，对本发明的盲孔制作方法作进一步的说明：
S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～L8的八层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层，PP层在压合前也要进行开料；
压合包括以下步骤：先将每两个基板压合在一起，形成压合小单元；再将多个压合小单元压合在一起。
S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、L7～L8层、L6～L8层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二，如在L1～L4层、L5～L8层通过控深钻孔形成盲孔，在一些实施例中，盲孔一和盲孔二的孔径均为0.2mm；
镭射钻孔采用LDD流程，具体包括以下步骤：
S21：棕化，对压合后的PCB板进行棕化处理，棕化后将多层板上的面铜厚度控住在7～9μm；
S22：镭射，钻孔形成盲孔一，镭射采用内靶对位，自动比例，生产前校正孔位的精度；
S23：去棕化后除胶渣，通过化学除胶方式除胶渣；
S24：烘干后，对盲孔一进行AOI全检，检查合格后再进行下一步骤的加工。
控深钻孔具体包括以下步骤：通过切片确定各层板间的厚度，从而设定控深钻的深度；采用全新的钻咀进行钻孔，按照设定的控深钻深度进行钻孔，形成盲孔二，其中钻咀的孔限为500孔。在制作通孔前先进行控深钻，能够避免孔铜披锋影响控深精度，以提高盲孔二的质量；每钻一种深度，都需要进行切片。
S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；
S4:电镀，电镀采用D/P线电镀和/或VCP电镀，VCP电镀的延展性好，能够满足孔铜0.71mil、面铜1.31mil,具体参数可设定为1.0mil,电镀一次后喷压，电镀时盲孔和通孔内设有孔铜；
S5:树脂塞孔，树脂塞孔前通过微蚀处理多层板板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物；树脂塞孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍，确定板面无不良，该树脂塞孔后，确定孔内的树脂饱和度、孔内品质是否符合要求，提高塞孔的品质；
S6:CAP电镀，实现盖孔电镀；
S7:外层和外检，外层线路制作和外检；
S8:防焊和后工序，后工序依次包括文字、成型、测试和FQC。
本发明提供一种盲孔的制作方法，一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率；避免了多次钻孔和填孔，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度，实现盲孔所在的基板相通，免除常规多次压合需要设置的承接PAD，大大降低生产的成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种盲孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；
S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；
S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；
S4:电镀；
S5:树脂塞孔；
S6:CAP电镀；
S7:外层和外检；
S8:防焊和后工序。
2.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述压合包括以下步骤：
先将每两个基板压合在一起，形成压合小单元；
再将多个压合小单元压合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述镭射钻孔具体包括以下步骤：
S21：棕化，对压合后的PCB板进行棕化处理；
S22：镭射，钻孔形成盲孔一；
S23：去棕化后除胶渣，通过化学除胶方式除胶渣；
S24：烘干后，对盲孔一进行AOI全检。
4.根据权利要求3所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述棕化后将多层板上的面铜厚度控住在7～9μm。
5.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述控深钻孔具体包括以下步骤：
通过切片确定各层板间的厚度，从而设定控深钻的深度；
采用全新的钻咀进行钻孔，按照设定的控深钻深度进行钻孔，形成盲孔二。
6.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述电镀采用D/P线电镀和/或VCP电镀。
7.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔前通过微蚀处理多层板板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物。
8.根据权利要求1或7所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍。
9.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述后工序依次包括文字、成型、测试和FQC。
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