CN105848419A - 一种含pofv树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 - Google Patents

一种含pofv树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，包括如下步骤：（a）前工序，对内层电路板做预处理；（b）压合；（c）棕化；（d）激光钻孔；（e）第一次切片分析；（f）退棕化；（g）钻树脂塞孔；（h）除胶沉铜；（i）整板填孔电镀；（j）第二次切片分析；（k）外层镀孔图形；（l）镀孔；进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。本发明具有减少生产流程，降低生产和品质成本，提高生产效率的优点。

Description

一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制备领域，具体涉及一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法。
背景技术
电子产品的体积日趋轻薄短小，通、盲孔上直接叠孔（Via on Hole或Via on Via）是获得高密度互联的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型平坦孔面的方法有好几种，电镀填孔（Via Filling Plating）工艺就是其中具有代表性的一种。目前针对盲孔的后期加工，多采用电镀填孔工艺对盲孔进行处理，即通过特殊电镀添加剂（光亮剂、整平剂、湿润剂）的作用，在电镀过程达到平坦空面的作用与效果。
为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求，目前通常采用的工艺为：前工序→压合→棕化减铜（减铜到7-9um）→激光钻孔→切片分析→退棕化→除胶沉铜→板电→外层镀孔图形（镀盲孔）→填孔电镀（盲孔填满）→切片分析→砂带磨板→钻树脂塞孔→除胶沉铜→板电→外层镀孔图形2（镀树脂塞孔）→镀孔（镀够树脂孔孔铜）→切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。
这种工艺存在如下问题，其一：因盲孔镀孔问题流程，激光盲孔设计为点镀填平，砂带磨板易发生盲孔脱垫等品质问题，影响电路板后续的工艺及质量稳定性。其二：由于工艺中多次电镀和磨板，造成电路板表面铜厚极差大，在刻蚀时存在刻蚀不净或蚀刻线幼的情况发生，影响产品质量稳定性。其三：整个生产工艺流程较多，生产成本高，效率较低。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，通过激光盲孔与树脂塞孔的孔一起除胶沉铜、整板填孔电镀，既可以满足盲孔不填平的孔铜的要求，又可以为树脂塞孔的孔预镀（现有工艺流程为板电），减少了生产工艺流程，降低了生产成本，提高了生产效率。
为了实现本发明的技术目的，本发明采用如下技术方案。
一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，包括如下步骤：
（a）前工序，对内层电路板做预处理；
（b）压合，将多层PP片及铜箔利用高温高压结合进行层压；
（c）棕化，对步骤（b）中电路板进行棕化处理，使电路板表面的铜厚减少；
（d）激光钻孔，使用激光加工盲孔；
（e）第一次切片分析，对步骤（d）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证激光钻孔的质量；
（f）退棕化；
（g）钻树脂塞孔，在所述步骤（f）后的内层电路板钻树脂塞孔；
（h）除胶沉铜，对所述步骤（g）中所得电路板除胶后进行沉铜处理；
（i）整板填孔电镀，对所述步骤（h）中所得电路板进行整板填孔电镀，得到符合要求的盲孔孔铜厚度；
（j）第二次切片分析，对步骤（i）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证盲孔孔铜厚度；
（k）外层镀孔图形，对步骤（j）中所得电路板进行贴膜曝光显影，漏出需进行树脂塞孔的孔；
（l）镀孔，将树脂塞孔镀孔铜，使孔铜厚度满足要求。
进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。
进一步，所述步骤（c）中铜厚减至7-9微米，如果铜厚太厚的话则会导致激光钻孔时无法达到要求，而铜厚过薄的话则会引起整个电路板可靠性降低。
优选的，所述步骤（i）整板填孔电镀中的盲孔孔铜单点最小厚度为10微米，平均厚度为12微米。
优选的，所述步骤（l）镀孔中树脂塞孔孔铜单点厚度最小为20微米，平均厚度为25微米，所述电路板的面铜厚度为40±5微米。
优选的，所述步骤（l）镀孔中树脂塞孔的孔纵横比≤6:1。
进一步，所述退膜是指将电路板上覆盖的干膜退下。
优选的，所述外层板电电路板面铜厚度为5-8微米。
进一步，所述外层板电是指对所述沉铜处理后的钻孔进行电镀，以增加孔铜厚，沉铜处理前需将多余的胶除去。
进一步，所述外层图形是指将菲林图像转移到经外层板电后的外层电路板的板面上。
进一步，图形电镀，即对所述外层图形步骤后的电路板板面和钻孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和钻孔的孔铜厚，使其达到要求。
进一步，外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层电路板上蚀刻出所需的线路。
进一步，后工序是指对所述外层蚀刻步骤后的外层电路板进行后续处理。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，与现有技术相比，具有以下优点。
1.通过工艺改善，省去了现有技术中盲孔镀孔和填孔电镀（即将盲孔填满）流程，将其改为整板填孔流程，且无需填平，降低了因原有工序中盲孔镀孔流程问题而进一步导致激光盲孔工序设计为电镀填平，从而造成在砂带磨板过程中易发生的盲孔脱垫这一品质问题。
2.通过工艺改善，减少了电镀和砂带磨板次数，有利于降低电路板面铜铜厚极差，避免在蚀刻是出现的蚀刻不净或蚀刻线幼的情形出现。
3.通过缩减生产工艺流程，降低了生产成本，提高了生产效率。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，包括如下步骤：
（a）前工序，对内层电路板做预处理；
（b）压合，将多层PP片及铜箔利用高温高压结合进行层压；
（c）棕化，对步骤（b）中电路板进行棕化处理，使电路板表面的铜厚减少；
（d）激光钻孔，使用激光加工盲孔；
（e）第一次切片分析，对步骤（d）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证激光钻孔的质量；
（f）退棕化；
（g）钻树脂塞孔，在所述步骤（f）后的内层电路板钻树脂塞孔；
（h）除胶沉铜，对所述步骤（g）中所得电路板除胶后进行沉铜处理；
（i）整板填孔电镀，对所述步骤（h）中所得电路板进行整板填孔电镀，得到符合要求的盲孔孔铜厚度；
（j）第二次切片分析，对步骤（i）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证盲孔孔铜厚度；
（k）外层镀孔图形，对步骤（j）中所得电路板进行贴膜曝光显影，漏出需进行树脂塞孔的孔；
（l）镀孔，将树脂塞孔镀孔铜，使孔铜厚度满足要求。
进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。
激光盲孔与树脂塞孔的孔一起除胶沉铜、整板填孔电镀，既可满足盲孔不填平的孔铜要求，又可为树脂塞孔的孔预镀（原流程为板电），在后面的工序树脂塞孔镀孔再镀够孔铜要求，减少了工艺流程，降低了生产和品质成本，提高了生产效率。
进一步，将所述步骤（c）减铜中铜厚减至7-9微米，可以实现最佳的性能，因为如果铜厚太厚的话则会导致激光钻孔时无法达到要求，而铜厚过薄的话则会引起整个电路板可靠性降低。
进一步，所述步骤（i）整板填孔电镀中的盲孔孔铜单点最小厚度为10微米，平均厚度为12微米。
进一步，所述步骤（l）镀孔中树脂塞孔孔铜单点厚度最小为20微米，平均厚度为25微米，所述电路板的面铜厚度为40±5微米。
进一步，所述步骤（l）镀孔中树脂塞孔的孔纵横比≤6:1。
进一步，所述退膜是指将电路板上覆盖的干膜退下。
优选的，所述外层板电电路板面铜厚度为5-8微米。
进一步，所述外层板电是指对所述沉铜处理后的钻孔进行电镀，以增加孔铜厚，沉铜处理前需将多余的胶除去。
进一步，所述外层图形是指将菲林图像转移到经外层板电后的外层电路板的板面上。
进一步，图形电镀，即对所述外层图形步骤后的电路板板面和钻孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和钻孔的孔铜厚，使其达到要求。
进一步，外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层电路板上蚀刻出所需的线路。
进一步，后工序是指对所述外层蚀刻步骤后的外层电路板进行后续处理。
本发明通过工艺改善，省去了现有技术中盲孔镀孔和填孔电镀（即将盲孔填满）流程，将其改为整板填孔流程，且无需填平，降低了因原有工序中盲孔镀孔流程问题导致激光盲孔设计为电镀填平，从而在砂带磨板时易发生盲孔脱垫的品质问题的几率。通过工艺改善，减少了电镀和砂带磨板次数，有利于降低电路板表面铜厚极差，避免在蚀刻是出现的蚀刻不净或蚀刻线幼的情形出现。同时由于缩减生产工艺流程，降低了企业生产成本，提高了生产效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
前工序，对内层电路板做预处理；
压合，将多层PP片及铜箔利用高温高压结合进行层压；
棕化，对步骤（b）中电路板进行棕化处理，使电路板表面的铜厚减少；
激光钻孔，使用激光加工盲孔；
第一次切片分析，对步骤（d）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证激光钻孔的质量；
退棕化；
钻树脂塞孔，在所述步骤（f）后的电路板钻树脂塞孔；
除胶沉铜，对所述步骤（g）中所得电路板除胶后进行沉铜处理；
整板填孔电镀，对所述步骤（h）中所得电路板进行整板填孔电镀，得到符合要求的盲孔孔铜厚度；
第二次切片分析，对步骤（i）中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证盲孔孔铜厚度；
外层镀孔图形，对步骤（j）中所得电路板进行贴膜曝光显影，漏出需进行树脂塞孔的孔；
镀孔，将树脂塞孔镀孔铜，使孔铜厚度满足要求。
2.根据权利要求1所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。
3.根据权利要求1或2所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：所述步骤（c）中铜厚减至7-9微米。
4.根据权利要求3所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：所述步骤（l）镀孔中树脂塞孔的孔纵横比≤6:1。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109719404A (zh) * 2019-01-15 2019-05-07 广东科翔电子科技有限公司 一种ic载板激光钻孔的方法
CN111683469A (zh) * 2020-05-27 2020-09-18 西安金百泽电路科技有限公司 一种改善盲孔开路的pcb制作方法
CN111757602A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种盲孔的制作方法
CN112423480A (zh) * 2020-11-27 2021-02-26 东莞市科佳电路有限公司 一种改善电路板电镀填孔工艺的方法
CN112739016A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 惠州市特创电子科技股份有限公司 叠孔电路板及其制备方法
CN112739070A (zh) * 2020-12-14 2021-04-30 麦德美科技（苏州）有限公司 一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法
CN113194616A (zh) * 2021-05-21 2021-07-30 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 无电镀填平的树脂塞孔制作方法
CN113260163A (zh) * 2021-05-07 2021-08-13 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板细小线路制作方法
CN114173492A (zh) * 2021-10-19 2022-03-11 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193505A (ja) * 1997-01-09 1998-07-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ２層フレキシブル基板の製造方法
CN103118506A (zh) * 2013-01-22 2013-05-22 金悦通电子（翁源）有限公司 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法
CN103134778A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 深南电路有限公司 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺
CN105430916A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 广东依顿电子科技股份有限公司 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN105517374A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板hdi板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193505A (ja) * 1997-01-09 1998-07-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ２層フレキシブル基板の製造方法
CN103134778A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 深南电路有限公司 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺
CN103118506A (zh) * 2013-01-22 2013-05-22 金悦通电子（翁源）有限公司 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法
CN105430916A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 广东依顿电子科技股份有限公司 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN105517374A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板hdi板的制作方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109719404A (zh) * 2019-01-15 2019-05-07 广东科翔电子科技有限公司 一种ic载板激光钻孔的方法
CN111683469A (zh) * 2020-05-27 2020-09-18 西安金百泽电路科技有限公司 一种改善盲孔开路的pcb制作方法
CN111757602A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种盲孔的制作方法
CN112423480A (zh) * 2020-11-27 2021-02-26 东莞市科佳电路有限公司 一种改善电路板电镀填孔工艺的方法
CN112739016A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 惠州市特创电子科技股份有限公司 叠孔电路板及其制备方法
CN112739070A (zh) * 2020-12-14 2021-04-30 麦德美科技（苏州）有限公司 一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法
CN113260163A (zh) * 2021-05-07 2021-08-13 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板细小线路制作方法
CN113194616A (zh) * 2021-05-21 2021-07-30 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 无电镀填平的树脂塞孔制作方法
CN114173492A (zh) * 2021-10-19 2022-03-11 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法
CN114173492B (zh) * 2021-10-19 2024-03-08 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法

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