CN110290641A - 一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D‑4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。

Description

一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法。

背景技术

金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”

服务器阶梯金手指板的主要特点在于，使用高速材料做多次压合，对可靠性要求较高，同时金手指位置需要两次图形成型，因而图形的对准度 需要特别加以控制。另外阶梯位置对应层别使用的是高速材料的聚丙烯，流胶量比传统的聚丙烯流胶要大，对流胶的控制也是一个重点。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高厚径比阶梯金手指制作方法，该高厚径比阶梯金手指制作方法，不仅制备流程简单，同时在制得阶梯金手指的过程当中将内深铣开槽的开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸，能够有效的保证制备出来的阶梯金手指开槽后槽壁交界处没有明显流胶，流胶量小，开槽效果极佳。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，包括以下步骤：

（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；

（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。

进一步的，如果第一子板和第二子板的总厚度小于线路板所需总厚度，则在第一子板增加垫厚基板，所述垫厚基板的内层为假层。

进一步的，步骤（1）中，所述制备第一子板的具体工艺流程如下：开料→内层→制作金手指→层压→表层图形制作→控深铣→备用。

进一步的，步骤（2）中，所述制备第二子板的具体工艺流程如下：开料→内层→层压→钻孔→表层电镀→AOI→阻焊→备用。

进一步的，步骤（3）中，所述制备母板的具体工艺流程如下：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指。

进一步的，步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油。

进一步的，所述绿油为鲜亮绿油。

本发明的有益效果：由于在制得阶梯金手指的过程当中将内深铣开槽的开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸，能够有效的保证制备出来的阶梯金手指开槽后槽壁交界处没有明显流胶，流胶量小，开槽效果极佳。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的工艺流程图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实施例制作的是带有高厚径比阶梯金手指的8层板，总板厚93mil，阶梯位厚度62mil，设计为62mil阶梯金手指，从L3层到L8层有GF过孔，需要填充树脂，阶梯位置需要盖绿油设计。根据以上要求，如果利用四块基板来达到8层的制作需求，四块基板压合后的总厚度达不到总板厚的要求，于是增加一块基板，增加的基板设计假层（即无线路设计），制作方法包括以下步骤：

（1）制备第一子板：首先选择两块基板，并对两块基板的正反两面分别进行L1层、L2层（对应第一块基板）、L3层、L4层（对应第二块基板）的编号，将两块基板压合在一起，即露在外面的是L1层和L4层，然后将L4层作为内层，在L4层制作线路，并形成金手指图形，L2层、L3层设计为假层，L1层为外层，得到第一子板，备用；具体工艺是：步骤（1）中，开料→内层→制作金手指→层压→L4图形制作→控深铣→待转母板。

（2）制备第二子板：另选三块基板，并对基板的正反两面进行L5层、L6层、L7层、L8层、L9层、L10层的编号，然后将三块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；具体工艺是：开料→内层→层压→钻孔→电镀→L5层→AOI→阻焊→待转母板。

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；具体工艺是：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻（外层为L1层和L10层）→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指→电测→FQC；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为15mil，选用的硅胶垫片尺寸为1mil，阶梯槽的尺寸为5 mil。

在优选实施例中，步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油，可以长期保护所形成的线路图形。

在优选实施例中，所述绿油为鲜亮绿油，该油墨效果最佳。

实施例2

如图1所示，本实施例制作的是带有高厚径比阶梯金手指的8层板，总板厚93mil，阶梯位厚度62mil，设计为62mil阶梯金手指，从L3层到L8层有GF过孔，需要填充树脂，阶梯位置需要盖绿油设计。根据以上要求，如果利用四块基板来达到8层的制作需求，四块基板压合后的总厚度达不到总板厚的要求，于是增加一块基板，增加的基板设计假层（即无线路设计），制作方法包括以下步骤：

（1）制备第一子板：首先选择两块基板，并对两块基板的正反两面分别进行L1层、L2层（对应第一块基板）、L3层、L4层（对应第二块基板）的编号，将两块基板压合在一起，即露在外面的是L1层和L4层，然后将L4层作为内层，在L4层制作线路，并形成金手指图形，L2层、L3层设计为假层，L1层为外层，得到第一子板，备用；具体工艺是：步骤（1）中，开料→内层→制作金手指→层压→L4图形制作→控深铣→待转母板。

（2）制备第二子板：另选三块基板，并对基板的正反两面进行L5层、L6层、L7层、L8层、L9层、L10层的编号，然后将三块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；具体工艺是：开料→内层→层压→钻孔→电镀→L5层→AOI→阻焊→待转母板。

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；具体工艺是：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻（外层为L1层和L10层）→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指→电测→FQC；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为17.5mil，选用的硅胶垫片尺寸为3.5mil，需阶梯槽的尺寸为7.5 mil。

在优选实施例中，步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油，可以长期保护所形成的线路图形。

在优选实施例中，所述绿油为鲜亮绿油，该油墨效果最佳。

实施例3

如图1所示，本实施例制作的是带有高厚径比阶梯金手指的8层板，总板厚93mil，阶梯位厚度62mil，设计为62mil阶梯金手指，从L3层到L8层有GF过孔，需要填充树脂，阶梯位置需要盖绿油设计。根据以上要求，如果利用四块基板来达到8层的制作需求，四块基板压合后的总厚度达不到总板厚的要求，于是增加一块基板，增加的基板设计假层（即无线路设计），制作方法包括以下步骤：

（1）制备第一子板：首先选择两块基板，并对两块基板的正反两面分别进行L1层、L2层（对应第一块基板）、L3层、L4层（对应第二块基板）的编号，将两块基板压合在一起，即露在外面的是L1层和L4层，然后将L4层作为内层，在L4层制作线路，并形成金手指图形，L2层、L3层设计为假层，L1层为外层，得到第一子板，备用；具体工艺是：步骤（1）中，开料→内层→制作金手指→层压→L4图形制作→控深铣→待转母板。

（2）制备第二子板：另选三块基板，并对基板的正反两面进行L5层、L6层、L7层、L8层、L9层、L10层的编号，然后将三块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；具体工艺是：开料→内层→层压→钻孔→电镀→L5层→AOI→阻焊→待转母板。

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；具体工艺是：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻（外层为L1层和L10层）→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指→电测→FQC；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为20mil，选用的硅胶垫片尺寸为6mil，阶梯槽的尺寸为10 mil。

在优选实施例中，步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油，可以长期保护所形成的线路图形。

在优选实施例中，所述绿油为鲜亮绿油，该油墨效果最佳。

实验例

实验条件及实验方法：选择实施例1-3中制得的阶梯金手指并对其进行：一、阶梯槽的流胶实验，二、金手指位置绿油实验，三、热应力以及可靠性实验。

一、阶梯槽的流胶实验，实验结果如下表一所示：

表一

二、金手指位置绿油实验，将已经固化的油墨使用胶带隔离，然后进行压合，并相应进行热应力3次，回流焊6次，使用3M胶带测试，实验结果如下表二所示：

表二

三、热应力以及可靠性实验，对成品板做常规可靠性测试切片，确认常规性能，实验结果如下表三所示：

表三

实验结论：1.本实施例制备出来的阶梯金手指，当开窗尺寸为5mil时，流胶量最少为3.8mil，槽壁交界处没有明显流胶，开槽效果好；

2.金手指位置油墨可以保持原来的色泽；

3.阶梯金手指的回流焊及漂锡热应力均表现正常。

综上，本发明由于在制得阶梯金手指的过程当中将内深铣开槽的开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸，能够有效的保证制备出来的阶梯金手指开槽后槽壁交界处没有明显流胶，流胶量小，开槽效果极佳。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；

（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。

2.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：如果第一子板和第二子板的总厚度小于线路板所需总厚度，则在第一子板增加垫厚基板，所述垫厚基板的内层为假层。

3.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述制备第一子板的具体工艺流程如下：开料→内层→制作金手指→层压→表层图形制作→控深铣→备用。

4.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤（2）中，所述制备第二子板的具体工艺流程如下：开料→内层→层压→钻孔→表层电镀→AOI→阻焊→备用。

5.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述制备母板的具体工艺流程如下：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指。

6.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油。

7.如权利要求6所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：所述绿油为鲜亮绿油。