CN102833952A - 一种印制线路板hdi产品的除胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，再对HDI产品进行激光钻孔，形成通孔和盲孔；B、等离子除胶：所述等离子除胶方法为氧气、四氟化碳在氮气环境和RF电场作用下产生等离子体，等离子体与通孔和盲孔孔壁内的树脂发生反应，产生二氧化碳、氟化氢和水；C、水平除胶：采用化学药水对通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。先对通孔和盲孔进行等离子除胶，产生二氧化碳、氟化氢气体和水被吸收，在盲孔内无残留，再对通孔和盲孔进行水平除胶，能够有效清除盲孔底部微小的残胶和清洗盲孔。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法。
背景技术
HDI 是高密度互连（High Density Interconnection）的缩写，是生产印制线路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品，多层板层压之后的介电层（半固化片）本身含有一定量的树脂，即本技术方法需要去除的胶。随着传统HDI和系统HDI产品的技术不断发展，盲孔介电层厚度均匀性控制技术、激光钻孔技术、除胶沉铜电镀技术对盲孔可靠性的影响都很大。实际生产过程中因盲孔介电层厚度控制异常及激光钻孔异常往往对后续的除胶影响很大，采用传统的垂直除胶(化学药水)方法无法彻底解决盲孔底部树脂残胶问题，造成盲孔开路，导致批量报废。
发明内容
本发明提供一种印制线路板HDI产品的除胶方法，该除胶方法能解决盲孔底部树脂残胶、提升HDI产品盲孔可靠性。
一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：
A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；
B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：
B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；
B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O-和F-，等离子体F- 和O-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；
B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；
C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。
其中，所述步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70~90%、5~15%、5~15%。
其中，所述等离子除胶的步骤B3后还包括步骤B4：向反应器内充入氧气，对通孔和盲孔孔壁进行活化处理。
其中，所述步骤B2和B3的处理时间为10~20分钟；步骤B4的处理时间为5~10分钟。
其中，所述步骤C中的水平除胶的具体步骤包括：
C1、膨胀：将HDI产品用含氢氧化钠的药水浸泡，使通孔和盲孔壁内的树脂残胶膨胀；
C2、除胶：将膨胀过的HDI产品放入高锰酸钠和氢氧化钠溶液内，使高锰酸钠与树脂残胶反应，去除树脂残胶；
C3、中和：将除胶后的HDI产品放入含有硫酸的药水中，中和HDI产品表面、通孔和盲孔壁内残留的高锰酸钠和氢氧化钠溶液。
其中，所述步骤C1的处理温度为70~80℃，时间为2~3分钟；步骤C2的处理温度为75~85℃，时间为5~6分钟；步骤C3的处理温度为35~45℃，时间为0.5~1分钟。
其中，所述步骤B2中，用以产生电场的RF发生器的功率为3000~6000W。
本发明有益效果：对盲孔进行等离子除胶，等离子体与盲孔孔壁内的树脂发生化学反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，使盲孔内无残留，再对盲孔进行水平除胶，能够有效清除盲孔底部微小的残胶和清洗盲孔。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
参见图1，以下结合附图对本发明进行详细的描述。
一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：
A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；
B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：
B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；最佳温度为90℃；
B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O-和F-，等离子体F- 和O-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；
B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；B2、B3步骤中的氮气、氧气和四氟化碳是按照设定比例同时持续充入反应器内发生反应，产生的二氧化碳和氟化氢气体被抽出，可以有效去除通孔孔壁和盲孔底部树脂残胶。
B4、向反应器内充入氧气，对通孔和盲孔孔壁进行活化处理；
C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理，具体步骤包括：
C1、膨胀：将HDI产品用含氢氧化钠的药水浸泡，使通孔和盲孔壁内的树脂残胶膨胀；
C2、除胶：将膨胀过的HDI产品放入高锰酸钠和氢氧化钠溶液内，使高锰酸钠与树脂残胶反应，去除树脂残胶；
C3、中和：将除胶后的HDI产品放入含有硫酸的药水中，中和HDI产品表面、通孔和盲孔壁内残留的高锰酸钠和氢氧化钠溶液。
等离子体与盲孔孔壁内的树脂发生化学反应，产生二氧化碳、氟化氢和水，能够很好地去除盲孔底部的树脂残胶，另外，反应后不会带来其它杂质，从而改善了除胶效果；再通过水平除胶，能够进一步对盲孔进行清洗，从而更好地清除盲孔底部残胶。
其中，所述步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70~90%、5~15%、5~15%；最佳的氮气、氧气和四氟化碳的比例为80%、10%、10%。
其中，所述步骤B2和B3的处理时间为10~20分钟；步骤B4的处理时间为5~10分钟；具体处理时间可以根据HDI产品的盲孔介电层厚度和使用板材的Tg来定，盲孔介电层厚度越厚、板材Tg越高，处理时间越长，常规情况下步骤B2和B3的处理时间为15分钟，步骤B4的处理时间为7分钟。
其中，所述步骤C1的处理温度为70~80℃，时间为2~3分钟；步骤C2的处理温度为75~85℃，时间为5~6分钟；步骤C3的处理温度为35~45℃，时间为0.5~1分钟；所述步骤C1的处理温度为75℃，时间为2.5分钟；步骤C2的处理温度为80℃，时间为5.5分钟；步骤C3的处理温度为40℃，时间为0.7分钟。
其中，所述步骤B2中，用以产生电场的RF发生器的功率为3000~6000W，
设定RF发生器的功率为4500W。选择4500W的FR发生器输出功率是为最大限度地确保等离子除胶的均匀性和速率，更有利于盲孔孔壁内的树脂彻底被清除。
FR发生器输出功率越低除胶均匀性也好，但除胶速率越低；FR发生器输出功率也高除胶均匀性越差，除胶速率也高。
实施例二：
本实施例与实施例一的区别之处在于：步骤B1的反应器内温度加热到100℃，此时步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70%、15%、15%；步骤B2和B3的处理时间为20分钟，步骤B4的处理时间为10分钟；步骤C1的处理温度为80℃，时间为3分钟；步骤C2的处理温度为85℃，时间为6分钟；步骤C3的处理温度为45℃，时间为1分钟。实施例二的条件设置是针对介电层厚度较常规产品较厚的HDI产品设置的，除胶效果更好。
实施例三：
本实施例与实施例一和实施例二的区别之处在于：步骤B1的反应器内温度加热到80℃，此时步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70%、15%、15%；步骤B2和B3的处理时间为10分钟，步骤B4的处理时间为5分钟；步骤C1的处理温度为70℃，时间为2分钟；步骤C2的处理温度为75℃，时间为5分钟；步骤C3的处理温度为35℃，时间为0.5分钟。实施例三的条件设置是针对介电层厚度较常规产品较薄的HDI产品设置的，节省成本，除胶效果较好。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；
B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：
B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；
B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O-和F-，等离子体F- 和O-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；
B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；
C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。
2. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70~90%、5~15%、5~15%。
3. 如权利要求2所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述等离子除胶的步骤B3后还包括步骤B4：向反应器内充入氧气，对通孔和盲孔孔壁进行活化处理。
4. 如权利要求3所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B2和B3的处理时间为10~20分钟；步骤B4的处理时间为5~10分钟。
5. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤C中的水平除胶的具体步骤包括：
C1、膨胀：将HDI产品用含氢氧化钠的药水浸泡，使通孔和盲孔壁内的树脂残胶膨胀；
C2、除胶：将膨胀过的HDI产品放入高锰酸钠和氢氧化钠溶液内，使高锰酸钠与树脂残胶反应，去除树脂残胶；
C3、中和：将除胶后的HDI产品放入含有硫酸的药水中，中和HDI产品表面、通孔和盲孔壁内残留的高锰酸钠、氢氧化钠溶液。
6. 如权利要求5所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤C1的处理温度为70~80℃，时间为2~3分钟；步骤C2的处理温度为75~85℃，时间为5~6分钟；步骤C3的处理温度为35~45℃，时间为0.5~1分钟。
7. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B2中，用以产生电场的RF发生器的功率为3000~6000W。
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