CN109302809A - 一种印刷电路板表面处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板表面处理工艺。所述工艺步骤如下：1）对印刷电路板进行除油、水洗；2）微蚀，使印刷电路铜表面粗化；3）用碱性药水浸洗印刷电路板，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）印刷电路板表面涂一层表面处理剂；6）烘干。本发明所述工艺的表面处理过程中增加超声波段配合碱性药水清洗的步骤，可有效去除印刷电路板表面的金属杂质，保证印刷电路板外观及终端客户上线焊锡品质，成本低，性能稳定，对环境污染小。

Description

一种印刷电路板表面处理工艺
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域，具体涉及一种印刷电路板表面处理工艺。
背景技术
近些年，印刷电路板的发展趋势逐渐趋向于印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，因而对印刷电路板的散热性要求越来越高，印刷电路板与PP片压合前需要对印刷电路板进行表面粗化处理，使其充分贴合，目前处理方法有磨板、拉丝和纳米处理等，前两者对于粗话效果并不理想，纳米处理效果好但是成本很高，且流程长操作复杂，在现有的印刷电路板表面处理中，常采用阳极氧化处理，虽然性能稳定但是效率低，成本高，且对环境污染大。
发明内容
本发明解决了上述问题，提供了一种成本低、制作容易且效果好的印刷电路板表面处理工艺。
本发明采取的技术方案为：一种印刷电路板表面处理工艺，包括以下步骤：
1）对成型后的印刷电路板进行除油、水洗；
2）采用含有强氧化剂的硫酸溶液浸蚀印刷电路板，使其铜表面微粗化；
3）采用碱性药水对印刷电路板进行浸洗，配合超声波振动清洗；
4）再次水洗后，除水并干燥；
5）在印刷电路板表面涂一层表面处理剂；
6）烘干。
具体的，步骤（1）中所述除油是采用浓度为0.6-1.2g/L的氢氧化钠溶液通过喷淋方式清除印刷电路板铜箔面的油污及杂物。
更具体的，所述除油步骤中氢氧化钠溶液温度控制在35±5℃。
具体的，步骤（2）中采用的强酸为1-5%的硫酸，氧化剂为高锰酸钾、过氧化钠或者双氧水，以此浸蚀印刷电路板。
更具体的，步骤（2）中浸蚀溶液温度控制在26-28℃。
具体的，步骤（3）中所述的碱性药水为3-5％的氨水或者0.5-1.0g/l的氢氧化钠溶液。
具体的，步骤（5）中所述的表面处理剂为苯并三氮唑。
相比现有技术，本发明具有以下显著效果：在印刷电路板增加了碱性药水配合超声波振动清洗，可有效的去除金属表面的杂质，在印刷电路板的表面涂一层表面处理剂，然后烘干，成本低，性能稳定，对环境污染小。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明的主旨是在印刷电路板表面处理过程中，增加超声波并配合碱性药水清洗的过程，使进行过选择性化金、化银步骤的印刷电路板过表面涂覆机时，能够有效避免金、银面上膜、发黑的问题。
所述印刷电路板表面处理工艺具体流程为：除油→水洗→微蚀→超声波、碱性药水洗→水洗、除水、干燥→覆表面处理剂→烘干。
其中，除油是指采用浓度为0.6-1.2g/L的氢氧化钠溶液通过喷淋方式清除印刷电路板铜箔面的油污及杂物的过程，此过程中溶液温度一般控制在35±5℃。除油过后，需用水对印刷电路板上下表面进行喷洗，进一步清洁板面。
微蚀是指采用含有0.5-0.9%双氧水、1-3%硫酸的硫酸溶液浸蚀印刷电路板表面，过程中，溶液温度控制在26-28℃之间。双氧水是一种强氧化剂，配合硫酸可使印刷电路板上的铜表面微粗化，利于后期焊接。
超声波、碱性药水洗步骤是指将印刷电路板浸入3-5％的氨水或者0.5-1.0g/l的氢氧化钠溶液，除去金属杂质。在浸洗槽内安装超音波发生器，超声波会在清洗液中疏密相间地向前辐射，使液体中产生过压及负压，同时产生气泡，气泡在印刷电路板表面振动，加强洗净效果。为了保证超声波、碱性药水洗步骤的效果，前述除油及微蚀步骤中的溶液浓度及温度控制需严格按要求进行。
碱性药水洗步骤后，需通过清水上下喷洗印刷电路板，清洁板面残留的杂质及浸洗溶液；之后，采用吸水海绵及风刀沥除板面与孔内水分。
最后，将印刷电路板放在表面涂覆机上，由于表面涂覆机上具有真空平台，涂覆均匀，表面处理剂为苯并三氮唑，表面处理剂可以提高版面的粘合力，涂覆厚度越厚成本越高，本发明厚度为2-5UM，再烘干。
本发明中未具体介绍的步骤均可采用本领域常用手段实现，在此不再赘述。
上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板表面处理工艺，包括以下步骤：1）对成型后的印刷电路板进行除油、水洗；2）采用含有氧化剂的硫酸溶液浸蚀印刷电路板，使其铜表面微粗化；3）采用碱性药水对印刷电路板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）在印刷电路板表面涂一层表面处理剂；6）烘干。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述除油是采用浓度为0.6-1.2g/L的氢氧化钠溶液通过喷淋方式清除印刷电路板铜箔面的油污及杂物。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，所述除油步骤中氢氧化钠溶液温度控制在35±5℃。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（2）中所述的强酸为1-5%的硫酸，所述的氧化剂为高锰酸钾、过氧化钠或者双氧水。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中浸蚀溶液温度控制在26-28℃。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（3）中所述的碱性药水为3-5%的氨水或者0.5-1.0g/l的氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（5）中所述的表面处理剂为苯并三氮唑。
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