CN116634675B - 一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，涉及印制线路板技术领域，依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测；本发明采用反转铜箔基板，激光加工时由于底部铜面较为光滑，激光孔底部树脂易被烧净，从而提高了激光孔的品质；同时，采用两次独立除胶步骤，且每次独立除胶步骤均包括微蚀段和除胶渣段，采用微蚀药水和除胶药水可有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，大大减少激光孔孔底开裂情况的发生。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法。
背景技术
HDI是高密度互连（HighDensityInterconnector）的缩写，是生产印刷制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的PCB印制板品种。
普通HDI是由钻孔制程中机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI以激光钻孔打通层与层的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，从而让产品的厚度变得更轻薄；但是，任意层HDI芯板层厚度最薄只有50微米，在处理时易出现任意层互连芯板层激光孔孔底残胶，导致激光孔孔底开裂情况的发生。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法。
为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：
一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测。
作为本发明的优选技术方案，进一步的：前述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，基板下料采用反转铜箔基板；基板的厚度为0.075mm，反转铜箔的厚度为18μm。
前述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，第一次独立除胶和第二次独立除胶均包括微蚀段和除胶渣段，其中，微蚀段在前，除胶渣段在后；
微蚀段采用的微蚀药水包括以下组分：硫酸：40g/L，双氧水：20g/L，铜离子：25g/L，稳定剂占微蚀药水总量的5%；
除胶渣段采用的除胶药水包括以下组分：膨松：150ml/L，高锰酸根：40g/L，锰酸根<20g/L，氢氧化钠：40g/L，双氧水：10ml/L，铜离子≤20g/L。
本发明的有益效果是：
（1）本发明中选用反转铜箔基板，这样激光孔底部就是光滑面铜箔，在进行激光孔加工时，激光孔底部的树脂易被烧净，从而提高了激光孔的品质；
（2）本发明采用两次独立除胶步骤，且每次独立除胶步骤均包括微蚀段和除胶渣段，采用微蚀药水和除胶药水可有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，有效降低了激光孔孔镀开裂报废比例，减少损耗成本；
（3）本发明所设计的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法能够极大的提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为传统互连印刷线路板中基板与铜箔的安装示意图；
图2为本发明提供的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法中基板与铜箔的安装示意图；
图3为经过本发明的提供的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法处理后的激光孔的示意图；
具体实施方式
为使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本发明作出进一步详细的说明。
本申请实施例提供了一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法；该方法依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测。
其中，基板下料采用反转铜箔基板，本实施例中选用的是台光电子材料有限公司的EM370（5），反转铜箔的光滑面与基板的PP层接触，基板的厚度为0.075mm，反转铜箔的厚度为18μm，参见图2；
这样激光孔底部就是光滑面铜箔，在进行激光孔加工时，激光孔底部树脂易烧干净；而传统的互连印刷线路板中，反转铜箔的粗糙面与基板的PP层接触，参见图1；这样在进行激光孔加工时，激光孔底部的树脂不易烧干净，易出现任意层互连芯板层激光孔孔底残胶，导致激光孔孔底开裂情况的发生。
钻孔操作为制作定位孔，定位盲孔的图形位置，钻孔时需保证孔位的精度。
镭射棕化具体是采用棕化药水和减铜药水进行处理，镭射棕化的面铜控制为14±0.5μm，这里兼顾反转铜箔基板型号及镭射棕化设备的临界值，既最大限度的确保盲孔底部铜面干净，因为铜过厚会导致盲孔底部有铜渣，铜过薄会导致盲孔底部击穿。
第一次独立除胶和第二次独立除胶均包括微蚀段和除胶渣段，其中，微蚀段在前，除胶渣段在后；
其中，微蚀段采用的微蚀药水包括以下组分：硫酸：40g/L，双氧水：20g/L，铜离子：25g/L，稳定剂：占所述微蚀药水总量的5%；
除胶渣段采用的除胶药水包括以下组分：膨松：150ml/L，高锰酸根：40g/L，锰酸根<20g/L，氢氧化钠：40g/L，双氧水：10ml/L，铜离子≤20g/L。
经过两次独立除胶渣能够有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，大大减少激光孔孔底开裂情况的发生。
经过除胶后的激光孔的示意图参见图3。
自动光学检测即采用AOI自动光学扫描检查盲孔的品质状态。
表1为原工艺流程与本发明所提供工艺流程的对比，这里需要着重阐述的是，原工艺流程同样是选用了反转铜箔基板下料，本发明中“镭射前棕化”相当于原工艺中的内层开铜窗，“两次独立除胶渣”相当于原工艺中压合后减铜，但是工艺流程时长及工艺成本均大大降低，表1即能够直观的体现工艺流程时长的缩短及生产成本的降低。
表1
表2为原工艺流程与本发明所提供工艺流程针对激光孔孔镀开裂报废率的对比
表2
由此，本申请的技术方案可有效去除任意层互连芯板层激光孔孔底残胶，提高了激光孔的品质，大大减少激光孔孔底开裂情况的发生，能够降低激光孔孔镀开裂报废率0.05%，减少损耗成本，同时降低了生产成本30元/㎡。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (1)
1.一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，其特征在于，该方法依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测；
其中，基板下料采用反转铜箔基板，反转铜箔的光滑面与基板的PP层接触，基板的厚度为0.075mm，反转铜箔的厚度为18μm；
这样激光孔底部就是光滑面铜箔，在进行激光孔加工时，激光孔底部树脂易烧干净；而传统的互连印刷线路板中，反转铜箔的粗糙面与基板的PP层接触，这样在进行激光孔加工时，激光孔底部的树脂不易烧干净，易出现任意层互连芯板层激光孔孔底残胶，导致激光孔孔底开裂情况的发生；
钻孔操作为制作定位孔，定位盲孔的图形位置，钻孔时需保证孔位的精度；
镭射棕化具体是采用棕化药水和减铜药水进行处理，镭射棕化的面铜控制为14±0.5μm，这里兼顾反转铜箔基板型号及镭射棕化设备的临界值，既最大限度的确保盲孔底部铜面干净，因为铜过厚会导致盲孔底部有铜渣，铜过薄会导致盲孔底部击穿；
第一次独立除胶和第二次独立除胶均包括微蚀段和除胶渣段，其中，微蚀段在前，除胶渣段在后；
其中，微蚀段采用的微蚀药水包括以下组分：硫酸：40g/L，双氧水：20g/L，铜离子：25g/L，稳定剂：占所述微蚀药水总量的5%；
除胶渣段采用的除胶药水包括以下组分：膨松：150ml/L，高锰酸根：40g/L，锰酸根<20g/L，氢氧化钠：40g/L，双氧水：10ml/L，铜离子≤20g/L；
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