CN107580414B

CN107580414B - 一种高Tg板生产工艺

Info

Publication number: CN107580414B
Application number: CN201710652942.1A
Authority: CN
Inventors: 余锦玉
Original assignee: Dongguan Meadville Circuits Ltd
Current assignee: Dongguan Meadville Circuits Ltd
Priority date: 2017-08-02
Filing date: 2017-08-02
Publication date: 2020-04-28
Anticipated expiration: 2037-08-02
Also published as: CN107580414A

Abstract

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔；(3)，钻后烘板；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔；(8)，高压水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，提高镀铜通孔深镀能力。

Description

一种高Tg板生产工艺

技术领域

本发明涉及一种PCB生产工艺，尤其涉及一种高Tg板生产工艺。

背景技术

在PCB板的生产工艺中，需要对钻孔后残留的钻污进行处理。目前，业界较为常用的是高锰酸钾法去除钻污，即在强碱性溶液里，通过高锰酸钾强氧化性将树脂系统中的化学键打开，使树脂溶到强碱性高锰酸钾溶液里，将钻孔产生的碎屑完全除掉，又使孔壁光滑。然而高锰酸钾的除钻污的效果不佳，易影响产品的质量，因此，采用高锰酸钾除钻污的方式仍存在许多不足。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高Tg板生产工艺。

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。

进一步地，在步骤(10)中，对TG板进行高压水洗，再对高压水洗后的TG板进行外层前处理，为沉铜做准备，完成外层前处理后，去污沉铜，在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层，再进行板面电镀，加大铜层的厚度，完成后，在外层上贴干膜，保护电路图形，再进行外层蚀刻，将电路图形以外的铜层部分去除，从而完成电路图形制作。

进一步地，在步骤(4)中，采用AOI设备进行检孔，AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像，与设计文件做比对，当两者一致时说明钻孔正确，否则说明钻孔存在问题，再根据图像形态进行分析，归类缺陷的类型。

本发明一种高Tg板生产工艺的有益效果在于：本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行，由于通孔和盲孔除胶时的Plasma参数不同，因此，盲孔进行Plasma除胶时不会对通孔产生影响；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，进一步提高产品的外观质量，提高镀铜通孔深镀能力，进而消除后续因镀锡不良导致无铜等功能性的缺陷。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：

步骤(1)，提供TG板，该TG板在常温时基体是刚性的“玻璃态”，当温度升高以某一个区域到达玻璃化转变温度时，TG板将由“玻璃态”转变为“高弹态”；

步骤(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；

步骤(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力，进而防止弯板、翘板的现象发生；

步骤(4)，检孔，检测钻孔后的通孔是否存在多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔损、偏废、批峰、塞孔等不良现象，检孔时，AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像，与设计文件(钻带文件或CAM文件)做比对，当两者一致时说明钻孔正确，否则说明钻孔存在问题，再根据图像形态进行分析，归类缺陷的类型，通过采用AOI设备进行验孔，可以有效避免由于出现菲林钻孔错误导致的问题，稳定性和可靠度更高；

步骤(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶，启动离子除胶机，对无机气体(CF4、O2、H2)施加足够的能量使之离化便成为等离子状态；等离子状态物质被吸附在通孔的孔壁及TG板的外表面；被吸附等离子基团与通孔的孔壁及TG板的外表面的分子反应生成产物分子，从而使钻污脱离表面，除胶时的参数为：腔内尺寸为200L，氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为30分钟，电源装置的功率为2500W。

步骤(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；

步骤(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；

步骤(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；

步骤(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度，由于盲孔Plasma除胶时的强度较小，因此，不会对通孔造成影响，除胶时的参数为：腔内尺寸为200L，氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为20分钟，电源装置的功率为1500W。

步骤(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；

步骤(11)、图形制作，进行外层图形制作，整个操作如下，对TG板进行高压水洗，再对高压水洗后的TG板进行外层前处理，为沉铜做准备，完成外层前处理后，去污沉铜，在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层，再进行板面电镀，加大铜层的厚度，完成后，在外层上贴干膜，保护电路图形，再进行外层蚀刻，将电路图形以外的铜层部分去除，从而完成电路图形制作。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种高Tg板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)，提供TG板；

(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；

(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力；

(4)，检孔；

(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶，除胶时：氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为30分钟，电源装置的功率为2500W；

(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；

(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；

(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；

(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度，除胶时：氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为20分钟，电源装置的功率为1500W；

(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；

(11)、图形制作，进行外层图形制作。

2.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺，其特征在于：在步骤(10)中，对TG板进行高压水洗，再对高压水洗后的TG板进行外层前处理，为沉铜做准备，完成外层前处理后，去污沉铜，在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层，再进行板面电镀，加大铜层的厚度，完成后，在外层上贴干膜，保护电路图形，再进行外层蚀刻，将电路图形以外的铜层部分去除，从而完成电路图形制作。

3.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺，其特征在于：在步骤(4)中，采用AOI设备进行检孔，AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像，与设计文件做比对，当两者一致时说明钻孔正确，否则说明钻孔存在问题，再根据图像形态进行分析，归类缺陷的类型。