CN107580414B - 一种高Tg板生产工艺 - Google Patents
一种高Tg板生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107580414B CN107580414B CN201710652942.1A CN201710652942A CN107580414B CN 107580414 B CN107580414 B CN 107580414B CN 201710652942 A CN201710652942 A CN 201710652942A CN 107580414 B CN107580414 B CN 107580414B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drilling
- plate
- plasma
- hole
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
一种高Tg板生产工艺,其包括以下步骤:(1),提供TG板;(2),钻孔,在TG板上钻通孔;(3),钻后烘板;(4),检孔;(5),通孔Plasma除胶;(6),高压水洗,对TG板进行清洁;(7),激光钻孔,在TG板上钻盲孔;(8),高压水洗;(9)、盲孔Plasma除胶,盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度;(10)、二次水洗;(11)、图形制作,进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶,有效地提高除钻污的效果,提高产品的质量,在除钻污过程中,将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行;有效防止盲孔玻纤突出,在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性,提高镀铜通孔深镀能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB生产工艺,尤其涉及一种高Tg板生产工艺。
背景技术
在PCB板的生产工艺中,需要对钻孔后残留的钻污进行处理。目前,业界较为常用的是高锰酸钾法去除钻污,即在强碱性溶液里,通过高锰酸钾强氧化性将树脂系统中的化学键打开,使树脂溶到强碱性高锰酸钾溶液里,将钻孔产生的碎屑完全除掉,又使孔壁光滑。然而高锰酸钾的除钻污的效果不佳,易影响产品的质量,因此,采用高锰酸钾除钻污的方式仍存在许多不足。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种高Tg板生产工艺。
一种高Tg板生产工艺,其包括以下步骤:(1),提供TG板;(2),钻孔,在TG板上钻通孔,所述通孔上下贯穿整个TG板;(3),钻后烘板,对钻孔后的TG板进行烘板,去除板内潮气,减少内应力;(4),检孔;(5),通孔Plasma除胶,将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶;(6),高压水洗,对TG板进行清洁;(7),激光钻孔,在TG板上钻盲孔,该盲孔为不通孔;(8),高压水洗,对TG板进行二次水洗;(9)、盲孔Plasma除胶,将TG板再一次放入到等离子除胶机内,对盲孔进行Plasma除胶,盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度;(10)、二次水洗,对除胶后的TG板进行水洗;(11)、图形制作,进行外层图形制作。
进一步地,在步骤(10)中,对TG板进行高压水洗,再对高压水洗后的TG板进行外层前处理,为沉铜做准备,完成外层前处理后,去污沉铜,在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层,再进行板面电镀,加大铜层的厚度,完成后,在外层上贴干膜,保护电路图形,再进行外层蚀刻,将电路图形以外的铜层部分去除,从而完成电路图形制作。
进一步地,在步骤(4)中,采用AOI设备进行检孔,AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像,与设计文件做比对,当两者一致时说明钻孔正确,否则说明钻孔存在问题,再根据图像形态进行分析,归类缺陷的类型。
本发明一种高Tg板生产工艺的有益效果在于:本发明通过采用Plasma除胶,有效地提高除钻污的效果,提高产品的质量,在除钻污过程中,将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行,由于通孔和盲孔除胶时的Plasma参数不同,因此,盲孔进行Plasma除胶时不会对通孔产生影响;有效防止盲孔玻纤突出,在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性,进一步提高产品的外观质量,提高镀铜通孔深镀能力,进而消除后续因镀锡不良导致无铜等功能性的缺陷。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供一种高Tg板生产工艺,其包括以下步骤:
步骤(1),提供TG板,该TG板在常温时基体是刚性的“玻璃态”,当温度升高以某一个区域到达玻璃化转变温度时,TG板将由“玻璃态”转变为“高弹态”;
步骤(2),钻孔,在TG板上钻通孔,所述通孔上下贯穿整个TG板;
步骤(3),钻后烘板,对钻孔后的TG板进行烘板,去除板内潮气,减少内应力,进而防止弯板、翘板的现象发生;
步骤(4),检孔,检测钻孔后的通孔是否存在多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔损、偏废、批峰、塞孔等不良现象,检孔时,AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像,与设计文件(钻带文件或CAM文件)做比对,当两者一致时说明钻孔正确,否则说明钻孔存在问题,再根据图像形态进行分析,归类缺陷的类型,通过采用AOI设备进行验孔,可以有效避免由于出现菲林钻孔错误导致的问题,稳定性和可靠度更高;
步骤(5),通孔Plasma除胶,将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶,启动离子除胶机,对无机气体(CF4、O2、H2)施加足够的能量使之离化便成为等离子状态;等离子状态物质被吸附在通孔的孔壁及TG板的外表面;被吸附等离子基团与通孔的孔壁及TG板的外表面的分子反应生成产物分子,从而使钻污脱离表面,除胶时的参数为:腔内尺寸为200L,氧气O2的流量为250ml/min,四氟化碳CF4的流量为80ml/min,氢气H2的流量为600ml/min,所述plasma等离子物理除胶的处理时间为30分钟,电源装置的功率为2500W。
步骤(6),高压水洗,对TG板进行清洁;
步骤(7),激光钻孔,在TG板上钻盲孔,该盲孔为不通孔;
步骤(8),高压水洗,对TG板进行二次水洗;
步骤(9)、盲孔Plasma除胶,将TG板再一次放入到等离子除胶机内,对盲孔进行Plasma除胶,盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度,由于盲孔Plasma除胶时的强度较小,因此,不会对通孔造成影响,除胶时的参数为:腔内尺寸为200L,氧气O2的流量为250ml/min,四氟化碳CF4的流量为80ml/min,氢气H2的流量为600ml/min,所述plasma等离子物理除胶的处理时间为20分钟,电源装置的功率为1500W。
步骤(10)、二次水洗,对除胶后的TG板进行水洗;
步骤(11)、图形制作,进行外层图形制作,整个操作如下,对TG板进行高压水洗,再对高压水洗后的TG板进行外层前处理,为沉铜做准备,完成外层前处理后,去污沉铜,在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层,再进行板面电镀,加大铜层的厚度,完成后,在外层上贴干膜,保护电路图形,再进行外层蚀刻,将电路图形以外的铜层部分去除,从而完成电路图形制作。
本发明一种高Tg板生产工艺的有益效果在于:本发明通过采用Plasma除胶,有效地提高除钻污的效果,提高产品的质量,在除钻污过程中,将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行,由于通孔和盲孔除胶时的Plasma参数不同,因此,盲孔进行Plasma除胶时不会对通孔产生影响;有效防止盲孔玻纤突出,在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性,进一步提高产品的外观质量,提高镀铜通孔深镀能力,进而消除后续因镀锡不良导致无铜等功能性的缺陷。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种高Tg板生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1),提供TG板;
(2),钻孔,在TG板上钻通孔,所述通孔上下贯穿整个TG板;
(3),钻后烘板,对钻孔后的TG板进行烘板,去除板内潮气,减少内应力;
(4),检孔;
(5),通孔Plasma除胶,将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶,除胶时:氧气O2的流量为250ml/min,四氟化碳CF4的流量为80ml/min,氢气H2的流量为600ml/min,所述plasma等离子物理除胶的处理时间为30分钟,电源装置的功率为2500W;
(6),高压水洗,对TG板进行清洁;
(7),激光钻孔,在TG板上钻盲孔,该盲孔为不通孔;
(8),高压水洗,对TG板进行二次水洗;
(9)、盲孔Plasma除胶,将TG板再一次放入到等离子除胶机内,对盲孔进行Plasma除胶,盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度,除胶时:氧气O2的流量为250ml/min,四氟化碳CF4的流量为80ml/min,氢气H2的流量为600ml/min,所述plasma等离子物理除胶的处理时间为20分钟,电源装置的功率为1500W;
(10)、二次水洗,对除胶后的TG板进行水洗;
(11)、图形制作,进行外层图形制作。
2.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺,其特征在于:在步骤(10)中,对TG板进行高压水洗,再对高压水洗后的TG板进行外层前处理,为沉铜做准备,完成外层前处理后,去污沉铜,在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层,再进行板面电镀,加大铜层的厚度,完成后,在外层上贴干膜,保护电路图形,再进行外层蚀刻,将电路图形以外的铜层部分去除,从而完成电路图形制作。
3.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺,其特征在于:在步骤(4)中,采用AOI设备进行检孔,AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像,与设计文件做比对,当两者一致时说明钻孔正确,否则说明钻孔存在问题,再根据图像形态进行分析,归类缺陷的类型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710652942.1A CN107580414B (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种高Tg板生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710652942.1A CN107580414B (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种高Tg板生产工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107580414A CN107580414A (zh) | 2018-01-12 |
CN107580414B true CN107580414B (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=61034025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710652942.1A Active CN107580414B (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种高Tg板生产工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107580414B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110868803A (zh) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 深南电路股份有限公司 | 微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102833952A (zh) * | 2012-09-18 | 2012-12-19 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种印制线路板hdi产品的除胶方法 |
CN103458616A (zh) * | 2012-05-29 | 2013-12-18 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板的加工方法 |
CN105307410A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-02-03 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种电路板无残胶开孔镀铜工艺 |
CN106961801A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法 |
CN206713154U (zh) * | 2017-05-16 | 2017-12-05 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种盲孔结构的高密度互连hdi多层柔性线路板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100722624B1 (ko) * | 2005-09-12 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2017
- 2017-08-02 CN CN201710652942.1A patent/CN107580414B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103458616A (zh) * | 2012-05-29 | 2013-12-18 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板的加工方法 |
CN102833952A (zh) * | 2012-09-18 | 2012-12-19 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种印制线路板hdi产品的除胶方法 |
CN105307410A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-02-03 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种电路板无残胶开孔镀铜工艺 |
CN106961801A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法 |
CN206713154U (zh) * | 2017-05-16 | 2017-12-05 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种盲孔结构的高密度互连hdi多层柔性线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107580414A (zh) | 2018-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109219251B (zh) | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 | |
CN108718480B (zh) | 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法 | |
CN103237421B (zh) | 一种pcb分段金手指制备方法 | |
CN108200734B (zh) | 一种生产正凹蚀印制电路板的方法 | |
EP0331684A4 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT PLATES. | |
CN111405759A (zh) | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 | |
CN107580414B (zh) | 一种高Tg板生产工艺 | |
US4756930A (en) | Process for preparing printed circuit board thru-holes | |
CN107148169A (zh) | 多层pcb板的制作工艺 | |
CN105657976A (zh) | 一种整板沉镍金阶梯板的制作方法 | |
CN112672522A (zh) | 一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法 | |
CN108449889A (zh) | 一种线路板正凹蚀制作方法 | |
CN111988915A (zh) | 一种pcb树脂塞孔的制作工艺 | |
WO2016101877A1 (zh) | 通讯设备金属外壳及其制备方法 | |
CN111372390A (zh) | 一种镀金工艺 | |
JP5628496B2 (ja) | 三次元成形回路部品の製造方法 | |
CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
CN110402025A (zh) | 带有插件孔的盲槽加工方法 | |
CN114449765A (zh) | 一种替代激光制作盲孔的hdi板制作方法 | |
CN114828430A (zh) | 一种双面或多层印制电路板的蚀刻方法 | |
CN112739068A (zh) | 一种线路板通孔的填孔方法 | |
CN112969290A (zh) | Pcb上孔的制造工艺 | |
CN107231754B (zh) | 一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法 | |
CN111787707A (zh) | 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 | |
JP3551025B2 (ja) | プリント配線板のヴィアホールの検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |