CN111787707A - 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 - Google Patents
一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111787707A CN111787707A CN202010731757.3A CN202010731757A CN111787707A CN 111787707 A CN111787707 A CN 111787707A CN 202010731757 A CN202010731757 A CN 202010731757A CN 111787707 A CN111787707 A CN 111787707A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- clad plate
- laser
- inner layer
- layer circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Abstract
本发明涉及一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，包括如下步骤：A、开料；B、烘烤；C、磨板；D、化学洗；E、烘干；F、涂布；G、二次烘干；H、激光烧刻；I、检查；J、蚀刻；F、退膜；本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤，从而避免了在实施上述工艺时需要用到氨水，碳化钾，碳酸钠等，进而降低了工业废水的产生量，环保度上升，从而高了加工效率以及加工精度，同时避免因开断路问题造成的覆铜板废品率提高的不利情况。
Description
技术领域
本发明属于PCB板生产加工的技术领域，具体来说，涉及的是一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺。
背景技术
PCB板是电子信息技术当中非常重要的载体，通过在上面蚀刻对应的精密线路，然后安插各种电子元器件，一块普通的基板就成为了具有电子功能的控制系统或者是处理电路，被用于各种自动化、电子化、信息化的技术领域当中，是支撑当今社会高速、有序、平稳发展的重要基石。
而作为PCB板的主要组成部分，覆铜板是搭载线路以及元器件的基础，目前，常用的覆铜板内层刻印工艺流程是：磨板→丝印→固化→曝光→显影，整个加工流程较慢，步骤复杂，并且显影过程也要用到碳酸钠和碳酸钾，稍有不慎就会造成环境污染，产生大量的工业废水，且工艺上会发生覆铜板开断路问题，因此需要对现有工艺作出改进，提出一种污染较小、效率较高且成品率更高的覆铜板内层线路加工工艺。
发明内容
针对背景技术中存在的技术缺陷，本发明提出一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，包括如下步骤：
A、开料，将一整张覆铜板裁切成工作板大小；
B、烘烤，对覆铜板进行表面烘烤直至外形稳定；
C、磨板，对覆铜板的表面进行打磨直至光亮干净；
D、化学洗，用化学洗液对覆铜板进行表面清洗；
E、烘干，将覆铜板表面的水分加热烘干，肉眼所视无水分残留；
F、涂布，对完成烘干的覆铜板进行垂直涂布线，将湿膜转印至覆铜板表面；
G、二次烘干，完成涂布的再覆铜板次加热烘干，油墨固化；
H、激光烧刻，将线路以激光直接光刻覆铜板上的湿膜，去除不要的湿膜，完成线路制作；
I、检查，对光刻完成的覆铜板的各个单元进行图形对比；
J、蚀刻，用蚀刻液将覆铜板表面多余的部分进行化学蚀刻；
F、退膜，将覆铜板表面剩余的湿膜去除，完成内层线路的加工。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是光纤激光器，功率范围5-20w，波长1064nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz，光点尺寸不超过0.05mm。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是紫外光激光器，功率范围3-20w，波长355nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是蓝光激光器，功率范围5-15w，波长457nm，脉宽35ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤C中，所述覆铜板的磨板时间为5-10s，所述步骤B中的烘烤温度为75-85℃，烘烤的速度为2.5-3.5m/min。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤E与步骤G中，所述覆铜板的烘干温度均为80℃，烘烤的速度为2m/min。
本发明具有的有益效果在于：本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤，从而避免了在实施上述工艺时需要用到氨水，碳化钾，碳酸钠等，进而降低了工业废水的产生量，环保度上升，从而高了加工效率以及加工精度，同时避免因开断路问题造成的覆铜板废品率提高的不利情况。
具体实施方式
下面结合相关实施例对本发明的实施方式进行说明，需要指出的是，以下相关实施例仅是为了更好说明本发明本身而举的优选实施例，而本发明的实施方式不局限于如下的实施例中，并且本发明涉及本技术领域的相关必要部件，应当视为本技术领域内的公知技术，是本技术领域所属的技术人员所能知道并掌握的。
一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，包括如下步骤：
A、开料，提供一整张覆铜板裁切成工作板大小为常规的覆铜板开料工序，使得原材料板能够被分割成大小合适的覆铜拼板，必要时还有钻孔、沉铜等操作，用以满足具体加工需求；
B、烘烤，进行表面烘烤直至外形稳定，这一步骤的主要目的是改变覆铜板的涨缩率，使其不受环境因素影响，满足后续的加工需求；
C、磨板，对覆铜板的表面进行打磨直至毛刺消除，为后续的加工提供干净的覆铜板表面环境，且湿膜更容易附着；
D、化学洗，用化学洗液对覆铜板进行表面清洗，一般来说是使用微酸进行清洗，消除表面的氧化层；
E、烘干，将覆铜板表面的水分加热烘干，肉眼所视无水分残留，为涂布操作创造良好的操作环境；
F、涂布，对完成烘干的覆铜板进行垂直涂布线，将湿膜转印至覆铜板表面，这一步与常规的涂布操作没有区别，将湿膜转印后，覆铜板就可以进行后续的线路制作操作；
G、二次烘干，完成涂布的覆铜板再次加热烘干，肉眼所视无水分残留；
H、激光烧刻，将线路以激光直接光刻至覆铜板上的湿膜，完成线路制作，这一步操作会根据选用的激光器的不同对应不同的参数设置，以满足在同一环境下覆铜板加工效果的一致性；
I、检查，对光刻完成的覆铜板的各个单元进行电性测试，主要是检测光刻线路是否与预定的线路一致，避免故障线路的产生，通常问题只会出现在线路设计上；
J、蚀刻，用蚀刻液将覆铜板表面多余的部分进行化学蚀刻；
F、退膜，将覆铜板表面剩余的湿膜去除，完成内层线路的加工，经过上述加工之后，就完成了覆铜板内层线路的加工制作。
优选的，上述加工工艺可以进行简化，除步骤A、步骤B设计的开料以及烘干操作不变以外，后续直接进入激光烧刻以及最终检查操作，省略了其中的涂布以及退膜等工序，大大简化了生产步骤，提高了生产效率，并且加工效果与现有的步骤相比差别较小，满足实际应用的需求。
在实施本发明记载的技术方案以后，可以产生的有益效果在于：本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤，首先，从而避免了在实施上述工艺时需要用到碳酸钾或碳酸钠的使用量，进而降低了工业废水的产生量，环保度上升；此外，因激光烧刻的速度快，可控性好，可以通过设置多组激光加工装置来同时对多组覆铜板进行加工，因而提高了加工效率以及加工精度；并且，由于个加工过程避免了线路制作时对覆铜板的腐蚀，故而不会发生开短路的问题，杜绝覆铜板因侧蚀问题造成的废品率提高的不利情况，给覆铜板生产厂家带来生产成本下降的切实好处，因而整体来说，本发明具有较好的应用前景。
其中，所述激光烧刻所使用的激光器以及对应的激光参数可选范围较广，这位覆铜板生产厂家提供了更多选择的余地，可以根据自身的情况选用不同价格不同规格的激光器用以制造对应的激光烧刻设备，目前国内的激光发生器可以做到光斑大小0.01mm至0.05mm的水平，这种精度下足以满足覆铜板的内层线路加工需求，而非光刻机的12nm、7nm甚至5nm那种高精度，因而整体成本也不会过高，加工设备的制造难度也相对应的不会很高，属于大多数覆铜设备厂商可以负担的程度，因此推广难度也极低，应用难度也不高。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是光纤激光器，功率范围5-20w，波长1064nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz，光点尺寸不超过0.05mm，光纤激光器为最为常用的激光发生器之一，参数设置好后，可以有效处理本发明记载的主技术方案的加工环境，如果直接对经过开料烘干后的覆铜板实施激光烧刻的话，则需要对应调高功率以及工频，最大功率依旧不超过20w，而工频需要保持在至少35kHz的水平。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是紫外光激光器，功率范围3-20w，波长355nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm，紫外激光器为常用的激光发生器类型之一，波长设置要小于光纤激光器，但是其余参数设置的依据与光纤激光器相通，也可以满足带膜光刻或者直接光刻。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是蓝光激光器，功率范围5-15w，波长457nm，脉宽35ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm，蓝光激光器的选用与紫外激光器类似，因此参数选择也同样类似，在此不再赘述。
上述3中激光器的选用均为行业内常用的激光器类型之一，可控性好，满足覆铜板线路制作的需求，有效避免了曝光显影过程中因大量使用剧毒氰化钾而造成的环境污染问题，提高了加工效率以及加工精度。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤C中，所述覆铜板的磨板时间为5-10s，所述步骤B中的烘烤温度为75-85℃，烘烤的速度为2.5-3.5m/min，磨板时间视乎覆铜板的实际厚度和尺寸决定，烘干温度在该范围内均可满足要求，温度为75℃时，烘干速度取下限，温度为85℃时，烘干速度取上限。
作为本发明进一步的实施技术方案，所述步骤E与步骤G中，所述覆铜板的烘干温度均为80℃，烘烤的速度为2m/min，烘干以及二次温度在80℃下可满足加工要求，整体能耗水平与加工效率水平之间的比值较佳。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
A、开料，将一整张覆铜板裁切成工作板大小
B、烘烤，对覆铜板进行表面烘烤直至外形稳定；
C、磨板，对覆铜板的表面进行打磨直至毛刺消除；
D、化学洗，用化学洗液对覆铜进行表面清洗；
E、烘干，将覆铜板表面的水分加热烘干，肉眼所视无水分残留；
F、涂布，对完成烘干的覆铜板进行垂直涂布线，将湿膜转印至张覆铜表面；
G、二次烘干，完成涂布的覆铜板再次加热烘干，油墨固化；
H、激光烧刻，将线路以激光直接光刻至覆铜板上的湿膜，通过激光气化加工，来去除不需要的油墨；“用来代替”传统加工工艺中，使用化学显影定影技术来去除不需要的油墨完成线路制作；
I、检查，对光刻完成的覆铜板的各个单元进行图形对比；
J、蚀刻，用蚀刻液将覆铜板表面多余不需要铜的部分进行化学蚀刻；
F、退膜，将覆铜板表面剩余的湿膜去除，完成内层线路的加工。
2.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是光纤激光器，功率范围5-20w，波长1064nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz，光点尺寸不超过0.05mm。
3.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是紫外光激光器，功率范围3-20w，波长355nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。
4.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是蓝光激光器，功率范围5-15w，波长457nm，脉宽35ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。
5.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤C中，所述覆铜板的磨板时间为5-10s，所述步骤B中的烘烤温度为75-85℃，烘烤的速度为2.5-3.5m/min。
6.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤E与步骤G中，所述覆铜板的烘干温度均为80℃，烘烤的速度为2m/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010731757.3A CN111787707A (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010731757.3A CN111787707A (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111787707A true CN111787707A (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=72764112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010731757.3A Pending CN111787707A (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111787707A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566389A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-26 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101277821A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 伊斯曼柯达公司 | 用于微细加工的激光抗蚀剂转移 |
| CN103298265A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-09-11 | 王俊生 | 一种电路板外层线路成型方法 |
| US20180287608A1 (en) * | 2013-02-26 | 2018-10-04 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
-
2020
- 2020-07-27 CN CN202010731757.3A patent/CN111787707A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101277821A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 伊斯曼柯达公司 | 用于微细加工的激光抗蚀剂转移 |
| US20180287608A1 (en) * | 2013-02-26 | 2018-10-04 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
| CN103298265A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-09-11 | 王俊生 | 一种电路板外层线路成型方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566389A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-26 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103249253B (zh) | 高精密铝基材电路板制造工艺及其系统 | |
| CN101600299B (zh) | 减成法电路板快速生产工艺 | |
| CN103495806A (zh) | 一种皮秒激光蚀刻微型电路工艺 | |
| JP2011023717A (ja) | 透光性薄膜太陽電池モジュールのエッチング方法 | |
| WO2021164203A1 (zh) | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 | |
| WO2017166904A1 (zh) | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 | |
| CN106851994A (zh) | 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 | |
| CN111787707A (zh) | 一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺 | |
| CN112533361A (zh) | 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法 | |
| CN105555043A (zh) | 一种超厚铜pcb的制作工艺 | |
| CN112203436A (zh) | 一种pcb板阻焊工艺 | |
| CN101626662A (zh) | 半边pth孔干膜蚀刻法清除披锋工艺 | |
| CN101699932B (zh) | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN103619126A (zh) | 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法 | |
| CN101699935B (zh) | 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN111372381A (zh) | 一种去除V-Cut毛刺的加工方法 | |
| CN110572945A (zh) | 一种应用于pcb线路制程的线激光蚀刻方法 | |
| CN110402033A (zh) | 一种10oz厚铜线路板的线路加工方法 | |
| CN110267446A (zh) | 一种电路板线路制作方法 | |
| CN1049258C (zh) | 一种不锈钢快速深度电化学蚀刻方法 | |
| CN101699936B (zh) | 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
| CN111405776B (zh) | 一种印刷电路板阻焊膜修补方法 | |
| CN112601363B (zh) | 一种印制线路板pth方槽外层负片工艺加工方法 | |
| CN101699933B (zh) | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201016 |