CN110402028B - 一种通信基站rru板制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。

Description

一种通信基站RRU板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种通信基站RRU板制作方法。
背景技术
在无线网络覆盖中，室内一直是覆盖的难点。随着城市现代化建设的发展，我国超大规模的楼宇越来越多，场景环境复杂，网络容量需求大，给室内通信规划增加了新的难题。
随着新网络设备技术的发展，分布式基站在多方面已经形成重大突破，分布式基站的容量大、集成度高、组网灵活，适用于多种覆盖场景，同时功耗小、可靠性高、设备成本降低也使得网络建设和维护成本大大降低。
在分布式基站架构中，主要由RRU（射频拉远模块）和 BBU（基带处理单元）组成。采用 BBU+RRU 多通道方案，可以很好地解决大型场馆和楼宇室内通信的覆盖，BBU与 RRU 之间采用光纤传输，RRU 再通过同轴电缆及功分器或耦合器等连接至天线，即主干采用光纤，支路采用同轴电缆。通常将BBU放在机房，通过光纤连接将RRU射频单元拉到一些热点场所进行信号覆盖，以实现把基带+部分和射频部分分离开来以适应多场景的网络覆盖和拉远覆盖。
在BBU+RRU的分布系统中，一个 BBU后边可以连接几个 RRU，需求量非常大。另外RRU设备中包含中频处理主板单元、功放低噪单元、直流电源单元、交流电源、EMI 滤波器、天线滤波器、线缆组件和光纤等， 因此对PCB制作要求非常严格，技术门槛高。如能够研发掌握该产品的关键制作技术，形成相关技术规范，可以提升公司的技术实力和竞争力，同时为增加业务订单做技术储备。
在RRU板的制作过程中，如果采用正片工艺，正片工艺的耗时比较长、成本高，而一般RRU板的板厚与最小孔径比比较高，电镀铜厚会不均匀，容易夹膜，正片工艺不适用于高密度板的制作；如果采用负片工艺，又存在以下问题:a.干膜封孔的能力要求槽长小于8mm，而RRU板有多个0.6*8mm以上的PTH槽孔，走负片流程时容易干膜破裂，导致槽孔孔壁铜被蚀刻掉；b.板内有多个8mm以上长度的异形PTH半孔，因异形槽孔尺寸较大且为半孔，无法实现干膜封孔；c.PTH半孔槽采用负片工艺流程，半孔槽边铜批锋较难去除。
发明内容
为了克服上述技术问题，本发明提供一种通信基站RRU板制作方法，方法耗时比较短，避免干膜无法实现封孔，PTH槽制作困难的问题。
一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：
（1）预处理，形成RRU基板；
（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。
（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；
（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：
（5）制作外层图形；
（6）防焊和文字；
（7）成型、FQC、喷砂和包装；成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域后，非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽，铣板采用正反方向铣的方式。
优选的，所述的预处理依次包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI，以及多块基板压合。
优选的，在电镀之后和超粗化之前还包括背钻工艺。
优选的，所述的背钻采用复合铝片；背钻前测量RRU基板的涨缩，根据涨缩值来调整钻带；在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻，切片确定控深铣的深度；背钻后进行验孔，当有异物堵孔采用气枪吹通。
优选的，在制作外层图形之前进行外层AOI（一），外层AOI（一）检查树脂塞孔的饱满度，在制作外层图形之后进行外层AOI（二），外层AOI（二）检查外层图形制作是否合格。
优选的，在文字和成型之间还进行镭雕。
优选的，在RRU基板上预设镭雕区域，所述的镭雕区域下方的铜皮去除，在镭雕区域内放置白油块，测试合格后对镭射区域进行镭射，镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确。
优选的，在镭雕和成型之间还进行hipot测试，对RRU板进行耐压测试，筛选掉不合格品。
优选的，在喷砂和包装之间还进行化银步骤，采用化银对RRU板的板面进行表面处理。
优选的，所述的树脂塞孔采用导气板，所述的导气板上导气孔的孔径为2~3mm，导气板厚度为2.5~3mm。
本发明将PTH槽划分为包边镀铜区域和非包边镀铜区域，对包边镀铜区域和非包边镀铜区域分别通过不同的步骤进行处理，满足了干膜的封孔能力，避免干膜破裂导致RRU板不能制作成功或返工率高的问题；采用负片工艺，分正反两次电镀，提高了电镀的均匀性，提高产品的品质；本发明的PTH槽内没有残胶、无破孔，也没有披锋产生，减少除披锋的工序，PTH槽质量比较好；背钻精度高，采用镭雕制作的二维码或条码清晰易识别，二维码或条码的占用空间比较小；本方法的制作方法大大缩短了制作周期，并能有效节约成本，保证品质，可大批量生产，具有较强的市场竞争优势。
具体实施方式
下面对本发明保护的技术方案作进一步的详细说明。
一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：
（1）预处理，形成RRU基板，预处理包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI，以及多块基板压合形成RRU基板。
（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成，在本实施例中，PTH槽为大的异形槽，封闭PTH槽的宽度小于或等于2.0mm，NPTH槽的宽度小于或者等于2.0mm，因封闭PTH槽的尺寸比较小，后续需要贴膜时膜能够封住两条的封闭PTH槽，即能封住包边镀铜区域。
（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，采用水平沉铜线进行沉铜，沉铜两次，使的沉铜后的铜层厚度满足要求；沉铜后对RRU基板进行板电，板电采用VPC电镀线制作，分为正反两次电镀，提高电镀的均匀性。
（4）背钻：背钻在CCD背钻机台上使用复合铝片；背钻前测量RRU基板的涨缩，根据涨缩值来调整钻带，防止钻偏；在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻，切片确定控深铣的深度，克服现有技术中存在深度难以管控的问题；背钻后通过验孔机进行验孔，当有异物堵孔采用气枪吹，禁止使用钻咀修理，确保背钻孔的质量；在其中一个实施例中，钻刀的钻尖角度为130度，程序设计为第四象限作业，提高背钻的精准度。
（5）超粗化，树脂塞孔和验孔：粗化铜表面，去除氧化，保证后续树脂塞孔的结合力；树脂塞孔采用导气板，导气板上导气孔的孔径为2~3mm，导气板厚度为2.5~3mm，使用真空树脂塞孔机作业，常规树脂塞孔要求过孔离PTH槽需有0.8mm以上的距离，否则树脂塞孔时树脂油墨会渗入到PTH槽内，造成PTH槽内有残胶的问题，而RRU板采用导气板，即使距离PTH槽的孔距离小于0.8mm也不会造成PTH槽内有残胶；验孔检查是否有通孔漏塞。
（6）外层AOI（一），检查树脂塞孔的饱满度，避免塞孔空洞的问题。
（7）制作外层图形；采用负片工艺在RRU基板面制作外层图形，具体如下 ：在整个板面贴附一层干膜，将菲林底板与 RRU基板对齐，并对板上的干膜进行曝光和显影；利用蚀刻液将板面多余的铜蚀刻掉，将贴附在板面的干膜去除露出外层线路；在其中一个实施例中，压膜后热压1次，现有技术需要热压2次及以上，本发明至少少一次热压能够防止抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄而导致显影时出现干膜破裂。因RRU主板上有很多射频处理模块，为防止信号失真，需要保证铜厚均匀，同时为保证层间导通可靠性，增加了面铜均匀性的控制难度，而负片工艺是整板电镀，可保证铜厚均匀性，负片工艺流程还减少了图电步骤。
（8）外层AOI（二），外层AOI（二）检查外层图形制作是否合格，筛选掉不合格产品或者需要返工的产品。
（9）防焊和文字；
（10）镭雕：在RRU基板上预设镭雕区域，镭雕区域下方的铜皮去除，在镭雕区域内放置白油块，测试合格后对镭射区域进行镭射，镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确，其它颜色的油块也可以，白油块的厚度控制在10~20μm以内，二维码或条码即使尺寸比较小，也能够100%识别。
（11）hipot测试，对RRU板进行耐压测试，筛选掉不合格品。
（12）成型、FQC、喷砂；成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域后，非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽，在其中一个实施例中，非包边区域和包边区域相交的两端分别采用正反方向铣的方式，避免铣刀悬空出现披锋；喷砂去除铜面的氧化及油污，保证后续化银的结合力，避免色差。
（13）化银，采用化银对RRU板的板面进行表面处理，能够屏蔽信号干扰，降低设备的无源互调值。
（14）包装，相邻RRU板之间需要隔无硫纸，防止板面在运输过程中擦花。
本发明主要通过负片流程制作RRU板，该类RRU板主要难点有：（1）需树脂塞孔的过孔离PTH槽比较小，例如仅有0.45mm的距离，造成PTH槽内残胶的问题；（2）板内有超大PTH半孔槽，半孔处成型时批锋问题，干膜不能封PTH槽，干膜破裂的问题；（3）电镀纵横比比较高，可以高达10：1，电镀均匀性难控制；（4）背钻精度比较难管控；（5）制作的二维码或者条码不易识别的问题。本发明将PTH槽划分为包边镀铜区域和非包边镀铜区域，对包边镀铜区域和非包边镀铜区域分别通过不同的步骤进行处理，满足了干膜的封孔能力，避免干膜破裂导致RRU板不能制作成功或返工率高的问题；采用负片工艺，分正反两次电镀，提高了电镀的均匀性，提高产品的品质；本发明的PTH槽内没有残胶、无破孔，也没有披锋产生，减少除披锋的工序，PTH槽质量比较好；背钻精度高，采用镭雕制作的二维码或条码清晰易识别，二维码或条码的占用空间比较小；本方法的制作方法大大缩短了制作周期，并能有效节约成本，保证品质，可大批量生产，具有较强的市场竞争优势。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）预处理，形成RRU基板；
（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成；
（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；
（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：
（5）制作外层图形；
（6）防焊和文字；
（7）成型、FQC、喷砂和包装；成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域后，非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽，铣板采用正反方向铣的方式。
2.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：所述的预处理依次包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI，以及多块基板压合。
3.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在电镀之后和超粗化之前还包括背钻工艺。
4.根据权利要求3所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：所述的背钻采用复合铝片；背钻前测量RRU基板的涨缩，根据涨缩值来调整钻带；在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻，切片确定控深铣的深度；背钻后进行验孔，当有异物堵孔采用气枪吹通。
5.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在制作外层图形之前进行外层AOI（一），外层AOI（一）检查树脂塞孔的饱满度，在制作外层图形之后进行外层AOI（二），外层AOI（二）检查外层图形制作是否合格。
6.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在文字和成型之间还进行镭雕。
7.根据权利要求6所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在RRU基板上预设镭雕区域，所述的镭雕区域下方的铜皮去除，在镭雕区域内放置白油块，测试合格后对镭射区域进行镭射，镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确。
8.根据权利要求6所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在镭雕和成型之间还进行hipot测试，对RRU板进行耐压测试，筛选掉不合格品。
9.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：在喷砂和包装之间还进行化银步骤，采用化银对RRU板的板面进行表面处理。
10.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法，其特征在于：所述的树脂塞孔采用导气板，所述的导气板上导气孔的孔径为2~3mm，导气板厚度为2.5~3mm。
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GR01 Patent grant
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