CN110402028B - 一种通信基站rru板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种通信基站RRU板制作方法,包括以下步骤:(1)预处理,形成RRU基板;(2)钻孔和铣PTH槽:在RRU基板上预设PTH槽的位置,PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域,将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽,钻孔后铣出封闭PTH槽,将非包边区域分解为2条NPTH槽,NPTH槽在后续步骤中加工完成。(3)电镀:对铣出的封闭PTH槽进行沉铜,对RRU基板进行板电;(4)超粗化,树脂塞孔和验孔:(5)制作外层图形;(6)防焊和文字;(7)成型、FQC、喷砂和包装:成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板,铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期,制作的PTH槽内无残胶、无披锋,背钻精度高,产品质量高,可大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域,具体的说,尤其涉及一种通信基站RRU板制作方法。
背景技术
在无线网络覆盖中,室内一直是覆盖的难点。随着城市现代化建设的发展,我国超大规模的楼宇越来越多,场景环境复杂,网络容量需求大,给室内通信规划增加了新的难题。
随着新网络设备技术的发展,分布式基站在多方面已经形成重大突破,分布式基站的容量大、集成度高、组网灵活,适用于多种覆盖场景,同时功耗小、可靠性高、设备成本降低也使得网络建设和维护成本大大降低。
在分布式基站架构中,主要由RRU(射频拉远模块)和 BBU(基带处理单元)组成。采用 BBU+RRU 多通道方案,可以很好地解决大型场馆和楼宇室内通信的覆盖,BBU与 RRU 之间采用光纤传输,RRU 再通过同轴电缆及功分器或耦合器等连接至天线,即主干采用光纤,支路采用同轴电缆。通常将BBU放在机房,通过光纤连接将RRU射频单元拉到一些热点场所进行信号覆盖,以实现把基带+部分和射频部分分离开来以适应多场景的网络覆盖和拉远覆盖。
在BBU+RRU的分布系统中,一个 BBU后边可以连接几个 RRU,需求量非常大。另外RRU设备中包含中频处理主板单元、功放低噪单元、直流电源单元、交流电源、EMI 滤波器、天线滤波器、线缆组件和光纤等, 因此对PCB制作要求非常严格,技术门槛高。如能够研发掌握该产品的关键制作技术,形成相关技术规范,可以提升公司的技术实力和竞争力,同时为增加业务订单做技术储备。
在RRU板的制作过程中,如果采用正片工艺,正片工艺的耗时比较长、成本高,而一般RRU板的板厚与最小孔径比比较高,电镀铜厚会不均匀,容易夹膜,正片工艺不适用于高密度板的制作;如果采用负片工艺,又存在以下问题:a.干膜封孔的能力要求槽长小于8mm,而RRU板有多个0.6*8mm以上的PTH槽孔,走负片流程时容易干膜破裂,导致槽孔孔壁铜被蚀刻掉;b.板内有多个8mm以上长度的异形PTH半孔,因异形槽孔尺寸较大且为半孔,无法实现干膜封孔;c.PTH半孔槽采用负片工艺流程,半孔槽边铜批锋较难去除。
发明内容
为了克服上述技术问题,本发明提供一种通信基站RRU板制作方法,方法耗时比较短,避免干膜无法实现封孔,PTH槽制作困难的问题。
一种通信基站RRU板制作方法,包括以下步骤:
(1)预处理,形成RRU基板;
(2)钻孔和铣PTH槽:在RRU基板上预设PTH槽的位置,PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域,将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽,钻孔后铣出封闭PTH槽,将非包边区域分解为2条NPTH槽,NPTH槽在后续步骤中加工完成。
(3)电镀:对铣出的封闭PTH槽进行沉铜,对RRU基板进行板电;
(4)超粗化,树脂塞孔和验孔:
(5)制作外层图形;
(6)防焊和文字;
(7)成型、FQC、喷砂和包装;成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板,铣出预设的非包边区域后,非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽,铣板采用正反方向铣的方式。
优选的,所述的预处理依次包括以下步骤:开料、内层线路制作、内层AOI,以及多块基板压合。
优选的,在电镀之后和超粗化之前还包括背钻工艺。
优选的,所述的背钻采用复合铝片;背钻前测量RRU基板的涨缩,根据涨缩值来调整钻带;在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻,切片确定控深铣的深度;背钻后进行验孔,当有异物堵孔采用气枪吹通。
优选的,在制作外层图形之前进行外层AOI(一),外层AOI(一)检查树脂塞孔的饱满度,在制作外层图形之后进行外层AOI(二),外层AOI(二)检查外层图形制作是否合格。
优选的,在文字和成型之间还进行镭雕。
优选的,在RRU基板上预设镭雕区域,所述的镭雕区域下方的铜皮去除,在镭雕区域内放置白油块,测试合格后对镭射区域进行镭射,镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确。
优选的,在镭雕和成型之间还进行hipot测试,对RRU板进行耐压测试,筛选掉不合格品。
优选的,在喷砂和包装之间还进行化银步骤,采用化银对RRU板的板面进行表面处理。
优选的,所述的树脂塞孔采用导气板,所述的导气板上导气孔的孔径为2~3mm,导气板厚度为2.5~3mm。
本发明将PTH槽划分为包边镀铜区域和非包边镀铜区域,对包边镀铜区域和非包边镀铜区域分别通过不同的步骤进行处理,满足了干膜的封孔能力,避免干膜破裂导致RRU板不能制作成功或返工率高的问题;采用负片工艺,分正反两次电镀,提高了电镀的均匀性,提高产品的品质;本发明的PTH槽内没有残胶、无破孔,也没有披锋产生,减少除披锋的工序,PTH槽质量比较好;背钻精度高,采用镭雕制作的二维码或条码清晰易识别,二维码或条码的占用空间比较小;本方法的制作方法大大缩短了制作周期,并能有效节约成本,保证品质,可大批量生产,具有较强的市场竞争优势。
具体实施方式
下面对本发明保护的技术方案作进一步的详细说明。
一种通信基站RRU板制作方法,包括以下步骤:
(1)预处理,形成RRU基板,预处理包括以下步骤:开料、内层线路制作、内层AOI,以及多块基板压合形成RRU基板。
(2)钻孔和铣PTH槽:在RRU基板上预设PTH槽的位置,PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域,将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽,钻孔后铣出封闭PTH槽,将非包边区域分解为2条NPTH槽,NPTH槽在后续步骤中加工完成,在本实施例中,PTH槽为大的异形槽,封闭PTH槽的宽度小于或等于2.0mm,NPTH槽的宽度小于或者等于2.0mm,因封闭PTH槽的尺寸比较小,后续需要贴膜时膜能够封住两条的封闭PTH槽,即能封住包边镀铜区域。
(3)电镀:对铣出的封闭PTH槽进行沉铜,采用水平沉铜线进行沉铜,沉铜两次,使的沉铜后的铜层厚度满足要求;沉铜后对RRU基板进行板电,板电采用VPC电镀线制作,分为正反两次电镀,提高电镀的均匀性。
(4)背钻:背钻在CCD背钻机台上使用复合铝片;背钻前测量RRU基板的涨缩,根据涨缩值来调整钻带,防止钻偏;在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻,切片确定控深铣的深度,克服现有技术中存在深度难以管控的问题;背钻后通过验孔机进行验孔,当有异物堵孔采用气枪吹,禁止使用钻咀修理,确保背钻孔的质量;在其中一个实施例中,钻刀的钻尖角度为130度,程序设计为第四象限作业,提高背钻的精准度。
(5)超粗化,树脂塞孔和验孔:粗化铜表面,去除氧化,保证后续树脂塞孔的结合力;树脂塞孔采用导气板,导气板上导气孔的孔径为2~3mm,导气板厚度为2.5~3mm,使用真空树脂塞孔机作业,常规树脂塞孔要求过孔离PTH槽需有0.8mm以上的距离,否则树脂塞孔时树脂油墨会渗入到PTH槽内,造成PTH槽内有残胶的问题,而RRU板采用导气板,即使距离PTH槽的孔距离小于0.8mm也不会造成PTH槽内有残胶;验孔检查是否有通孔漏塞。
(6)外层AOI(一),检查树脂塞孔的饱满度,避免塞孔空洞的问题。
(7)制作外层图形;采用负片工艺在RRU基板面制作外层图形,具体如下 :在整个板面贴附一层干膜,将菲林底板与 RRU基板对齐,并对板上的干膜进行曝光和显影;利用蚀刻液将板面多余的铜蚀刻掉,将贴附在板面的干膜去除露出外层线路;在其中一个实施例中,压膜后热压1次,现有技术需要热压2次及以上,本发明至少少一次热压能够防止抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄而导致显影时出现干膜破裂。因RRU主板上有很多射频处理模块,为防止信号失真,需要保证铜厚均匀,同时为保证层间导通可靠性,增加了面铜均匀性的控制难度,而负片工艺是整板电镀,可保证铜厚均匀性,负片工艺流程还减少了图电步骤。
(8)外层AOI(二),外层AOI(二)检查外层图形制作是否合格,筛选掉不合格产品或者需要返工的产品。
(9)防焊和文字;
(10)镭雕:在RRU基板上预设镭雕区域,镭雕区域下方的铜皮去除,在镭雕区域内放置白油块,测试合格后对镭射区域进行镭射,镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确,其它颜色的油块也可以,白油块的厚度控制在10~20μm以内,二维码或条码即使尺寸比较小,也能够100%识别。
(11)hipot测试,对RRU板进行耐压测试,筛选掉不合格品。
(12)成型、FQC、喷砂;成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板,铣出预设的非包边区域后,非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽,在其中一个实施例中,非包边区域和包边区域相交的两端分别采用正反方向铣的方式,避免铣刀悬空出现披锋;喷砂去除铜面的氧化及油污,保证后续化银的结合力,避免色差。
(13)化银,采用化银对RRU板的板面进行表面处理,能够屏蔽信号干扰,降低设备的无源互调值。
(14)包装,相邻RRU板之间需要隔无硫纸,防止板面在运输过程中擦花。
本发明主要通过负片流程制作RRU板,该类RRU板主要难点有:(1)需树脂塞孔的过孔离PTH槽比较小,例如仅有0.45mm的距离,造成PTH槽内残胶的问题;(2)板内有超大PTH半孔槽,半孔处成型时批锋问题,干膜不能封PTH槽,干膜破裂的问题;(3)电镀纵横比比较高,可以高达10:1,电镀均匀性难控制;(4)背钻精度比较难管控;(5)制作的二维码或者条码不易识别的问题。本发明将PTH槽划分为包边镀铜区域和非包边镀铜区域,对包边镀铜区域和非包边镀铜区域分别通过不同的步骤进行处理,满足了干膜的封孔能力,避免干膜破裂导致RRU板不能制作成功或返工率高的问题;采用负片工艺,分正反两次电镀,提高了电镀的均匀性,提高产品的品质;本发明的PTH槽内没有残胶、无破孔,也没有披锋产生,减少除披锋的工序,PTH槽质量比较好;背钻精度高,采用镭雕制作的二维码或条码清晰易识别,二维码或条码的占用空间比较小;本方法的制作方法大大缩短了制作周期,并能有效节约成本,保证品质,可大批量生产,具有较强的市场竞争优势。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)预处理,形成RRU基板;
(2)钻孔和铣PTH槽:在RRU基板上预设PTH槽的位置,PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域,将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽,钻孔后铣出封闭PTH槽,将非包边区域分解为2条NPTH槽,NPTH槽在后续步骤中加工完成;
(3)电镀:对铣出的封闭PTH槽进行沉铜,对RRU基板进行板电;
(4)超粗化,树脂塞孔和验孔:
(5)制作外层图形;
(6)防焊和文字;
(7)成型、FQC、喷砂和包装;成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板,铣出预设的非包边区域后,非包边区域和包边镀铜区域组成了PTH槽,铣板采用正反方向铣的方式。
2.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:所述的预处理依次包括以下步骤:开料、内层线路制作、内层AOI,以及多块基板压合。
3.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在电镀之后和超粗化之前还包括背钻工艺。
4.根据权利要求3所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:所述的背钻采用复合铝片;背钻前测量RRU基板的涨缩,根据涨缩值来调整钻带;在RRU基板的板边设测试科邦区域进行试钻,切片确定控深铣的深度;背钻后进行验孔,当有异物堵孔采用气枪吹通。
5.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在制作外层图形之前进行外层AOI(一),外层AOI(一)检查树脂塞孔的饱满度,在制作外层图形之后进行外层AOI(二),外层AOI(二)检查外层图形制作是否合格。
6.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在文字和成型之间还进行镭雕。
7.根据权利要求6所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在RRU基板上预设镭雕区域,所述的镭雕区域下方的铜皮去除,在镭雕区域内放置白油块,测试合格后对镭射区域进行镭射,镭射后得到的二维码或条码通过扫码来核对信息是否正确。
8.根据权利要求6所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在镭雕和成型之间还进行hipot测试,对RRU板进行耐压测试,筛选掉不合格品。
9.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:在喷砂和包装之间还进行化银步骤,采用化银对RRU板的板面进行表面处理。
10.根据权利要求1所述的一种通信基站RRU板制作方法,其特征在于:所述的树脂塞孔采用导气板,所述的导气板上导气孔的孔径为2~3mm,导气板厚度为2.5~3mm。
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