CN110785022B - 一种非对称性刚挠结合板的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：刚性板和挠性板预加工；对两个半固化片开窗，形成第一窗口；将刚性板和半固化片，铣出长条通孔；对半固化片进行开窗，形成第二窗口；以主板厚度为标准，将刚性板、半固化片和挠性板进行压合；钻出主板和副板位置的所有孔；手动开大盖；孔化；对半成品进行干膜贴覆；主板和副板光成像；主板和副板外层线路制作；阻焊；字符喷印；表面处理；控深开小盖，漏出挠性板区域；外形加工；常规的后续加工处理。将传统工艺的至少需要两次压合优化为一次压合，大大减少了加工流程，操作更为简单，可有效减少工艺流程中的过程报废，节省加工成本和时间成本。

Description

一种非对称性刚挠结合板的制作工艺

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种非对称性刚挠结合板的制作工艺。

背景技术

近年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展，刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

随着刚挠结合板的发展，非对称性刚挠结合板的设计越来越普遍。非对称性刚挠结合板，又称主副刚挠结合板，指一个刚挠结合板中的刚性区域存在两种厚度，分别为主板和副板，也就是刚性区域的板厚非对称，这在客户终端连接不同端口的应用有着显著的优势，主副刚挠结合板产品具体结构图如图1如示，一般主板为较厚区域，副板为较薄区域，主板和副板之间为裸露的挠性板区域。

现行业内针对此类非对称性刚挠结合板的制作，常规方法是先将全板做成副板厚度的结构，在副板位置进行钻孔、阻焊及表面处理，再进行主板位置的线路制作；随后全板进行压合成主板厚度，按普通刚挠结合板的制作工艺进行主板外层的制作，大致加工流程如图2所示。传统方法流程为：

1.各层芯板线路制作及挠性板压合覆盖膜；

2.以副板厚度为准进行压合→对副板位置进行钻孔→孔化→光成像→主板内层及副板外层线路制作→阻焊→字符→表面处理→黑化转压合；

3.以主板厚度为准进行压合→对主板位置进行钻孔→孔化→光成像→主板外层位置进行线路制作→阻焊→字符→表面处理→控深开大盖漏出副板→控深开小盖漏出挠性区域→外形加工→正常后工序。

按照传统制作工艺制作此类非对称性刚挠结合板，需经至少两次压合及外层线路制作，流程长且复杂，过程成本高，报废率高，对于批量生产的此类非对称性刚挠结合板，过程造成本浪费大，传统工艺效益不高，不利于长期制作。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其比传统工艺过程简单，可降低过程生产成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：S01.对刚性板和挠性板分别进行预加工；S02.根据小盖的位置和外形，对与挠性板相邻的两个半固化片进行开窗，将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉，形成第一窗口；S03.将组成大盖的刚性板和半固化片，沿主板与挠性板的刚挠结合边，在大盖位置的内侧进行铣孔处理，铣出长条通孔；S04.根据大盖的位置和外形，对位于小盖和大盖之间的半固化片进行开窗，将需要裸露副板和小盖的半固化片去掉，形成第二窗口；S05.以主板厚度为标准，将已按照以上步骤加工好的刚性板、半固化片和挠性板按照顺序层叠并进行压合，形成初成板；S06.钻出主板和副板位置的所有孔；S07.手动开大盖，或者加工断孔壁，使大盖脱落，形成半成品；S08.孔化；S09.采用湿法贴干膜的方法对半成品进行干膜贴覆；S10.主板和副板光成像；S11.主板和副板外层线路制作；S12.阻焊；S13.字符喷印；S14.表面处理；S15.控深开小盖，漏出挠性板区域；S16.外形加工；S17.常规的后续加工处理，以获得所需的刚挠结合板。

作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，所述长条通孔将刚性板和半固化片都分为大盖区和主板区，所述大盖区与主板区通过长条通孔的两孔壁连接。

作为上述技术方案的改进，所述孔壁的宽度为1mm-3mm。

作为上述技术方案的改进，所述孔壁的宽度为2mm。

作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，所述长条通孔的宽度为0.6mm-3mm。

作为上述技术方案的改进，所述长条通孔的宽度为2.54mm。

作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，组成大盖的所有刚性板和半固化片分别单独进行铣孔处理，铣出长条通孔。

作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，先将组成大盖的所有刚性板和半固化片进行压合，形成多层刚性板，再在多层刚性板上进行铣孔处理，铣出长条通孔。

作为上述技术方案的改进，步骤S09具体为，将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜，将湿膜贴覆于半成品的外表面。

作为上述技术方案的改进，在步骤S11中，线路制作包括图形转移、图形电镀、图形蚀刻。

本发明的有益效果有：

本非对称性刚挠结合板的制作工艺对传统工艺进行了优化，将传统工艺的至少需要两次压合优化为一次压合，减少了中间单纯压副板的流程，大大减少了生产加工流程，主板和副板同时进行加工，操作更为简单，可有效减少工艺流程中的过程报废，节省加工成本和时间成本，能够解决传统工艺中压合多次，加工流程长，造成最终成品率低的问题。而且，此工艺过程改大盖的控深铣边为直接铣穿铣边，单独工序成本减少；一次性压合后，形成同时存在主板和副板结构的刚挠结合板，刚挠结合板外层的大盖部分形成钻孔垫板，钻孔垫板可以补偿副板与主板的高度差，这样钻孔时，就无需另外增加垫板，就能够实现主板和副板位置的钻孔加工；且大盖可通过非加工手段进行取下，无需进行另外的加工，操作简单。此外，湿法贴干膜的方法可有效减少主板与副板之间的高低差，保证干膜覆盖，从而使线路成功制作。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：

图1是非对称性刚挠结合板的剖面示意图；

图2是现有技术的工艺流程示意图；

图3是本发明实施例中步骤S02的结构示意图；

图4是本发明实施例中步骤S03的结构示意图；

图5是本发明实施例中步骤S04的结构示意图；

图6是本发明实施例中步骤S05的结构示意图；

图7是本发明实施例中步骤S06的结构示意图；

图8是本发明实施例中步骤S07的结构示意图；

图9是本发明实施例中步骤S08的结构示意图；

图10是本发明实施例中步骤S15的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，非对称性刚挠结合板是由刚性板1、挠性板2和半固化片3按照刚性板1、半固化片3、刚性板1、半固化片3...刚性板1、半固化片3、挠性板2、半固化片3、刚性板1...半固化片3、刚性板1、半固化片3、刚性板1的顺序压合而成。在刚挠结合板制作的工艺中，开大盖5是为了去除刚挠结合板上下两面的部分刚性板1和半固化片3，以漏出副板7和小盖4，开小盖4是为了去除主板6和副板7之间的刚性板1和半固化片3，以漏出主板6和副板7之间的挠性板区域8。

本发明的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：

S01.对刚性板1和挠性板2分别进行预加工。所述刚性板1的预加工包括：钻孔、沉铜、电镀、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗和棕化表面处理；所述挠性板2分为单层挠性板和多层挠性板，多层挠性板的预加工包括：钻孔、沉铜、电镀、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗、棕化表面处理和压合覆盖膜，而单层挠性板的预加工不包括开窗工序。刚性板1也可以选择单层或者多层。

S02.参见图3，根据小盖4的位置和外形，对与挠性板2相邻的两个半固化片3进行开窗，将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉，形成第一窗口9；加工第一窗口9的方法为，铣孔单边加大进行加工。

S03.参见图4，将组成大盖5的所有刚性板1和半固化片3，沿主板6与挠性板2的刚挠结合边，在大盖5位置的内侧进行铣孔处理，铣出长条通孔10；长条通孔10将刚性板1和半固化片3都分为大盖区16和主板区17，大盖区16与主板区17通过长条通孔10的孔壁14连接，孔壁14的宽度为1mm-3mm，在本实施例中，孔壁14的宽度为2mm，以保证大盖不断开，起连接作用又不影响后序加工拆卸。长条通孔10的宽度为0.6mm-3mm，本实施例中，长条通孔10的宽度为2.54mm。

具体的，组成大盖5的所有刚性板1和半固化片3，可以分别单独进行铣孔处理，以铣出长条通孔10。也可以先将组成大盖5的所有刚性板1和半固化片3进行压合，形成多层刚性板，再在多层刚性板的相应位置进行铣孔处理，铣出长条通孔10。

S04.参见图5，根据大盖5的位置和外形，对位于小盖4和小盖之间的半固化片3进行开窗，将需要裸露副板7和小盖4的半固化片去掉，形成第二窗口11；加工第二窗口11的方法为铣孔加工。

S05.参见图6，以主板厚度为标准，将已按照以上步骤加工好的刚性板、半固化片和挠性板按照顺序层叠并进行压合，形成初成板15。

S06.参见图7，钻出主板和副板位置的所有孔；由于大盖未揭，初成板15的外层为较统一的水平面，钻孔不易存在偏位等问题。

S07.参见图8，手动开大盖5，或者加工断孔壁，使大盖脱落，形成半成品13。由于主板6与大盖5之间存在连接，但连接较小，因此可手动进行开大盖，能够省去上机器的工序，节省时间。

S08.参见图9，孔化。

S09.采用湿法贴干膜的方法对半成品进行干膜贴覆；具体为，将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜，将湿膜贴覆于半成品的外表面。湿法贴干膜的方法可有效减少主板与副板之间的高低差，保证干膜覆盖，从而使线路成功制作。

具体的，干膜是一种会在光条件下发生聚合作用的高分子材料，未曝光前处于半聚合状态，由于水分子的存在，干膜与水直接接触，水分子会进入到干膜半聚合分子链之间，从而使得干膜分子的柔顺性增加，借助水的溶解性提升曝光干膜的延展性，可有效填充由于高低差造成的板面不平整区域，有效减少主板与副板之间的高低差，有效减少外层线路因干膜贴覆不牢而引起的线路制作困难，操作简单，使得成品率得到有效提升，效率大大提升。

S10.主板和副板光成像。

S11.主板和副板外层线路制作；线路制作包括图形转移、图形电镀、图形蚀刻。

S12.阻焊；采用静电喷涂工艺进行处理，采用静电附着保证阻焊吸附，进行阻焊图形转移，为行业内常规做法。

S13.字符喷印。字符喷印亦可采用静电喷涂工艺。

S14.表面处理。

S15.参见图10，当外层表面处理完成后，控深开小盖，漏出挠性板区域8。

S16.外形加工.

S17.常规的后续加工处理，以获得所需的刚挠结合板。

具体的，本非对称性刚挠结合板的制作工艺对传统工艺进行了优化，将传统工艺的至少需要两次压合优化为一次压合，减少了中间单纯压副板的流程，大大减少了生产加工流程，主板和副板同时进行加工，操作更为简单，可有效减少工艺流程中的过程报废，节省加工成本和时间成本，能够解决传统工艺中压合多次，加工流程长，造成最终成品率低的问题。而且，此工艺过程改大盖的控深铣边为直接铣穿铣边，单独工序成本减少；一次性压合后，形成同时存在主板和副板结构的刚挠结合板，刚挠结合板外层的大盖部分形成钻孔垫板，钻孔垫板可以补偿副板与主板的高度差，这样钻孔时，就无需另外增加垫板，就能够实现主板和副板位置的钻孔加工；且大盖可通过非加工手段进行取下，无需进行另外的加工，操作简单。

以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S01.对刚性板(1)和挠性板(2)分别进行预加工；

S02.根据小盖(4)的位置和外形，对与挠性板(2)相邻的两个半固化片(3)进行开窗，将需要裸露挠性板区域(8)的半固化片去掉，形成第一窗口(9)；

S03.将组成大盖(5)的刚性板(1)和半固化片(3)，沿主板(6)与挠性板(2)的刚挠结合边，在大盖(5)位置的内侧进行铣孔处理，铣出长条通孔(10)；

S04.根据大盖(5)的位置和外形，对位于小盖(4)和大盖(5)之间的半固化片(3)进行开窗，将需要裸露副板(7)和小盖(4)的半固化片去掉，形成第二窗口(11)；

S05.以主板厚度为标准，将已按照以上步骤加工好的刚性板、半固化片和挠性板按照顺序层叠并进行压合，形成初成板(15)；

S06.钻出主板和副板位置的所有孔(12)；

S07.手动开大盖(5)，或者加工断孔壁，使大盖脱落，形成半成品(13)；

S08.孔化；

S09.采用湿法贴干膜的方法对半成品进行干膜贴覆；

S10.主板和副板光成像；

S11.主板和副板外层线路制作；

S12.阻焊；

S13.字符喷印；

S14.表面处理；

S15.控深开小盖，漏出挠性板区域(8)；

S16.外形加工；

S17.常规的后续加工处理，以获得所需的刚挠结合板。

2.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：在步骤S03中，所述长条通孔(10)将刚性板(1)和半固化片(3)都分为大盖区(16)和主板区(17)，所述大盖区(16)与主板区(17)通过长条通孔(10)的两孔壁(14)连接。

3.根据权利要求2所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：所述孔壁(14)的宽度为1mm-3mm。

4.根据权利要求3所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：所述孔壁(14)的宽度为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：在步骤S03中，所述长条通孔(10)的宽度为0.6mm-3mm。

6.根据权利要求5所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：所述长条通孔(10)的宽度为2.54mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：在步骤S03中，组成大盖(5)的所有刚性板(1)和半固化片(3)分别单独进行铣孔处理，铣出长条通孔(10)。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：在步骤S03中，先将组成大盖(5)的所有刚性板(1)和半固化片(3)进行压合，形成多层刚性板，再在多层刚性板上进行铣孔处理，铣出长条通孔(10)。

9.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：步骤S09具体为，将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜，将湿膜贴覆于半成品(13)的外表面。

10.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，其特征在于：在步骤S11中，线路制作包括图形转移、图形电镀、图形蚀刻。

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