CN103533766A

CN103533766A - 电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

Info

Publication number: CN103533766A
Application number: CN201310497992.9A
Authority: CN
Inventors: 何平; 安维; 曾福林; 周宜洛
Original assignee: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Current assignee: Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date: 2013-10-22
Filing date: 2013-10-22
Publication date: 2014-01-22
Anticipated expiration: 2033-10-22
Also published as: CN103533766B

Abstract

本发明提供一种电路板的制作方法以及该方法制得的电路板，电路板的制作方法包括如下步骤：1）提供基板，钻孔；2）孔金属化以及全板电镀；3）外层图形转移；4）图形电镀；5）退干膜；6）树脂塞孔；7）磨板；其中，在步骤3）中，仅在基板的一侧进行外层图形转移，在基板的该侧上形成掩膜，并且掩膜盖孔位置形成有窗口，窗口的边缘延伸至孔内超出孔内边缘预设的距离；步骤4）中，基板上相对掩膜的一侧通过图形电镀在板面及孔壁镀上一层铜层。本发明电路板的制作方法通过仅在基板的一侧进行外层图形转移，掩膜盖孔位置掩膜的边缘延伸至孔内并超出孔边缘预设距离，使得制作中不需要辅助图形平衡电流，塞孔不受限制，制作成本低，面铜铜厚均匀。

Description

电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。

背景技术

PCB行业内，为了增强电路板的散热能力，通常需要开孔，在孔内置入导热树脂以利于散热。为了有效散热，通常电路板表面面铜的铜厚≥87μm，电镀在孔壁的平均铜厚≥50μm。机械盲孔或PTH通孔（导通孔）通孔均采用POFV（Plating over filled via）的方式制作。目前申请人较常采用的厚铜（铜厚≥50μm）制作工艺如下：

请参阅图1-图9，图2中，提供一电路基板10，基板10包含有外层铜11与内层铜12。外层铜11位于基板10的相对表层，内层铜12形成在基板10内。基板10开设有若干通孔13，通孔13贯通基板10两侧的外层铜11。

图3中，对基板10进行孔金属化以及全板电镀，在基板10的表面以及通孔13的孔壁上形成一加厚铜层14。在孔壁形成加厚铜层14时，先通过化学沉铜形成基底层，然后在基底层上全板电镀铜形成所述加厚铜层14。通过孔金属化以及全板电镀，使孔内及面铜铜厚有≥10μm的底铜，便于后续图形电镀镀铜。

图4中，在孔金属化后的基板10上进行外层图形转移（又称干膜图形转移法，即通过贴干膜，曝光，显影的方式在需遮盖部位形成掩膜遮蔽），通过外层图形转移，形成有掩膜20遮盖在基板10两侧的外层铜11上，在对应通孔13的位置，掩膜20形成有窗口21，以露出所述通孔13。为了在电镀时平衡电流，窗口21的尺寸较通孔12的尺寸略大，使通孔13孔口外围具有一定电镀的补偿区域22，以及在掩膜20上形成有若干的补偿孔23。

请参阅图5与图6，对外层图形转移后的基板10进行图形电镀，通过图形电镀在基板10的两侧打电流，从而在加厚铜层14表面、补偿区域22及补偿孔23内进行电镀加厚形成一板电铜层15。此时，通孔孔壁的总铜厚≥50μm。

图7中，对图形电镀后的基板10退干膜，可通过外层蚀刻将掩膜20退除，掩膜20退除后，基板10上对应补偿区域22的位置以及对应补偿孔23位置分别形成有辅助图形块16。

图8中，对退干膜后的基板10进行树脂塞孔，可采用铝片选择性塞孔或者采用真空塞孔机塞孔制作，使通孔13内填充有树脂材料30。塞孔后，在通孔13的孔口处形成树脂凸包31。

图9中，对树脂塞孔后的基板10进行磨板，磨板后，使得基板10表面平齐，且确保基板表面面铜总铜厚≥50μm。由于基板10表面形成有辅助图形块16，需采用砂带磨板的方式才能将辅助图形块16磨除。如此，可获得所需铜厚的电路板。

上述制作方法需要辅助图形（对应补偿区域22及补偿孔23）来平衡电流。辅助图形上镀铜浪费造成物料成本浪费。并且，辅助图形上形成的辅助图形块凸起对树脂塞孔受限，易出现磨损刮胶，塞孔凹陷超标等问题。此外，在磨板时需要通过砂带磨板，砂带磨板成本非常高且受到板厚的限制，在板厚≥2.0mm时，由于砂带的切削，板面铜厚易出现不均匀的情况。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种不需要辅助图形平衡电流，塞孔不受限制，制作成本低，面铜铜厚均匀的电路板制作方法。

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

1）提供基板，钻孔；

2）孔金属化以及全板电镀；

3）外层图形转移；

4）图形电镀；

5）退干膜；

6）树脂塞孔；以及

7）磨板；

其中，

在步骤3）中，仅在基板的一侧进行外层图形转移并在该侧形成掩膜，并且掩膜盖孔的位置形成有窗口，窗口的边缘延伸至孔内超出孔内边缘预设距离；步骤4）中，基板上相对掩膜的一侧通过图形电镀在板面及孔壁镀上一层铜层。

进一步地，步骤3）中，掩膜窗口的边缘延伸至孔内超出孔内边缘0.10mm至0.15mm。

步骤1）中，所述基板包含有外层铜，外层铜位于基板的相对表层，基板开设有若干通孔，通孔贯通基板两侧的外层铜。

步骤2）中，在基板的外层铜表面以及通孔的孔壁上形成有加厚铜层。

步骤4）中，在基板上在基板上的加厚铜层上通过图形电镀，直至基板上的总铜厚≥50μm。

步骤6）中，采用铝片选择性塞孔或者采用真空塞孔机塞孔制作，使通孔内填充有树脂材料。

步骤7）中，采用不织布磨刷进行磨板。

进一步地，在磨板后，可将磨板后的基板层叠形成多层电路板。

另外，本发明有必要提供一种由上述方法制成的电路板。

本发明电路板的制作方法通过仅在基板的一侧进行外层图形转移并在该侧形成掩膜，掩膜盖孔位置掩膜延伸至孔内超出孔内边缘预设的距离；如此，不需要辅助图形平衡电流，塞孔不受限制，制作成本低，面铜铜厚均匀。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为电路板制作方法的流程示意图；

图2为目前电路板制作中所提供的基板的截面示意图；

图3为图2所示的基板孔金属化后的截面示意图；

图4为图3所示的孔金属化后的基板外层干膜后的截面示意图；

图5为图4所示的外层干膜后的基板图形电镀后的截面示意图；

图6为图5所示基板的俯视图；

图7为图5所示的图形电镀后的基板退干膜后的截面示意图；

图8为图7所示的退干膜后的基板树脂塞孔后的截面示意图；

图9为图8所示的树脂塞孔后的基板磨板后的截面示意图；

图10为本发明电路板制作方法在图3所示的孔金属化后的基板上外层干膜后的截面示意图；

图11为图10所示的外层干膜后的基板图形电镀后的截面示意图；

图12为图11所示基板的俯视图；

图13为图11所示的图形电镀后的基板退干膜后的截面示意图；

图14为图13所示的退干膜后的基板树脂塞孔后的截面示意图；

图15为图14所示的树脂塞孔后的基板磨板后的截面示意图；

图16为图15所示的磨板后的基板组成多层电路板的截面示意图。

具体实施方式

为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

本实施例电路板的制作方法与背景技术中描述的工艺步骤流程相同，其不同在于部分步骤所采取的技术手段不同。

步骤1）与步骤2）与背景技术中描述的步骤相同，提供基板10，基板10包含有外层铜11与内层铜12，外层铜11位于基板10的相对表层，内层铜12形成在基板10内。基板10开设有若干通孔13，通孔13贯通基板10两侧的外层铜11。在基板10的外层铜11表面以及通孔13的孔壁上形成有加厚铜层14。

步骤3），外层图形转移；请参阅图10，在图3所示的孔金属化以及全板电镀后的基板10上进行掩膜制作，仅在基板10的一侧进行外层图形转移并在该侧形成掩膜。制作后的掩膜40遮盖在基板10一侧的外层铜11上，在对应通孔13的位置，掩膜40形成有窗口41，窗口41的口径小于所述通孔13的孔径，使得所述窗口41的边缘延伸在通孔13内并超出通孔13边缘预设距离。较佳地，预设距离选择为0.10mm-0.15mm，使得可较佳地遮盖需要遮盖的窗口，且电镀时平衡电流较佳。

步骤4），图形电镀；请参阅图11与图12，电镀时，掩膜40覆盖的表面不打电流，基板10上相对掩膜40的表面以及所述通孔13内正常打电流，从而在基板10上相对掩膜40表面的加厚铜层14上以及通孔13孔壁的加厚铜层14上形成孔铜层42。此时，通孔孔壁的总铜厚≥50μm。

步骤5），退干膜；请参阅图13，退膜时，可通过外层蚀刻将掩膜40退除。

步骤6），树脂塞孔；请参阅图14，对退干膜后的基板10进行树脂塞孔，可采用铝片选择性塞孔或者采用真空塞孔机塞孔制作，使通孔13内填充有树脂材料50。塞孔后，在通孔13的孔口处形成树脂凸包51。

步骤7）磨板；请参阅图15，对树脂塞孔后的基板10进行磨板，磨板后，使得基板10表面平齐，且确保基板表面面铜总铜厚≥50μm。由于树脂硬度小，可通过不织布（又称无纺布）磨刷进行磨板，去除板面树脂残余或者孔口树脂凸起。如此，可获得所需铜厚的电路板。

步骤8）后流程；请参阅16，后流程包括将磨板后的基板10层叠，制的多层电路板。

综上，本发明电路板的制作方法通过仅在基板的一侧进行外层图形转移并在该侧形成掩膜，掩膜盖孔后掩膜延伸至孔内超出孔边缘预设距离；电镀时不需要辅助图形平衡电流，塞孔不受限制，制作成本低，面铜铜厚均匀，并且，采用常规的不织布磨板即可满足磨板的需求。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims

1.一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

1）提供基板，钻孔；

2）孔金属化以及全板电镀；

3）外层图形转移；

4）图形电镀；

5）退干膜；

6）树脂塞孔；

7）磨板；其特征在于：

在步骤3）中，仅在基板的一侧进行外层图形转移并在该侧形成掩膜，并且掩膜盖孔位置形成有窗口，窗口的边缘延伸至孔内超出孔内边缘预设的距离；步骤4）中，基板上相对掩膜的一侧通过图形电镀在板面及孔壁镀上一层铜层。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤3）中，掩膜窗口的边缘延伸至孔内超出孔边缘0.10mm至0.15mm。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤1）中，所述基板包含有外层铜，外层铜位于基板的相对表层，基板开设有若干通孔，通孔贯通基板两侧的外层铜。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤2）中，在基板的外层铜表面以及通孔的孔壁上通过孔金属化以及全板电镀形成有加厚铜层。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤4）中，在基板上的加厚铜层上通过图形电镀，直至基板上的总铜厚≥50μm。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤6）中，采用铝片选择性塞孔或者采用真空塞孔机塞孔制作，使通孔内填充有树脂材料。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤7）中，采用不织布磨刷进行磨板。

8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤7）后，将磨板后的若干基板层叠。

9.一种电路板，其特征在于：由权利要求1至8任一项所述的电路板的制作方法制成。