CN113766750A - 一种线路板制备方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制作技术领域，具体公开了一种线路板制备方法及线路板，该线路板制备方法包括：提供基板，并在基板上加工通孔，通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；对基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；采用第一填充料对第一通孔进行塞孔处理，对于每一第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构；对第一填充料和凸起结构进行研磨处理。本发明提供的线路板制备方法，通过在铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，在进行研磨处理过程中，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。

Description

一种线路板制备方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。

背景技术

近年来树脂塞孔工艺在电路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高、板子厚度较大的产品上更受青睐。在生产实践中，有些客户要求在电路板的同一单元内选择部分通孔做塞孔、部分通孔不做塞孔，这就需要使用选择性树脂塞孔的方法。

传统的选择性树脂塞孔的工艺流程为：钻孔-去污沉铜-树脂塞孔-树脂研磨。此流程中，通过一次钻孔将需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔一并钻出，当树脂塞孔时，对需要树脂塞孔的孔进行塞孔处理。为保证树脂塞孔的孔饱满且没有空间凹陷，树脂塞孔后孔口树脂必须高于板面，所以在塞孔完毕后，需对树脂塞孔后凸出板面的树脂进行研磨处理，以保证板面良好的平整度。

在对树脂进行研磨的过程中，往往需要经过多次树脂研磨处理，然而，在研磨过程中，板面上的铜也会被部分研磨掉，尤其是非树脂塞孔拐角处的铜厚会大量减薄，严重时会出现裸露基板的问题，从而导致电路板性能和品质的变差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板制备方法及线路板，以解决现有技术中不需要塞孔的通孔拐角处的铜厚减薄，导致电路板性能和品质变差的问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种线路板制备方法，包括：

提供基板，并在基板上加工通孔，所述通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；

对所述基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；

采用第一填充料对所述第一通孔进行塞孔处理，对于每一所述第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕所述第二通孔的凸起结构；

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理。

可选地，在形成铜层之后，及在所述塞孔处理及所述凸起结构加工之前，还包括：在所述铜层表面覆设孔板，所述孔板具有与所述第二通孔对应的孔结构；

加工所述凸起结构的步骤包括：向所述孔结构中填充第二填充料并附着至所述基板表面的铜层上以形成所述凸起结构。

可选地，所述凸起结构包括环绕所述第二通孔间隔设置的若干个凸点，与每个所述第二通孔对应的所述孔结构均包括若干个第三通孔。

可选地，每个所述孔结构包括4至50个所述第三通孔。

可选地，每个所述凸点与对应的所述第二通孔的最小距离均大于15mil。

可选地，所述孔板上还有与所述第一通孔一一正对连通的第四通孔；

对所述第一通孔进行塞孔的步骤包括：通过所述第四通孔向所述第一通孔中填充第一填充料。

可选地，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理之前，还包括：烘烤所述基板，直至所述第一填充料和所述第二填充料固化。

可选地，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理包括：

对凸出所述铜层的所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；

对所述铜层进行研磨；

对所述基板表面进行研磨。

可选地，采用换向研磨的方式对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；和/或，

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨时，每次的研磨量为1μm-2μm。

一种线路板，由上述任一方案所述的线路板制备方法制备形成。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种线路板制备方法，通过在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，能够在对塞孔的第一填充料进行研磨时，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。

本发明提供的线路板，通过采用上述的线路板制备方法制备形成，能够提高线路板的质量。

附图说明

图1为本发明实施例一中提供的线路板制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例一提供的不同凸点数量及不同最小距离下的研磨减铜量对比图；

图3为本发明实施例一提供的采用同向研磨进行步骤S51和换向研磨进行步骤S51时的减铜量对比图；

图4为本发明实施例一提供的采用不同数量的不织布研磨轮下的减铜量对比图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

实施例一

本实施例提供了一种线路板制备方法，如图1所示，该线路板制备方法包括：

步骤S1、提供基板，并在基板上加工通孔，通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；

步骤S2、对基板表面及通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；

步骤S3、采用第一填充料对第一通孔进行塞孔处理；

步骤S4、对于每一第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构；

步骤S5、对第一填充料和凸起结构进行研磨处理。

本发明提供了一种线路板制备方法，通过在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，能够在对塞孔的第一填充料进行研磨时，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。

可选地，在步骤S2和步骤S3之间，还包括：在铜层表面覆设孔板，孔板具有与第二通孔对应的孔结构。即，步骤S4具体指：向孔结构中填充第二填充料并附着至基板表面的铜层上以形成凸起结构。通过向孔结构中填充能够附着至铜层上的第二填充料，使铜层上加工形成凸起结构，孔结构的设置便于将第二填充料填充到基板表面的铜层上，利于凸起结构的制备。

优选地，孔板为铝板，铝板易于钻孔处理。

可选地，孔板上还有与第一通孔一一正对连通的第四通孔，步骤S3具体指：通过第四通孔向第一通孔中填充第一填充料。在孔板上设置与第一通孔一一正对连通的第四通孔，在对第一通孔进行塞孔处理时，只需将第一填充料填充至第四通孔，填充料经由第四通孔进入第一通孔，完成对第一通孔的塞孔处理，简便快速，提高了塞孔效率。

进一步地，凸起结构包括环绕第二通孔间隔设置的若干个凸点，与每个第二通孔对应的孔结构均包括若干个第三通孔。在对凸起结构制备的过程中，第二填充料通过第三通孔填充到铜层表面形成若干个凸点，凸点制备简便，简化工艺。可选地，凸点为圆形或圆环状结构，便于制备。在其他实施例中，凸起结构也可以为环绕第二通孔的环形结构，孔结构与凸起结构适配。

优选地，第一填充料和第二填充料均为树脂。在步骤S3和步骤S4的实际操作过程中，可先采用刮刀将树脂刮入第三通孔内，树脂附着到铜层表面，再用刮刀将树脂刮入第四通孔，树脂由第四通孔进入到第一通孔内，直至树脂溢出第一通孔，以完成对第一通孔的填塞，工艺步骤简单易操作。

在本发明中，步骤S3和步骤S4的顺序可以调换，步骤S3和步骤S4也可以同步进行。

图2是不同凸点数量及不同最小距离下的研磨减铜量对比图，为检测凸点的数量与研磨减铜量关系，采用相同的工艺在不需要塞孔的第二通孔(直径为5mm)的周侧加工凸点，对第二通孔拐角处的研磨减铜量进行测量。其中，凸点为圆形，每次试验中的凸点数量分别为0个、4个、8个、16个和32个。

由图2可知，在距离相同时，随着凸点数量的增加，减铜量逐渐减少。优选地，每个孔结构包括4至50个第三通孔。在实际制备的过程中，第三通孔的数量为4至50个，能避免由于凸点数量过多而导致所有凸点连成一片，同时适量的凸点数量也能避免在对树脂进行研磨使铜层被研磨掉。最优地，第三通孔的数量为30至50个。

可选地，为更好地防止第二通孔的拐角处的铜被研磨，可在第二通孔的周侧设置多圈凸点。示例性地，可在第二通孔的周侧设置三圈凸点。

继续参见图2，对于每种凸点数量均进行多组试验，每组试验中凸点与第二通孔的最小距离均不同，以检测最小距离与第二通孔拐角处的研磨减铜量的关系。具体地，凸点与对应的第二通孔的最小距离分别为15mil、20mil、25mil、30mil和35mil。

由图2可知，在凸点数量相同时，随着最小距离的增加，减铜量逐渐增加。优选地，每个凸点与对应的第二通孔的最小距离均大于15mil。该种设置，以避免在将第二填充料填充到第三通孔时，由于第三通孔与第二通孔距离过近导致第二填充料进入到第二通孔内，对后续工艺造成影响。

可选地，第三通孔的直径为0.3mm-0.4mm。该种设置，能保证足够多的第二填充料进入第三通孔以形成凸点，以避免在后续进行研磨时不需要塞孔的第二通孔拐角处的铜层被研磨掉。

为使第一填充料更容易地通过第四通孔进入到第一通孔内，提高了第一填充料填塞的效率，第一通孔和第四通孔同轴设置。

进一步地，在步骤S4和步骤S5之间，还需烘烤基板，直至第一填充料和第二填充料固化。通过烘烤基板，使第一填充料和第二填充料固化，以便于对第一填充料和第二填充料进行研磨，使后续的研磨更容易进行，提高了研磨处理的效率。

可选地，在步骤S5中，对第一填充料和凸起结构进行研磨处理包括：

步骤S51、对凸出铜层的第一填充料和凸起结构进行研磨；

通过对凸出铜层的第一填充料和凸起结构进行研磨，以将溢出基板表面的第一填充料和第二填充料去除掉，为后续工艺做准备。

图3是采用同向研磨进行步骤S51和换向研磨进行步骤S51时的减铜量对比图，对采用同向研磨进行步骤S51和采用换向研磨进行步骤S51的对比试验分析可知，在其他试验条件相同的情况下，同向研磨的减铜量均高于换向研磨的减铜量，同向研磨的减铜量比换向研磨的减铜量高2μm-4μm。因此，在实际应用中，优选采用换向研磨对第一填充料和第二填充料进行研磨，能够保证基板表面残留的第一填充料和第二填充料被研磨干净，同时，能有效避免第二通孔拐角处的铜层的减少。

可选地，对第一填充料和凸起结构进行研磨时，每次的研磨量为1μm-2μm。对第一填充料和凸起结构研磨一定的深度，可以确保基板上残留的第一填充料和凸起结构被研磨干净。

步骤S52、对铜层进行研磨；

通过对铜层进行研磨，能够整平铜厚，均匀化铜层。

可选地，对铜层进行研磨时，每次对铜层的研磨量为0.4μm-0.6μm。每次研磨对铜层研磨一定的深度，能保证铜层的平整度和均匀性。

步骤S53、对基板表面进行研磨。

通过对基板表面进行研磨，提高基板表面的平整度，为后续工艺做好准备。

可选地，对基板表面进行研磨时，研磨的电流为0.5A-1.5A。将研磨的电流设为0.5A-1.5A，能提高不织布研磨的效率，改善对基板的抛光效果。

可选地，对基板表面进行研磨时，优选采用不织布研磨轮对基板进行研磨。图4是采用不同数量的不织布研磨轮下的减铜量对比图，图4给出了采用2只不织布研磨轮进行步骤S53及采用4只不织布研磨轮进行步骤S53的对比试验结果，通过12组实验的数据结果可知，选取2只不织布研磨轮时，减铜量平均小于4只不织布研磨轮时的情况。即，优选地，对基板表面进行研磨时，采用2只不织布研磨轮对基板进行研磨。

本实施例还提供了一种线路板，由上述的线路板制备方法制备形成。通过采用上述线路板制备方法制备而成的线路板，在铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，在进行研磨处理过程中避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。

实施例二

本实施例提供一种线路板制备方法，且本实施例提供的线路板制备方法是基于实施例一提供的线路板制备方法的进一步改进，本实施例不再对与实施例一相同的内容进行赘述。

现有技术中，针对不同类型的基板往往采用不同的塞孔工艺，如当所制备的基板采用双面背钻设计，且第一通孔的直径大于0.3mm时，往往采用双面塞孔工艺对第一通孔进行塞堵；当所制备的基板采用单面背钻设计，基板的厚度小于等于3mm，且所有第一通孔的直径极差(即所有第一通孔中直径最大值和最小值的差值)大于0.2mm，通常采用单面塞孔工艺对第一通孔进行塞堵；当所制备的基板采用单面背钻设计，且基板的厚度大于3mm时，通常采用双面塞孔工艺对所有第一通孔进行塞堵。这些工艺步骤都会导致铜层上残留较多的第一填充料，增加了研磨的次数，进而增大了第二通孔的周侧的减铜量。

本实施例中，步骤S3中，当所制备的基板采用双面背钻设计，且第一通孔的直径大于0.3mm时，对第一通孔进行单面塞孔。

当所制备的基板采用单面背钻设计，基板的厚度小于等于3mm，若基板上所有第一通孔中，最大直径与最小直径的差值大于0.2mm时，且第一通孔的直径大于等于0.3mm时，第一通孔进行单面塞孔；若第一通孔的直径小于0.3mm时，则采用双面塞孔。

当所制备的基板采用单面背钻设计，且基板的厚度大于3mm时，针对基板上直径小于等于0.3mm的第一通孔，对应孔板上第四通孔的直径为0.35mm-0.4mm；针对基板上直径大于0.3mm的第一通孔，对应孔板上第四通孔的直径为0.3mm-0.35mm。通过减少溢出第一通孔的第一填充料的含量，减少研磨次数，进一步降低第二通孔的周侧的减铜量。

示例性地，当基板采用单面背钻设计且基板的厚度大于3mm时，第一通孔的直径为0.3mm时，孔板上第四通孔的直径设为0.35mm，以减少第一通孔中第一填充料的填充量，从而降低研磨的难度，第一通孔的塞孔合格率高于80％。当基板采用双面背钻设计，且第一通孔的直径大于0.3mm时，对第一通孔采用单面塞孔，第一通孔的塞孔合格率高于80％。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，并在所述基板上加工通孔，所述通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；

对所述基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；

采用第一填充料对所述第一通孔进行塞孔处理，对于每一所述第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕所述第二通孔的凸起结构；

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理。

2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在形成所述铜层之后，及在所述塞孔处理及所述凸起结构加工之前，还包括：在所述铜层表面覆设孔板，所述孔板具有与所述第二通孔对应的孔结构；

加工所述凸起结构的步骤包括：向所述孔结构中填充第二填充料并附着至所述基板表面的铜层上以形成所述凸起结构。

3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述凸起结构包括环绕所述第二通孔间隔设置的若干个凸点，与每个所述第二通孔对应的所述孔结构均包括若干个第三通孔。

4.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，每个所述孔结构包括4至50个所述第三通孔。

5.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，每个所述凸点与对应的所述第二通孔的最小距离均大于15mil。

6.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述孔板上还有与所述第一通孔一一正对连通的第四通孔；

对所述第一通孔进行塞孔的步骤包括：通过所述第四通孔向所述第一通孔中填充第一填充料。

7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理之前，还包括：烘烤所述基板，直至所述第一填充料和所述第二填充料固化。

8.根据权利要求1-7任一项所述的线路板制备方法，其特征在于，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理包括：

对凸出所述铜层的所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；

对所述铜层进行研磨；

对所述基板表面进行研磨。

9.根据权利要求8所述的线路板制备方法，其特征在于，采用换向研磨的方式对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；和/或，

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨时，每次的研磨量为1μm-2μm。

10.一种线路板，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的线路板制备方法制备形成。

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