CN112930043A

CN112930043A - 一种pcb油墨塞孔方法及pcb

Info

Publication number: CN112930043A
Application number: CN202110128249.0A
Authority: CN
Inventors: 林宇超; 王洪府; 孙改霞
Original assignee: Shengyi Electronics Co Ltd
Current assignee: Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date: 2021-01-29
Filing date: 2021-01-29
Publication date: 2021-06-08

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB油墨塞孔方法及PCB。油墨塞孔方法包括：针对提供有通孔的PCB，在第一板面制作第一保护层，在第二板面制作第二保护层，保护层至少覆盖通孔；对第一保护层开窗制得第一开窗孔，第一开窗孔与通孔同轴设置且孔径等大；对第二保护层开窗制得第二开窗孔，第二开窗孔位于通孔在第二保护层上的垂直投影内，且第二开窗孔的孔径小于通孔的孔径；以第一开窗孔作为下油孔，对通孔进行油墨塞孔；油墨固化后，去除保护层以及多余油墨。本发明由于多余油墨形成于保护层上，能够轻松去除，可避免磨板操作对PCB板体造成质量影响，而且通过在冒油面制作的较小开窗孔，有利于塞孔时排出孔内气体，保证入油量。

Description

一种PCB油墨塞孔方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB油墨塞孔方法及PCB。

背景技术

随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，设置在电子产品中的印制电路板也向高密度发展。采用塞孔工艺制作的印制电路板具有高密度的特点，因此，市面上采用塞孔工艺制作的印制电路板越来越多，而塞孔工艺的品质对印制电路板的质量具有很大影响。

PTFE(Poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，因其良好的电气性能等特性，而广泛应用于PCB的制作中，但PTFE材料本身柔软且易产生变形，因此在加工过程存在诸多问题，其中的塞孔磨板问题即是业界较为头痛的难题：

由于塞孔时孔的周边同样会存留一定量的油墨，该存留于孔周边的油墨在烘板后会与孔内油墨一同固化，凸起于板面且较为坚硬，需要通过磨板去除，然而在磨板过程中由于磨板向下压力和水平方向摩擦力影响，易导致板面凹陷变形甚至反面出现磨漏基材的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB油墨塞孔方法及PCB，克服目前针对孔边油墨的磨板操作所存在的易造成板面凹陷变形甚至磨漏基材的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB油墨塞孔方法，包括步骤：

针对提供有通孔的PCB，在所述PCB的第一板面制作第一保护层，在所述PCB的第二板面制作第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层至少覆盖所述通孔；

对所述第一保护层开窗制得第一开窗孔，所述第一开窗孔与所述通孔同轴设置，且所述第一开窗孔的孔径与所述通孔的孔径等大；

对所述第二保护层开窗制得第二开窗孔，所述第二开窗孔位于所述通孔在所述第二保护层上的垂直投影内，且所述第二开窗孔的孔径小于所述通孔的孔径；

以所述第一开窗孔作为下油孔，对所述通孔进行油墨塞孔；

待所述油墨固化后，去除所述第一保护层、所述第二保护层以及覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨。

可选的，所述第一保护层和所述第二保护层为干膜或者胶带。

可选的，在所述第一保护层和所述第二保护层为干膜时，所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔的制作方法包括：

在所述PCB的第一板面和第二板面分别贴干膜，所述干膜覆盖整个所述第一板面和所述第二板面；

对所述干膜进行曝光及显影，使得所述第一板面的塞孔区域制得具有所述第一开窗孔的干膜，所述第二板面的塞孔区域制得具有所述第二开窗孔的干膜；所述塞孔区域覆盖所述通孔且比所述通孔单边大预设值。

可选的，所述PCB油墨塞孔方法中，通过磨板操作，同时去除所述第一保护层、所述第二保护层、覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨以及存留于所述通孔的端部的多余油墨。

可选的，在进行所述显影的操作过程中，将所述PCB按照所述第二板面朝上的方式放板。

可选的，在所述第一保护层和所述第二保护层为胶带时，所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔的制作方法包括：

在所述PCB的第一板面的塞孔区域和第二板面的塞孔区域分别贴胶带，所述塞孔区域覆盖所述通孔且比所述通孔单边大预设值；

通过激光烧蚀方式，在贴覆于所述第一板面的胶带上开窗制得所述第一开窗孔，以及在贴覆于所述第二板面的胶带上开窗制得所述第二开窗孔。

可选的，所述PCB油墨塞孔方法中，撕掉去除所述第一保护层、所述第二保护层以及覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨，之后通过磨板去除存留于所述通孔的端部的多余油墨。

可选的，所述第二开窗孔的孔径为4mil～5mil。

可选的，所述预设值不小于8mil，所述干膜的厚度不小于65um。

一种PCB，所述PCB按照如上任一所述的PCB油墨塞孔方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例在塞孔前先在PCB板面上制作保护层，再对保护层进行开窗形成分别位于通孔两端的较大开窗孔和较小开窗孔，然后以较大开窗孔为入油孔进行塞孔操作，最后待油墨固化后同时去除保护层和覆盖于保护层上的多余油墨。此过程中，由于多余油墨形成于保护层，因此能够轻松去除，可避免因多余油墨形成于PCB板面而导致磨板操作对PCB板体造成质量影响，而且通过在冒油面制作的较小开窗孔，能够有利于在塞孔过程中排出孔内气体，保证入油量，提升塞孔效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的PCB油墨塞孔方法流程图。

图2为本发明实施例一提供的PCB油墨塞孔方法流程图。

图3为本发明实施例一提供的PCB油墨塞孔方法示意图。

图4为本发明实施例二提供的PCB油墨塞孔方法流程图。

图5为本发明实施例二提供的PCB油墨塞孔方法示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为较大程度的改善或者解决现有塞孔磨板操作存在的孔口凹陷变形甚至磨漏基材的问题，请参阅图1，本发明提供一种PCB油墨塞孔方法，主要包括：

步骤101、针对提供有通孔的PCB，在PCB的第一板面制作第一保护层，在PCB的第二板面制作第二保护层，第一保护层和第二保护层至少覆盖通孔。

其中，第一板面和第二板面为PCB的相对的上下板面，两个板面上均可制作有线路图形。

第一保护层和第二保护层，可以制作于PCB的整张板面上，也可以制作于PCB的板面的局部区域，只要能够覆盖通孔即可，在实际生产时根据选用的保护层材料来设计。

需要说明的是，第一保护层和第二保护层具体可以为干膜或者耐高温的胶带等，其作用在于在后续的塞孔工序中避免油墨存留于PCB的板面上，

步骤102、对第一保护层开窗制得第一开窗孔，该第一开窗孔与通孔同轴设置，且第一开窗孔的孔径与通孔的孔径等大；同时，对第二保护层开窗制得第二开窗孔，第二开窗孔位于通孔在第二保护层上的垂直投影内，且第二开窗孔的孔径小于通孔的孔径。

需要说明的是，由于在后续的油墨塞孔工序中，第一板面为下油面，第一开窗孔将作为下油孔，因此设计该第一开窗孔与通孔的孔径等大的目的在于：一方面，最大程度的加大下油孔的孔径，避免保护层对塞入通孔的油墨产生阻挡，保证油墨流动顺畅，提高塞孔工作效率；另一方面，在塞孔工序中流动至孔外的油墨会存留至保护层上，而非直接存留于PCB的板面上，方便塞孔后轻松去除而不影响PCB的板体质量。

另外，由于在后续的油墨塞孔工序中，第二板面为冒油面，因此本发明在第二板面设计孔径小于通孔孔径的第二开窗孔的目的在于：一方面，该第二开窗孔具有透气功能，供孔内气体排出，避免塞孔时因为孔内气压原因导致入油量少、塞孔效果变差；另一方面，由于该第二开窗孔可有效控制孔口冒油面积，使得由第二开窗孔冒出的油墨能够完全堆积于第二保护层上，而非PCB的板面上，方便塞孔后轻松去除。

步骤103、以第一开窗孔作为下油孔，对通孔进行油墨塞孔。

示例性的，可选择真空塞孔机来进行塞孔操作，以提升塞孔效果。

步骤104、待油墨固化后，去除第一保护层、第二保护层以及覆盖于第一保护层或第二保护层表面的油墨。

本步骤中，由于塞孔过程中冒出孔外的油墨存留于第一保护层或者第二保护层的外表面，而非直接存留于PCB的板面上，因此可以根据保护层的特性采用相应的去除方法，同时去除保护层和覆盖于保护层上的油墨即可。

综上，本发明在塞孔前先在PCB板面上制作保护层，再对保护层进行开窗形成分别位于通孔两端的较大开窗孔和较小开窗孔，然后以较大开窗孔为入油孔进行塞孔操作，最后待油墨固化后同时去除保护层和覆盖于保护层上的多余油墨。此过程中，由于多余油墨形成于保护层，因此能够轻松去除，避免因多余油墨形成于PCB板面而导致磨板操作对PCB板体造成质量影响，而且通过在冒油面制作的较小开窗孔，能够有利于在塞孔过程中排出孔内气体，保证入油量，提升塞孔效果。

实施例一

请参阅图2和图3，本发明实施例提供了一种PCB油墨塞孔方法，应用干膜来作为第一保护层和第二保护层，具体包括步骤：

步骤201、在PCB 1的第一板面和第二板面分别贴干膜3，干膜3覆盖整个第一板面和第二板面。

步骤202、对干膜3进行曝光及显影，使得第一板面的塞孔区域制得具有第一开窗孔4的干膜3，第二板面的塞孔区域制得具有第二开窗孔5的干膜3；塞孔区域覆盖通孔2且比通孔2单边大预设值。

示例性的，第二开窗孔5的孔径为4mil～5mil；预设值为不小于8mil，可选择10mil。

为避免孔上的干膜在生产过程破损，干膜优选使用厚度在65um及以上的厚干膜。在干膜曝光后显影时，可以将PCB 1的具有第二开窗孔的一面朝上放板，这样具有以下两个优点：a、避免显影过程药水无法完全排出，无法烘干影响后续塞孔可靠性和效果；b、第二开窗孔一面朝上可减小干膜被药水冲刷掉的风险。

此时，经曝光和显影操作后，最终形成的干膜3仅覆盖于第一板面和第二板面的局部区域，即指定的塞孔区域。

步骤203、以第一开窗孔4作为下油孔，对通孔2进行油墨塞孔。

步骤204、待油墨6固化后，通过磨板方式，一并去除干膜3、覆盖于干膜3表面的多余油墨6、以及通孔2端部的多余油墨6。

实施例二

请参阅图4和图5，本发明实施例提供了另一种PCB油墨塞孔方法，应用耐高温的胶带7来作为第一保护层和第二保护层，具体包括步骤：

步骤301、在PCB 1的第一板面的塞孔区域和第二板面的塞孔区域分别贴胶带7，塞孔区域覆盖通孔2且比通孔2单边大预设值。

需要说明的是，本步骤中将胶带7仅贴覆于塞孔区域，是基于成本考虑；实际上，也可以整板贴覆胶带7，本发明不作限制。

步骤302、通过激光烧蚀方式，在贴覆于第一板面的胶带7上开窗制得第一开窗孔4，以及在贴覆于第二板面的胶带7上开窗制得第二开窗孔5。

步骤303、以第一开窗孔4作为下油孔，对通孔2进行油墨塞孔。

步骤304、待油墨6固化后，撕掉胶带7即可去除胶带7以及覆盖于胶带7表面的多余油墨6，同时还可通过磨板方式去除通孔2端部的多余油墨6。

此外，本发明实施例提供了一种PCB，该PCB按照上述实施例所述的PCB油墨塞孔方法制成。由于采用了上述油墨塞孔工艺，本发明实施例的PCB具有优良的塞孔效果，且板体不会因磨板而出现凹坑、磨漏基材等问题。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种PCB油墨塞孔方法，其特征在于，包括步骤：

以所述第一开窗孔作为下油孔，对所述通孔进行油墨塞孔；

2.根据权利要求1所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层为干膜或者胶带。

3.根据权利要求2所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，在所述第一保护层和所述第二保护层为干膜时，所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔的制作方法包括：

4.根据权利要求3所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，所述PCB油墨塞孔方法中，通过磨板操作，同时去除所述第一保护层、所述第二保护层、覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨以及存留于所述通孔的端部的多余油墨。

5.根据权利要求3所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，在进行所述显影的操作过程中，将所述PCB按照所述第二板面朝上的方式放板。

6.根据权利要求2所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，在所述第一保护层和所述第二保护层为胶带时，所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔的制作方法包括：

7.根据权利要求6所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，所述PCB油墨塞孔方法中，撕掉去除所述第一保护层、所述第二保护层以及覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨，之后通过磨板去除存留于所述通孔的端部的多余油墨。

8.根据权利要求1所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，所述第二开窗孔的孔径为4mil～5mil。

9.根据权利要求3或6所述的PCB油墨塞孔方法，其特征在于，所述预设值不小于8mil，所述干膜的厚度不小于65um。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照如权利要求1至8任一所述的PCB油墨塞孔方法制成。