CN114040585A - 一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。该印制电路板的阻焊塞孔方法包括：在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面；对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面；在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料；对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。本发明实施例提供的技术方案，提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

Description

一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。

背景技术

随着电子产品小型化的发展，印制电路板的器件的集成度越来越高。为了避免焊料漏至印制电路板的导电通孔，需要对印制电路板的导电通孔进行阻焊塞孔处理。

目前的印制电路板的阻焊塞孔方法形成的阻焊塞孔内存在裂纹，且裂纹在后续的多次回流焊或者多次热冲击等可靠性评价过程中随着环境条件的变化，阻焊塞孔内的裂纹受到冷热冲击的情况下，因为热膨胀、固含量和气泡等原因，导致塞孔内的阻焊材料再次进行收缩，从到导致裂纹开裂的更加严重，进而导致焊料漏至印制电路板的导电通孔，造成短路问题。

因此，亟需一种塞孔良率高的印制电路板的阻焊塞孔方法。

发明内容

本发明提供一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板，以提高印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

本发明实施例提供了一种印制电路板的阻焊塞孔方法，包括：

在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面；

对所述塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料；

对所述线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，所述线路保护层覆盖所述掩孔层。

可选的，对所述塞孔阻焊材料进行固化处理之前还包括：

对所述塞孔阻焊材料进行压平处理。

可选的，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述下油区暴露出所述导电通孔；

在所述下油区填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面。

可选的，将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面包括：

将所述挡油区的边界和所述导电通孔的边缘间隔预设距离的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面。

可选的，对所述阻焊材料进行固化处理，以形成所述掩孔层包括：

对所述塞孔阻焊材料第一次热固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理；

对所述塞孔阻焊材料第二次热固化处理。

可选的，对所述塞孔阻焊材料第一次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行预烘处理。

可选的，对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理包括：

将包括透光区和挡光区的第二掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述透光区暴露出部分所述塞孔阻焊材料，且所述透光区覆盖所述导电通孔；

对所述透光区暴露的塞孔阻焊材料进行曝光处理；

对所述塞孔阻焊材料进行显影处理；

去除所述透光区之外的塞孔阻焊材料。

可选的，对所述塞孔阻焊材料第二次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行后烘处理。

可选的，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印刷电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料。

本发明实施例还提供了一种印制电路板，包括：

所述印制电路板设置有导电通孔和掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

线路保护层，所述线路保护层位于所述印制电路板的表面且覆盖所述掩孔层。

本发明实施例提供的技术方案形成的印制电路板包括掩孔层，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面，线路保护层覆盖掩孔层。掩孔部的设置增加了裂纹延伸至阻焊塞孔孔口的距离，进而增加了裂纹延伸至阻焊塞孔孔口的难度。其中，线路保护层是在掩孔层固化之后形成的。气孔随着环境条件的变化，演变成裂纹,裂纹在塞孔部内部延伸，即使延伸至掩孔部，但是由于掩孔层和线路保护层的固化时间有先后，掩孔层和线路保护层的界面不属于一个整体，线路保护层和掩孔层接触的表面可以阻止裂纹继续向线路保护层延伸。综上，上述技术方案避免了塞孔部内的裂纹从掩孔部延伸至线路保护层，且掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面，避免了阻焊塞孔后很容易出现漏铜的问题，进而提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

附图说明

图1为现有技术中提供的一种印制电路板的阻焊塞孔方法的流程图；

图2为图1中印制电路板的阻焊塞孔方法对应的剖面结构示意图。

图3为本发明实施例提供的一种印制电路板的阻焊塞孔方法的流程图；

图4-图7为本发明实施例提供的一种印制电路板的阻焊塞孔方法各步骤对应的剖面图；

图8为本发明实施例提供的另一种印制电路板的阻焊塞孔方法的流程图；

图9-图15为本发明实施例提供的一种印制电路板的阻焊塞孔方法各步骤对应的剖面图；

图16为本发明实施例提供的又一种印制电路板的阻焊塞孔方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为现有技术中提供的一种印制电路板的阻焊塞孔方法的流程图。图2为图1中印制电路板的阻焊塞孔方法对应的剖面结构示意图。参见图1和图2，在现有的印制电路板的阻焊塞孔方法包括：步骤110、在印制电路板10的导电通孔11填充塞孔阻焊材料20。步骤120、在印制电路板10的表面形成线路保护阻焊材料21。步骤130、对塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21同时进行固化处理。其中，固化之后的线路保护阻焊材料21位于印制电路板10的表面可以作为用于保护印制电路板10表面的线路保护层。发明人经过仔细研究发现，示例性的，当塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21采用阻焊油墨时，为了保证阻焊油墨的流动性，通常会在阻焊油墨中加入一定量的溶剂。在后续固化过程中，随着溶剂的挥发，油墨将会存在一定程度的收缩。且由于油墨和导电通孔11中的导电材料例如铜的热膨胀系数不同，导致油墨和铜存在不同程度的涨缩；上述情况导致阻焊塞孔内不可避免的存在气泡S0以及裂纹S1。在后续的多次回流焊或者多次热冲击等可靠性评价过程中随着环境条件的变化，阻焊塞孔内的气孔S0演变成裂纹S1，裂纹S1会继续延伸，由于塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21同时进行固化处理，塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21相容，因此二者固化之后位于同一个界面体系，裂纹S1可以在塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21内部延伸，以至于延伸至孔口，进而导致焊料顺着裂纹S1漏至导电通孔11，并通过导电通孔11从印制电路板的一侧漏至印制电路板的另一侧，造成短路问题。需要说明的是，由于塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21同时进行固化处理，塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21相容，因此二者固化之后位于同一个界面体系，裂纹S1可以在塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21内部延伸，以至于延伸至孔口可以参照如下原理解释：利用了高分子的特性，如聚乙烯材质的塑料袋，在撕口前，微观结构上是完整的，整个主链没有出现“裂痕”，撕扯时，其应力分布均匀，在弹性变形阶段，其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律)，化学键的键合强度高，对抗剪切应力的能力较强，故不容易撕开。在开个小口后，开口处的C链断裂，撕扯时应力分布不均匀，集中在断键处(此时受到的剪切力方向集中指向“裂痕”的扩展方向)，抗剪切应力能力大大减弱，稍微用力就能沿着开口撕开了。其中，气孔S0或者小的裂纹S1等同于小口。裂纹S1可以在塞孔阻焊材料20和线路保护阻焊材料21内部延伸，以至于很容易延伸至孔口等同于抗剪切应力能力大大减弱，稍微用力就能沿着开口撕开了。

针对上述技术问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

本发明实施例提供了一种印制电路板的阻焊塞孔方法。参见图3，该印制电路板的阻焊塞孔方法包括如下步骤：

步骤210、在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面。

参见图4，可以采用预设形状的掩孔网版仅露出导电通孔11，在印制电路板10的导电通孔11填充塞孔阻焊材料20，其中，塞孔阻焊材料20从导电通孔11溢出并延伸至印制电路板10的表面101。示例性的，塞孔阻焊材料20可以选择不添加稀释剂的阻焊油墨或者树脂油墨，以降低阻焊塞孔内的气孔S0的数量。

可选的，可以采用预设形状的掩孔网版露出导电通孔11，再结合丝网印刷工艺在印制电路板10的导电通孔11填充塞孔阻焊材料20。由于预设形状的掩孔网版仅露出导电通孔11，对其余区域进行了遮挡，可以采用速度快且制备成本低的丝网印刷工艺在印制电路板10的导电通孔11填充塞孔阻焊材料20。

步骤220、对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面。

可选的，参见图5，在步骤220之前还包括对塞孔阻焊材料20进行压平处理。示例性的，可以采用丝印网版替代掩盖孔网版或者使用滚平机等方式对塞孔阻焊材料20进行压平处理，从而避免印制电路板10的表面101出现聚油问题，保证塞孔阻焊材料20凸出印制电路板的表面的厚度在预设距离例如50微米以内的要求。优选的，塞孔阻焊材料20凸出印制电路板的表面的厚度大于或等于10微米，且小于或等于50微米。

参见图5，在对塞孔阻焊材料20进行压平处理之后对塞孔阻焊材料20进行固化处理，以形成掩孔层30，其中，掩孔层30包括相连的掩孔部32和塞孔部31，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101。

步骤230、在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料。

参见图6，在印制电路板10的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21。

可选的，可以通过丝网印刷工艺在印制电路板10的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21。由于掩孔层30对导电通孔11进行填充以及覆盖，此时可以采用速度快且制备成本低的丝网印刷工艺在印制电路板10的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21。

步骤240、对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。

参见图7，对线路保护阻焊材料21进行固化处理以形成线路保护层40，其中，线路保护层40覆盖掩孔层30。具体的，掩孔层30中掩孔部32的设置增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的距离，进而增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的难度。其中，线路保护层40是在掩孔层30固化之后形成的。气孔S0随着环境条件的变化，演变成裂纹S1,裂纹S1在塞孔部31内部延伸，即使延伸至掩孔部32，但是由于掩孔层30和线路保护层40的固化时间有先后，掩孔层30和线路保护层40的界面不属于一个整体，线路保护层40和掩孔层30接触的表面可以阻止裂纹S1继续向线路保护层延伸。且掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，避免了阻焊塞孔后很容易出现漏铜的问题。

本发明实施例提供的技术方案形成的印制电路板10包括掩孔层30，掩孔层30包括相连的掩孔部31和塞孔部32，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，线路保护层40覆盖掩孔层30。掩孔部32的设置增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的距离，进而增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的难度。其中，线路保护层40是在掩孔层30固化之后形成的。气孔S0随着环境条件的变化，演变成裂纹S1,裂纹S1在塞孔部31内部延伸，即使延伸至掩孔部32，但是由于掩孔层30和线路保护层40的固化时间有先后，掩孔层30和线路保护层40的界面不属于一个整体，线路保护层40和掩孔层30接触的表面可以阻止裂纹S1继续向线路保护层延伸。综上，上述技术方案避免了塞孔部31内的裂纹S1从掩孔部31延伸至线路保护层40，且掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，避免了阻焊塞孔后很容易出现漏铜的问题，进而提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

可选的，在步骤210在印制电路板10的导电通孔11填充塞孔阻焊材料20之前还可以包括如下步骤：

步骤2101、对印制电路板10的表面101进行光学检测，便于确定导电通孔11的位置。步骤2102、对印制电路板10的表面101进行磨板处理以及粗化表面，以提高印制电路板10的表面101的清洁度，并增加塞孔阻焊材料20例如是油墨与表面101的结合力。

可选的，步骤230在印制电路板的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21还可以包括如下步骤：

步骤2301、对印制电路板10的表面101进行磨板处理以及粗化表面，以提高印制电路板10的表面101的清洁度，并增加线路保护阻焊材料21例如是油墨与表面101的结合力。

本发明实施例还提供了另一种印制电路板的阻焊塞孔方法。参见图8，该印制电路板的阻焊塞孔方法包括如下步骤：

步骤310、将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在印制电路板的表面，其中，下油区暴露出导电通孔。

参见图9，将包括下油区51和挡油区52的第一掩孔网版50放置在印制电路板10的表面101，其中，下油区51暴露出导电通孔11。具体的，挡油区52对印制电路板10除去导电通孔11的部分进行了遮挡。

可选的，步骤310将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在印制电路板的表面包括：

参见图9，将挡油区52的边界和导电通孔11的边缘间隔预设距离L1的第一掩孔网版50放置在印制电路板10的表面101。示例性的，第一掩孔网版50可以为铝板网版、P片或者网纱中的任意一种。预设距离L1可以为2mil-10mil。具体的，下油区51和挡油区52的边界和导电通孔11的边缘间隔预设距离L1，可以保证塞孔阻焊材料20从导电通孔11溢出并延伸至印制电路板10的表面101。

步骤320、在下油区填充塞孔阻焊材料，以使塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面。

参见图10，可以通过丝网印刷工艺在下油区51填充塞孔阻焊材料20，以使塞孔阻焊材料20从导电通孔11溢出并延伸至印制电路板10的表面101。

可选的，在步骤330固化处理之前，还可以对塞孔阻焊材料20进行压平处理。

步骤330、对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面。

参见图5，在对塞孔阻焊材料20进行压平处理之后对塞孔阻焊材料20进行固化处理，以形成掩孔层30，其中，掩孔层30包括相连的掩孔部32和塞孔部31，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101。

步骤340、在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料。

参见图6，可以通过丝网印刷工艺在印制电路板的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21。

步骤350、对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。

参见图7，对线路保护阻焊材料21进行固化处理以形成线路保护层40，其中，线路保护层40覆盖掩孔层30。

具体的，步骤330-步骤350的实施方式和解释可参照上述实施例的步骤220-步骤240。

在上述技术方案的基础上，本发明实施例提供的技术方案进一步限定了通过第一掩孔网版50的下油区51暴露出导电通孔11，挡油区52对印制电路板10除去导电通孔11的部分进行了遮挡，挡油区52和导电通孔的边缘间隔预设距离L1，可以保证塞孔阻焊材料20从导电通孔11溢出并延伸至印制电路板10的表面101，以形成固化之后的掩孔部32。掩孔部32的设置增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的距离，进而增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的难度。其中，线路保护层40是在掩孔层30固化之后形成的。气孔S0随着环境条件的变化，演变成裂纹S1,裂纹S1在塞孔部31内部延伸，即使延伸至掩孔部32，但是由于掩孔层30和线路保护层40的固化时间有先后，掩孔层30和线路保护层40的界面不属于一个整体，线路保护层40和掩孔层30接触的表面可以阻止裂纹S1继续向线路保护层延伸。综上，上述技术方案避免了塞孔部31内的裂纹S1从掩孔部31延伸至线路保护层40，且掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，避免了阻焊塞孔后很容易出现漏铜的问题，进而提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

本发明实施例还提供了又一种印制电路板的阻焊塞孔方法。参见图16，该印制电路板的阻焊塞孔方法包括如下步骤：

步骤410、在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面。

具体的，步骤410的实施方式和解释可参照上述实施例的步骤210或者参照步骤310和步骤320。

步骤420、对塞孔阻焊材料进行第一次热固化处理。

可选的，参见图11，对塞孔阻焊材料20进行预烘处理，将处于液态的塞孔阻焊材料20变成固态。示例性的，预烘处理的参数条件如下：预烘温度73℃左右，预烘时间60min左右。

步骤430、对塞孔阻焊材料进行光固化处理。

具体的，通过光固化处理对塞孔阻焊材料20进行图形化，将位于透光区61之外的塞孔阻焊材料20去除，避免塞孔阻焊材料20渗入到焊接区域。

可选的，参见图12和图13，对塞孔阻焊材料20进行光固化处理包括：

步骤4301、参见图12，将包括透光区61和挡光区62的第二掩孔网版60放置在印制电路板10的表面101，其中，透光区61暴露出部分塞孔阻焊材料20，且透光区61覆盖导电通孔11。

可选的，挡光区62和导电通孔11的边缘间隔预设距离L2。预设距离L2示例的可以为0mil-5mil左右。示例性的，第二掩孔网版60可以选用掩盖孔菲林。

步骤4302、对透光区61暴露的塞孔阻焊材料20进行曝光处理。

步骤4303、对塞孔阻焊材料20进行显影处理。

示例性的，显影速度为5m/min，显影压力1.2kg/cm2的参数。

步骤4304、参见图13，去除透光区61之外的塞孔阻焊材料20。

步骤440、对塞孔阻焊材料进行第二次热固化处理,以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面。

参见图13，对塞孔阻焊材料20进行第二次热固化处理,以形成掩孔层30，其中，掩孔层30包括相连的掩孔部32和塞孔部31，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101。

可选的，对塞孔阻焊材料20进行第二次热固化处理包括：对塞孔阻焊材料20进行后烘处理。示例性的，后烘处理的参数如下：起始温度为50℃保温处理60min，之后每隔60min升高温度10℃，总共升温的次数为3次，温度升至80℃后保温处理30min。在温度升至80℃后保温处理30min后，每隔30min升高温度20℃，总共升温的次数为2次，温度升至120℃后保温处理30min。最后在温度升至120℃后保温处理30min后，将温度升至150℃后保温处理60min，完成对于阻焊塞孔中的塞孔阻焊材料20的第二次热固化处理。具体的，通过改变升温速度和每个温度的保温时间，可以减小塞孔阻焊材料20在第二次热固化处理中的内应力，进而减少阻焊塞孔中的气孔S0的数量和裂纹S1的长度。

步骤450、在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料。

参见图14，在印制电路板的表面101形成覆盖掩孔层30的线路保护阻焊材料21。步骤450的实施方式和解释可参照上述实施例的步骤230。

步骤460、对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。

参见图15，对线路保护阻焊材料21进行固化处理以形成线路保护层40，其中，线路保护层40覆盖掩孔层30。步骤460的实施方式和解释可参照上述实施例的步骤240。

在上述技术方案的基础上，本发明实施例提供的技术方案，通过三次固化工艺来完成对塞孔阻焊材料20的固化处理。其中，第一次热固化处理将处于液态的塞孔阻焊材料20变为固态。通过光固化处理对塞孔阻焊材料20进行图形化，将位于透光区61之外的塞孔阻焊材料20去除，避免塞孔阻焊材料20渗入到焊接区域。第三次热固化处理通过改变升温速度和每个温度的保温时间，可以减小塞孔阻焊材料20在第二次热固化处理中的内应力，进而减少阻焊塞孔中的气孔S0的数量和裂纹S1的长度。

可选的，对于步骤240中对线路保护阻焊材料21进行固化处理以形成线路保护层的固化处理包括如下步骤：

步骤2401、对线路保护阻焊材料21进行第一次热固化处理。第一次热固化处理可以是预烘处理。

步骤2402、对线路保护阻焊材料21进行光固化处理。

步骤2403、对线路保护阻焊材料21进行第二次热固化处理。

第二次热固化处理通过改变升温速度和每个温度的保温时间，可以减小线路保护阻焊材料21在第二次热固化处理中的内应力，进而减少线路保护层40中的内部缺陷。

本发明实施例还提供了一种印制电路板。参见图7和图15，印制电路板10设置有导电通孔11和掩孔层30，其中，掩孔层30包括相连的掩孔部32和塞孔部31，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101；线路保护层40，线路保护层40位于印制电路板10的表面101且覆盖掩孔层30。

本发明实施例提供的印制电路板10包括掩孔层30，掩孔层30包括相连的掩孔部31和塞孔部32，塞孔部31位于导电通孔11，掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，线路保护层40覆盖掩孔层30。掩孔部32的设置增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的距离，进而增加了裂纹S1延伸至阻焊塞孔孔口的难度。其中，线路保护层40是在掩孔层30固化之后形成的。气孔S0随着环境条件的变化，演变成裂纹S1,裂纹S1在塞孔部31内部延伸，即使延伸至掩孔部32，但是由于掩孔层30和线路保护层40的固化时间有先后，掩孔层30和线路保护层40的界面不属于一个整体，线路保护层40和掩孔层30接触的表面可以阻止裂纹S1继续向线路保护层延伸。综上，上述技术方案避免了塞孔部31内的裂纹S1从掩孔部31延伸至线路保护层40，且掩孔部32覆盖导电通孔11，并延伸至印制电路板10的表面101，避免了阻焊塞孔后很容易出现漏铜的问题，进而提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面；

对所述塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料；

对所述线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，所述线路保护层覆盖所述掩孔层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行固化处理之前还包括：

对所述塞孔阻焊材料进行压平处理。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述下油区暴露出所述导电通孔；

在所述下油区填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面包括：

将所述挡油区和所述导电通孔的边缘间隔预设距离的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述阻焊材料进行固化处理，以形成所述掩孔层包括：

对所述塞孔阻焊材料进行第一次热固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行第二次热固化处理。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行第一次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行预烘处理。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理包括：

将包括透光区和挡光区的第二掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述透光区暴露出部分所述塞孔阻焊材料，且所述透光区覆盖所述导电通孔；

对所述透光区暴露的塞孔阻焊材料进行曝光处理；

对所述塞孔阻焊材料进行显影处理；

去除所述透光区之外的塞孔阻焊材料。

8.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行第二次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行后烘处理。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印刷电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料。

10.一种印制电路板，其特征在于，包括：

所述印制电路板设置有导电通孔和掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

线路保护层，所述线路保护层位于所述印制电路板的表面且覆盖所述掩孔层。

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