CN102523698B - 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，包括：第一次前处理步骤：塞孔步骤：第一次预烤步骤：第一次显影步骤：对经过第一显影后的印制电路板进行固化；对经过固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板表面丝印一层绿油；对经过印油后的印制电路板，进行第二次预烤，对经过第二预烤后的印制电路板进行曝光处理。本发明所提供的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，增加了前处理、塞孔、预烤、显影、固化等工序以实现塞孔的需要，再按正常印油的流程实现PCB中阻焊的需要。解决了塞孔不饱满而导致的猫眼或透白光等问题，同时避免了与后面表面印油制作的冲突而保证了表面印油的品质。

Description

一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及的是一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法。

背景技术

绿油塞孔是指用绿油（或阻焊油墨）对印制电路板的通孔进行填充。

现有技术中目前常见的电路板双面开窗的绿油塞孔工艺有：

第一种： 前工序（图形蚀刻）→前处理→印油→预烤→曝光→显影→（UV）→烤板→后工序（表面处理）。

该第一种方法在印绿油同时做塞孔，因此，难以保证孔内塞满绿油或满足表面绿油厚度，即容易出现孔内为塞满的透白光（或猫眼）问题或表面油厚超标，及曝光对位偏而开窗位绿油残留。

第二种：前工序（图形蚀刻）→前处理→塞孔→印油→预烤→曝光→显影→（UV）→烤板→后工序（表面处理）。

该第二种方法是做完塞孔后，再进行表面印油，因而不可避免的在开窗位置重复印油而导致开窗位置油厚，该位置显影速度慢，而容易引起绿油桥剥落问题，及光对位偏而开窗位绿油残留。

可见，现有技术电路板双面开窗的绿油塞孔工艺存在以下缺陷：

1.塞孔不够饱满导致的透白光、猫眼等问题。

2.开窗位置绿油残留或过显影引起的绿油桥剥落问题。

3.曝光对位难而导致绿油开窗位置的残留。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，应用于电路板中双面开窗塞孔结构的制作，从而解决了透白光（或猫眼）与显影不净（或绿油桥剥落）这两个对立的问题点，其可做到开窗处无绿油覆盖或残留。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，包括步骤：

S1、第一次前处理步骤：对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理；

S2、塞孔步骤：用丝印机印刷塞孔方式将绿油塞入印制电路板的空孔内，确保塞孔冒油；

S3、第一次预烤步骤：对印制电路板的空孔塞入绿油后，进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后在温度为110-130度条件下预烤20-40分钟，以将绿油中的溶剂部分去除；

S4、第一次显影步骤：对步骤S3中进行第一次预烤后的印制电路板进行第一次显影，用显影液去除塞孔后板面上的绿油，做到表面开窗位置无绿油残留，所述印刷电路板的空孔内塞入绿油的孔口向内凹进；

S5、对经过步骤S4的第一显影后的印制电路板进行固化，将孔内的绿油变硬防止塞孔内的绿油被破坏；

S6、对经过步骤S5的固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板的表面再次进行清洁处理；

S7、对经过步骤S6处理的印制电路板表面丝印一层绿油；

S8、对经过步骤S7处理印油后的印制电路板，进行第二次预烤，第二次预烤是在温度为60-80度条件下，预烤30-40分钟，以去除部分溶剂，以便绿油不粘而可操作曝光；

S9、对经过步骤S8第二预烤后的印制电路板进行曝光处理，图形位置按正常曝光制作；在塞孔及开窗位置菲林上做挡光；

S10、对经过步骤S9曝光处理后的印制电路板进行第二次显影处理，第二次显影处理是用显影液去除印制电路板中未曝光部分的绿油；

S11、对经过步骤S10处理后的印制电路板，在温度为140-160度条件下，进行烤板50-70分钟使板上绿油固化。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S3中进行第一次预烤，在温度为75度条件下预烤30分钟，然后在温度为120度条件下预烤30分钟，以将绿油中的溶剂部分去除。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S5采用的固化方式为热固化或UV固化。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S8中第二次预烤是在温度为75度条件下，预烤30分钟，以去除部分溶剂，以便绿油不粘而可操作曝光。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S11中对印制电路板在150度条件下烤板 1小时，使板上绿油固化，做到开窗处无绿油覆盖或残留。

本发明所提供的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，增加了 前处理、塞孔、预烤、显影、固化等工序以实现塞孔的需要，再按正常印油的流程实现PCB中阻焊的需要。通过 前处理→塞孔→第一次预烤→第一次显影→固化 等几个流程，解决了塞孔不饱满而导致的猫眼或透白光等问题，同时避免了与后面表面印油制作的冲突而保证了表面印油的品质。提升了品质，即同时保证塞孔及开窗无绿油残留和保证阻焊中的绿油桥不剥落等问题。

附图说明

图1是本发明实施例的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法流程图。

图2是本发明实施例中对印制电路板进行第一次前处理后的结构示意图。

图3是本发明实施例中对图2所示的印制电路板的空孔塞孔后的结构示意图。

图4是本发明实施例中对图3所示的塞孔后的印制电路板进行第一次预烤和第一次显影后的结构示意图。

图5是本发明实施例中对图4所示的印制电路板进行固化→前处理→印油后的结构示意图。

图6是本发明实施例中对图5所示的印制电路板的进行曝光后的结构示意图。

图7是本发明实施例中对图6所示印制电路板进行第二次显影后的结构示意图

图8是本发明实施例中对图7所示印制电路板进行烤板处理后的结构示意图。

图9本发明实施例的印制电路板双面开窗的绿油塞孔后开窗处无绿油覆盖或残留结构示意图。

具体实施方式

本发明所提供的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，主要包括以下步骤：

前工序（图形蚀刻）→前处理→塞孔→第一次预烤→第一次显影→固化→前处理→印油→第二次预烤→曝光→第二次显影→烤板→后工序（表面处理）

本发明方法是主要是增加了 前处理、塞孔、预烤、显影、固化等工序以实现塞孔的需要，再按正常印油的流程实现PCB中阻焊的需要。从而解决了透白光（或猫眼）与显影不净（或绿油桥剥落）这两个对立的问题点。

以下参照附件对本发明作进一步详细的描述。

如图1所示，本发明实施例的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，主要包括以下步骤：

步骤S1、第一次前处理步骤：对需处理的印制电路板100的空孔110内及表面进行清洁处理，参考图2所示，图2中，100为印制电路板，110为印制电路板的空孔，101为开窗，开窗是指表面不进行绿油覆盖的区域。

本步骤中，按照正常参数做板，需确保空孔内及表面清洁以保证塞孔及印油品质。

步骤S2、塞孔步骤：参考图3，用丝印机印刷塞孔方式将绿油200塞入印制电路板100的空孔110内，确保塞孔冒油。

步骤S3、第一次预烤步骤：对印制电路板的空孔塞入绿油后，进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后在温度为110-130度条件下预烤20-40分钟，以将绿油中的溶剂部分去除，在显影时，表面显影干净，而孔内受显影液压力影响小。绿油预烤参数较佳为75℃ 30min+120℃ 30min，根据不同类型的绿油有适当调整。

S4、第一次显影步骤：对步骤S3中进行第一次预烤后的印制电路板100进行第一次显影，用显影液去除塞孔后板面上的绿油，做到表面开窗位置无绿油残留即可，即处理为图4所示的样式，塞入绿油的孔口向内凹进。

其中，第一次显影的目的是用显影液去除塞孔后板面上的绿油。显影线各参数（如压力、药水浓度等）无需特别调整，根据做首板调整显影的速度。

S5、对经过步骤S4的第一显影后的印制电路板100进行固化，采用的固化方式为热固化或UV固化，将孔内的绿油变硬防止塞孔内的绿油被破坏。

本实施例中，固化的目的是将孔内的绿油变硬，而不受后面的每二次前处理工序的影响。固化的方式可为热固化或UV固化均可，目标是孔内绿油不被前处理破坏。

S6、对经过步骤S5的固化后的印制电路板100进行第二次前处理，对印制电路板100的表面再次进行清洁处理。

S7、对经过步骤S6处理的印制电路板100表面丝印一层绿油105，如图5所示。

S8、对经过步骤S7处理印油后的印制电路板100，进行第二次预烤，第二次预烤是在温度为60-80度（较佳为75度）条件下，预烤30-40分钟（较佳为30分钟），以去除部分溶剂，以便绿油不粘而可操作曝光。

S9、对经过步骤S8第二预烤后的印制电路板100进行曝光处理，图形位置按正常曝光制作；在塞孔及开窗位置菲林301上做挡光，参考图6所示，其中，310区域为阻光区，320区域为透光区。

S10、对经过步骤S9曝光处理后的印制电路板100进行第二次显影处理，以对印制电路板100中未曝光部分的绿油利用显影液清除。第二次显影处理是用显影液去除印制电路板100中未曝光部分的绿油，经过步骤S10处理后如图7所示。

S11、对经过步骤S10处理后的印制电路板100，在温度为140-160度条件下，进行烤板50-70分钟使板上绿油固化。较佳地，对印制电路板100在150度条件下烤板 1小时，使板上绿油固化，烤板后如图8所示，做到开窗处101无绿油覆盖或残留，如图9所示。

由上可见，本发明通过 前处理→塞孔→第一次预烤→第一次显影→固化 等几个流程，解决了塞孔不饱满而导致的猫眼或透白光等问题，同时避免了与后面表面印油制作的冲突而保证了表面印油的品质。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，包括步骤：

S1、第一次前处理步骤：对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理；

S2、塞孔步骤：用丝印机印刷塞孔方式将绿油塞入印制电路板的空孔内，确保塞孔冒油；

S3、第一次预烤步骤：对印制电路板的空孔塞入绿油后，进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后在温度为110-130度条件下预烤20-40分钟，以将绿油中的溶剂部分去除；

S4、第一次显影步骤：对步骤S3中进行第一次预烤后的印制电路板进行第一次显影，用显影液去除塞孔后板面上的绿油，做到表面开窗位置无绿油残留，所述印制电路板的空孔内塞入绿油的孔口向内凹进；

S5、对经过步骤S4的第一显影后的印制电路板进行固化，将孔内的绿油变硬防止塞孔内的绿油被破坏；

S6、对经过步骤S5的固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板的表面再次进行清洁处理；

S7、对经过步骤S6处理的印制电路板表面丝印一层绿油；

S8、对经过步骤S7处理印油后的印制电路板，进行第二次预烤，第二次预烤是在温度为60-80度条件下，预烤30-40分钟，以去除部分溶剂，以便绿油不粘而可操作曝光；

S9、对经过步骤S8第二预烤后的印制电路板进行曝光处理，图形位置按正常曝光制作；在塞孔及开窗位置菲林上做挡光；

S10、对经过步骤S9曝光处理后的印制电路板进行第二次显影处理，第二次显影处理是用显影液去除印制电路板中未曝光部分的绿油；

S11、对经过步骤S10处理后的印制电路板，在温度为140-160度条件下，进行烤板50-70分钟使板上绿油固化。

2.根据权利要求1所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，所述步骤S3中进行第一次预烤，在温度为75度条件下预烤30分钟，然后在温度为120度条件下预烤30分钟，以将绿油中的溶剂部分去除。

3.根据权利要求1所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，所述步骤S5采用的固化方式为热固化或UV固化。

4.根据权利要求1所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，所述步骤S8中第二次预烤是在温度为75度条件下，预烤30分钟，以去除部分溶剂，以便绿油不粘而可操作曝光。

5.根据权利要求1所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，所述步骤S11中对印制电路板在150度条件下烤板 1小时，使板上绿油固化，做到开窗处无绿油覆盖或残留。