CN101668390B - 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷线路板阻焊层的生产工艺。所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，包括以下步骤：第一次磨板、第一次丝印、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影、第一次后烤、第二磨板、第二次丝印、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影、第二次后烤，所述第一次丝印的网目数大于所述第二次丝印的网目数，所述第一次对位曝光的开窗大小大于所述第二次对位曝光的开窗大小。所述印刷线路板阻焊层的生产工艺较好的消除了印刷线路板阻焊生产过程中，易存在绿油等阻焊油塞孔、显影不净、线路发红、菲林印及显影侧蚀大等不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。

Description

一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
【技术领域】
本发明属于印刷电路领域，尤其涉及印刷电路领域中的一种印刷线路板阻焊层的生产工艺。
【背景技术】
印刷线路板(Printed circuit board，PCB)主要包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分。印刷线路板上的绿色或者棕色、红色、黄色等一般为阻焊漆的颜色，这一层是绝缘的防护层，称为阻焊层。
随着电子工业的发展，对印刷线路板的要求也越来越高，印刷线路板的高密度、细导线、小孔径趋向越来越快，对印刷线路板阻焊层的生产工艺要求也越越越高。目前，印刷线路板阻焊生产过程中，容易存在绿油等阻焊油塞孔、显影不净、线路发红及菲林印等不良缺陷，影响阻焊层的生产效率及生产品质；还存在由于显影侧蚀大，导致阻焊层工序和后工序断阻焊桥需加印返工，影响生产品质及生产进度，造成成本上升。
【发明内容】
为了更好的克服上述印刷线路板阻焊层在生产过程中，容易存在绿油等阻焊油塞孔、显影不净、线路发红、菲林印及显影侧蚀大等不良缺陷，本发明提供了一种印刷线路板阻焊层的生产工艺。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：提供了一种印刷线路板阻焊层的生产工艺，包括以下步骤：第一次磨板、第一次丝印、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影、第一次后烤、第二磨板、第二次丝印、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影、第二次后烤，所述第一次丝印的网目数大于所述第二次丝印的网目数，所述第一次对位曝光的开窗大小大于所述第二次对位曝光的开窗大小。
本发明的进一步改进是：所述第一次丝印的网数目为51T/CM2。
本发明的进一步改进是：所述第二次丝印的网数目为43T/CM2。
本发明的进一步改进是：所述第一次对位曝光的开窗单边大于所述第二次对位曝光的开窗1～3.5mil。
本发明的进一步改进是：所述第一次对位曝光的开窗单边大于所述第二次对位曝光的开窗2～3mil。
本发明的进一步改进是：所述第一次对位曝光的开窗单边大于所述第二次对位曝光的开窗2.5mil。
本发明的进一步改进是：所述第一次丝印用油的黏度为60～200dpa.s。
本发明的进一步改进是：所述第二次丝印用油的黏度为60～200dpa.s。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：通过上述方案，较好的消除了印刷线路板阻焊生产过程中，易存在绿油等阻焊油塞孔、显影不净、线路发红、菲林印及显影侧蚀大等不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。
【附图说明】
图1为本发明一种印刷线路板阻焊层的生产工艺的流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步的详细描述：如图1所示，一种印刷线路板阻焊层的生产工艺，包括以下步骤：第一次磨板101、第一次丝印102、第一次预烤103、第一次对位曝光104、第一次显影105、第一次后烤106、第二磨板201、第二次丝印202、第二次预烤203、第二次对位曝光204、第二次显影205、第二次后烤206，所述第一次丝印102的网目数大于所述第二次丝印202的网目数，所述第一次对位曝光104的开窗大小(即处理后焊盘的大小)大于所述第二次对位曝光204的开窗大小。
通过控制第一次丝印102的网目数大于第二次丝印202的网目数，使与第二次丝印202相比，第一次丝印102的过油量较小，可有效的避免由于过油量大造成的绿油等阻焊油塞孔，避免在第一次显影105时无法完全冲掉，减少了对后续工艺处理的影响。
控制第一次对位曝光104的开窗大小大于第二次对位曝光204的开窗大小，也就是说，在进行第一次对位曝光104时，使用加大开窗菲林进行生产，可以把显影压力调大，速度调慢，保证无显影不净，而由于第二次对位曝光204的开窗大小较第一次对位曝光104的开窗大小小，则可盖住第一次对位曝光104时发生的侧蚀，有效的减少了前后两次对位曝光产生的侧蚀量的叠加，减少了显影侧蚀量，减少阻焊层工序和后工序断阻焊桥，避免进行返工，保证了生产品质和生产进度，降低了成本。
在上述方案的基础上，本发明提供实施例一进行说明，所述第一次丝印102的网数目为51T/CM2，所述第二次丝印202的网数目为43T/CM2，所述第一次对位曝光104的开窗单边大于所述第二次对位曝光204的开窗1～3.5mil，第一次丝印102使用网目数为51T/CM2，第二次丝印202使用网目数为43T/CM2，可以保证线路不发红。
Mil中文为“密耳”，常用于印刷线路板，其换算单位为：1mi l＝1/1000inch＝0.00254cm＝0.0254mm。
第一次对位曝光104的开窗单边比最终处理后的焊盘(即工程图所要求的焊盘大小)大4～6mil。
第二次对位曝光204的开窗单边比最终处理后的焊盘(即工程图所要求的焊盘大小)大2～3.5mil。
在实施例一的基础上，本发明提供实施例二进行优选，所述第一次对位曝光104的开窗单边大于所述第二次对位曝光204的开窗2～3mil。
在实施例二的基础上，本发明提供较佳的实施例三，所述第一次对位曝光104的开窗单边大于所述第二次对位曝光204的开窗2.5mil。
在上述方案的基础上，所述第一次丝印102用油的黏度为60～200dpa.s，由于第一次丝印102采用较高的网目数，因此采用黏度较低的丝印用油，来配合第一次丝印102，以避免油墨通过困难，影响丝印质量，且可实现丝印时油墨厚度较小，有利于第一次预烤103，可保证第一次对位曝光104不易出现菲林印。
在上述方案的基础上，所述第二次丝印202用油的黏度为60～200dpa.s，由于第二次丝印202采用较高网目数，因此采用黏度较低的丝印用油，来配合第二次丝印202，以避免油墨通过困难，影响丝印质量，且可实现丝印时油墨厚度较小，有利于第二次预烤203，可保证第二次对位曝光204不易出现菲林印。
本发明提供的一种印刷线路板阻焊层的生产工艺，较好的消除了印刷线路板阻焊生产过程中，易存在绿油等阻焊油塞孔、显影不净、线路发红、菲林印及显影侧蚀大等不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一次磨板、第一次丝印、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影、第一次后烤、第二磨板、第二次丝印、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影、第二次后烤，所述第一次丝印的网目数大于所述第二次丝印的网目数，所述第一次对位曝光的开窗大小大于所述第二次对位曝光的开窗大小，所述第一次对位曝光的开窗单边大于所述第二次对位曝光的开窗1～3.5mil。
2.根据权利要求1所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于：
所述第一次丝印的网数目为51T/CM2。
3.根据权利要求1所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于：
所述第二次丝印的网数目为43T/CM2。
4.根据权利要求1所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于：
所述第一次对位曝光的开窗单边大于所述第二次对位曝光的开窗2.5mil。
5.根据权利要求1所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于：
所述第一次丝印用油的黏度为60～200dpa.s。
6.根据权利要求1所述印刷线路板阻焊层的生产工艺，其特征在于：
所述第二次丝印用油的黏度为60～200dpa.s。
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