CN105228364A - 封装基板阻焊加工方法 - Google Patents

封装基板阻焊加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105228364A
CN105228364A CN201510734050.7A CN201510734050A CN105228364A CN 105228364 A CN105228364 A CN 105228364A CN 201510734050 A CN201510734050 A CN 201510734050A CN 105228364 A CN105228364 A CN 105228364A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder mask
base plate
ground floor
time
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510734050.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105228364B (zh
Inventor
崔永涛
冯汝国
李志东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd, Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN201510734050.7A priority Critical patent/CN105228364B/zh
Publication of CN105228364A publication Critical patent/CN105228364A/zh
Priority to PCT/CN2016/096907 priority patent/WO2017071395A1/zh
Priority to KR1020187015140A priority patent/KR102083333B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of CN105228364B publication Critical patent/CN105228364B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。采用两次印刷阻焊油墨、两次开窗的方式，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别，并且，对位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨进行再次开窗获得第二开窗，两次印刷不影响封装基板上的开窗。

Description

封装基板阻焊加工方法
技术领域
本发明属于电子、电路领域，具体涉及一种封装基板阻焊加工方法。
背景技术
制作封装基板的过程中，通常需要在封装基板的外表面印刷一层阻焊油墨，而阻焊油墨的表面平整度不仅影响封装基板的性能及品质，也影响了产品的厚度。但是传统封装基板制作方法，由于封装基板上图形线路凹凸不平，使得阻焊油墨表面凹凸不平、平整度底，通常其平整度误差通常大于10μm，严重制约封装基板的性能和轻薄小型化发展。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装基板阻焊加工方法，封装基板表面平整度高。
其技术方案如下：
一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。
在其中一个实施例中，进行所述第一次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
在其中一个实施例中，进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
在其中一个实施例中，所述第一次开窗包括第一次曝光、第一次显影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
在其中一个实施例中，所述第二次开窗包括第二次曝光、第二次显影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2。
在其中一个实施例中，进行所述研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨。
在其中一个实施例中，所述第一开窗的边沿与所述第二开窗的边沿之间的距离为25μm至50μm。
在其中一个实施例中，进行所述研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板上铜层表面0μm至5μm。
本发明的有益效果在于：
采用两次印刷阻焊油墨的方式，由于第一层阻焊油墨经过研磨后已经平整，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别；并且，采用两次开窗的方式，当第一层阻焊油墨开窗固化后，再印刷的第二层阻焊油墨覆盖第一层阻焊油墨的外表面、以及第一开窗区域，此时进行第二次开窗，使第二开窗位于第一开窗范围内，位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨可以进行再次开窗。
附图说明
图1为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图一；
图2为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图二；
图3为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图三；
图4为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图四；
图5为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图五；
图6为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图六。
附图标记说明：
100、芯板，110、铜层，200、第一层阻焊油墨，210、第一开窗，300、第二层阻焊油墨，310、第二开窗。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
传统的封装基板阻焊印刷工艺，由于封装基板表面有图形覆盖且阻焊油墨固化过程中阻焊油墨中的物质挥发，导致封装基板表面的阻焊不平整，并且不平整一般为几个微米，无法实现平整度误差小于微米级别的品质需求。
本实施例中的封装基板阻焊加工方法，通过调整阻焊油墨印刷次数并控制曝光、显影及固化的参数，达到封装基板产品阻焊平整度误差小于微米级别目的。包括步骤：
(A)第一次印刷
在第一次印刷前，芯板100上已经铜层110，如图1所示。第一次印刷时，在芯板100的表面印刷第一层阻焊油墨200，如图2所示，此时第一层阻焊油墨200的表面凹凸不平。第一次印刷可以采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷，这三种印刷成本较低，可以节约成本，但是这两种印刷方式，所印刷的阻焊油墨层厚度为15μm左右。也可以采用丝网+辊涂+真空压膜方法印刷，这种印刷方式印刷的阻焊油墨层厚度为20μm至25μm，但是成本较丝印印刷或辊涂印刷高昂。
(B)第一次开窗
在第一层阻焊油墨200上开窗，如图3所示，在第一层阻焊油墨200上经过第一次曝光、第一次显影、第一次固化，获得第一开窗210。其中，第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
(C)研磨
研磨第一层阻焊油墨200的表面使之平整，获得如图4所示的结构。进行研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨，尽可能使研磨后的阻焊平整。进行研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板100上铜表面的最高处0μm至5μm。通过研磨，可以降低第一层阻焊油墨200的厚度，这样，在印刷第二层阻焊油墨300后，仍然可以降低封装基板整体的厚度。因此，不损坏芯板100上的铜层110的情况下，可以将第一层阻焊油墨200研磨得尽量薄，以尽可能的降低封装基板的整体厚度。
(D)第二次印刷
在第一层阻焊油墨200外印刷第二层阻焊油墨300，如图5所示，第二层阻焊油墨300覆盖第一层阻焊油墨200的外表面、以及第一开窗210区域。进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。由于第一层阻焊油墨200经过研磨后已经平整，在第一层阻焊油墨200外表面上的第二层阻焊油墨300也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一层阻焊油墨200外表面上的第二层阻焊油墨300的平整度误差小于1μm。
(E)第二次开窗
在第二层阻焊油墨300上开窗，如图6所示，在第二层阻焊油墨300上经过第二次曝光、第二次显影、第二次固化，获得第二开窗310，第二开窗310位于第一开窗210的范围内。第一开窗210的边沿与第二开窗310的边沿之间的距离为25μm至50μm。图4中的α表示第一开窗210的总宽度，图6中的β表示第二开窗310的总宽度，α的左右两侧分别与β两侧的间距为25μm至50μm。当阻焊油墨固化后，不能从芯板100上洗掉，因此，采用两次开窗的方式，当第一层阻焊油墨200开窗固化后，再印刷的第二层阻焊油墨300覆盖第一层阻焊油墨200的外表面、以及第一开窗210区域，此时进行第二次开窗，使第二开窗310小于第一开窗210、并且第二开窗310位于第一开窗210范围内，位于第一开窗210范围内的第二层阻焊油墨300可以进行再次开窗；并且，第二开窗310的边沿全部处于第一开窗210的范围内，第二开窗310的边沿与第一开窗210的边沿没有重合段，二者不会相互干扰。优选的，第二开窗310的大小为封装基板用户要求的大小。其中，第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2，可以使位于第一开窗210内的、较深的第二层油墨获得曝光，保证固化效果。
在本实施例中，所述阻焊油墨采用黑色阻焊油墨，这样可以遮挡第一层印刷后的油墨层，从外面看不到第一层阻焊油墨200与第二层阻焊油墨300的分界层。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种封装基板阻焊加工方法，其特征在于，包括步骤：
第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；
第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；
研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；
第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；
第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。
2.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述第一次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
3.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
4.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一次开窗包括第一次曝光、第一次显影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
5.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第二次开窗包括第二次曝光、第二次显影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2。
6.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨。
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一开窗的边沿与所述第二开窗的边沿之间的距离为25μm至50μm。
8.根据权利要求1至6任一项所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板上铜层表面0μm至5μm。
CN201510734050.7A 2015-10-30 2015-10-30 封装基板阻焊加工方法 Active CN105228364B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510734050.7A CN105228364B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 封装基板阻焊加工方法
PCT/CN2016/096907 WO2017071395A1 (zh) 2015-10-30 2016-08-26 封装基板阻焊加工方法
KR1020187015140A KR102083333B1 (ko) 2015-10-30 2016-08-26 패키지 기판의 저항 용접 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510734050.7A CN105228364B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 封装基板阻焊加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105228364A true CN105228364A (zh) 2016-01-06
CN105228364B CN105228364B (zh) 2018-07-24

Family

ID=54996955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510734050.7A Active CN105228364B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 封装基板阻焊加工方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102083333B1 (zh)
CN (1) CN105228364B (zh)
WO (1) WO2017071395A1 (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017071395A1 (zh) * 2015-10-30 2017-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 封装基板阻焊加工方法
CN107548230A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 南亚电路板股份有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN108668460A (zh) * 2017-03-29 2018-10-16 北大方正集团有限公司 线路板阻焊加工方法及线路板
KR20180117959A (ko) * 2017-04-20 2018-10-30 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
CN109397910A (zh) * 2018-11-16 2019-03-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb字符制作方法
TWI665950B (zh) * 2017-11-29 2019-07-11 英業達股份有限公司 多層印刷電路板及製作多層印刷電路板的方法
CN110121243A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 深圳市五株科技股份有限公司 印刷电路板及其加工方法
CN110933862A (zh) * 2019-10-08 2020-03-27 广合科技（广州）有限公司 一种阻焊零净空度的pcb板制备方法
CN113597118A (zh) * 2021-09-28 2021-11-02 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种无电镀导线镀金工艺方法
CN113823571A (zh) * 2021-08-12 2021-12-21 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 芯片封装基板的制作方法
CN113966101A (zh) * 2021-12-21 2022-01-21 广东科翔电子科技股份有限公司 一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法
CN114040585A (zh) * 2021-12-15 2022-02-11 生益电子股份有限公司 一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板
WO2023082511A1 (zh) * 2021-11-15 2023-05-19 深圳市大族数控科技股份有限公司 开窗方法及开窗设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111065212B (zh) * 2019-11-21 2021-03-30 金禄电子科技股份有限公司 一种丝印两次阻焊的验证方法
CN113973438B (zh) * 2020-07-22 2024-06-14 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板
CN113068317A (zh) * 2021-03-09 2021-07-02 深圳市强达电路有限公司 一种背板阻焊制作方法
CN115226324A (zh) * 2022-09-20 2022-10-21 广东科翔电子科技股份有限公司 一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159923A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Sharp Corp 有機薄膜トランジスタ製造用蒸着用マスク、これを用いた有機薄膜トランジスタの製造方法、有機薄膜トランジスタ
CN101668390B (zh) * 2009-09-22 2011-06-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
CN103648234A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种薄板v槽制作工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105228364B (zh) * 2015-10-30 2018-07-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 封装基板阻焊加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159923A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Sharp Corp 有機薄膜トランジスタ製造用蒸着用マスク、これを用いた有機薄膜トランジスタの製造方法、有機薄膜トランジスタ
CN101668390B (zh) * 2009-09-22 2011-06-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
CN103648234A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种薄板v槽制作工艺

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017071395A1 (zh) * 2015-10-30 2017-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 封装基板阻焊加工方法
CN107548230A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 南亚电路板股份有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN108668460B (zh) * 2017-03-29 2020-06-23 北大方正集团有限公司 线路板阻焊加工方法及线路板
CN108668460A (zh) * 2017-03-29 2018-10-16 北大方正集团有限公司 线路板阻焊加工方法及线路板
KR20180117959A (ko) * 2017-04-20 2018-10-30 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
KR102017643B1 (ko) * 2017-04-20 2019-09-03 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
TWI665950B (zh) * 2017-11-29 2019-07-11 英業達股份有限公司 多層印刷電路板及製作多層印刷電路板的方法
CN110121243A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 深圳市五株科技股份有限公司 印刷电路板及其加工方法
CN109397910A (zh) * 2018-11-16 2019-03-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb字符制作方法
CN110933862A (zh) * 2019-10-08 2020-03-27 广合科技（广州）有限公司 一种阻焊零净空度的pcb板制备方法
CN113823571A (zh) * 2021-08-12 2021-12-21 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 芯片封装基板的制作方法
CN113597118A (zh) * 2021-09-28 2021-11-02 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种无电镀导线镀金工艺方法
CN113597118B (zh) * 2021-09-28 2021-12-31 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种无电镀导线镀金工艺方法
WO2023082511A1 (zh) * 2021-11-15 2023-05-19 深圳市大族数控科技股份有限公司 开窗方法及开窗设备
CN114040585A (zh) * 2021-12-15 2022-02-11 生益电子股份有限公司 一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板
CN113966101A (zh) * 2021-12-21 2022-01-21 广东科翔电子科技股份有限公司 一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180099644A (ko) 2018-09-05
KR102083333B1 (ko) 2020-03-02
WO2017071395A1 (zh) 2017-05-04
CN105228364B (zh) 2018-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105228364A (zh) 封装基板阻焊加工方法
CN103317933B (zh) 3d显示屏玻璃装饰方法
CN103753990B (zh) 一种陶瓷贴花纸丝印工艺
CN103079355B (zh) 一种pcb厚铜板油墨印刷方法
JP2001056405A (ja) カラーフィルター作製法
JP2004330778A (ja) グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
CN102419492B (zh) 彩色滤光阵列及其制造方法
CN110423020B (zh) 具有圆偏光功能的可折叠超薄玻璃保护盖板及制作方法
CN113314692B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN108017288B (zh) 一种含炫光油墨层的玻璃板及其制备方法
CN106681567A (zh) 油墨印刷结构、触摸屏及油墨印刷方法
CN103707667B (zh) 卡片渐变珠光印制工艺
CN107835269A (zh) 屏幕盖板加工方法
US8746872B2 (en) Method for UV inkjet printer to generate irregular transparent matte particle surface and completed printing object thereof
TWI590123B (zh) 觸控面板及用於觸控面板之印刷方法
CN103530009A (zh) 一种电容式触摸屏
CN104097387B (zh) 印刷色组和用于印刷色组的橡胶布板
CN109228565B (zh) 电子设备及电子设备中盖板的制作方法
KR102080731B1 (ko) 유기전계 발광장치의 제조방법
CN102166900A (zh) 一种用于数字印刷的自助打印膜
JP4225260B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
JPH1191229A (ja) パターン形成法
EP3408735B1 (en) Printing background print agents
CN103434289A (zh) 一种防止玻璃盖板脏污的印刷工艺
KR101464709B1 (ko) 잉크 마름 방지를 위한 잉크 패턴 형성 방법 및 그 잉크 패턴 구조물

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant