CN105228364A - 封装基板阻焊加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。采用两次印刷阻焊油墨、两次开窗的方式，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别，并且，对位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨进行再次开窗获得第二开窗，两次印刷不影响封装基板上的开窗。

Description

封装基板阻焊加工方法
技术领域
本发明属于电子、电路领域，具体涉及一种封装基板阻焊加工方法。
背景技术
制作封装基板的过程中，通常需要在封装基板的外表面印刷一层阻焊油墨，而阻焊油墨的表面平整度不仅影响封装基板的性能及品质，也影响了产品的厚度。但是传统封装基板制作方法，由于封装基板上图形线路凹凸不平，使得阻焊油墨表面凹凸不平、平整度底，通常其平整度误差通常大于10μm，严重制约封装基板的性能和轻薄小型化发展。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装基板阻焊加工方法，封装基板表面平整度高。
其技术方案如下：
一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。
在其中一个实施例中，进行所述第一次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
在其中一个实施例中，进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
在其中一个实施例中，所述第一次开窗包括第一次曝光、第一次显影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
在其中一个实施例中，所述第二次开窗包括第二次曝光、第二次显影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2。
在其中一个实施例中，进行所述研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨。
在其中一个实施例中，所述第一开窗的边沿与所述第二开窗的边沿之间的距离为25μm至50μm。
在其中一个实施例中，进行所述研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板上铜层表面0μm至5μm。
本发明的有益效果在于：
采用两次印刷阻焊油墨的方式，由于第一层阻焊油墨经过研磨后已经平整，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别；并且，采用两次开窗的方式，当第一层阻焊油墨开窗固化后，再印刷的第二层阻焊油墨覆盖第一层阻焊油墨的外表面、以及第一开窗区域，此时进行第二次开窗，使第二开窗位于第一开窗范围内，位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨可以进行再次开窗。
附图说明
图1为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图一；
图2为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图二；
图3为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图三；
图4为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图四；
图5为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图五；
图6为本发明实施例中封装基板阻焊加工过程中的结构图六。
附图标记说明：
100、芯板，110、铜层，200、第一层阻焊油墨，210、第一开窗，300、第二层阻焊油墨，310、第二开窗。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
传统的封装基板阻焊印刷工艺，由于封装基板表面有图形覆盖且阻焊油墨固化过程中阻焊油墨中的物质挥发，导致封装基板表面的阻焊不平整，并且不平整一般为几个微米，无法实现平整度误差小于微米级别的品质需求。
本实施例中的封装基板阻焊加工方法，通过调整阻焊油墨印刷次数并控制曝光、显影及固化的参数，达到封装基板产品阻焊平整度误差小于微米级别目的。包括步骤：
(A)第一次印刷
在第一次印刷前，芯板100上已经铜层110，如图1所示。第一次印刷时，在芯板100的表面印刷第一层阻焊油墨200，如图2所示，此时第一层阻焊油墨200的表面凹凸不平。第一次印刷可以采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷，这三种印刷成本较低，可以节约成本，但是这两种印刷方式，所印刷的阻焊油墨层厚度为15μm左右。也可以采用丝网+辊涂+真空压膜方法印刷，这种印刷方式印刷的阻焊油墨层厚度为20μm至25μm，但是成本较丝印印刷或辊涂印刷高昂。
(B)第一次开窗
在第一层阻焊油墨200上开窗，如图3所示，在第一层阻焊油墨200上经过第一次曝光、第一次显影、第一次固化，获得第一开窗210。其中，第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
(C)研磨
研磨第一层阻焊油墨200的表面使之平整，获得如图4所示的结构。进行研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨，尽可能使研磨后的阻焊平整。进行研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板100上铜表面的最高处0μm至5μm。通过研磨，可以降低第一层阻焊油墨200的厚度，这样，在印刷第二层阻焊油墨300后，仍然可以降低封装基板整体的厚度。因此，不损坏芯板100上的铜层110的情况下，可以将第一层阻焊油墨200研磨得尽量薄，以尽可能的降低封装基板的整体厚度。
(D)第二次印刷
在第一层阻焊油墨200外印刷第二层阻焊油墨300，如图5所示，第二层阻焊油墨300覆盖第一层阻焊油墨200的外表面、以及第一开窗210区域。进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。由于第一层阻焊油墨200经过研磨后已经平整，在第一层阻焊油墨200外表面上的第二层阻焊油墨300也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一层阻焊油墨200外表面上的第二层阻焊油墨300的平整度误差小于1μm。
(E)第二次开窗
在第二层阻焊油墨300上开窗，如图6所示，在第二层阻焊油墨300上经过第二次曝光、第二次显影、第二次固化，获得第二开窗310，第二开窗310位于第一开窗210的范围内。第一开窗210的边沿与第二开窗310的边沿之间的距离为25μm至50μm。图4中的α表示第一开窗210的总宽度，图6中的β表示第二开窗310的总宽度，α的左右两侧分别与β两侧的间距为25μm至50μm。当阻焊油墨固化后，不能从芯板100上洗掉，因此，采用两次开窗的方式，当第一层阻焊油墨200开窗固化后，再印刷的第二层阻焊油墨300覆盖第一层阻焊油墨200的外表面、以及第一开窗210区域，此时进行第二次开窗，使第二开窗310小于第一开窗210、并且第二开窗310位于第一开窗210范围内，位于第一开窗210范围内的第二层阻焊油墨300可以进行再次开窗；并且，第二开窗310的边沿全部处于第一开窗210的范围内，第二开窗310的边沿与第一开窗210的边沿没有重合段，二者不会相互干扰。优选的，第二开窗310的大小为封装基板用户要求的大小。其中，第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2，可以使位于第一开窗210内的、较深的第二层油墨获得曝光，保证固化效果。
在本实施例中，所述阻焊油墨采用黑色阻焊油墨，这样可以遮挡第一层印刷后的油墨层，从外面看不到第一层阻焊油墨200与第二层阻焊油墨300的分界层。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种封装基板阻焊加工方法，其特征在于，包括步骤：
第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；
第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；
研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；
第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；
第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。
2.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述第一次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
3.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述第二次印刷时，采用丝印印刷、或辊涂印刷、或先丝印后辊涂的混合印刷。
4.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一次开窗包括第一次曝光、第一次显影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量为220mJ/cm^2至320mJ/cm^2。
5.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第二次开窗包括第二次曝光、第二次显影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量为280mJ/cm^2至400mJ/cm^2。
6.根据权利要求1所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述研磨时，采用1000目磨刷与不织布磨刷组合研磨。
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一开窗的边沿与所述第二开窗的边沿之间的距离为25μm至50μm。
8.根据权利要求1至6任一项所述的封装基板阻焊加工方法，其特征在于，进行所述研磨时，研磨后第一层油墨高于芯板上铜层表面0μm至5μm。
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