CN113966101A - 一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的小焊盘开窗制作方法，步骤1，第一次前处理；步骤2，第一次丝印；步骤3，第一次曝光；步骤4，第一次显影；步骤5，后烤；步骤6，第二次前处理；步骤7，第二次丝印；步骤8，第二次曝光；步骤9，第二次显影；步骤10，文字喷印；步骤11，烘烤；步骤12，磨板；步骤13，等离子除胶；步骤14，喷砂，小焊盘磨出。本发明的小焊盘开窗具有以下优点：（1）油墨平整度降低挡光；（2）本发明油墨开窗方式突破了传统油墨开窗最小尺寸，对准度高，并且焊盘开窗不会偏位。
Description
技术领域
本发明涉及高精密PCB 板生产技术领域，尤其涉及一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法。
背景技术
Mini-LED作为新一代的显示技术，其相应的现有Mini-LED PCB设计，存在以下技术难题：
1、焊盘的数量及密度几何倍的增长；
2、晶圆尺寸（比如3*6mil）及焊盘比普通晶圆尺寸（比如4*8mil）及焊盘缩小(也就是说晶圆尺寸缩小，相应焊盘尺寸也缩小)；
3、由于光学特性，Mini-LED对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格；
4、Mini-LED对于阻焊的开窗对位精度与尺寸要求极其严格。
为了克服上述存在的难题，我们发明了一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法。
发明内容
本发明的发明目的在于解决现有Mini-LED PCB设计，存在焊盘的数量及密度几何倍的增长、焊盘缩小、对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格、对于阻焊的开窗对位精度与尺寸要求极其严格的问题。其具体解决方案如下：
一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，第一次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；
步骤2，第一次丝印：用43T网板，开油水每公斤30ml，单面印刷，只丝印PCB的灯面；
步骤3，第一次曝光：使用阻焊DI下流机台面曝光，能量1000mj；
步骤4，第一次显影；
步骤5，后烤；
步骤6，第二次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；
步骤7，第二次丝印：使用51T网板原油印刷，只丝印灯珠面；
步骤8，第二次曝光：使用内层曝光机，4点对位，能量500mj，单面制作单面曝光；
步骤9，第二次显影。
进一步地，还包括以下步骤：
步骤10，文字喷印；
步骤11，烘烤；
步骤12，磨板；
步骤13，等离子除胶；
步骤14，喷砂，小焊盘磨出。
进一步地，步骤2中所述第一次丝印后，进行烤板，温度75℃，时间45min处理。
进一步地，步骤5中所述后烤参数为：温度150℃，时间30min。
进一步地，步骤8中所述第二次曝光，仅在PCB的灯面曝光。
进一步地，步骤11中所述烘烤参数为：温度150℃°，时间60min。
进一步地，步骤10中所述文字喷印，仅在PCB的主控面喷印。步骤4所述第一次显影、步骤9所述第二次显影的参数均为显影速度3m/min。
进一步地，步骤12中所述磨板方法为：先用陶瓷磨刷400目一组，600目一组，只开上面磨刷，不织布600目一组，800目一组，也只开上面磨刷，磨刷转速1800转/分钟，磨板速度3m/min，整体4组磨刷磨两次，横磨进去，然后用不织布600目一组，800目一组，只开上面磨刷，2组磨刷磨两次，纵向磨进去。
进一步地，步骤13中所述等离子除胶参数为：气体激发器RF功率65瓦，第一阶段将氧气 800ml 、四氟化碳 100ml 、氮气 100ml混合后1000ml装入气体激发器容器， 等离子除胶时间8分钟，第二阶段将氮气800ml 、氩气200ml混合后1000ml装入气体激发器容器，等离子除胶时间8分钟。
进一步地，步骤14中所述喷砂参数为：400目金刚砂，1.5m/min速度一次。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了现有Mini-LED PCB设计，存在焊盘的数量及密度几何倍的增长、焊盘缩小、对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格、对于阻焊的开窗对位精度与尺寸要求极其严格的问题。本发明的小焊盘开窗具有以下优点：
（1）油墨平整度降低挡光；
（2）本发明油墨开窗方式突破了传统油墨开窗最小尺寸，对准度高，并且焊盘开窗不会偏位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗的结构示意图；
图2为本发明的成品的侧切图；
图3为本发明磨板前开窗焊盘上覆一薄层油墨的示意图；
图4为图3剖面图；
图5为图1沿H-H线剖面图；
图6为传统阻焊开窗的示意图；
图7为传统工艺油墨的示意图；
图8为图1沿L-L线剖面图；
图9为拼接印的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，第一次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，其它参数正常，手动放板，收板插架作业；
步骤2，第一次丝印：用43T网板，开油水每公斤30ml，单面印刷，只丝印PCB的灯面；第一次丝印后，进行烤板，温度75℃，时间45min处理。
步骤3，第一次曝光：使用阻焊DI下流机台面曝光，能量1000mj；
步骤4，第一次显影，显影速度3m/min；
步骤5，后烤，参数为：温度150℃，时间30min；
步骤6，第二次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，其它参数正常（也就是按常规参数），手动放板，收板插架作业；
步骤7，第二次丝印：使用51T网板原油印刷，只丝印灯珠面，不可有刮刀印，明显色差；
步骤8，第二次曝光：使用内层曝光机，4点对位，能量500mj，不可有拼接印（如图9所示），单面制作单面曝光；第二次曝光，仅在PCB的灯面曝光。
步骤9，第二次显影，显影速度3m/min；
步骤10，文字喷印：使用正常参数（也就是按常规参数）；文字喷印，仅在PCB的主控面喷印。步骤11，烘烤，温度150℃，时间60min；
步骤12，磨板；
磨板方法为：先用陶瓷磨刷400目一组，600目一组，只开上面磨刷，不织布600目一组，800目一组，也只开上面磨刷，磨刷转速1800转/分钟，磨板速度3m/min，整体4组磨刷磨两次，横磨进去，然后用不织布600目一组，800目一组，只开上面磨刷，2组磨刷磨两次，纵向磨进去。
步骤13，等离子除胶：等离子除胶参数为：气体激发器RF功率65瓦，第一阶段将氧气 800ml 、四氟化碳 100ml 、氮气 100ml混合后1000ml装入气体激发器容器，等离子除胶时间8分钟，第二阶段将氮气800ml 、氩气200ml混合后1000ml装入气体激发器容器，等离子除胶时间8分钟；
步骤14，喷砂，小焊盘磨出。喷砂参数为：400目金刚砂，1.5m/min速度一次。
喷砂工序后，再经成型→控深→电测→终检工序后，得到高精密Mini-LED PCB，其成品的侧切图如图2所示。本发明的一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗的结构示意图如图1所示。
本发明磨板前开窗焊盘上覆一薄层油墨1，如图3所示，其剖面图如图4所示，2为铜面，经过磨板后的开窗焊盘D，如图1所示，其剖面图如图5所示，焊盘上油墨消失，开窗出来。
传统开窗采用油墨光反应原理，将油墨开窗出来，容易出现两边焊盘不均匀，造成偏位，如图6所示（A区偏位严重），还会出现油墨高低不平或者不均匀现象，如图7所示（B、C区油墨高低不平或者不均匀）。为了客户要求的mini-LED焊盘的对准度很高、平整度很平的要求（传统的曝光及油墨流程完全无法达到），我们发明本方案的全新开窗方式，即采用磨板式机械开窗方式进行阻焊开窗，实现精准对准度和整平效果，具体来说全新开窗方式是将油墨热固化与光固化后，利用油墨树脂特性，采用机械研磨的方法，将焊盘上油墨磨掉，将铜面裸露出来，形成开窗焊盘D，如图1所示。本方案的全新开窗方式，油墨与焊盘一致，不会形成高低差，对发光晶元侧面不会挡光，如图8所示。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：
步骤1，第一次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；
步骤2，第一次丝印：用43T网板，开油水每公斤30ml，单面印刷，只丝印PCB的灯面；
步骤3，第一次曝光：使用阻焊DI下流机台面曝光，能量1000mj；
步骤4，第一次显影；
步骤5，后烤；
步骤6，第二次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；
步骤7，第二次丝印：使用51T网板原油印刷，只丝印灯珠面；
步骤8，第二次曝光：使用内层曝光机，4点对位，能量500mj，单面制作单面曝光；
步骤9，第二次显影。
2.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤10，文字喷印；
步骤11，烘烤；
步骤12，磨板；
步骤13，等离子除胶；
步骤14，喷砂，小焊盘磨出。
3.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于：步骤2中所述第一次丝印后，进行烤板，温度75℃，时间45min处理。
4.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤5中所述后烤参数为：温度150℃，时间30min。
5.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于：步骤8中所述第二次曝光，仅在PCB的灯面曝光；步骤4所述第一次显影、步骤9所述第二次显影的参数均为显影速度3m/min。
6.根据权利要求2所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤11中所述烘烤参数为：温度150℃，时间60min。
7.根据权利要求2所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于：步骤10中所述文字喷印，仅在PCB的主控面喷印。
8.根据权利要求2所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤12中所述磨板方法为：先用陶瓷磨刷400目一组，600目一组，只开上面磨刷，不织布600目一组，800目一组，也只开上面磨刷，磨刷转速1800转/分钟，磨板速度3m/min，整体4组磨刷磨两次，横磨进去，然后用不织布600目一组，800目一组，只开上面磨刷，2组磨刷磨两次，纵向磨进去。
9.根据权利要求2所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤13中所述等离子除胶参数为：气体激发器RF功率65瓦，第一阶段将氧气800ml 、四氟化碳100ml 、氮气100ml混合后1000ml装入气体激发器容器，等离子除胶时间8分钟，第二阶段将氮气800ml 、氩气200ml混合后1000ml装入气体激发器容器，等离子除胶时间8分钟。
10.根据权利要求2所述一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤14中所述喷砂参数为：400目金刚砂，1.5m/min速度一次。
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